SMT貼片加工標(biāo)準(zhǔn):
1.測試治具確認(rèn):生產(chǎn)前確認(rèn)測試治具、測試配件的情況;之前問題點的收集;2.特別物料確認(rèn):生產(chǎn)前確認(rèn)以前發(fā)生異常的物料,一場物料的確認(rèn);3.首件確認(rèn):(1)對首件作個簡單了解、測試,查看相關(guān)首件記錄;(2)檢查之前的問題點生否再次發(fā)生,手否改善;(3)確認(rèn)之前SMT貼片加工流程和工藝是否需要改進(jìn)。
4.不良品分析確認(rèn)
對不良品做簡單分析,了解主要不良分布和主要不良原因,并盡量改善
5.信息反饋
(1)SMT貼片加工生產(chǎn)問題點反饋回生技機(jī)種負(fù)責(zé)人,提醒注意
(2)廠內(nèi)組裝問題點收集,反饋給負(fù)責(zé)人,要求改善
SMT貼片加工生產(chǎn)流程:
1. 錫膏印刷:其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2. 零件貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為SMT貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
3. 過爐固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
4.?回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5. AOI光學(xué)檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備為自動光學(xué)檢測(AOI),訂單量通常在上萬以上,訂單量小的就通過人工檢測。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
6. 維修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測后。
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