隨著手機、平板的硬件越來越強大，不可避免地造成功耗與熱量隨之攀升，更有效的散熱手段就必不可少了，超薄熱管正式順應這種趨勢而產生的。

現市場上的手持設備熱管理主要應用以下幾種導熱材料：

1、導熱硅膠片產品：導熱硅膠類產品具有很強的可壓縮性能，在使用過程中，壓力促使其接觸面變大，可減小散熱器和芯片間的接觸熱阻，但是導熱硅膠片越薄的話導熱系數小，對提升熱管理性能的作用有限。

2、導熱石墨產品：利用導熱石墨很強的導熱系數進行散熱，特別是手持設備行業，0.017mm厚度的人工導熱石墨對空間的要求很低，且其導熱系數能夠達到1600W/mk以上，是目前使用較多的手持設備導熱材料，雖然人工導熱石墨的導熱系數優佳，但是材料很薄，散熱能力有限。

隨著主芯片功耗的不斷增加，導熱石墨材料的導熱系數雖高，但是厚度相對太薄，這樣就缺少足夠的熱傳面積。而超薄型熱管則可以彌補這方面的不足，但僅僅只有超薄熱管，缺少了足夠的散熱面積，所以超薄熱管在目前的輕薄型設備里面的應用是以組合的方式體現。更好的結合方式為：熱管+導熱相變化材料+熱擴散膜。lw