電子發燒友網報道（文/李彎彎）在剛過去的2023世界人工智能大會上，大模型可以說是其中的大亮點之一，華為盤古、商湯日日新、網易伏羲等30多款國產AI大模型集中亮相。與此同時，各類人工智能芯片公司
2023-07-11 09:05:40
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擴展包x-cube-ai能實現SVM支持向量機嘛
2024-03-22 07:26:57
NanoEdge AI 是一種基于邊緣計算的人工智能技術，旨在將人工智能算法應用于物聯網（IoT）設備和傳感器。這種技術的核心思想是將數據處理和分析從云端轉移到設備本身，從而減少數據傳輸延遲、降低
2024-03-12 08:09:00
李彥宏具體解釋道，百度AI技術體系劃分為四個層次——芯片層、框架層、模型層以及應用層，雖然芯片層受限，但公司具備極大的創新潛力的其他層級依然運行正常。
2024-03-10 13:09:21179 提高算力的同時降低了功耗，減小了芯片面積，推動了 FPGA 的性能提升。
未來，在技術趨勢上，制程迭代+平臺產品將是未來產品發展方向。我們仍然看好先進制程帶給 FPGA 的性能提升，同時新的產品
2024-03-08 14:57:22
來源：Ambarella安霸 何小林 近年來，人工智能應用正經歷一輪快速的發展與普及，而以ChatGPT等先進的大模型技術在此過程中起到了關鍵作用。這些模型對計算能力的需求不斷攀升，催生了AI芯片
2024-03-06 19:51:3868 
美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）是全球內存與存儲解決方案的領先供應商，近日宣布已經開始量產其HBM3E高帶寬內存解決方案。這一重要的里程碑式進展再次證明了美光在內存技術領域的行業領先地位。
2024-03-05 09:16:28307 ）和集成電路的飛速發展，人工智能芯片逐漸成為全球科技競爭的焦點。在后摩爾時代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越來越依靠具有硅通孔、微凸點、異構集成、Chiplet等技術特點的先進封裝技術。從 AI 芯片的分類與特點出發，對國內外典型先進封裝技術
2024-03-04 18:19:18581 
英偉達下一代H200圖形處理器將采用美光HBM3E芯片，預計于今年第2季交付，有望超越現有的H100芯片，為美光科技貢獻更高業績。此外，龍頭廠商SK海力士等供應的AI HBM（高寬帶存儲器）芯片市場需求持續升溫
2024-02-27 09:33:29136 使用硬件加速器來進一步提升性能。我寫的這個簡化的代碼只是為了幫助理解FPGA如何可能參與AI計算的過程。在實際的FPGA AI加速項目中，還需要考慮如何有效地處理數據流、優化內存訪問、并行化計算單元以及處理
2024-02-12 16:18:43
韓國存儲芯片巨頭SK海力士計劃在美國印第安納州投資興建一座先進封裝工廠，專注于生產高帶寬內存（HBM）芯片。這一舉措旨在與英偉達（NVIDIA）的AI GPU進行深度整合，共同推動美國本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:29663 各行各業的重要性日益提高，在全球企業紛紛布局生成式AI大趨勢刺激下，投資者們對科技行業，尤其是對那些芯片公司抱有極高的期望值。畢竟AI技術背后都離不開算力支撐，而算力的背后則完全基于AI芯片這一最底層基礎硬件。 據悉，AI芯片火爆需求帶動
2024-01-30 11:43:00258 SK海力士近日宣布，將進一步擴大高帶寬內存生產設施的投資，以滿足高性能AI產品市場的不斷增長需求。
2024-01-29 16:54:44428 近日，佰維存儲在接受調研時透露，公司近期成功研發并發布了支持CXL2.0規范的CXLDRAM內存擴展模塊。這款產品具有支持內存容量和帶寬擴展、內存池化共享、高帶寬、低延遲、高可靠性等優勢，特別適合于AI高性能計算的應用。
2024-01-23 16:13:02369 ，以滿足特定市場的需求。
技術創新：國產芯片制造商在技術創新方面也在不斷努力,并致力于研發新的降壓芯片技術，提高性能、效率和穩定性，以滿足不斷發展的電子設備需求。
惠海H6211S 國產恒壓芯片具有外圍
2024-01-22 17:46:38
近日，臺積電在法人說明會上表示，由于人工智能（AI）芯片先進封裝需求持續強勁，目前產能無法滿足客戶的需求，供不應求的狀況可能延續到2025年。為了應對這一需求，臺積電今年將持續擴充先進封裝產能。
2024-01-22 15:59:49332 Sam希望獲得資金支持一個雄心勃勃的項目，目的是創建先進芯片，減少對目前AI芯片市場領導者英偉達的依賴，芯片算力對于訓練AI模型至關重要。
2024-01-22 14:37:00163 
的續航里程，讓他們在出行時更加安心。
SL3036國產新品芯片采用了先進的電源管理技術，能夠有效地提高電動車的續航里程。相比于傳統的電動車供電芯片，SL3036具有更高的能量轉換效率和更穩定的輸出電壓
2024-01-16 17:23:43
巨大的進步，逐漸接近甚至超越了國際先進水平。 過去，我國的芯片技術相對滯后，主要依賴進口芯片。然而，通過我國科研人員的不懈努力，國產芯片實現了一系列突破性的進展。其中飛騰、瑞芯微、龍芯等自主研發的芯片在服務
2024-01-10 14:21:14100 作者：一號 ? 編輯：彩云 AI行業規模將達到2250億美元，國產AI芯片業如何抓住機遇？ 據財聯社消息，瑞銀（UBS）在最新發布的一份報告中表示，科技行業剛剛開始大規模增長周期，預計到2027
2024-01-05 00:54:51182 
由于內存接口芯片的大規模商用要經過下游廠商的多重認證，還要攻克低功耗內存接口芯片的核心技術難關，從 DDR4 世代開始，全球內存接口芯片廠商僅剩 Rambus、瀾起科技和瑞薩（原 IDT）三家廠商。
2024-01-02 10:36:52194 
HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲器，通過使用先進封裝(如TSV硅通孔、微凸塊)將多個DRAM芯片進行堆疊，并與GPU一同進行封裝，形成大容量、高帶寬的DDR組合陣列。
2024-01-02 09:59:131315 
。 ? 這背后離不開投資機構的資金支持。即將進入12月底，2023年很快結束，在今年AI芯片行業融資情況相較去年究竟如何呢？電子發燒友統計了，2023年內國內AI芯片企業的融資情況，如下圖： 據電子發燒友的不完全統計，2022年AI芯片行業融資有近50筆。而今
2023-12-22 09:08:282778 
AI Agent的訓練離不開算力，服務器作為一個強大的計算中心，為AI Agent提供算力基礎，支持其進行復雜計算和處理大規模數據的任務，包括模型訓練、推理和處理大規模數據集。
2023-12-21 13:34:30418 
Electronics Fair，CEF）上，記者看到了國產半導體設備一些新進展。作為一家具備世界先進技術的半導體設備制造商，盛美半導體設備（上海）股份有限公司(以下簡稱：盛美上海)也參加了此次CEF，并展示了該公司近一年來發布的新產品。 ? 2024年前道涂膠
2023-12-21 10:37:03621 隨著市場競爭的日益激烈，企業精益數字化轉型已成為提升競爭力的關鍵。而實現這一轉型，離不開先進的技術支持。那么，實現精益轉型企業需要哪些技術支持？ 1、數據分析技術 在大數據時代，數據分析技術是企業
2023-12-21 09:44:07185 )和智能汽車等主要半導體應用不斷發展，新興應用場域 (如生成式AI) 對于芯片封裝互聯線的高密度、高速和低延遲需求與日俱增，推動異質整合先進封裝技術的需求不斷增長與突破。通過先進封裝技術實現異質整合
2023-12-19 15:22:04457 
AI PC也將顯著增加更高帶寬的內存需求，以提升整體運算性能。由此或將帶來存儲領域芯片迭代及國產化機遇。
2023-12-19 10:59:22404 IBM 的新型模擬內存芯片證明了 AI 操作的性能和能源效率都是可能的。
2023-12-18 10:09:30268 該公司當前正于日本和中國臺灣等地區進行DRAM產品的生產。為此，Lee還特別透露了擴大產能以滿足AI芯片需求的計劃，即在同一廣島工廠中還將生產HBM高帶寬存儲芯片。他表示，這背后離不開日本強有力的半導體產業鏈支持。
2023-12-14 14:38:58238 數據量、復雜度在增加，HBM內存被徹底帶火。這種高帶寬高速的內存十分適合于AI訓練場景。最近，內存芯片廠商已經不約而同地切入HBM3E競爭當中。內存控制器IP廠商Rambus也率先發布HBM3內存
2023-12-13 15:33:48885 
DXG 服務器配備 8 塊 H100 GPU，6400億個晶體管，在全新的 FP8 精度下 AI 性能比上一代高 6 倍，可提供 900GB/s 的帶寬。
2023-12-13 09:23:54328 
本文將深入剖析宇凡微在合封芯片開發方面的實力與優勢，包括技術創新力、產品多樣性、項目經驗和技術支持體系。宇凡微注重技術創新和研發投入，擁有先進的制程技術和專業的設計團隊，為國內外眾多客戶提供可靠的解決方案。
2023-12-12 16:54:38188 、主流技術和應用場景，以及面臨的挑戰和問題。進而提出采用Chiplet技術，將不同的功能模塊獨立集成為獨立的Chiplet，并融合在一個AI芯片上，從而實現更高的計算能力。該設計不僅允許獨立開發和升級各個模塊，還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07281 
。 在第102屆中國電子展（China Electronics Fair，CEF）上，記者看到了國產半導體設備一些新進展。作為一家具備世界先進技術的半導體設備制造商，盛美半導體設備（上海）股份有限公司(以下簡稱：盛美上海)也參加了此次CEF，并展示了該公司近一年來
2023-11-30 00:14:00998 針對AI進行優化的內存。 ? 高性能AI芯片需要超高帶寬內存 ? 無論是英偉達最新的服務器GPU，還是一眾初創公司推出的AI加速器，我們都可以看到HBM出現的越來越頻繁，比如英偉達H100、谷歌TPU等等。美光、SK海力士和三星等廠商都在布局這類超
2023-11-29 01:04:001296 
今天，小弟和大家談一談某國產FPAI芯片的AI系統方案以及參考設計實例。
2023-11-28 11:32:27508 
工藝，內含國產RISC-V核，支持大模型推理部署。 ? 云天勵飛新一代自研AI SoC DeepEdge10 ? 大模型在邊緣運行對AI 芯片提出新的要求 ? 人工智能正在帶來史無前例的新一輪科技革命
2023-11-23 01:08:001813 
近幾年來，國內電機市場規模在不斷增大，產量也在不斷提升，而電機的智能化和高效節能化，離不開上游芯片、傳感器、編碼器等硬件，以及電機控制軟件算法的支持。2023年11月16日，由 主辦的2023電機
2023-11-17 09:06:53914 
億美元，預計未來幾年將會以6.4%左右的年復合增長率增長，到2028年將會達到2325億美元。近幾年來，國內電機市場規模在不斷增大，產量也在不斷提升，而電機的智能化和高效節能化，離不開上游芯片、傳感器、編碼器等硬件，以及電機控制軟件算法的支持。 因此本次研討會邀請到兆易創新、雅
2023-11-17 00:13:00662 
三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30932 由電子發燒友主辦的2023電機控制先進技術研討會將于11月16日在深圳益田威斯汀酒店舉辦。雅特力產品市場總監林金海將發表“雅特力AT32MCU實現高效電機驅動控制與應用”的主題演講，分享雅特力電機
2023-11-14 08:15:00277 
全新一代的旗艦級5G生成式AI移動芯片天璣9300已由聯發科發布，其獨特的全大核架構設計，結合新一代AI處理器APU和聯發科的先進技術，為生成式AI應用提供強勁的性能，給用戶帶來精彩紛呈的生成式AI
2023-11-10 14:37:50171 
。人工智能系統需要通過人工智能開發管道移動大型數據集。因此，研究人員和開發人員需要具有廣泛計算能力和內存帶寬的計算系統來進行訓練和推理。 本次新技術系列研討會話題將涵蓋芯片片間互連PCIe 6.0/5.0、新型存儲技術MRDIMM、光電合封CPO、及80G USB4相
2023-11-08 07:45:02224 
收發器和 和 USB2.0高速物理層 收發器 ，使得 芯片可以完美支持 超高速、 高速
和 低速 USB上下行設備連接；芯片集成度 高， 內部 集成 5V 轉 轉 3.3V 和 和 5V 轉 轉
2023-10-20 18:20:58
日前，國芯科技與香港應科院簽署了合作備忘錄及項目研發支持協議書，雙方將建立“香港應科院-蘇州國芯新型AI芯片聯合研究實驗室”, 國芯科技將于未來三年投入資金以支持下一代人工智能（AI）芯片技術，香港
2023-10-20 16:55:02269 
gigaflops芯片都會禁止，同時，英偉達A100/A800/H800/H800/L40/L40S/RTX4090、英特爾Gaudi 2、AMD計劃的中國版GPU等特供版AI芯片的供應； 先進芯片
2023-10-20 08:43:511156 
2023年8月28日，“2023年浙江省先進技術轉化應用大賽”新一代信息技術專題賽正式落下帷幕。寧波為昕科技有限公司“智能PCB板級EDA”項目通過初賽和決賽兩輪賽程的激烈角逐后，在眾多參賽企業
2023-10-12 17:26:14409 
星閃技術芯片怎么樣 星閃技術就集合了多個傳統無線技術標準的優勢，星閃技術芯片具備低時延、高可靠、高同步精度、支持多并發、高信息安全和低功耗等特性，并提供了SLB(SparkLink Basic
2023-09-28 15:21:353645 ，為用戶帶來更豐富、更身臨其境的音頻體驗。 這一全新功能的發布，背后離不開 MediaTek Pentonic 智能電視平臺與 MediaTek Filogic 無線連接技術的支持。其中，支持最新杜比
2023-09-27 19:30:01294 。 SambaNova稱單個SN40L系統節點（8塊SN40L芯片）就能支持到最高5萬億參數的大模型。 此外，SambaNova與其他競爭對手一樣，在AI芯片上引入了64GB HBM用于解決內存墻的
2023-09-27 16:05:241127 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布推出一項強大的內存賦能技術，可助力客戶在主流應用場景中實現經濟實惠的邊緣 AI 計算。
2023-09-27 10:49:231517 (半定制化超高帶寬元件) 可大幅優化內存技術，可實現在混合云與邊緣云應用中運行生成式AI的性能。 ? CUBE增強了前端3D結構的性能，例如chip-on-wafer（CoW
2023-09-27 10:44:01136 
近日，中國首家開源固件社區OpenKunlun，發布了由昆侖太科（北京）技術股份有限公司（以下簡稱“昆侖太科”）貢獻的，支持國產飛騰騰銳D2000芯片的開源BIOS固件版本。
2023-09-21 09:17:381381 封裝的新型內存器件。在采用HBM芯粒集成方案的智能計算芯片中，HBM芯粒通過硅轉接板與計算芯粒實現2.5D封裝互聯，具有高帶寬、高吞吐量、低延遲、低功耗、小型化等技術優勢，可以滿足AI大模型高訪存的需求，成為當前高性能智能計算芯片最主要的技術路線，其中核心技術是計算芯粒與
2023-09-20 14:36:32664 BM1684編解碼性能是同時支持32路解碼和2路編碼嗎？內存大小和內存帶寬會不會成為瓶頸？
2023-09-19 06:33:40
隨著科技的快速發展，國產貼片機技術也在不斷進步。近年來，國內貼片機生產商通過引進國外先進技術和自主創新，在品質、速度、穩定性、可靠性等方面取得了長足進步。下面我們將從幾個方面詳細介紹國產貼片機技術的發展現狀及未來趨勢。
2023-09-16 09:10:56835 
DDR3帶寬計算之前，先弄清楚以下內存指標。
2023-09-15 14:49:462498 
作為華為自主研發的處理器芯片，麒麟芯片一直在不斷提升性能和技術。目前發布的華為Mate 60 Pro系列手機搭載的麒麟9000S芯片雖然取得了重要突破，但與最先進的技術仍存在一定差距。
2023-09-14 16:15:301413 揭秘企業物聯網卡流量：哪些行業離不開它？
2023-09-13 10:00:02257 目前，英特爾量產的最先進技術為Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%，而Meteor Lake采用Intel 4制程生產，導入了極紫外光
2023-09-08 15:28:55749 ，離不開AI芯片和系統的底層算力支持。在CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會上，“ AI 和大數據分析”是六大專題之一，AI是7大內容領域之一。當然，像智能汽車、網絡通信等話題也是和AI緊密相連。 通過EDA工具讓AI芯片達到最佳能效水平 Cadence資深副總裁兼
2023-09-08 00:27:002170 
語音芯片和解決方案。累計服務B端客戶5000+家，積累了豐富的芯片應用、技術支持、大批量生產工藝調試和品質保證等經驗。
接下來，小編簡短介紹啟英泰倫是如何全方位支持客戶項目，保障客戶高效完成語音產品
2023-09-07 10:24:13
訊維拼接處理器是一種先進的視頻處理設備，采用多種先進技術來優化視頻質量，從而提高會議的參與感和決策效率。 首先，訊維拼接處理器采用先進的去隔行技術，能夠有效地消除視頻信號中的垂直抖動和橫向抖動
2023-09-05 14:07:21241 
大語言模型訓練和推理生成式AI（Generative AI）應用，帶動高端AI服務器和高性能計算（HPC）數據中心市場，內置集成高帶寬內存（HBM）的通用繪圖處理器（GPGPU）供不應求，主要大廠英偉達（Nvidia）A100和H100繪圖芯片更是嚴重缺貨。
2023-08-30 17:09:49597 訊維分布式節點包含以下先進技術： 分布式架構：訊維分布式節點采用分布式架構，將多個節點設備連接起來，組成一個統一的音視頻處理網絡。這種分布式架構可以提高音視頻處理效率和可靠性，同時可以滿足大規模
2023-08-28 11:49:01561 
、Qorvo、廣芯微、順絡電子、兆訊等全球嵌入式與AIoT行業廠商重磅亮相，呈現一場國內AI的饕餮盛宴！
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當前，不論是汽車的電動化智能化，還是芯片技術在PPA道路上的演進，最終都是在應用端
2023-08-24 11:49:00
隨著類ChatGPT人工智能技術的快速發展，AI大模型作為重要的技術方向已經取得顯著進展，應用場景不斷拓展和滲透，全球科技企業紛紛入場角逐。然而，由此帶來的算力瓶頸問題正越來越受到關注。AI大模型
2023-08-16 10:11:502087 容量，采用 E3.S 2T 外形規格，支持 PCIe 5.0 x8 接口。此外，CZ120 模塊能夠提供高達 36GB/s 的內存讀取/寫入帶寬1，并在需要增加內存容量和帶寬時為標準服務器系統提供增強
2023-08-10 14:12:37544 ai芯片技術可以分為不同的體系架構。下面將對ai芯片技術架構做詳細介紹。 首先，ai芯片技術架構可以分為顯卡、TPU和FPGA三類。顯卡是目前ai應用中使用最為廣泛的一種芯片。nvidia公司推出的GTX和tesla系列顯卡擁有超高的并行運算能力，
2023-08-09 14:28:47807 ai芯片和普通芯片的區別 隨著人工智能技術的迅速發展，AI芯片已經成為了一個熱門話題。對于很多人來說，AI芯片與普通芯片的區別并不十分明顯。在本文中，我們將從多個角度來探討AI芯片和普通芯片的區別
2023-08-09 11:44:442925 ai芯片和soc芯片的區別 隨著人工智能技術的快速發展，AI芯片和SoC芯片成為了當今最熱門的話題之一。很多人對這兩種芯片可能會存在一些混淆，甚至認為它們是同一種芯片。然而，實際上，這兩種芯片
2023-08-08 19:00:132381 動態隨機存取存儲器（RAM）
?片上系統（SoC）外圍設備中已經存在的高速鏈路。
TMC也可以作為系統中的先進先出（FIFO）操作。這減少了跟蹤
通過平均跟蹤帶寬得出溢出和跟蹤端口大小
2023-08-02 14:35:05
AI大模型的搭建離不開底層基礎設施的建設，光模塊作為高性能計算網絡核心部件需求率先爆發。光芯片作為光模塊的基礎部件，其性能直接決定了光通信系統的傳輸效率，有望與800G光模塊迎來高景氣共振。
2023-08-01 17:28:09660 
談到芯片，出現在腦海里的是“高精尖”，是一條條電路，是一個個信號，是“0”和“1”……如今芯片已經參與到了我們生活的方方面面，凡是有電的地方，就離不開芯片。
2023-07-31 17:47:07688 帶寬和技術發展就是需要200G數據中心，業界正是基于客戶需求的差異化設計出多種200G和400G數據中心光互連產品。
2023-07-31 14:24:57301 
Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502308 
1. 大模型時代，國產AI芯片最新進展！算力集群化是必然趨勢 原文： https://mp.weixin.qq.com/s/k-InpBMMJTUltuMcB2hKSg 在剛過去的2023世界人
2023-07-14 20:40:02727 
每顆芯片集成了21個專用于內部互聯的100Gbps（RoCEv2 RDMA）以太網接口，配備配置96GB HBM高速內存及2.4TB/秒的總內存帶寬，滿足大規模語言模型、多模態模型及生成式AI模型的需求。
2023-07-13 11:41:26342 隨著環保意識的不斷提高和能源問題的日益凸顯，電動車作為一種清潔、高效、低排放的交通工具，正逐漸走進人們的生活。而電動車的普及和發展，離不開充電技術的支持。在充電樁領域，芯片技術的應用正發揮著關鍵性作用。
2023-07-08 16:16:43758 近日，芯片巨頭AMD推出全新AI GPU MI300系列芯片，與英偉達在AI 算力市場展開競爭。
2023-07-04 09:45:451571 
激光跟蹤儀是建立在激光和自動控制技術基礎上的一種高精度三維測量系統，主要用于大尺寸空間坐標測量領域。它集中了激光干涉測距、角度測量等先進技術，基于球坐標法測量原理，通過測角、測距實現三維坐標的精密
2023-06-15 10:29:00
縱觀芯片發展的歷史，總是離不開一個人們耳熟能詳的概念 ——“摩爾定律”。
2023-06-15 10:23:43792 
，新能源汽車的電子系統離不開車規級電壓基準芯片，圣邦微電子于 2021 年正式啟動了電壓基準芯片的 AEC-Q100 車規標準升級，首款支持 AEC-Q100 車規標準的電壓基準芯片 LM431BQ
2023-06-02 14:06:01
倚天710支持支持最先進的DDR5 DRAM，為云計算和HPC提供巨大的內存帶寬。
2023-05-30 15:09:002017 
中國目前最先進的國產芯片是哪個呢？
2023-05-29 09:44:2218385 外界推測英偉達將與聯發科共同宣布雙方在 Arm PC 相關芯片的合作，但聯發科發布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯發科不做任何評論。
外界認為，根據聯發科的活動邀請函內容來看，將展示該公司產品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術應用，持續朝向跨領域、跨平臺產品組合
2023-05-28 08:47:33
零售業經歷了多次變革，購物已經離不開 AI 的助力。 NVIDIA 通過技術的創新，為零售業帶來更智能、更個性化、更流暢的體驗。 跟隨下方內容了解 NVIDIA 技術如何助力零售業。 NVIDIA
2023-05-20 03:00:02340 憑借Rambus GDDR6 PHY所實現的新一級性能，設計人員可以為帶寬要求極為苛刻的工作負載提供所需的帶寬。和我們領先的HBM3內存接口一樣，這項最新成就表明了我們不斷致力于開發最先進的內存性能，以滿足生成式AI等先進計算應用的需求。
2023-05-17 14:22:36554 (858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰, 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-05-11 10:24:38613 
來源：ACT半導體芯科技 ? ? ? ? ? ? ? ? 蘇州會議 雅時國際(ACT International)將于2023年5月,在蘇州組織舉辦主題為“2023-半導體先進技術創新發展和機遇大會
2023-05-06 16:41:42435 
國產uPc494貼片芯片有哪些品牌和型號啊？各位大師求告知
2023-04-28 13:48:22
在整個芯片制造過程中，幾乎每一道工序的實施都離不開光刻技術。光刻技術也是制造芯片最關鍵的技術，占芯片制造成本的35%以上。
2023-04-26 08:57:031033 “存”“算”性能失配，內存墻導致訪存時延高，效率低。內存墻，指內存的容量或傳輸帶寬有限而嚴重限制 CPU 性能發揮的現象。內存的性能指標主要有“帶寬”(Bandwidth)和“等待時間”(Latency)。
2023-04-12 13:53:221005 研發與奧爾巴尼運營副總裁Huiming Bu表示：在先進技術節點上，用于光學鄰近校正的精確光刻模型是不可或缺的。利用AI/ML（機器學習）可加速開發高精度模型，從而在芯片制造過程中獲得理想結果。我們
2023-04-03 16:03:26
深度學習系統Colossal-AI使用戶能夠以大幅降低成本的方式最大限度地提高AI訓練和推理的效率。它集成了高效的多維并行、異構內存管理、自適應任務調度等先進技術。
2023-03-23 16:03:094511 
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