炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現象，也就是在加工中焊點錫膏產生炸裂從而導致焊點不完整、氣孔、錫珠等現象，那么究竟是什么原因導致出現炸錫現象呢？接下來深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細了解一下：出現
2024-03-15 16:44:30
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在pcba加工生產中，我們會經常碰到后焊物料較多的情況，這個時候就需要波峰焊來進行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項？
2024-03-15 10:54:31199 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA代工代料和PCBA來料加工哪種好?PCBA包工包料與來料加工模式的的區別。PCBA是印刷電路板組裝服務的一種形式，涉及到電路設計、原料采購、零件安裝、焊接
2024-03-15 09:27:1299 工藝的革新和提升帶來了革命性的變化。本文將探討焊接專機加裝激光跟蹤的作用，并分析其在提高焊接質量、提高生產效率以及降低成本等方面的積極影響。 首先，焊接專機加裝激光跟蹤的作用之一是提高焊接質量。激光跟蹤系統可以實時
2024-03-12 11:47:0432 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何解決PCBA加工時焊點拉尖現象?PCBA加工焊點拉尖產生的原因和解決方法。近年來，隨著科技的不斷發展，電子產品的需求不斷增加。PCBA焊接作為電子產品生產過程
2024-03-08 09:11:40112
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實現焊點焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送鏈上
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實現焊點焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341157 
金錫合金（Au-Sn）焊料作為一種優質的焊接材料，在微電子封裝、光電子器件、航空航天及其他高技術領域得到了廣泛應用。本文將從多個方面詳細闡述金錫合金焊料的優點，并分析其在不同領域中的應用。
2024-03-05 09:40:02256 
焊接電弧是通過電流引起的高溫電弧進行焊接的一種技術。它是現代焊接工藝中最常用的方法之一，可以用于許多不同類型的金屬焊接，例如鋼鐵、鋁、鎳合金等。焊接電弧的產生和作用涉及到電流、電弧溫度、可熔焊
2024-02-27 11:24:57274 SAC305是一種很常見的中高溫焊料，經常被用于二次回流焊接中。SAC305的導電性和焊接強度高，能夠滿足大部分微電子產品的使用要求。影響SAC305焊接強度的因素主要是金屬間化合物（IMCs）生長
2024-02-19 10:26:55143 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發生焊料飛濺的原因有哪些?產生焊料飛濺的原因及應對方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過程中，由于高溫而導致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14142 在機械制造、航空航天、船舶加工、油氣管道等行業的金屬材料加工過程中，焊接是重要的手段之一，焊接的質量直接關系到產品的性能和使用壽命，焊接過程分析數據則是檢驗焊接質量的重要依據。 隨著物聯網、大數
2024-02-02 15:15:26130 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點?PCBA波峰焊接工藝問題解決方。在電子制造過程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個非常關鍵的環節。波峰焊是PCBA過程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 錫膏普遍用于半導體封裝行業中，能夠起到連接芯片和焊盤的作用。通過印刷，點膠等工藝，錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨后固化成為大小均勻的焊點并實現電氣互連。那么在錫膏焊接的機理究竟有哪些？要了解錫膏焊接，可以先了解潤濕性。潤濕性是決定焊接效果的關鍵因素之一。
2024-01-15 09:27:19220 
在電子制造業中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個至關重要的工藝環節。焊接質量直接影響到電子產品的性能、可靠性和壽命?？珊感宰鳛樵u價焊接效果的關鍵因素，受多種因素影響。本文將從多個角度深入分析PCBA焊接可焊性的影響因素，并提出相應的優化建議。
2024-01-10 10:57:14430 
PCBA焊點氣泡（空洞）的危害及其產生原因分析
2024-01-05 14:18:29581 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講 PCBA代工代料加工 需要考慮哪些問題?PCBA焊接環節的注意事項。 ? PCBA設計環節要考慮的問題 1、PCB板設計 用于自動化生產線的單板傳輸和定位
2023-12-29 09:16:44190 在PCBA生產中，如果遇到后焊料比較多，那么這時候就需要選擇波峰焊來加工了，在操作波峰焊的時候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 PCBA焊接電路中電烙鐵的使用方法的相關知識。
2023-12-26 10:27:55243 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現象中假焊產生的原因和危害有哪些？解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:03241 在PCBA加工過程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，還需要進行手工焊接才能完成產品的生產。在進行PCBA手工焊接時應注意的事項。
2023-12-22 09:35:29190 在電子元器件的SMT焊接過程中，涂抹錫膏和芯片焊接是兩個不同的步驟，那么在電子元器件的SMT焊接過程中，是應該先涂抹錫膏還是先放置芯片焊接呢？下面佳金源錫膏廠家來講解一下:電子元器件SMT焊接
2023-12-20 15:21:57237 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工種最重要的工序有哪些?PCBA生產過程的四個主要環節。PCBA(Printed Circuit Board Assembly)加工是將電子元器件組裝
2023-12-18 10:26:20222 高度，形成錫波，在錫波上方放置需要焊接的元件，使得焊錫液體能夠濕潤和涂覆元件焊點表面，形成焊接接頭的過程。在這個過程中，焊錫液體會涂覆在元件焊點表面，達到潤濕并填充焊縫的效果，從而形成焊接接頭。 PCBA加工波峰焊連錫的原因可能包括以下
2023-12-15 09:31:43252 不潤濕和反潤濕現象是焊接過程中常見的缺陷，它們分別表現為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤濕后的退縮。
2023-12-15 09:06:09423 
是由多種影響因素綜合作用形成的，該文以電子行業廣泛應用的波峰焊接工藝為例，對通孔填充不良問題進行系統分析，找出影響波峰焊通孔填充性的關鍵因素，對分析過程中的發現的問題提出改善措施。 0 前言 波峰焊接工藝中焊料的通孔填充性問
2023-12-14 16:59:55273 
焊料的成份和被焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。
2023-12-14 16:39:3890 在PCBA生產中，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生產中，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:09:21
，汽車電子pcba加工門坎較高，盈利室內空間也非常可觀。下面紫宸激光為您分析一下有關汽車電子PCBA生產加工的發展前途，僅供參考。 PCBA電路板激光焊接加工： ? 針對PCBA電路板無不良高效率的焊接加工，深圳紫宸激光提供了一種 pcba電路板激
2023-11-16 14:33:57239 
電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。
2023-11-15 15:23:02111 焊接材料，那么是否所有材料都可以用焊錫絲進行焊接呢？今天，佳金源錫膏廠家來給大家講解一下：焊錫焊接的原理是將焊錫加熱熔化后利用液態的“焊錫”潤濕在基材上，將基材與
2023-11-02 17:25:16995 
BOM表是PCBA加工制程中必須要用到的生產資料，是記錄著電路板上所有零件的清單文件
2023-11-02 09:49:51524 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工_SMT貼片電感如何選擇?PCBA代工代料貼片電感選用知識。PCBA代工代料中，貼片電感次起著扼流、退耦、濾波和調諧等作用。貼片電感主要有繞線型和疊層型兩種，那么PCBA代工代料如何選用貼片電感呢?
2023-11-01 09:28:42231 AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料，其低溫焊接特性使其在對敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中的應用，以及該工藝的研究進展和應用前景。
2023-10-30 14:32:39720 
PCBA是指將元件焊接到已經制作好的PCB上形成的一個完整的電子設備組件。那么你知道PCBA跟PCB的區別是什么嗎？就讓捷多邦小編來解答。 PCBA包括PCB以及繼電器、集成電路、電容、電阻等元件
2023-10-26 10:58:31436 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。
2023-10-20 15:18:46255 PCBA加工之所以要涂覆三防漆是為了更好的保護好我們的PCBA板卡，那么三防漆主要起到了什么作用呢？
2023-10-19 11:13:33317 分享助焊劑相關知識，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 當PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的塬因
2023-10-11 15:12:17181 PCBA電子產品焊接導入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現了無鉛焊接特有的缺陷及不良，如錫珠、焊點粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2023-10-11 11:38:29379 
元件要用45W以上的電烙鐵，否則會因熱量不夠影響焊接質量。 二、焊接材料 1、焊料 焊料是指焊錫或純錫，常用的有錠狀和絲狀兩種。絲狀的通常在中心有松香，便于使用。A、E、B絕緣等級的電機線頭焊接用焊錫，F、H級用純錫。 2、焊劑 常用焊劑有松香、焊錫膏等。
2023-10-11 10:49:011275 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCBA后焊加工?PCBA加工需要進行后焊的原因。PCBA加工中很多產品除了需要貼片加工以外還會存在需要插件的情況，插件一般來說就是使用波峰焊進行焊接從而
2023-10-11 09:30:59561 PCBA貼片加工焊接時應注意以下幾點
2023-10-09 14:27:44234 倒裝晶片在氮氣中回流焊接有許多優點。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤濕效果，同時工藝窗口也較寬。在氮氣回流環境中熔融的焊料表面張力 較大，元件具有很好的自對中性，可控坍塌連接會更完整，焊接良率也會較高。
2023-09-26 15:35:56379 
手工焊接，都存在效率低的問題，所以選擇使用合適的波峰焊治具，則尤為重要。
一、什么是波峰焊治具
指在波峰焊制程工序中，過錫爐所使用的一種工具，用于承載PCB板過錫爐并完成焊接作業的治具。
1、使用治具
2023-09-19 18:32:36
是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態助焊劑，助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。 SMT貼片加工焊接質量的還壞，除了與焊料合金、元器件、pcb的質量、焊接工藝有關外，
2023-09-14 09:20:43381 的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的焊接設備。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似
2023-09-13 08:52:45
各位老師，請問BGA焊接后出現故障，取下后發現印制板上部分焊盤潤濕不良，需要從哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:01231 
主要介紹焊料合金在錫膏焊錫過程中的作用
2023-09-04 14:51:47429 
在大規模生產的pcba加工焊接環境中，溫度曲線的重要性得到了廣泛的理解。緩慢升溫和預熱階段有助于激活助焊劑、防止熱沖擊并提高smt貼片時焊點質量。
2023-08-29 10:01:46283 隨著電子產品的發展，使用FPC軟板焊接到PCBA的技術需求也越來越高，目前應用在多樣的電子通訊產品，尤其是光通訊模塊、穿戴裝置及輕薄短小的手持裝置上，雖然現在PCBA制程已經發展出可以在FPC上面
2023-08-22 13:48:53388 三防漆又稱PCBA電路板保護油、涂裝油、防潮漆、三防漆、防水膠、絕緣漆、防腐漆、鹽噴漆、防塵漆、防護漆、以及涂裝、三防膠等
2023-08-18 09:16:10642 給大家分享一下焊接缺陷的表現和出現原因：一、潤濕性差：潤濕性差表現在焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。產生的原因：1、元器件引腳或焊盤已經被氧化/污染；2、過低的再流
2023-08-10 18:00:05580 
熔融焊料在金屬表面潤濕的程度除了與液態焊料與母材表面清潔程度有關，還與液態焊料的表面張力有關。
表面張力與潤濕力的方向相反，不利于潤濕。表面張力是物質的本性，不能消除，但可以改變。
2023-08-08 10:16:18235 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實驗操作要點。PCBA加工中有時會出現一些BGA焊接不良的問題，如果某個BGA的焊接出現了問題整個板子都將
2023-07-25 09:25:02369 SMT貼片的實質就是將元器件貼裝到PCBA板上。那么SMT貼片加工的過程不上錫的原因有哪些呢？下面佳金源錫膏廠家就來給大家簡單分析一下：1、PCBA焊盤或SMD焊接位置存有嚴重氧化現象；2、焊錫膏
2023-07-19 14:53:221532 
摘要:文中采用Au80Sn20共晶焊料對GaAs功率芯片與MoCu基板進行焊接，分析了焊接溫度、摩擦次數等工藝參數對共晶焊接的影響，給出了GaAs芯片共晶焊的工藝參數控制要求，通過掃描電鏡
2023-07-15 14:01:421275 
的預熱，以防PCB突然進入焊接區而損壞PCB和連接器→當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、連接器引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區，使焊點凝固。此時完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 
助焊膏是由松香和特殊化學物質混合而成的一種膏狀助焊物，具有一定的活性和酸性，能清除焊盤上的氧化物，防止焊接過程中氧化，降低材料和焊料的表面張力，提高潤濕性能，從而提高焊接的可靠性和質量。BGA芯片
2023-06-28 15:09:201196 
再流焊中表面張力又能被利用一一當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面張力的作用下，會產生自定位效應( Self Alignment)。接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹PCBA加工表面張力和黏度的作用與改善措施。 一、表面張力在焊接中的作用 表面張力與潤濕力的方向相反，因
2023-06-28 09:17:29437 
焊料焊材位于電子產品制造上游，根據不同的應用場景，屬于材料供應位置。
2023-06-26 11:42:00
新型焊接材料是隨著SMT應運而生的一種。錫膏是一種由焊料粉末、助焊劑和其他添加劑混合而成的復雜系統。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發
2023-06-20 16:51:34539 
? PCBA電路板SMT與DIP的焊接是硬件線路板制作過程中十分重要的一個環節，焊接不僅會影響線路板的美觀度也會影響線路板的使用性能，為在全公司大力弘揚勞模精神、勞動精神、工匠精神，助力公司高質量
2023-06-17 09:07:351158 
焊接熔孔和匙孔都是電子制造中常見的缺陷，但它們的形成原因和表現形式有所不同。焊接熔孔是指焊接過程中，焊料未能完全填充焊縫，形成的孔洞。這種缺陷通常是由于焊接溫度不夠高或焊接時間不夠長，導致焊料未能
2023-06-13 19:14:031108 PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會發生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會導致問題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 動力電池用FPC生產工藝中阻焊能否用液態油墨替代覆蓋膜？是否可行？
2023-06-05 14:32:25
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工為什么需要手工焊接？PCBA加工中手工焊接線的重要性。當涉及小批量PCBA加工時;手工焊接既快速又經濟。當涉及小批量操作時，尤其是通孔組件
2023-06-05 09:47:47409 在我們用錫膏對雙面貼片進行焊接時，會出現掉件的問題，這是什么原因導致的呢？又該如何解決？下面佳金源SMT貼片錫膏廠家來講解一下：這種現象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因
2023-06-02 16:00:22766 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接前的預熱是什么?PCBA加工前要預熱的原因。在大規模生產的PCBA加工和焊接環境中，溫度分布的重要性已被廣泛理解。緩慢加熱和預熱階段有助于激活焊劑
2023-06-02 09:17:48386 面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。 2、危害機械強度不足。 3、原因分析 1) 焊錫流動性差或焊錫撤離過早。 2) 助焊劑不足。 3) 焊接時間太短。 五、松香焊 1、外觀特點焊縫中夾有
2023-06-01 14:34:40
焊接，這一步步的工藝過程就稱其為PCBA。接下來深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工工藝的四大環節。
2023-05-30 09:03:581993 要求，就會加大PCBA焊接工藝的難度，最終可能導致焊接缺陷，板子不合格等情況。因此，為了能保證特殊工藝的加工順利完成，也為了方便PCBA加工，PCB板在尺寸、焊盤距離等方面都要符合可制造性要求，接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹下PCBA加工對PCB板的要求。
2023-05-29 09:25:361114 No.1 案例概述 PCBA出現焊接潤濕不良，分析剝離的器件與PCB板，推測虛焊發生原因與助焊劑（警惕！電子產品的“隱形殺手”——助焊劑殘留）相關性較大。詳細分析方案，請瀏覽文章獲知。 No.2
2023-05-23 09:08:19666 
工業PCBA清洗設備是一種專門用于清洗印刷電路板組裝(PCBA)的設備。在電子制造過程中，PCBA需要接受大量的焊接工藝，而這些焊接工藝可能會使得PCBA表面殘留有化學物質或者金屬粉塵等污染物
2023-05-22 11:45:16438 
隨著電子技術的不斷發展，電子設備的尺寸日益微小化，性能要求日益提高，金錫焊料在電子器件封裝領域的應用也愈發廣泛和重要。金錫焊料的良好性能使其在電子封裝、半導體封裝等方面發揮了關鍵作用。以下是詳細的分析和討論。
2023-05-19 11:25:411605 
PCBA端子引腳焊接發生異常，通過對PCBA基板和端子進行一系列分析，定位到問題發生的原因在于共面性不良，且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導致。詳細分析方案，請瀏覽文章獲知。
2023-05-17 13:58:46723 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工片式元器件焊盤設計缺陷有哪些？常見片式元器件焊盤設計缺陷。SMT焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性
2023-05-15 10:14:16406 電子焊接是通過熔融的焊料合金與兩個被焊接金屬表面之間生成金屬間合金層(焊縫)從而實現兩個被焊接金屬之間電氣與機械連接的焊接技術。
2023-05-11 09:11:401496 
： 下圖表示軟釬焊的特點?！ 基礎理論 當金屬被焊接時，被焊接的金屬被加熱到一定的溫度范圍，氧化層和污染物在焊劑的活化作用下被清除，金屬表面將獲得足夠的活化能。熔化焊料熔化、潤濕、膨脹并與冶金連接
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實現在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統的電子產品插件焊接工藝?！ 〔ǚ搴腹に囂攸c 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
上啟停時，元件都不會發生移動?！ ≡诨亓麟A段，當錫膏熔化后，錫膏的粘附力（f）消失。在開始潤濕前，由于液體表面張力作用，元件其實是懸浮于液態焊料表面上，受到向上的浮力F＇作用?！ ∪绻蓚€焊盤的焊料
2023-04-18 14:16:12
PCBA測試老化板的方法是什么？
2023-04-14 15:22:57
，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免回流焊急熱的產生?！ 。?）潤濕不良 潤濕不良是指回流焊焊接過程中焊料和電路基板的焊區（銅箔）或SMD的外部電極，經浸潤后不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少
2023-04-13 17:10:36
過程中也注重環保。通過采用無鉛焊料、無鹵阻焊材料等環保技術，以及對廢棄電子產品進行循環利用，PCBA制造過程降低了對環境的影響。許多國家和地區已經制定了相關法規，要求電子產品生產商采用環保材料和工藝，提高
2023-04-11 15:49:35
PCBA（印刷電路板組裝）是電子產品制造的關鍵環節，其質量直接影響到整個產品的性能和穩定性。焊接是PCBA加工過程中的重要環節，主要用于將電子元器件與印刷電路板連接在一起。 一、波峰焊接
2023-04-11 15:40:07
?！ 」鈱W檢測 3、焊接 1）手工焊：焊點質量應滿足檢驗標準及崗位級別要求。 2）再流焊、波峰焊：一次通過率、質量PPM。 a.新產品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級、改造等情形實測
2023-04-07 14:48:28
可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖像“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗；同時利用此方法還可測通孔焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大
2023-04-07 14:41:37
PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成，本文就為大家介紹PCBA生產的各個工序。 PCBA是指在PCB裸板基礎上
2023-04-07 14:24:29
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
引腳，應先除去其表面氧化層?！ 《?、生產工藝材料的質量控制 在波峰焊接中，使用的生產工藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如下： 2.1 助焊劑質量控制 助焊劑在焊接質量的控制上舉足輕重，其作用
2023-04-06 16:25:06
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工電路板短路怎么辦?PCBA加工電路板短路檢查方法。電路板短路是PCBA加工比較常見的故障，遇到電路板短路情況時，需要專業的電子工程師進行分析處理，以免
2023-04-04 09:23:06706 廠為大家分析PCBA打樣上錫不飽滿的常見原因，相信規避了這些問題，一定能夠做到PCBA打樣上錫飽滿。 PCBA打樣上錫不飽滿的常見原因 1. 如果焊接錫膏的時候，所使用的助焊劑潤濕性能沒有達到標準的話，在進行焊錫的時候，就會出現錫不飽滿的情況。 2. 如果焊錫
2023-03-30 10:03:38508 了一個散熱的作用。 那么對于散熱器焊接采用感應釬焊的話效果怎樣呢？ 首先，感應釬焊與普通焊接方式是有區別的，感應釬焊時不會損壞母材，當被連接的焊接和釬料加熱到融化溫度時，利用毛細作用、潤濕作用，繼而填滿母材
2023-03-29 16:06:25416 
PCBA加工制程中在進行焊接工藝后通常要進行洗板處理，因為在焊接過程中會有錫膏、助焊劑、指紋或油墨等殘留物的存在
2023-03-28 15:28:481268 測試模具，缺點是價格目前相當昂貴。BGA焊接不良原因1BGA焊盤孔未處理BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中 焊球會與焊料一起丟失 ，由于PCB生產中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:58:06
測試模具，缺點是價格目前相當昂貴。BGA焊接不良原因1BGA焊盤孔未處理BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中 焊球會與焊料一起丟失 ，由于PCB生產中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:52:33
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