SMT的基本原理介紹

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

SMT定義

表面貼裝技術(shù)無(wú)需對(duì)印制板⑴鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)通常表面組裝技術(shù)中使用的電路基板并不限于印制板。

本標(biāo)準(zhǔn)正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用軟釬焊方法，實(shí)現(xiàn)元器件焊接或弓I腳與印制板焊盤(pán)之間的機(jī)械與電氣連接;本標(biāo)準(zhǔn)正文中所述的“焊料”和“焊劑”，分別指“軟釬料”和“軟釬焊劑”。

SMT特點(diǎn)

編輯組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。lw