現(xiàn)如今電子行業(yè)內(nèi)SMT貼片加工為什么會這樣流行呢?
一、電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高
SMT貼片元件的體積僅為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右,重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%。SMT技術(shù)通??墒闺娮赢a(chǎn)品的體積減少40%~60%,使質(zhì)量減少60%~80%,面積和重量都大大減少。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網(wǎng)格,部分已達(dá)到0.5mm網(wǎng)格。采用通孔安裝技術(shù),可提高組裝密度。
二、可靠性高,抗振能力強(qiáng)
smt貼片加工采用的是片狀元器件,具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動能力強(qiáng)、自動化生產(chǎn)、安裝可靠性高、不良焊點率一般低于百萬分之十,它比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級,能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點缺陷率低,目前,近90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。
三、高頻特性好,性能可靠
由于片式元器件貼裝牢固,器件通常是無引線或短引線,這減少了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。采用SMC和SMD設(shè)計的電路最大頻率可達(dá)3 GHz,而片式元件僅為500 MHz,可縮短傳輸延遲時間??捎糜?a href="http://www.1cnz.cn/tags/時鐘/" target="_blank">時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。如果采用MCM技術(shù),計算機(jī)工作站的高端時鐘頻率可達(dá)100 MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
四、提高生產(chǎn)率,實現(xiàn)自動化生產(chǎn)
目前,要實現(xiàn)穿孔安裝印制板的完全自動化,必須擴(kuò)大40%原印制板面積,使自動插件的插裝頭可以插入元件,否則就沒有足夠的間隙,零件就會損壞。自動貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。實際上,小元件及細(xì)間距QFP器科都是由自動貼片機(jī)生產(chǎn)的,以實現(xiàn)全線自動生產(chǎn)。
五、降低成本,減少費用
(1)印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;
(2)減少印制板的鉆孔數(shù),節(jié)省返工費用;
(3)由于頻率特性的提高,電路調(diào)試成本降低;
(4)由于片式元器件體積小、重量輕,降低了包裝、運(yùn)輸和儲存成本;
SMT貼片加工工藝可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等,成本可降低高達(dá)30%和50%。
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