一、貼裝速度

貼裝速度是指在一定范圍內，每個元器件的安裝時間，料架是固定的。芯片器件當前貼裝在高速計算機上速度：0.06-0.03s：多功能機一般是中速機。 QFP的貼裝速度為1-2s，芯片組件的放置速度為0.3-0.6s。當前的多功能機也可以達到0.2s之內。如果對于大批量SMT貼片，貼裝速度越高那么交付率就越高。

根據IPC9850標準（貼裝機驗收標準），貼裝速度用CPH表示，即每小時在200mm×200mm貼裝區域內放置的零件數量。大型組件（如芯片組件和QFPS）以不同的速度貼裝。例如，芯片組件的貼裝速度大于或等于12000cph，而QFP的貼裝速度大于或等于1800cph。

二、貼裝角度

貼裝角度一般為0°?360°，分辨率為0.1°?0.001°。

三、元器件吸率

組件吸力率是指準確拾取和放置的能力。以％表示，越大越好。例如組件吸力率為99.9％，即允許放置和放置1000個構件的拋擲少于1個構件。更少的拋擲率對于SMT貼片加工來說是考驗產品質量的關鍵。

四、貼裝區域

放置區域取決于放置機的傳送軌跡和放置頭的移動范圍。通常，最小PCB尺寸為50 mmx50 mm，最大PCB尺寸應大于250 mmx30 mm。不同制造商的機器的最大貼裝區域不同。同一類型機器的最大PCB尺寸通常分為三個規格：大，中和小。

例如：日本JUKI貼裝機的貼裝面積有以下幾種規格（單位:mm）：PCB允許長x寬=330×250～50×x50：410×360～50x50；510x360~50×x50： 510×460~50×50。

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