。而航空插頭常常被應(yīng)用到各個不同環(huán)境中，為確保機(jī)能的不亂，知足在各個復(fù)雜惡劣的環(huán)境中應(yīng)用的需求，它的環(huán)境機(jī)能十分重要。
2024-03-18 16:39:47
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現(xiàn)在我正在使用Windows Mesh客戶端應(yīng)用程序來觀看CYBT-213043-MESH的環(huán)境溫度信息。 我的問題是有什么方法可以保存溫度數(shù)據(jù)并將其傳輸?shù)絜xcel嗎？
謝謝，
2024-03-01 06:26:45
本文探討了在嘈雜環(huán)境中利用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)進(jìn)行機(jī)械臂動作識別的問題。通過使用視覺系統(tǒng)和深度學(xué)習(xí)模型，作者提出的方法在3x3網(wǎng)格環(huán)境中的井字棋游戲案例中得到驗(yàn)證。
2024-02-27 14:35:0580 
采用創(chuàng)新型混合外殼設(shè)計(jì)和部分封裝，滿足客戶對無風(fēng)扇設(shè)計(jì)日漸增漲的需求，消除傳導(dǎo)冷卻電源的限制因素并發(fā)揮其最大潛力。
2024-02-23 17:24:02294 據(jù)悉，該新型專利涉及封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、制造流程、板級架構(gòu)以及相應(yīng)的電子設(shè)備等多方面內(nèi)容。具體而言，創(chuàng)新性的封裝結(jié)構(gòu)由基板、多種不同功能的元器件、第一和第二塑封層以及金屬布線層組成。巧妙地將基板上方的第一塑封層依照元器件的高度進(jìn)行規(guī)劃，極大地節(jié)省了高度方向的使用空間
2024-02-20 16:17:04151 
智者不惑，仁者不憂，勇者不懼
2024-02-20 09:22:491980 
更精確控制的方法。這些目標(biāo)還必須在艱苦惡劣的環(huán)境中完成，在物理上和電力上都有很大的挑戰(zhàn)性。 為了滿足這些要求，設(shè)計(jì)人員需要確保用戶界面具有精確控制所需的精度、方向靈活性和觸覺反饋，同時要在極端溫度下和使用周期內(nèi)保持牢固可靠。 雖然觸摸屏有其存在
2024-02-13 14:53:00174 
眾所周知，鐵路行業(yè)的工作環(huán)境極具挑戰(zhàn)性，需要面對各種不同的地形，環(huán)境、氣候和多變的天氣。消費(fèi)級平板電腦在這里幾乎很難生存的地方，唯一能夠處理現(xiàn)場嚴(yán)酷環(huán)境的工具
只有加固型的行業(yè)平板終端。
2024-02-06 14:31:08130 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法振動試驗(yàn).pdf》資料免費(fèi)下載
2024-02-02 10:20:42
0 在Linux中環(huán)境變量是一種保存有關(guān)系統(tǒng)環(huán)境配置的信息的對象。它們被廣泛用于存儲有關(guān)系統(tǒng)操作的信息比如路徑、文件名等。通過合理配置環(huán)境變量我們可以方便地訪問和執(zhí)行各種命令和程序。
2024-02-01 11:09:041068 
在光伏組件的應(yīng)用過程中，面臨著各種惡劣的環(huán)境條件，如高溫、高濕、長期濕氣滲透等。通過濕熱試驗(yàn)來模擬這些惡劣環(huán)境條件，可以確保組件的可靠性和持久性，來自美能光伏的高溫高濕環(huán)境試驗(yàn)箱，符合IEC國際標(biāo)準(zhǔn)
2024-01-26 08:35:03155 
要應(yīng)對惡劣環(huán)境，工程師必須仔細(xì)評估應(yīng)對不同惡劣環(huán)境的不同要求，兼顧材料選擇、設(shè)計(jì)考量和測試協(xié)議等，并定制相應(yīng)的互連解決方案，以確保連接器在延長使用壽命的同時具有強(qiáng)大而可靠的性能。
2024-01-25 11:21:36166 
級電源連接器的特點(diǎn)與優(yōu)勢。工業(yè)級電源連接器有哪些特點(diǎn)？LP系列連接器01彪悍的“水塵雙防”工業(yè)、戶外等場所基本都會面臨水、液體和粉塵等環(huán)境因素的影響，因此工業(yè)級電源
2024-01-20 08:13:05237 
手冊中提供的配置環(huán)境變量的方法僅臨時生效，如果出現(xiàn)更換終端的情況，需要重新配置環(huán)境變量，這樣就比較麻煩。下面提供一種配置環(huán)境變量永久生效的方法，省去多次執(zhí)行環(huán)境變量的步驟：1.vi打開/home
2024-01-17 15:19:43
方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技
2024-01-16 09:54:34606 
想必大家平時工作中也會配置Linux的環(huán)境變量，但是可能也僅僅是為解決某些工具的運(yùn)行環(huán)境，對于Linux環(huán)境變量本身的配置學(xué)問還沒深入了解。今天浩道跟大家分享Linux環(huán)境變量的硬核干貨，讓你一次盤個夠！
2024-01-04 09:51:03222 A AWA-0213 有源天線創(chuàng)新者套件產(chǎn)品概述雙極化 32 元件毫米波至中頻有源天線創(chuàng)新者套件AWA-0213-PAK 是一款完整的毫米波至中頻雙極化天線設(shè)計(jì)，適用于毫米波 5G 無線電。該套件
2024-01-02 14:28:36
的開發(fā)人員帶來了越來越大的挑戰(zhàn)。嘈雜的電氣環(huán)境制約了無線方法的使用，而惡劣的物理環(huán)境則使傳統(tǒng)布線方法的使用變得復(fù)雜多變。設(shè)計(jì)人員需要一種更有效的，能夠保持可靠性和性能的連接解決方案。 一種方法是使用鍵合線對以太網(wǎng)布線，這種布線方法可防止雙絞線對分離，從
2024-01-01 12:26:00322 
請幫忙確認(rèn)一下，ADPD105是否有軟件的方法去環(huán)境光？
2023-12-28 08:21:54
的適應(yīng)性進(jìn)行試驗(yàn)，包括受惡劣的儲存與運(yùn)輸環(huán)境而不致?lián)p壞和在合理值環(huán)境條件下正常工作的能力。環(huán)境試驗(yàn)是產(chǎn)品基本的試驗(yàn)，通過了環(huán)境合格鑒定試驗(yàn)的產(chǎn)品才能投入可靠性增長
2023-12-27 17:01:18
環(huán)保部門在治理環(huán)境污染問題時，面臨的一個重要挑戰(zhàn)是如何實(shí)時掌握不同地區(qū)的環(huán)境情況。為了解決這一問題，本文將介紹一種基于ZWS云和LoRa網(wǎng)關(guān)的環(huán)境監(jiān)測“1+1>2”方案。傳統(tǒng)的環(huán)境監(jiān)測方法需要
2023-12-22 08:24:51439 
芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)中至關(guān)重要的一環(huán)。
2023-12-18 15:48:51357 。 智能紡織融紡織、電子、醫(yī)學(xué)、計(jì)算機(jī)、物理、化學(xué)等技術(shù)于一體，可感知環(huán)境變化，并依此作出反應(yīng)，在提高生活質(zhì)量、滿足特種行業(yè)需要等方面發(fā)揮著重要作用，是未來行業(yè)發(fā)展的主要方向，但紡織機(jī)械運(yùn)行環(huán)境惡劣，要想實(shí)現(xiàn)大
2023-12-18 14:06:45100 
風(fēng)力發(fā)電是一種利用風(fēng)力發(fā)電非常環(huán)保，且風(fēng)能蘊(yùn)量巨大，受到世界各國的重視的再生能源系統(tǒng)。我們的風(fēng)力發(fā)電機(jī)大多安裝在遠(yuǎn)離城市的高山等惡劣環(huán)境中,在電氣柜里夏季高溫冬天嚴(yán)寒等條件下，需要確保系統(tǒng)平穩(wěn)可靠地
2023-12-16 10:46:49207 描述 HFBR-2505AFZ 是金屬外殼封裝的光發(fā)射器，適用于工業(yè)和惡劣環(huán)境中的光通信。該器件滿足 SERCOS 應(yīng)用，可以實(shí)現(xiàn) DC 至 10 MBd 的數(shù)據(jù)傳輸率。金屬外殼封裝的堅(jiān)固
2023-12-11 15:39:43
1 前言
電路產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵，而集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機(jī)械性能、光
2023-12-11 01:02:56
IC封裝中快速創(chuàng)建結(jié)構(gòu)的新方法
2023-12-06 16:34:03199 
搭建PHP運(yùn)行環(huán)境是開發(fā)PHP應(yīng)用程序的基礎(chǔ)，本文將詳盡、詳實(shí)、細(xì)致地介紹從零開始搭建PHP運(yùn)行環(huán)境的方法，包括選擇操作系統(tǒng)、安裝Web服務(wù)器、安裝PHP以及配置相關(guān)組件等。 首先，選擇合適
2023-12-04 14:56:00368 上。COB軟封裝主要特點(diǎn)包括密封性好、體積小、封裝成本低、可靠性高等。它的主要作用是提供一個可靠的封裝和連接方法，保護(hù)敏感的電子元器件，并提供連接、電氣隔離和散熱等功能。 COB軟封裝的特點(diǎn)之一是密封性好。COB技術(shù)將芯片直接貼附到基板上，并使用封裝材料密封
2023-11-29 16:23:07544 C語言是一種通用的、高效的編程語言，被廣泛用于系統(tǒng)開發(fā)、嵌入式設(shè)備以及科學(xué)計(jì)算等領(lǐng)域。為了正確運(yùn)行C程序，我們需要了解C程序的運(yùn)行環(huán)境，并掌握運(yùn)行C程序的方法。 一、C程序的運(yùn)行環(huán)境 操作系統(tǒng)
2023-11-27 16:00:30681 傳統(tǒng)上，工業(yè)電源使用板載散熱器或U形通道機(jī)箱來散熱。這種基本結(jié)構(gòu)如圖1所示。然而，這種散熱方法并不總是有效，因?yàn)榇蟛糠譄崃咳粤粼陔娫椿蛳到y(tǒng)中。這對整體系統(tǒng)可靠性和過溫保護(hù)會產(chǎn)生重大影響。
2023-11-23 14:42:59163 
介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:192747 
這項(xiàng)創(chuàng)新有望為精密測量、生物成像和環(huán)境監(jiān)測領(lǐng)域開辟新應(yīng)用。 這項(xiàng)用于量子傳感器的創(chuàng)新3D打印技術(shù)，使研究人員能夠?qū)⒌瘴恢行那度刖哂袕?fù)雜幾何形狀的微尺度3D結(jié)構(gòu)中，包括納米級的3D打印測試專用模型
2023-11-08 09:16:41148 
專利摘要顯示，本公開實(shí)施例提供了一種封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。該封裝結(jié)構(gòu)包括轉(zhuǎn)接板以及間隔貼裝在轉(zhuǎn)接板上的第一器件、第二器件和第三器件，第一器件、第二器件和第三器件之間相互間隔設(shè)置，以在第三器件朝向第一器件和第二器件的一側(cè)形成第一間隙槽，第一器件和第二器件之間形成第二間隙槽
2023-11-06 10:44:22301 
隨著數(shù)字化時代的到來，WiFi模塊已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ詈凸ぷ髦胁豢苫蛉钡囊徊糠帧Ｈ欢@種便利也伴隨著對環(huán)境的一定影響。本文將深入研究WiFi模塊在環(huán)境可持續(xù)性方面的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，重點(diǎn)關(guān)注可再生能源的應(yīng)用、材料創(chuàng)新以及碳足跡管理。
2023-11-02 16:31:53152 CNLINKO凌科電氣機(jī)械臂是工業(yè)領(lǐng)域非常重要的一類機(jī)器人，它在重復(fù)大量工作，可出入惡劣危險(xiǎn)環(huán)境等方面優(yōu)勢獨(dú)具，因而在工業(yè)領(lǐng)域有著非同一般的地位。對于機(jī)械臂，如何在工業(yè)、惡劣環(huán)境下保持持續(xù)穩(wěn)定可靠
2023-11-01 08:14:20327 在現(xiàn)場傳輸環(huán)境中，工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)使用的比較多，考慮到價(jià)格成本原因，有些用戶會選擇商業(yè)級交換機(jī)。然而，在一些惡劣的極端環(huán)境下，商用以太網(wǎng)交換機(jī)可能會顯露出其局限性，不適合使用。
2023-10-31 14:27:59206 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836 
Powerbox發(fā)布了一款新的加固型1,200W AC/DC電源，適用于地面防御和惡劣的工業(yè)環(huán)境。OFD1200A 系列電源采用金屬底盤格式，帶有用于傳導(dǎo)冷卻的基板，底板的工作溫度范圍為 -40
2023-10-23 16:01:10555 工業(yè)領(lǐng)域中，確保設(shè)備在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行是至關(guān)重要的。尤其在低溫環(huán)境下，這里我們來談?wù)劰I(yè)主板是如何應(yīng)對和在低溫環(huán)境下正常運(yùn)行的。
2023-10-19 09:15:15232 通過手機(jī)APP推送消息，讓您在第一時間掌握環(huán)境狀況。監(jiān)測站還擁有精美的外觀設(shè)計(jì)和堅(jiān)固耐用的材質(zhì)，能夠適應(yīng)各種惡劣的環(huán)境條件。無論是在城市還是鄉(xiāng)村，無論是高山還是平原
2023-10-18 17:19:56
在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個步驟，這回繼續(xù)介紹剩下的四個步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471 
圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Package）和基板封裝（Substrate Package）。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同，而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743 
在惡劣和極端環(huán)境中工作的PCB，需要具備哪些特點(diǎn)？在設(shè)計(jì)和制造用于極端環(huán)境的PCB時，我們又需要考慮哪些重點(diǎn)呢？不同極端環(huán)境，會對其中的PCB產(chǎn)生什么影響？
2023-10-08 14:36:11253 之前一直用的是cJSON庫來封裝和解析，寫久了感覺實(shí)在太丑，又難維護(hù)，于是還是研究下QT原生的QJson是否有更優(yōu)雅的方法來封裝一些Json對象
2023-10-08 09:26:40501 
本文主要設(shè)計(jì)了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對芯片偏移、ＲDL 分層兩個主要失效問題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過可靠性試驗(yàn)對封裝的工藝進(jìn)行了驗(yàn)證，通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化，對失效位置定位進(jìn)行了相應(yīng)的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
當(dāng)技術(shù)優(yōu)化的整體方法包括芯片設(shè)計(jì)、封裝和產(chǎn)品級相互依賴性時，產(chǎn)品、設(shè)計(jì)、封裝、工藝和器件相互依賴性的整體方法，以提高研發(fā)效率和價(jià)值創(chuàng)造
2023-10-07 10:57:23397 
在自定義安裝軟件的時候，經(jīng)常需要配置環(huán)境變量，下面列舉出各種對環(huán)境變量的配置方法。
2023-09-27 09:50:02140 配件 空的控制站-惡劣環(huán)境black-1 cut-out-1垂直開口 Accessories_3.54X2.84MM
2023-09-26 11:09:31
2023開源和信息消費(fèi)大賽
開放原子開源大賽OpenHarmony創(chuàng)新賽
（以下簡稱“OpenHarmony創(chuàng)新賽”）
正如火如荼的進(jìn)行當(dāng)中
賽程也即將進(jìn)入到提交作品的關(guān)鍵階段
為了鼓勵更多參賽隊(duì)
2023-09-21 15:32:17
本文內(nèi)容為深視新聞2023年9月19日的新聞《 河套合作區(qū)：構(gòu)建更有利于科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化的開放環(huán)境》 部分摘錄。 在河套合作區(qū)，一批國際組織聯(lián)盟、人工智能科技企業(yè)等高端科創(chuàng)資源正在加速集聚，盡顯智慧
2023-09-20 21:20:02282 
共封裝技術(shù)逐漸成為了一種重要的封裝方式，它可以實(shí)現(xiàn)光信號和電信號的快速轉(zhuǎn)換和處理，并且具有體積小、重量輕、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，因此在現(xiàn)代通信系統(tǒng)中得到了廣泛應(yīng)用。本文主要
2023-09-14 09:19:46686 
焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹。
2023-09-13 09:31:25719 
開放原子開源大賽OpenHarmony創(chuàng)新賽賦能直播間持續(xù)邀請眾多技術(shù)專家一起分享應(yīng)用開發(fā)技術(shù)知識，本期推出OpenHarmony應(yīng)用開發(fā)之音視頻播放器和三方庫的使用和方法，助力開發(fā)者掌握多媒體
2023-09-12 18:53:26
的適應(yīng)性進(jìn)行試驗(yàn)，包括受惡劣的儲存與運(yùn)輸環(huán)境而不致?lián)p壞和在合理值環(huán)境條件下正常工作的能力。環(huán)境試驗(yàn)是產(chǎn)品基本的試驗(yàn)，通過了環(huán)境合格鑒定試驗(yàn)的產(chǎn)品才能投入可靠性增長
2023-08-24 17:00:44
第24屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT2023）于近日在新疆召開，來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂，共話先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國際合作。長電科技董事
2023-08-15 13:34:16299 在選擇連接器時，注意連接器的技術(shù)規(guī)格和防護(hù)等級，以確保它們能夠適應(yīng)惡劣環(huán)境中的需求。如果有特定的應(yīng)用需求，建議咨詢連接器制造商或工程師，獲取更詳細(xì)的建議和指導(dǎo)。
2023-08-15 10:47:31483 
近日，華為公布了一項(xiàng)名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利，申請公布號為CN116547791A。
2023-08-08 16:09:471145 在構(gòu)成現(xiàn)代工業(yè)制造環(huán)境的眾多元素中，工業(yè)電腦占據(jù)了重要的一席之地。這些專業(yè)級的計(jì)算設(shè)備尤其出色的地方在于，它們能夠在各種嚴(yán)苛的環(huán)境中，如工廠、礦區(qū)、油田或者是在地理環(huán)境惡劣的遠(yuǎn)程地點(diǎn)，保持無間斷運(yùn)行，從而保證工業(yè)生產(chǎn)的連續(xù)性和效率。
2023-08-01 14:34:43199 區(qū)的空氣質(zhì)量情況。傳統(tǒng)的環(huán)境監(jiān)測方法需要人工去現(xiàn)場采集數(shù)據(jù)，環(huán)境監(jiān)測點(diǎn)分散、分布面積廣且有些監(jiān)測點(diǎn)在環(huán)境惡劣地區(qū)，無法在短時間內(nèi)獲取準(zhǔn)確的污染排放情況。因此，需要一個
2023-07-31 23:22:12302 傳統(tǒng)的環(huán)境監(jiān)測方法需要人工去現(xiàn)場采集數(shù)據(jù)，環(huán)境監(jiān)測點(diǎn)分散、分布面積廣且有些監(jiān)測點(diǎn)在環(huán)境惡劣地區(qū)，無法在短時間內(nèi)獲取準(zhǔn)確的污染排放情況。因此，需要一個智能化的環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)。 CATCOM-100是一款智能網(wǎng)聯(lián)DTU終端，它能夠
2023-07-27 11:45:02534 
作為一名DV，開發(fā)驗(yàn)證環(huán)境，編寫驗(yàn)證環(huán)境也算是必備基礎(chǔ)技能了。雖然每天都會coding，但最終寫出來的代碼，是一次性代碼，還是方法？
2023-07-17 10:40:29342 
之前的文章 將靜態(tài)庫封裝成 python 模塊中講解了如何將靜態(tài)庫封裝成 python 模塊，靜態(tài)庫封裝相對來說還是有點(diǎn)復(fù)雜，今天來介紹下動態(tài)庫封裝成 python 模塊的方法。
2023-07-13 15:24:25363 觸翔科技在工業(yè)自動化領(lǐng)域中主板研發(fā)的經(jīng)驗(yàn)來說，工控主板承擔(dān)著將數(shù)據(jù)采集、信號處理等功能進(jìn)行整合和協(xié)調(diào)的重要任務(wù)。然而，面對惡劣環(huán)境的挑戰(zhàn)，如高溫、濕度、震動等，工控主板的穩(wěn)定運(yùn)行就顯得尤為重要。本文將探討工控主板在惡劣條件下如何保持有效運(yùn)行，以確保生產(chǎn)的連續(xù)性和可靠性。
2023-07-10 17:53:03166 有網(wǎng)友說不太清楚這個halcon函數(shù)的封裝方法。今天寫個教程帖子，大家一起進(jìn)步分享。
2023-07-10 10:45:151453 
與外界的連接。然而，在使用過程中，封裝也會出現(xiàn)失效的情況，給產(chǎn)品的可靠性帶來一定的影響。因此，對于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779 環(huán)氧塑封是IC主要封裝形式，環(huán)氧塑封器件開封方法有化學(xué)方法、機(jī)械方法和等離子體刻蝕法，化學(xué)方法是最廣泛使用的方法，又分手動開封和機(jī)械開封兩種。
2023-06-25 10:09:18443 環(huán)氧塑封是IC主要封裝形式，環(huán)氧塑封器件開封方法有化學(xué)方法、機(jī)械方法和等離子體刻蝕法，化學(xué)方法是最廣泛使用的方法，又分手動開封和機(jī)械開封兩種。
2023-06-18 09:56:28314 、鹽霧或各種射線輻照等惡劣環(huán)境，還需要在高溫/低溫及溫度劇烈變化的條件下正常工作，這些機(jī)械作用和環(huán)境的影響可能使集成電路加速損壞，而其影響程度將涉及集成電路封裝結(jié)構(gòu)的合理性、封裝材料的性能穩(wěn)定性、封裝工藝的正確性和封裝質(zhì)量的一致性。針對不同的可 靠性要求，應(yīng)進(jìn)行不同項(xiàng)目的、施加不
2023-06-16 13:51:34694 ic測試的主要目的是保證器件在惡劣的環(huán)境條件下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)。用來完成這一功能的自動測試設(shè)備是由計(jì)算機(jī)控制的。
2023-06-14 15:21:34656 漢思新材料為手機(jī)CM卡和銀行卡芯片封裝應(yīng)用提供高性能芯片封裝膠智能卡是我們在日常生活中常見的，我國支付渠道逐漸融合,產(chǎn)品服務(wù)創(chuàng)新不斷。經(jīng)過近十年的跨越式發(fā)展,我國銀行卡業(yè)務(wù)已步入調(diào)整與變革的關(guān)鍵時期
2023-06-14 09:13:29351 
RTOS有臨界區(qū)，裸機(jī)依然有臨界區(qū)。今天給大家分享一下Cortex-M裸機(jī)環(huán)境下臨界區(qū)保護(hù)的幾種實(shí)現(xiàn)方法。
2023-06-13 09:08:21280 
芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試。
2023-06-09 16:25:42
在危險(xiǎn)環(huán)境下進(jìn)行巡檢是一項(xiàng)危險(xiǎn)而又繁瑣的任務(wù)，而防爆機(jī)器人的出現(xiàn)，為這一問題提供了解決方法。防爆機(jī)器人具有較高的靈活性和適應(yīng)性，能夠在惡劣的環(huán)境中進(jìn)行巡檢、監(jiān)測和維護(hù)工作
2023-06-07 09:18:55334 
，探索真正有用戶價(jià)值的創(chuàng)新需要一定的方法和技巧，同時也需要避免在偽創(chuàng)新上投入太多資源。 對創(chuàng)新常有的誤解 從業(yè)者通常認(rèn)為“創(chuàng)新”需要一些新穎或新奇的東西，因此會試圖將新技術(shù)、新概念應(yīng)用到自己的領(lǐng)域中，并尋找熱愛
2023-06-05 14:48:00551 
CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言，主要涉及到以下幾個方面：
2023-06-03 10:58:161139 、濕熱模擬氣候環(huán)境;同時也是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測試設(shè)備。 滿足試驗(yàn)方法： GB/T 242
2023-06-01 16:03:11
在過去的半個多世紀(jì)以來，摩爾定律以晶體管微縮技術(shù)推動了集成電路性能的不斷提升，但隨著晶體管微縮遇到技術(shù)和成本挑戰(zhàn)，以先進(jìn)封裝為代表的行業(yè)創(chuàng)新，在支持系統(tǒng)擴(kuò)展需求、降低系統(tǒng)成本等方面發(fā)揮越來越大的作用
2023-05-29 14:27:51448 在過去的半個多世紀(jì)以來，摩爾定律以晶體管微縮技術(shù)推動了集成電路性能的不斷提升，但隨著晶體管微縮遇到技術(shù)和成本挑戰(zhàn)，以先進(jìn)封裝為代表的行業(yè)創(chuàng)新，在支持系統(tǒng)擴(kuò)展需求、降低系統(tǒng)成本等方面發(fā)揮越來越大的作用
2023-05-26 16:53:50343 芯片與封裝之間，封裝內(nèi)各芯片之間，以區(qū)封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-PCB 協(xié)同設(shè)計(jì)可以優(yōu)化芯片、封裝乃至整個系統(tǒng)的性能，減少設(shè)計(jì)迭代，縮短設(shè)計(jì)周期，降低設(shè)計(jì)成本。
2023-05-14 10:23:341488 
隨著現(xiàn)代化種植業(yè)的發(fā)展，溫室大棚在越來越多的場景得到應(yīng)用，花卉培育也在其中。康乃馨、玫瑰等經(jīng)濟(jì)價(jià)值較高的花卉，對于環(huán)境的光照、溫度、濕度、水分等有較高的要求，惡劣的環(huán)境因素將會極大影響花卉培育的質(zhì)量
2023-05-13 15:34:11302 
4月18日,長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席第25屆中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(CICD)高峰論壇,并發(fā)表題為《高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新》的主題演講。 鄭力表示
2023-04-19 09:57:00348 
在軍事、航空航天和高質(zhì)量的工業(yè)和通信系統(tǒng)中，高速以太網(wǎng)連接器和電纜組合在調(diào)制解調(diào)器、路由器、計(jì)算機(jī)和其他有線互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間的惡劣環(huán)境中傳輸寬帶信號。在這些惡劣的環(huán)境中，高速、高質(zhì)量的以太網(wǎng)連接器必須
2023-04-19 09:55:39676 
中國北京（2023年4月12日）—業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice今日宣布，旗下車規(guī)級GD25/55 SPINOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列產(chǎn)品
2023-04-13 15:18:46
噪聲污染是現(xiàn)代城市生活中普遍的環(huán)境問題之一，因此噪聲檢測儀在越來越多用戶中變得不可或缺。然而，對于有些用戶來說，這些檢測儀并不足夠滿足他們的特殊需求，例如需要可靠的夜間或惡劣天氣下的噪聲監(jiān)測。以下
2023-04-12 15:20:33490 
%） 的圓臺硅通孔刻蝕方法被研究探索出來。該方法通過調(diào)節(jié) 下電極功率 （≤30 W），獲得了側(cè)壁角度可調(diào) （70°~88°）、通孔底部開口尺寸小于光刻定義特征尺寸 的圓臺硅通孔結(jié)構(gòu)。這一方法有望向三維集成電路領(lǐng)域推廣，有助于在封裝階段延續(xù)摩爾定律。
2023-04-12 14:35:411569 環(huán)境可靠性試驗(yàn)是一種對產(chǎn)品進(jìn)行全面評估的測試方法，可應(yīng)用于廣泛的行業(yè)和領(lǐng)域。該技術(shù)可以評估產(chǎn)品在不同環(huán)境條件下的穩(wěn)定性和可靠性，包括溫度、濕度、震動和應(yīng)力等方面。因此，在許多關(guān)鍵領(lǐng)域，如國防
2023-04-12 11:26:55664 
泛的應(yīng)用和發(fā)展，有望推動計(jì)算機(jī)和移動設(shè)備等領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新。 BGA封裝技術(shù)的普及也為電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用帶來了便利。同時，也為電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和性能提升帶來了很大的幫助。因此，BGA
2023-04-11 15:52:37
恩智浦天津工程團(tuán)隊(duì)開發(fā)了一款創(chuàng)新的IC封裝高密度四方扁平封裝（HDQFP），旨在提供比知名QFP更高的引線密度來簡化封裝組合。? 集成電路（IC）封裝是指把半導(dǎo)體芯片封裝起來，并提供從芯片的電觸點(diǎn)
2023-04-07 08:10:041671 。 氣象環(huán)境監(jiān)測站，一種集數(shù)據(jù)采集、存儲、傳輸、管理于一體的無人值守環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)，連續(xù)、自動監(jiān)測氣象參數(shù)，對多種特征污染物進(jìn)行監(jiān)測。以物聯(lián)網(wǎng)、無線通訊為基礎(chǔ)的氣象站，采用模塊化設(shè)計(jì)，可長期惡劣環(huán)境下24小時自動運(yùn)
2023-04-06 16:03:59511 Glenair高速度、極端環(huán)境的SuperFly?Datalink連接器——對于10Gb以太網(wǎng)和SuperSpeedUSB協(xié)議進(jìn)行優(yōu)化——節(jié)省了大量規(guī)格和重量。OctaxialSuperFly
2023-03-27 13:56:36128 是DR / GNSS-RTK信號處理設(shè)備，可在惡劣的GNSS-RTK環(huán)境中提供持續(xù)精確的導(dǎo)航信息
2023-03-24 13:36:31
如圖1所示，工業(yè)環(huán)境和商業(yè)環(huán)境完全不同，其自身會面臨一系列挑戰(zhàn)。工業(yè)環(huán)境往往包括許多惡劣的條件，如更高的溫度范圍和電壓、更大的噪聲、機(jī)械應(yīng)力等。工業(yè)級以太網(wǎng)物理層（PHY）必須符合以太網(wǎng)協(xié)議的要求。在本文中，我將簡要描述為您的系統(tǒng)選擇以太網(wǎng)物理層時要考慮的三個最重要的因素。
2023-03-24 09:27:37152
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