。
通過實驗驗證和數據分析得出金絲與金鋁焊盤鍵合和鎳鈀金焊盤鍵合的工藝窗口和關鍵參數，使其能滿足在金線線弧高度小于100um、弧長小于500um的要求下，鍵合后第一焊點和第二焊點拉力要大于5gf，并
2024-03-10 14:14:51
，以特定的角度和浸入深度穿過焊料波峰進行焊接。
一、波峰焊工藝流程
波峰焊是電子產品組裝過程中重要的一環，它涉及將電子元件通過焊接技術連接到電路板上。
以下是波峰焊的組成、功能流程：
1、裝板
將
2024-03-05 17:57:17
共讀好書 王強翔 李文濤 苗國策 吳思宇 （南京國博電子股份有限公司） 摘要： 本文重點研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時間、壓力等主要工藝參數對黏結效果的影響。通過溫度循環
2024-03-05 08:40:35
66 
半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術，把芯片及其他要素在各個區域中充分連接，如：基板、框架等區域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結構方式呈現，最終形成半導體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130 
較高。
通常，是否使用紅膠工藝取決于實際的生產需求，如某些元器件需要在回流焊之前先進行固定以防止位移，或者對于混合技術組裝中通孔插件元件的固定。
若要在設計階段評估是否需要用到紅膠，可以借助華秋DFM
2024-02-27 18:30:59
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導體封裝工藝流程，目的是在作業階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275 
今天我們聊聊半導體產品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會想到“包裝”，但是，封裝可不能簡單的就認為等同于包裝的哦
2024-02-23 14:42:34436 
。相較于傳統的穿孔工藝，SMT工藝具有尺寸小、重量輕、性能穩定、生產效率高等優勢，成為現代電子制造的主流工藝。 SMT貼裝工藝主要分為手工貼裝和自動化貼裝兩種。 手工貼裝是一種傳統的貼裝方式，操作人員根據元器件的位置和方向，將元器件逐一放置在PCB上，然后進行
2024-02-01 10:59:59376 LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55712 鋰電池組裝工作流程 個人進行鋰電池組裝可行嗎？ 鋰電池是一種使用鋰金屬或鋰離子在正負極之間進行離子交換來存儲和釋放電能的裝置。隨著鋰電池技術的進步，它已經成為了許多電子設備和交通工具的首選電源
2024-01-10 11:11:05476 在晶圓制作完成后，會出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒裝。這里就簡單介紹一下傳統封裝的工藝流程及工藝特點。
2024-01-05 09:56:11630 
LED顯示屏行業發展至今，已經出現過多種生產封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術為主，在微間距市場，COB封裝技術憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21826 波峰焊與回流焊焊接方式的區別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產品制造中使用的，但它們的原理、應用和焊接結果有所不同。下面將詳細介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391695 統的焊接方式也提出了挑戰，新型激光錫焊機將成為焊接領域新型武器。目前，QFP (Quad Flat Package)的引腳中心距已達到了0.3mm，單一器件的引腳數目可達到576條以上。這使得傳統的氣相再流焊、熱風再流焊及紅外再流焊等傳統焊接方法在焊接這類細間距元器件時，極易發生相鄰引線焊點的“橋連”。
2023-11-30 16:16:00180 
IGBT模塊的封裝技術難度高，高可靠性設計和封裝工藝控制是其技術難點。
2023-11-21 15:49:45673 
芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531825 
各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 01 單面純貼片工藝 應用場景：
2023-11-01 10:25:04620 
AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料，其低溫焊接特性使其在對敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中的應用，以及該工藝的研究進展和應用前景。
2023-10-30 14:32:39720 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。
而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼
2023-10-27 11:25:48
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。
而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼
2023-10-27 11:23:55
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。
而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:49:18
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:33:59
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 01單面純貼片工藝 應用場景：僅
2023-10-20 10:30:27259 
由鈦、銅和鎳組成，則鈦層作為黏附層，銅層作為載流層，鎳層作為阻擋層。因此，UBM對確保倒片封裝的質量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中，金屬層的作用主要是形成金屬引線，因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構成。
2023-10-20 09:42:212731 
這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大
2023-10-20 08:08:10273 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 01 單面純貼片工藝 應用場景：
2023-10-20 01:50:01219 板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 ? ? ? ? 01 單面純貼片工
2023-10-18 08:36:08227 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 ? 一、單面純貼片工藝 應用場景
2023-10-17 18:17:051126 
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-17 18:10:08
在上篇文章中我們講述了傳統封裝方法組裝工藝的其中四個步驟，這回繼續介紹剩下的四個步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471 
圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Package）和基板封裝（Substrate Package）。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同，而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743 
半導體封裝技術的發展一直都是電子行業持續創新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發展，半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
2023-10-09 09:31:55932 
景
1） 雙面混裝制程，背面有器件且不是紅膠工藝，需使用治具。
2） 元件本體超出PCB板邊，無法過錫爐時，需使用治具。
3） PCB板為連片板，遇高溫容易發生變型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:58:03
景
1） 雙面混裝制程，背面有器件且不是紅膠工藝，需使用治具。
2） 元件本體超出PCB板邊，無法過錫爐時，需使用治具。
3） PCB板為連片板，遇高溫容易發生變型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:56:23
相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
，設計PCB布局一般都會優先考慮單面布局和單面焊接元器件，當PCB布局無法滿足單面焊接時，會使用雙面混裝布局，這時需考慮波峰焊的組裝制程及組裝過程的整個成本。
1、貼片元件與插件元件管腳距離
由于
2023-09-19 18:32:36
工藝是組裝制造的過程，是電子組裝工程投資能否合理收回和增值的方法和保證，也是整個SMT技術應用的中心。工藝是否合理和優化，決定了組裝制造的過程的效率和設備能力的發揮，同時也保證和決定產品品質的關鍵之一。
2023-09-18 15:20:43251 
電子組裝行業在中國落地生根已有30多年的歷程，從人工手插件DIP、自動化插件機AI、到目前很普及的表面貼裝技術SMT，這些工藝在中國、特別是廣東的深圳、東莞，用得爐火純青。
2023-09-13 11:04:28236 
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397 上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識，那么本篇內容，小編將以pcb圖形轉移和阻焊等方向，為大家詳細介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內容感興趣的朋友可以關注公眾號【華秋電子】，并查看
2023-09-01 09:55:54
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識，那么本篇內容，小編將以pcb圖形轉移和阻焊等方向，為大家詳細介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內容感興趣的朋友可以關注公眾號【華秋電子】，并查看
2023-09-01 09:51:11
電子發燒友網站提供《博科FC32-64端口葉片產品介紹.pdf》資料免費下載
2023-08-28 10:03:02
0 電子發燒友網站提供《Sun Storage 16Gb FC PCIe通用HBA介紹.pdf》資料免費下載
2023-08-15 10:27:220 在傳統的電子組裝工藝中，對于安裝有過孔插裝元件（PTH）印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術。
2023-08-10 10:00:31582 
電子發燒友網站提供《FC和NVMe FC Windows程序.exe》資料免費下載
2023-08-07 10:52:232 電子發燒友網站提供《FC和NVMe FC Windows工具.exe》資料免費下載
2023-07-28 09:17:080 機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業機器人廠家無錫金紅鷹帶來詳細介紹。
2023-07-26 10:59:46657 電路板的磚石，起著至關重要的作用。在進行SMT工藝設計和簡歷生產線的時候，必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT貼片加工工藝材料包括焊料、焊膏、黏結劑等焊接和貼片材料，以及焊劑、清洗劑、熱轉換介質等工藝材料。下面就來介紹一下組裝工
2023-07-26 09:21:09527 電機的制造過程中，電機殼體封裝是一個非常重要的環節，它不僅能夠保護電機的內部部件，還能夠提高電機的性能和使用壽命。因此，電機殼體封裝工藝的研究對于電機制造業的發展具有重要的意義。目前，國內外關于電機殼體封裝工藝的研究已經取得了一定的進展。
2023-07-21 17:15:32439 從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-07-21 10:08:083123 
半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:208 Weiking 灌封型寬范圍輸入電壓DC-DC? WK4128**D-08G系列 ? 產品概述 ? WK4128**D-08G系列DC-DC電源模塊內部采用高密度組裝工藝方法，并配合使用具有優異性
2023-07-03 11:08:55310 
從技術趨勢上來看，封裝工藝的發展帶動載板發展，FC工藝已成主流，多芯片3D封裝、大尺寸高多層基板是當前發展方向。
2023-06-27 10:01:152533 
“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進行包裝密封，是指用某種材料包裹半導體芯片以保護其免受外部環境影響，這一步驟同時也是為保護物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設計。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364607 
IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細講解，可以作為工藝工程師的一個參考和指導。
絲網印刷目的：
將錫膏按設定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準備
設備：
BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機
2023-06-19 17:06:410 。檢測規則是根據生產工藝、可能出現的品質異常等進行的設定，可以滿足SMT生產各種可焊性的品質問題。
2
解決DIP虛焊問題
華秋DFM軟件的可焊性分析，針對DIP插件組裝的分析項，如焊盤孔徑的大小檢測
2023-06-16 14:01:50
。檢測規則是根據生產工藝、可能出現的品質異常等進行的設定，可以滿足SMT生產各種可焊性的品質問題。
2
解決DIP虛焊問題
華秋DFM軟件的可焊性分析，針對DIP插件組裝的分析項，如焊盤孔徑的大小檢測
2023-06-16 11:58:13
組裝工廠。 該工廠的設立，將及時配合D-Sub連接器日益增長的市場需求，同時，支持印第安納州南本德工廠的出貨，為全球客戶提供快速組裝及交付D-Sub連接器系列產品。 倍捷連接器董事長兼首席執行官Steven Fisher表示：“我們通過在全球范圍的多家倍捷工廠實現本地化
2023-06-15 09:31:35648 ，經常會不加工藝邊，但是要注意，V-CUT的位置不能有元器件在板邊，如果元器件靠近板邊的，最好是加工藝邊留間距拼版，否則也會影響元器件的組裝與可焊性。
一鍵拼版滿足多種需求
這么多種拼版方式，有沒有
2023-06-13 09:57:14
電子發燒友網站提供《F5G全光網安裝工藝和施工指南.pdf》資料免費下載
2023-05-23 10:44:339 存在SMT貼片的缺陷。焊盤設計的大小值對應的器件并不是一定不能組裝，華秋DFM根據焊盤大小定義風險系數，系數等級有最優值、一般值、存在風險值、危險值。
PCBA在生產過程產生的焊接缺陷，除了與生產工藝
2023-05-11 10:18:22
系統級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32822 
板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據J-STD-012 標準的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，它通過凸塊與基板倒裝焊方式實現芯片與基板的電氣
2023-05-04 16:19:132505 
目前，FC-BGA 都是在C4 的設計基礎上，再進行封裝與工藝技術的設計與研發的。
2023-04-28 15:09:20755 
電路組件選用 BGA 器件時將面對許多問題；印制板焊盤圖形，制造成本，可加工性與最終產品的可靠性。組裝工程師們也會面對許多棘手問題是;有些精細間距 BGA 器件甚至至今尚未標準化，卻已經得到普遍
2023-04-25 18:13:15
在任意點連接。但對采用再流焊進行焊接的Chip元器件，最好按以下原則設計：
a）對于兩個焊盤安裝的元件，如電阻、電容，與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置對稱引出，且與焊盤連接的印制線必須具有一樣
2023-04-25 17:20:30
，采用其他形式需要與工藝人員商議。
另外還應該注意：在波峰焊的板面上（IV、V組裝方式）盡量避免出現僅幾個SMD的情況，它增加了組裝流程。
2.2組裝方式說明
a）關于雙面純SMD板（I
2023-04-25 17:15:18
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平，否則無法加工或成本過高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
利。
工藝性設計要考慮：
a）自動化生產所需的傳送邊、定位孔、光學定位符號；
b）與生產效率有關的拼板；
c）與焊接合格率有關的元件封裝選型、基板材質選擇、組裝方式、元件布局、焊盤設計、阻焊
2023-04-25 16:52:12
密切相關。由于完全理解了錫膏熔化溫度和帶給材料的過多熱量所造成的危害，因此幾乎不需要進行任何特殊修改。
然后介紹評估和確保焊膏印刷質量兼容性的方法。焊膏印刷主要包括兩個方面的功能：焊膏質量管理能力和焊
2023-04-24 16:36:05
PCBA的主要組裝類型如下表1所示。 到目前為止，單面貼片和雙面貼片主要應用于電源板和通信背板，而其他組裝類型則應用于電腦、DVD、手機等復雜設備。 SMT程序 SMT工藝屬于一種焊接工藝
2023-04-21 15:40:59
條較高。 2、通孔回流焊工藝須訂制特別的專用模板，價格較貴。而且每個產品需各自的套印刷模板及回流焊模板?！ ?、通孔回流焊爐可能會損壞不耐高溫的元件。在選擇元件時，特別注意塑膠元件，如電位器等可能由于高溫而損壞。原作者：廣晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:48:44
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342370 散熱對稱性， 焊盤與印制導線的連接部寬度不應大于 0.3mm（對于不對稱焊盤），如圖 1 所示?！ ?.2.7 高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器 確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上
2023-04-20 10:39:35
接觸后焊接上的[3]適用范圍不同，回流焊是屬于SMT貼裝工藝，適用于電子元器件貼片，波峰焊是屬于DIP插件工藝適用于插腳電子元器件。[4] 工藝順序，是先回流焊后波峰焊，一般貼片原價比插件元器件要小的多，線路板組裝是按照從小到大的順序完成組裝的。
2023-04-15 17:35:41
；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題。對于表面貼裝工藝,尤其對于0603及0402 超小型表貼,因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量,對后面的再流焊接
2023-04-14 14:27:56
鋼網，若是先刷錫膏，則反過來。3鋼網的開孔方式根據不同的工藝，錫膏鋼網工藝開孔，是在焊盤上，紅膠鋼網工藝開孔，是在兩個或多個焊盤的中間，簡單理解就是兩種工藝鋼網的開孔方式不一樣。例如一個電阻，正常2個
2023-04-14 10:47:11
在電子元器件貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。 那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
和基板介質間還要具有較高的粘附性能?！ GA封裝技術通常采用引線鍵合、等離子清洗、模塑封裝、裝配焊料球、回流焊等工藝流程。引線鍵合PBGA的封裝工藝流程包括PBGA基板的制備和封裝工藝
2023-04-11 15:52:37
鑼板加V割拼版方式，適用于板邊有器件的板子，不能無間距拼版，采取加工藝邊形式拼版，兩頭加工藝邊V-CUT處理，中間留間距鑼空，方便焊接元器件，否則板邊的器件相互干涉，無法組裝焊接。
2023-04-10 09:41:42474 有元器件在板邊，如果元器件靠近板邊的，最好是加工藝邊留間距拼版，否則也會影響元器件的組裝與可焊性。一鍵拼版滿足多種需求這么多種拼版方式，有沒有快速且正確完成拼版的方案，又能讓步驟簡單操作便捷呢？這里不得不
2023-04-07 17:23:24
有元器件在板邊，如果元器件靠近板邊的，最好是加工藝邊留間距拼版，否則也會影響元器件的組裝與可焊性。一鍵拼版滿足多種需求這么多種拼版方式，有沒有快速且正確完成拼版的方案，又能讓步驟簡單操作便捷呢？這里不得不
2023-04-07 16:37:55
生產及檢測成本； 2）對于組裝產品工藝要求焊膏印刷質量嚴格控制情況下，還應在X光自動檢測前面設置3D焊膏涂敷檢測儀，對每塊PCB焊膏印刷情況進行檢查，以保證絲印機印刷效果的一致性，保障印刷工藝參數
2023-04-07 14:41:37
層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態。 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良。影響電路特性。 PCBA虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通
2023-04-06 16:25:06
PCB生產商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種？
2023-04-06 16:12:14
機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007 正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點和優勢?！ MD
2023-03-31 16:01:45
作為半導體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
2023-03-27 09:33:377222 電子成品組裝薄膜面板制作工藝對比
2023-03-24 15:37:39630 板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內層打埋孔，在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:58:06
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內層打埋孔，在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:52:33
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內層打埋孔，在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:51:19
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