cob封裝可以輕易實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距，所以在SMD封裝進(jìn)行到極限的時(shí)候，cob封裝慢慢走進(jìn)了大家的視野。

cob顯示屏是led顯示屏的一種，較于led小間距，cob顯示屏間距更小，畫面更好，防護(hù)更強(qiáng)。了解了cob顯示屏的優(yōu)勢，那你了解cob封裝技術(shù)嗎？cob顯示屏是通過擴(kuò)晶、背膠、將銀漿放入晶架中，待固化取出、粘芯片、烘干、邦定、前測、點(diǎn)膠、固化、后測制作而來；請看下詳細(xì)的說明：

第一步：擴(kuò)晶。 采用擴(kuò)張機(jī)將廠商所提供的整張LED晶片薄膜均勻的擴(kuò)張，使附著在薄膜表面上的緊密排列的LED晶粒拉開，利于刺晶。

第二步：背膠。 將已經(jīng)擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已經(jīng)刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，點(diǎn)上銀漿。適用于散裝的LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將其適量的銀漿點(diǎn)在PCB的印刷線路板上。

第三步：將準(zhǔn)備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架之中，然后由操作人員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺到PCB的印刷線路板上面。

第四步：將已經(jīng)刺好晶的PCB印刷線路板放到熱循環(huán)的烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，等待銀漿在固化后取出(不可久放，不然LED的芯片鍍層會(huì)被烤黃，即：氧化，會(huì)給邦定造成困難)。如果有LED的芯片邦定，則需要做以上的幾個(gè)步驟；如果說只有IC芯片邦定，則可以取消以上步驟。

第五步：粘芯片。 用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板上的IC位置點(diǎn)上適量的紅膠(或者黑膠)，再使用防靜電設(shè)備(真空吸筆)將IC裸片正確的放置在紅膠或者黑膠上。

第六步：烘干。 將已經(jīng)粘好裸片的放入到熱循環(huán)烘箱之中，放在大平面加熱板上面恒溫靜置一段時(shí)間，也可以讓它自然的固化(時(shí)間比較長)。

第七步：邦定(即：打線)。 采用鋁絲的焊線機(jī)將晶片(LED晶?；蛘逫C芯片)與PCB板上面相對應(yīng)的焊盤鋁絲來進(jìn)行橋接，即：COB上的內(nèi)引線焊接。

第八步：前測。 使用專用的檢測工具(按照不同用途的COB會(huì)有不同的檢測設(shè)備，最簡單的就是高精密度的穩(wěn)壓電源)檢測COB，將不合格的一些板子重新返修。

第九步：點(diǎn)膠。 采用點(diǎn)膠機(jī)將已經(jīng)調(diào)配好的AB膠適量的點(diǎn)到已經(jīng)邦定好的LED晶粒上面，IC則使用黑膠來封裝，然后再根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀的封裝。

第十步：固化。 將已經(jīng)封好膠的PCB印刷線路板放入到熱循環(huán)的烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可以設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

第十一步：后測。 將已經(jīng)封裝好的PCB印刷線路板再使用專用的檢測工具進(jìn)行一個(gè)電氣性能的測試，區(qū)分好壞與優(yōu)劣。

cob封裝與SMD封裝相比，是有成本優(yōu)勢的，因?yàn)楣に嚵鞒躺?，但是目前cob顯示屏研發(fā)成本高，產(chǎn)品良率低，所以cob顯示屏價(jià)格在同等間距是比SMD封裝的led顯示屏高出10-20%，關(guān)于產(chǎn)品屏面墨色一直性，在點(diǎn)間距在1.2mm以下的led顯示屏，不管是SMD，還是COB，在這一塊的把控都要一定的管控。等到cob封裝技術(shù)更加完善，cob有望取代SMD，成為led顯示屏更佳封裝技術(shù)。如果有關(guān)于cob封裝技術(shù)的相關(guān)問題，可以聯(lián)系cob顯示屏廠家--深圳大元。

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