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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>目前激光錫焊工藝和激光錫焊設(shè)備已逐步趨向成熟

目前激光錫焊工藝和激光錫焊設(shè)備已逐步趨向成熟

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2023-06-25 11:17:44

PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計

)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可性的涂覆層,熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。 噴工藝分為有鉛噴和無鉛噴,其區(qū)別是無鉛噴屬于環(huán)保類工藝,不含
2023-06-25 10:37:54

為何PCB做個噴的表面處理,板子就短路了

焊料流動性及熱風(fēng)整平過程中盤表面張力的影響,其面平整度相對較差. 流程: 前處理→無鉛噴→測試→成型→外觀檢查 工藝原理: 將PCB板直接浸入熔融狀態(tài)的漿中,經(jīng)過熱風(fēng)整平后,在PCB銅面形成
2023-06-21 15:30:57

激光熔覆技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)

目前,國內(nèi)激光熔覆領(lǐng)域存在這樣的情況。新工藝不斷在大學(xué)實驗室進行測試,但沒有平臺可以實現(xiàn)真正的應(yīng)用驗證。工廠企業(yè)激光熔覆工藝更新緩慢,沒有尖端科研力量做后盾。這種產(chǎn)學(xué)研脫節(jié)嚴重制約了我國激光熔覆行業(yè)
2023-06-19 14:06:25352

激光設(shè)備

介紹激光設(shè)備及用途
2023-06-19 11:28:19

激光恒溫MiniLED焊接,全套解決方案# led顯示屏# 激光#

miniled
武漢松盛光電科技有限公司發(fā)布于 2023-06-16 09:35:51

激光焊接技術(shù)在焊接可伐合金的優(yōu)勢

及微電子封裝中的引線、基板載體、金屬圍框、管殼等。由于結(jié)構(gòu)上的限制無法使用平行縫焊工藝實現(xiàn)其氣密性封裝。作為另一種常用的氣密封裝工藝激光封焊相較于平行縫焊工藝在復(fù)雜異形結(jié)構(gòu)封接方面具有一定的優(yōu)勢,激光
2023-06-09 15:44:15574

激光FPC屏幕軟板點膏恒溫疊# FPC軟板焊接# 激光#產(chǎn)品方案

FPC
武漢松盛光電科技有限公司發(fā)布于 2023-06-06 09:00:03

激光電弧復(fù)合焊是新型激光焊接工藝 市場需求在不斷增加

根據(jù)形式不同,激光焊接可分為激光填絲焊、激光自熔焊、激光電弧復(fù)合焊等,其中激光電弧復(fù)合焊是一種新型、高效、優(yōu)質(zhì)、節(jié)能的激光焊接工藝激光電弧復(fù)合焊(HLAW)是以激光和電弧作為雙重?zé)嵩矗纬?b class="flag-6" style="color: red">激光引導(dǎo)
2023-05-16 10:07:44663

騁電電子解析溫度控制激光焊錫在高精密電子器件加工主要應(yīng)用

隨著科技的進步,以及工藝向精細微方向不斷發(fā)展,以傳統(tǒng)熱源形式為主的錫焊工藝,已滿足不了現(xiàn)有及未來高精密電子器件組裝裝配工藝的需要,而激光焊工藝提供了一種全新的解決方案。激光錫焊具有適應(yīng)釬料的多樣性,及非接觸性、靈活性等特點,廣泛應(yīng)用于PCB板、FPC插孔件、貼裝件等焊接。
2023-05-12 15:09:13297

激光恒溫插針與PCB板點膏or絲焊接打樣實測視頻#激光焊接

PCB板激光
武漢普思立激光科技有限公司發(fā)布于 2023-04-28 09:47:29

評估SMT組裝商能力的一些便捷方法

3號粉用于SMT,而將4號粉用于細間距或較小的盤安裝。   b.鋼網(wǎng)   鋼由于沒有塌陷和強度大的優(yōu)點,通常被用作鋼網(wǎng)材料。鋼網(wǎng)通常基于三種主要的不同方法生成:蝕刻,激光切割和帶有不同費用的電鑄
2023-04-24 16:36:05

分享一下波峰與通孔回流的區(qū)別

與高溫液態(tài)接觸達到焊接目的,其高溫液態(tài)保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰”,其主要材料是焊錫條。  通孔回流焊工藝特點  通孔回流焊工藝  通孔回流有時也
2023-04-21 14:48:44

詳細分享怎樣設(shè)定膏回流溫度曲線?

  理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成,前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻。回流爐的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設(shè)定。大多數(shù)膏都能用四個基本溫區(qū)成功完成膏回流焊接過程。  回流溫度
2023-04-21 14:17:13

一分鐘教你如何辨別波峰和回流

內(nèi)的循環(huán)氣流融化焊料使元器件焊接在PCB上,波峰是通過高溫將機器內(nèi)部的焊條融化在使元器件于焊料接觸在進行焊接。[2]焊接工藝不容,回流在進回流爐前需要先涂抹膏而波峰是通過加熱機器內(nèi)部的膏實行
2023-04-15 17:35:41

【技術(shù)】鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,關(guān)于其設(shè)計與制作

鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,其主要功能是將膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB盤上。鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開孔處,
2023-04-14 11:13:03

華秋干貨分享:SMT鋼網(wǎng)文件的DFA(可性)設(shè)計

鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,其主要功能是將膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB盤上。鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開孔處,
2023-04-14 10:47:11

PCB板在組裝過程中過波峰時孔爬不良的原因都有哪些?

PCB板在組裝過程中過波峰時孔爬不良的原因都有哪些?孔銅爬不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09

PCB噴板過爐后起泡是怎么回事?

PCB噴板過爐后起泡是怎么回事?不太明白
2023-04-11 16:52:36

PCB鍍錫時電不上是什么原因?

PCB鍍錫時電不上是什么原因?電鍍后孔邊發(fā)亮又是什么原因呢?
2023-04-06 17:21:47

什么是PCBA虛?解決PCBA虛的方法介紹

-鉛焊料含量不斷下降,偏離共晶點,導(dǎo)致流動性差,出現(xiàn)連、虛、焊點強度不夠等質(zhì)量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題:  ①添加氧化還原劑,使氧化的SnO還原為Sn,減小渣的產(chǎn)生。  ②不斷
2023-04-06 16:25:06

什么是PCB阻?PCB電路板為什么要做阻

)加工制作工藝中,阻油墨的涂覆是一個非常關(guān)鍵的工序。阻膜在PCB板上主要功能是保護電路,防止導(dǎo)體等不應(yīng)有的沾;防止導(dǎo)體間因潮濕或化學(xué)品引起的電氣短路;防止PCB板后道工序生產(chǎn)和電裝中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51

淺談激光切割工藝參數(shù)如何確定

激光切割工作原理激光切割加工是用不可見的光束代替了傳統(tǒng)的機械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割圖案限制,自動排版節(jié)省材料,切口平滑,加工成本低等特點,將逐漸改進或取代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝設(shè)備
2023-03-30 11:10:571090

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝溶液或膏發(fā)生反應(yīng),利于焊接。表面處理因為產(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國際法規(guī)等的原因,種類繁多,目前可見的有:噴(分有鉛和無鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:58:06

【技術(shù)】BGA封裝盤的走線設(shè)計

異物或保護過孔的使用壽命,再者是在SMT貼片過回流時,過孔冒會造成另一面開短路。4盤中孔、HDI設(shè)計引腳間距較小的BGA芯片,當(dāng)超出工藝制成引腳盤無法出線時,建議直接設(shè)計 盤中孔 ,例如手機
2023-03-24 11:51:19

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