陶瓷電容以陶瓷為介質材料，因其高介電常數、穩定可靠、良好絕緣性能等特點，在電路中發揮重要作用。相比其他材料，陶瓷更適合制作電容器，滿足高溫、高壓等復雜環境需求，確保電路穩定運行。
2024-03-18 16:56:22
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陶瓷電容以陶瓷為介質材料，因其高介電常數、穩定可靠、良好絕緣性能等特點，在電路中發揮重要作用。相比其他材料，陶瓷更適合制作電容器，滿足高溫、高壓等復雜環境需求，確保電路穩定運行。
2024-03-18 16:56:1981 應用中，需要將這兩種材料有效地連接起來，以實現特定的功能或性能要求。在半導體封裝領域，陶瓷與金屬的連接尤為重要，因為它直接關系到封裝件的可靠性、性能和壽命。
2024-03-15 09:57:43233 
澤豐半導體的名字早已耳熟能詳，作為中國大陸頂尖的高端半導體綜合測試解決方案和陶瓷封裝方案供應商，澤豐將在兩場盛會上展示三大類別產品及其配套解決方案，充分體現公司精湛的自主材料研發實力、嚴謹成熟的制造流程以及卓越的工廠生產力。
2024-03-15 09:47:4397 12.5GHz頻率段中具備21dB的增益值和41dBm的輸出功率。AM08012041WN-00-R/AM08012041WN-SN-R選用陶瓷封裝，具有法蘭盤和直RF和DC導線，用作插接式器件。由于
2024-03-15 09:36:37
國巨陶瓷貼片電容有哪些優勢，YAGEO貼片電容(MLCC)是一種電容材質。貼片電容全稱為：多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。陶瓷貼片電容相比其它電容占據較大優勢，由于體積小作用強大，較多的應用到精密電子產品中。下面來看YAGEO陶瓷貼片電容有哪些優勢。
2024-03-12 14:05:5354 
共讀好書 王強翔 李文濤 苗國策 吳思宇 （南京國博電子股份有限公司） 摘要： 本文重點研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時間、壓力等主要工藝參數對黏結效果的影響。通過溫度循環
2024-03-05 08:40:3566 
SMV320C6727BHFHWSMV320C6727BHFHW 航天級 C6727B 浮點 DSP - 抗輻射 V 類、采用陶瓷封裝 SMV320C6727BHFHW 的特性
2024-03-01 20:48:02
壓電式蜂鳴器的工作原理是什么？具有哪些優點呢？? 壓電式蜂鳴器是一種利用壓電效應產生聲音的裝置。它由壓電陶瓷材料和電子電路組成，通過電源提供電能，經過電路調節后施加在壓電陶瓷上，從而使其變形，并產生
2024-02-19 11:04:12231 厚膜電阻和陶瓷電阻的區別? 厚膜電阻和陶瓷電阻是常見的電子元件，用于電路中的電阻部分。它們在外觀、工作原理、應用范圍以及性能特點等方面存在一定的區別。 首先，從外觀上來看，厚膜電阻和陶瓷電阻在外
2024-02-02 16:31:43361 和應用。陶瓷電容是一種使用陶瓷材料制成的固體電容器。它具有高穩定性、高工作頻率和低電感的特點。陶瓷電容通常用于消費電子產品、通信設備和計算機設備中，以提供電容和濾波功能。陶瓷電容的主要優點是體積小、功率因數高和成本低，
2024-02-02 15:54:24286 使用LTC3119模塊，帶載能力不小于3.5A，輸入電壓為9~13V，輸出11V；
電感使用型號為線藝公司XAL4030-2.2uH，電容為Murata公司多層陶瓷封裝對應容值，原理圖如下
2024-01-05 10:33:29
時的14.5dbm功率1.75db相位噪聲20db線性增益值直流電偏置電壓：Vd1=Vd2=3.3V。ld=70MA20Leads-smd6x6mm密封性金屬陶瓷封裝
2023-12-26 15:41:53
陶瓷諧振器有多種不同的分類方式。按照外形可以分為直插式陶瓷諧振器和貼片式陶瓷諧振器，這是最為常見的一種分類方式。
2023-12-26 10:15:54166 
什么是碳化硼陶瓷？碳化硼陶瓷的特點又有哪些？ 碳化硼陶瓷是一種具有高硬度、高熔點和耐高溫特性的陶瓷材料，其化學公式為BC。它通常由塊狀或粉末狀碳化硼制成，并通過高溫燒結或熱壓縮工藝進行加工。 碳化
2023-12-19 13:47:13273 的熱導性能的陶瓷材料。在下面的文章中，我們將詳細介紹碳化硼的特性、優點以及在鈉快堆中的應用。 碳化硼具有如下特性： 1. 高硬度：碳化硼是第三硬度僅次于金剛石和氮化硼的材料，具有很高的摩擦抗磨損性能。這使得碳化硼在制備切削工具、護具和陶瓷零件等領
2023-12-19 11:48:27200 品牌：久濱型號：JB-500名稱：陶瓷研缽式研磨機一、產品概述： 本品為大型自動研磨設備，可用于醫藥微粉、超硬材料微粉、電子微粉、食品微粉、化工微粉、礦物微粉、高分子材料微粉、齒科材料膏體（濕磨
2023-12-14 11:21:09
器件、MEMS器件以及各類無源元件如電容、電感等集成到一個封裝體內，實現整機系統的功能。主要的優點包括：①采用現有商用元器件，制造成本較低；②產品進入市場的周期短；③無論設計和工藝，有較大的靈活性；④把
2023-12-11 01:02:56
陶瓷電容，又被稱為瓷介電容器，是組成電子產品的一種電子元件，由高介電常數陶瓷材料為介質，和經高溫燒結的電極一起形成圓片形構造的電容器。
2023-12-08 09:26:14322 什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點？ DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板，是由氮化鋁基材和陶瓷黏結劑組成的復合材料。DPC全稱為Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23370 直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠是兩種常見的LED封裝形式，它們在結構、優點和適用場景上存在一些明顯的差異。
2023-12-05 10:44:28865 TC2282型號簡介Sumitomo的TC2282是一種高性能場效應晶體管，封裝在帶有TC1202的陶瓷micro-x封裝中PHEMT芯片。它具有非常低的噪聲系數、高的相關增益和高的動態范圍，使該
2023-12-04 12:46:03
電子發燒友網站提供《陶瓷垂直貼裝封裝(CVMP)的焊接建議.pdf》資料免費下載
2023-11-27 10:04:07
0 TO-220-5,其中TO-220表示封裝代號，后面的5表示管腳數，TO封裝主要應用在照明設備開關電源，微波爐，電動汽車等電子產品的中高功率器件；
第二種：DIP封裝，也叫雙列直插式封裝
2023-11-22 11:30:40
CYB4681系列是一款適用于水冷機組、冷凍機、空調制冷系統的壓力變送器。該產品選用高可靠陶瓷壓力傳感器，經過溫度補償、數字電路修正和信號調理，輸出標準的工業應用和組網信號。
CYB4681
2023-11-19 14:41:06256 差分晶振的優點 差分晶振在電子產品中的實際作用? 差分晶振（Differential Crystal Oscillator）是一種常見的時鐘源，被廣泛應用于各類電子產品中。它通過采用兩個晶體振蕩器
2023-11-17 11:31:54265 壓電陶瓷片工作原理 壓電陶瓷片如何測量？ 壓電陶瓷片是一種能夠在外力刺激下產生電荷的陶瓷材料。它的工作原理基于壓電效應，即在外力作用下，壓電陶瓷片會發生形變產生電荷，反之，當電場作用在壓電陶瓷
2023-11-17 11:27:37867 現在很多產品都上linux系統了.但是芯片封裝也很復雜對于DIY的電工來說不是很好用.
現在有沒有 手工容易焊接的封裝的CPU?
2023-11-06 06:16:35
在大功率電子器件使用中為實現芯片與電子元件之間的互聯，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優良的密封性，金屬導電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-11-01 08:44:23291 
在大功率電子器件使用中為實現芯片與電子元件之間的互聯，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優良的密封性，金屬導電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-10-28 14:27:52389 
陶瓷材料因其獨特的性能而具有廣泛的應用，包括高強度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎材料。在本文中，我們將探討一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39609 
第3代半導體一般指禁帶寬度大于2.2eV的半導體材料，也稱為寬禁帶半導體材料。半導體產業發展大致分為3個階段，以硅(Si)為代表的通常稱為第1代半導體材料 ;以砷化鎵為代表的稱為第2代半導體材料，已得到廣泛應用 ;而以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石等寬禁帶為代表的第3代半導體材料，由于其較第1代、第2代材料具有明顯的優勢，近年來得到了快速發展。
2023-10-25 15:10:27278 
陶瓷本身的高熔點、高硬度和高脆性等特性，使得復雜幾何形狀的陶瓷制備面臨極大挑戰。陶瓷增材制造技術具有材料利用率高、生產周期短等優點，可實現形狀復雜的單件、小批量陶瓷零件的定制化生產。
2023-10-13 15:40:02534 
CQFP是由干壓方法制造的一個陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用絲絹網印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引線框被植入已經變軟的玻璃底部，形成一個機械的附著裝置。
2023-10-08 15:04:19165 中航天成成立于2017年，是一家半導體陶瓷封裝生產企業，致力于構建業界最先進的封裝技術系統。該公司的團隊來自國內外著名的半導體封裝企業，具有10多年的電子陶瓷領域的研究開發和設計經驗。
2023-09-27 14:32:11557 譜中的位置分為:近紅外、中紅外、遠紅外、極遠紅外四個波段。任何物質，只要它本身具有一定的濕度，都能輻射紅外線。? 紅外線傳感器測量時不與被測物體直接接觸，因而不存在摩擦，并且有靈敏度高，響應快等優點。可測量的物
2023-09-26 16:34:44283 
目前，陶瓷封裝雖然在整個封裝行業中所占比例較小，但卻是一種性能比較齊全的封裝方式。近年來，智能汽車、物聯網、無人機、數據中心等領域發展迅速。陶瓷封裝外殼廣泛應用于通訊、工業激光器、消費電子、汽車電子
2023-09-16 15:52:41328 
貼片電容是陶瓷電容嗎？ 貼片電容是陶瓷電容的一種。陶瓷電容是一種以陶瓷為基材，導電片為電極的電容器，其主要特點是小型化、高溫穩定性好以及高頻響應能力強等。在電子元器件中，陶瓷電容是一種常見的電容器
2023-09-12 16:03:55635 捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 鉭電容和陶瓷電容的區別 鉭電容和陶瓷電容是電子電路中常用的兩種電容器，它們各自具有優點和缺點，應用場合不同。鉭電容是一種金屬二極管式結構電容，以鉭金屬作為正極極板，二氧化錳作為負極極板，中間以一層
2023-08-25 14:33:103274 陶瓷散熱基板中的“陶瓷”，并非我們通常認知中的陶瓷，屬于電子陶瓷材料，主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板，主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統的陶瓷有個共性，主要化學成分都是硅、鋁、氧三種元素。
2023-08-23 15:07:30638 
陶瓷型芯是需嚴格控制成分組成和燒成條件，具備適當強度和氣孔率，用于形成熔模鑄造鑄件產品復雜精密內腔的一類特種陶瓷制品。熔模鑄造中，復雜狹窄的鑄件內腔無法采用常規的涂料涂掛、撒砂等工序，需要使用陶瓷型芯來形成內腔。
2023-08-22 15:52:511752 
正在學習繪制PCB，缺少stm8s003f3u6tr的封裝，求大佬給文件
2023-08-07 07:03:25
氧化鋁陶瓷基材 機械強度高，絕緣性好，和耐光性.它已廣泛應用于多層布線陶瓷基板、 電子封裝 和 高密度封裝基板 。 1. 氧化鋁陶瓷基板的晶體結構、分類及性能 氧化鋁有許多均勻的晶體
2023-08-02 17:02:46752 
陶瓷材料在電子工業中扮演著重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導率高、化學穩定性佳、熱穩定性和熔點高等優點。在電子線路的設計和制造非常需要這些的性能，因此陶瓷被廣泛用于不同厚膜、薄膜或和電路
2023-07-26 17:06:57608 陶瓷電容器，是眾多電容器中的一類，又被稱為瓷介電容器，用高介電常數陶瓷材料為介質，在陶瓷制成的介質上涂上金屬薄膜（通常為銀），經高溫燒結而形成電極，制成的陶瓷電容外表涂保護磁漆，或用阻燃材料環氧樹脂
2023-07-19 10:23:56775 陶瓷管殼，又稱陶瓷封裝管殼，是指以陶瓷為原材料制備而成的封裝外殼。陶瓷封裝管殼具有優異的機械性能、熱穩定性能、絕緣性能、氣密性能、防潮性能、避光性能等，是常用的電子封裝材料之一，可廣泛用作電真空管
2023-07-12 10:22:401503 SOP封裝是一種元器件形式，表面貼裝型封裝之一，比較常見的封裝材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金屬等，目前基本采用塑料封裝，主要用在各種集成成電路中。
2023-07-11 14:12:581269 
FemtoClock NG 陶瓷封裝 XO 和 VCXO 訂購信息
2023-07-06 20:07:510 如今，陶瓷新材料基本應用于高精密要求的產品中，傳統的接觸式雕刻方式和打孔技術已無法滿足現今應用的精密需求和產量需求，陶瓷基板的特殊性，加工成為了廣泛應用的難點。激光作為一種柔性加工方法，在陶瓷
2023-07-06 16:08:18313 
ACPA2R600B8L ACPA2R600B6L2陶瓷氣體放電管2RM8L系列功能：尺寸：8×6mmφ脈沖放電電流：10kA、20kA陶瓷氣體放電管是一種開關型保護器件，工作原理是氣體
2023-07-05 11:20:57
氮化硅陶瓷軸承球與鋼質球相比具有突出的優點:密度低、耐高溫、自潤滑、耐腐蝕。疲勞壽命破壞方式與鋼質球相同。陶瓷球作為高速旋轉體產生離心應力，氮化硅的低密度降低了高速旋轉體外圈上的離心應力。
2023-07-05 10:37:061561 
應用和產品交驗等方面的基本術語。 與外形相關的標準有 GB/T 7092—93 《半導體集成電路外形尺寸》 和 GB/T15138—94《 膜集成電路和混合集成電路外形尺寸》。其中，GB/T 7092—93主要規定了半導體集成電路的外形尺寸，其范圍涵蓋陶瓷扁平封裝(FP)、陶瓷熔封
2023-07-03 09:02:52631 
，意為直接鍵合銅，是一種將銅箔直接鍵合在陶瓷基板上的工藝。優點在于其高熱導率、高絕緣性能和高可靠性。陶瓷基板具有優異的熱傳導性能，能夠有效地將器件產生的熱量傳遞到散熱器上，從而保證器件的穩定性和壽命。陶瓷基板DBC工藝還具有高可靠性，能夠保證器件在長期使用過程
2023-06-29 17:11:121268 先進行排膠處理，然后再在更高的 1,500-1,800℃高溫環境中將多層疊壓的瓷片共燒成一體。 HTCC電路工藝采用絲網印刷制作，所選的導體材料一般為熔點較高的鎢、鉬、錳等金屬或貴金屬。 高溫共燒陶瓷由于材料燒結的溫度很高，因而具有結構強度高、熱導率高、化學穩定性好和布線密度高等優點，在陶瓷封裝
2023-06-29 15:33:151182 熱電轉換器件是將熱能轉換為電能的一種器件，其具有無噪音、無污染、壽命長等優點，因此在能源回收、溫度測量、溫度控制等領域得到了廣泛的應用。而在熱電轉換器件中，陶瓷PCB基板作為重要的組成部分，其在器件
2023-06-29 14:18:13328 
隨著微波技術的不斷發展，斯利通陶瓷封裝基板作為微波器件的重要組成部分，越來越受到研究者的重視。本文將從陶瓷封裝基板的種類、性能、制備工藝等方面進行深入研究和探討，并結合實驗數據，分析其在微波器件中的應用情況。
2023-06-29 14:15:32444 隨著現代電子技術的不斷發展，薄膜陶瓷基板材料在電子領域中的應用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優良的電性能、尺寸穩定性和化學穩定性等優點，因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領域。本文將從材料選擇和優化兩個方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關問題。
2023-06-25 14:33:14352 陶瓷基板以其優良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領域。
2023-06-19 17:39:58872 
智能家居設備是目前家庭智能化的重要組成部分，而陶瓷線路板作為一種新型的電子材料，具有高熱傳導率、高頻特性、耐腐蝕性等優點，在智能家居設備中得到了廣泛應用。本文將針對采用陶瓷線路板的智能家居設備設計與實現進行深度探討。
2023-06-19 16:40:38392 
陶瓷PCB 是使用導熱陶瓷粉末和有機粘合劑在250°C以下的溫度下制備的導熱系數為9-20W / mk的導熱有機陶瓷電路板，陶瓷PCB類型按材料包括氧化鋁pcb，氮化鋁陶瓷PCB，銅包陶瓷PCB，氧化鋯陶瓷基PCB。
2023-06-16 11:30:20642 安規陶瓷電容是電子元件電容器的一種類型，在電子產品中得到廣泛應用。
2023-06-12 17:35:47393 覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51700 陶瓷、高頻、普通PCB板材區別在哪？
（以下文字均從網絡轉載，歡迎大家補充，指正。）
陶瓷基板是特種pcb板材的一種，具有很好的導熱效果，絕緣性能，以及較高的介電常數，在散熱領域終端產品使用廣泛
2023-06-06 14:41:30
PRISEMI芯導產品推薦 | TOLL封裝MOSFET系列
2023-06-06 10:02:58824 
陶瓷封裝基座作為壓電頻率器件等片式電子元器件的封裝部件，其終端產品被廣泛應用于智能手機、無線通訊、GPS、藍牙、汽車電子等領域，其中智能手機、汽車電子等智能終端為實現頻率控制、選擇等功能，需要使用大量音叉晶體諧振器、晶體振蕩器
2023-06-05 16:50:19654 
由于醫療器械使用的特殊性，醫療器械的外殼封裝生產要求更加精細和精確。醫療器械的一般要求是無菌的，不添加化學物質，而傳統焊接方法在加工過程中會產生焊渣和碎屑，從而影響醫療器械。激光焊接工藝基本上不會產生焊渣和碎片，可在無塵室進行激光焊接。下面介紹激光焊接技術在醫療器械外殼封裝焊的優點。
2023-05-30 16:55:20302 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。整個封裝流程需要用到的材料主要有芯片粘結材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板等。
2023-05-25 10:18:56685 
HMC524ALC3B緊湊型砷化鎵（GaAs）、單片微波集成電路(MMIC)，相位正交(I/Q)混頻器。符合RoHS標準的無鉛表面貼裝（SMT）陶瓷封裝。
2023-05-24 12:51:18768 Package--封裝體：
指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。
IC Package種類很多，可以按以下標準分類：
?按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-05-19 09:36:492681 
? 點擊藍字 ? 關注我們 電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯線，起到機械支撐、密封環境保護、信號傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料。包含基板、布線、框架、層間介質、密封材料。其中電子封裝
2023-05-16 08:43:36689 SOP小外形封裝
SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一種很常見的元器件形式。同時也是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L字形）。封裝材料分塑料和陶瓷兩種。始于70年代末期。
2023-05-06 10:49:00752 Au、Ag方阻較低，目前金漿、銀漿已成熟應用于LTCC技術，但由于Au、Ag高昂的成本以及激烈的競爭帶來的LTCC類封裝外殼價格持續走低，導致LTCC類封裝外殼利潤越來越低，極大的限制了Au、Ag在陶瓷封裝領域的應用及推廣。
2023-04-28 15:11:53856 
隨著半導體技術的飛速發展，封裝技術也在不斷演變，以滿足不斷提高的性能要求。目前，市場上主要存在三種封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級封裝。本文將對這三種封裝形式進行詳細介紹，并分析各自的優缺點。
2023-04-28 11:28:361864 
語音控制成為了現代科技的一大亮點。離線語音模塊是語音控制的一種方式，它可以應用到各種產品中，包括陶瓷產品。
2023-04-27 14:54:14225 
陶瓷電容器也稱為瓷介電容器或獨石電容器。顧名思義，瓷介電容器是一種材料為陶瓷的電容器。根據陶瓷材料的不同，可分為兩種：低頻陶瓷電容器(Ⅱ類陶瓷電容器)和高頻陶瓷電容器(Ⅰ類陶瓷電容器)。
2023-04-27 10:15:27683 去耦陶瓷電容在電源和地引腳的作用是什么？
2023-04-21 18:07:13
i.MX6 Ultra Lite 的 PCB 封裝和原理圖
2023-04-20 13:31:05
陶瓷覆銅板是在高溫，流動氣氛下銅帶與陶瓷基片通過高溫熔煉和擴散過程而形成的一種高導熱、高絕緣強度的復合材料，既具有陶瓷的高導熱性、高電絕緣性、高機械強度、低膨脹等特性，又具有無氧銅金屬的高導電性和優異的焊接性能，是 IGBT 等功率模塊封裝的不可或缺的關鍵材料。
2023-04-19 15:31:27985 芯片設計公司對其多目標的IC需進行快速封裝，其封裝能在不需繁雜的專業處理即可直接分析，甚至提供用戶進行試用評價，在目前高可靠的封裝方面其首選是陶瓷封裝。
2023-04-18 09:25:251659 為了這個目的。然后將這些封裝安裝在印刷電路板上。陶瓷以其絕緣性能而聞名。這種先進的陶瓷材料的保護性能是其用作基板和封裝的重要因素。這就是陶瓷印刷電路板或 PCB 從同類產品中脫穎而出的原因。陶瓷PCB
2023-04-14 15:20:08
多層陶瓷電容器是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）制成的電容。
2023-04-12 09:42:16933 光纖到戶？數據傳輸？
插芯是如何與光纖一起
將光信號傳輸到千家萬戶的呢？
而三環的陶瓷插芯
又提供了怎樣高可靠的解決方案呢？
2023-04-11 17:53:241016 
，BGA封裝技術是一種現代集成電路封裝技術，它具有先進的封裝方式、較小的體積、優異的散熱性能和電性能等優點，已經成為現代計算機和移動設備等集成電路的主流封裝方式。BGA封裝技術的發展和應用將繼續推動電子產品
2023-04-11 15:52:37
Package--封裝體：指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體
。>IC Package種類很多，可以按以下標準分類：·按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-04-10 11:49:293 著光信號的走向呢？光貓中的陶瓷插芯這個跟指甲差不多長短的東西，叫陶瓷插芯。最常用在光貓中。正是它，連接光信號，成為光信號傳輸的中流砥柱。可以把陶瓷插芯理解為電線插
2023-04-09 10:26:311031 
目前核心供應商主要是日本京瓷和三環集團，合計份額達85%。2017年日本廠商NTK推出陶瓷基座市場，釋放市場份額；目前日本京瓷逐步發展高端陶瓷封裝基座市場，三環集團有機會進一步搶占中低端市場份額。
2023-04-07 10:58:144053 廣泛應用于工業、生活、藝術等領域的材料，具有硬度高、耐磨、耐高溫、耐腐蝕等優點。為了滿足不同需求，陶瓷表面通常需要進行打標處理，以顯示產品信息、品牌標識、裝飾圖案等。隨著陶瓷產品深入生活的方方面面，現代
2023-04-04 16:40:21
伴隨著功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不斷發展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵技術。對于電子器件而言，通常溫度每升高 10°C，器件有效壽命就降低 30% ~ 50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發展功率器件的技術瓶頸。
2023-03-31 10:48:331518 、熱壓、等靜壓、流延、注射)，氧化、還原氣氛燒結及高溫共燒陶瓷等窯爐燒結技術。經多年技術積累和創新，公司高新技術產品已形成以移動終端陶瓷部件、光通信陶瓷部件、氧化鋁/氮化鋁陶瓷基板、陶瓷封裝基座、MLCC
2023-03-30 18:17:07
芯片在互連完成之后就到了封裝的步驟，即將芯片與引線框架“包裝”起來。這種成型技術有金屬封裝、塑料封裝、陶瓷封裝等，從成本的角度和其他方面綜合考慮，塑料封裝是最為常用的封裝方式，它占據了90%左右的市場。
2023-03-28 09:29:371180 
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