①PCBA焊接從峰值溫度至凝固點。

此區域是液相區，過慢的冷卻速度相當于增加液相線以上的時間，不僅會使IMC迅速增厚，還會響焊點微結構的形成，對焊點質量的影響很大，例如，無鉛Sn-Ag-Cu料和浸Sn或?Cu?/OSP鍍層的PCB焊盤焊接時，較慢的冷卻率會增加?Ag3sn和?Cu6Sn5的形成；Sn-Ag-Cu焊料與ENIG焊盤，會增加NiSn4的形成。較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。

在凝固點附近（220～200℃之間）快速冷卻有利于非共晶系無鉛釬料在凝固過程中減少塑性時間范圍，如Sn-Ag-Cu焊料的熔點范圍在20-216℃之間，塑性時間范圍短，快速冷卻凝固有利于形成細微的結晶顆粒，形成最致密的結構，有利于提高SMT焊點強度。縮短PCB組裝板處在高溫下的時間也有利于減少對熱敏元器件的傷害。

有研究對各種冷卻斜率做了一系列工藝實驗，其中一個實驗是這樣的；將一種特定的組裝板，分為兩組、采用兩種不同的冷卻速率進行再流焊。這兩組前兩個溫區的升溫速率和預熱時間完全相同，只是在液相區采用兩種截然不同的冷卻速率，第一組采用慢速冷卻速率，第二組采用快速冷卻速率，然后進行比較。

從表中可以看出，在液相區，快速冷卻能夠縮短液相時間、減小PCB表面最大與最小元件的溫差(△T)，還能遏制IMC的生長速度。

關于液相區快速冷卻速率能夠減小PCB表面最大與最小元件△ア的理論解釋如下：采用快速冷卻速率，熱能被驅散到爐子中，而很少留在組裝板中，這就使組裝板能夠快速冷卻，同時沒有內部熱能線留在板中的現象發生而對于慢速冷卻速率，組裝板內部殘留熱能會釋放到環境中，快速冷卻速率比較，會使組裝板與看似冷卻的元器件繼續保持一段高溫的時間。雖然在兩條曲線之間的△T只有1℃左右。但是對于要求苛刻的PCBA無鉛工藝窗口也還是有一定影響的。

另外，也要看到快速冷卻會增加焊點的內應力，可能會造成SMT貼片焊點裂紋和元件開裂。因為焊接過程中，特別是在焊點凝固過程中，由于各種材料（不同的焊料、PCB材料、Cu、Ni、Fe-Ni合金）的熱膨脹系數（CTE）或熱性能的差異很大，如Sn-Ag-Cu的CTE為15.5～17.1x10的負六次方/℃，Sn-Pb的CTE為21ppm/℃，陶瓷的CTE為5ppm/℃，PCB材料FR-4水平方向的CTE為11～15*10的負六次方/℃、垂直方向的CTE為60～80ppm/℃，環氧樹脂的CTE也是60～80ppm/℃。因此，在焊點凝固時由于相關材料的開裂，PCB金屬化孔內鍍層斷裂等焊接缺陷。Sn-Ag-Cu合金從峰值溫度至凝固點（245～217℃）的降溫速率一般控制在-2～-6℃/s。

②從焊料合金的固相線（凝固點）下方附近至100℃。

從焊料合金的固相線（凝固點Sn-Ag-Cu合金為216℃）至100℃的時間過長，一方面也會增加IMC的厚度，另一方面對于一些存在低熔點金屬元素的界面（如有焊端含Bi鍍層的無鉛元件），可能會由于枝狀結晶的形成而發生偏析現象，容易造成焊點剝離缺陷。為了避免枝狀結晶的形成應加速冷卻，從216～100℃的降溫速率一般控制在-2～-4℃/s。

③100℃至再流焊爐出口。

主要考慮保護操作人員，一般要求出口處溫度低于60℃。不同的爐子出口溫度不一樣，冷卻速率高和冷卻區長的設備，出口溫度低一些。另外，理論界研究認為，無鉛焊點在老化過程中，IMC的厚度還會增長。因此，從100℃至再流焊爐出口，時間過長也會微量增長IMC的厚度。

總之，冷卻速率對PCBA焊接質量的影響是很大的，由于焊點內部的微觀結構及對焊點、元件、印制板內部的缺陷從外觀檢測無法檢測到。這將影響電子產品的長期可靠性。因此。有一個受控制的冷卻過程非常重要。尤其對于非晶系無鉛釬料，更要嚴格控制冷卻速度。

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