PCBA設計師們在設計線路板的時候，往往會預留工藝邊。這么做得到原因大家知道是為什么嗎？設計工藝邊有什么好處嗎？今天給大家講解一下PCBA為什么要設計工藝邊？
2024-03-22 11:45:19
226 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何解決PCBA加工時焊點拉尖現象?PCBA加工焊點拉尖產生的原因和解決方法。近年來，隨著科技的不斷發展，電子產品的需求不斷增加。PCBA焊接作為電子產品生產過程
2024-03-08 09:11:40112 和無鉛工藝的區別問題。 為了更好地理解這兩種工藝，我們需要從不同的角度探究它們的優缺點。 首先，讓我們先來了解一下PCBA加工的定義和流程。PCBA加工是指印制電路板( PCB)表面組裝電子元器件的加工工藝，它主要包括了以下幾個步驟：編寫電路板的布局和原
2024-02-22 09:38:5290 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工生產和報價需要提供哪些資料?PCBA加工生產和報價需要的資料。PCBA加工是一種將電子元器件焊接到印刷電路板(PCB)上的制造過程。它是電子設備制造
2024-01-24 09:18:32145 （非等效采用IPC-A-610C、J-STD-001C），本基準主要針對本公司DIP 部分。本基準描述為產生優質的焊點及PCBA所用的材料、方法以及合格要求。無論用什么其它可行的方法，必須能生產出符合本基準描述的合格要求的完整的焊點。本基準適用于試制和生產現場的生產人員、
2024-01-09 10:10:44
3 PCBA焊點氣泡（空洞）的危害及其產生原因分析
2024-01-05 14:18:29581 
，是將所有電子元器件組成電路板的過程。如今，市面上的PCBA廠家琳瑯滿目，對于需要生產批量電子產品的公司來說，選擇一家好的PCBA廠家是非常重要的一步。 那么怎么才能選擇一家優秀的PCBA廠家呢?這里給出一些建議。 1. 口碑和信譽 首先，客戶應該考慮PCBA廠家的聲
2024-01-05 09:05:49141 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA打樣流程有哪些步驟?PCBA打樣的詳細工藝流程解析。PCBA是電子制造業中的一個關鍵過程，它涉及到將電路設計轉換成實際的電路板。打樣是PCBA制造的重要
2023-12-26 09:34:54294 常重要的一部分，由于PCBA的復雜性和重要性，其制造和維修需要高度的技能和專業知識。不良的PCBA板可能導致電子設備的故障，因此在現代工業中，PCBA板的質量控制和維修變得尤為重要。在本文中，我們將探討一些常見的PCBA板問題以及如何對其進行維修的方法。 常見的PCBA不良板問題 1. 焊點問題：PCBA板上的焊點連
2023-12-21 09:36:35221 高度，形成錫波，在錫波上方放置需要焊接的元件，使得焊錫液體能夠濕潤和涂覆元件焊點表面，形成焊接接頭的過程。在這個過程中，焊錫液體會涂覆在元件焊點表面，達到潤濕并填充焊縫的效果，從而形成焊接接頭。 PCBA加工波峰焊連錫的原因可能包括以下
2023-12-15 09:31:43252 PCBA工藝流程其實有很多種，不同種工藝流程有不同的生產技術，因而在實際生產加工過程中所產生的成本不同，報價也不一樣。
2023-12-14 10:53:26316 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中造成焊點不圓潤的原因有哪些?SMT加工中造成焊點不圓潤的原因。貼片工廠的生產加工過程中有時候會出現一些加工不良現象，對于貼片加工來說最直觀的感受
2023-12-13 09:23:44210 紅墨水試驗是將焊點置于紅色墨水或染料中，讓紅墨水或染料滲入焊點的裂紋之中，干燥后將焊點強行分離，焊點一般會從薄弱的環節（裂紋處）開裂，因此可以通過檢查開裂處截面的染色面積與界面來判斷裂紋的大小與深淺以及裂紋的界面，從而獲得焊點質量信息。
2023-12-12 10:51:09327 
電子發燒友網站提供《數字控制器IC利用黑盒工具和在線診斷大幅降低返修率.pdf》資料免費下載
2023-11-27 11:55:350 問:請教一下各位老師，我們使用一款74401電源芯片，QFN封裝，出廠時器件完好，交付一段時間后出現了偏移，能否幫忙判斷一下，這種是沖擊造成的撕裂，還是蠕變形成的撕裂嗎，另外焊點形貌能否看出有無返修重融過呢？
2023-11-17 09:53:40518 
去除PCBA板工藝邊的方法大致可以分為三大類：V-cut分板機、銑割分板機和手動去工藝邊。如單純以品質觀點來看，銑割分板機（又稱銑刀式分板機，曲線分板機）效果，克服了V-cut分板機只能直線分割的局限性，主要利用銑刀高速運轉將多連片PCBA按預先編程路徑分割開來的設備
2023-11-16 17:21:44172 
在產品返修過程中，發現返修品問題集中在AD8148芯片，具體問題為長期工作條件下AD8148芯片引腳焊錫開裂，其他器件無此問題。請問此情況可能是何原因，在該器件的其他應用場景中是否出現，該問題是否因為器件發熱所導致，是否需要對該器件添加散熱裝置，或有什么較好的解決方案？
2023-11-14 07:28:57
低壓檢測的原理以及目的
2023-11-03 08:27:36
分析表明，焊接界面粗糙，平整度較差時，楔形魚尾狀根部容易受傷或粘接不牢固，導致鍵合拉力強度過低。為了提高金絲鍵合工藝可靠性，可以采用補球的工藝，在第二焊點魚尾上種植一個金絲安全球，提高鍵合引線第二
2023-10-26 10:08:26638 
PCBA加工中RoHS無鉛工藝是什么?RoHS 代表有害物質限制。
2023-10-25 10:40:37367 摘 要:文章主要論述了手工清洗劑的分類；手工清洗劑的選擇應考慮哪些特性；手工清洗工藝方法；幾種手工清洗劑的特性、材料兼容性及清洗后的效果。并給出了批量手工清洗方案和返工返修類手工清洗方案。批量手工清洗方案重點在必需進行二次漂洗，返工返修類用噴霧罐噴淋并用無紡布擦拭干凈。
2023-10-19 10:06:45495 
SMT貼片加工根本工藝構成包括：絲印(或點膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測、返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機)，坐落SMT產線的最前端。
2023-10-11 16:15:24304 為了監控組件在返修過程中溫度的變化，需要在基板接近返修元件的地方，以及返修元件和加熱器放置熱 電偶，了解溫度的變化。在元件上可以放置多個熱電偶，以控制溫差，降低熱變形和損壞的可能性。
2023-09-28 15:53:07604 
返修之后可以對重新裝配的元件進行檢查測試，檢查測試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光 學顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些破壞性的檢查測試，如切片和染色實驗、老 化和熱循環測試
2023-09-28 15:43:15603 
想要減短交期，頻繁向業務員催貨。其實PCBA打樣加工的每一道加工都是需要時間的，PCBA打樣很多工序都是急不來的。那么PCBA打樣加工究竟有哪些生產工序呢?接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹下。 PCBA打樣加工常見生產工序 1. 返修： 返修的作用是對檢測出現故障的
2023-09-28 09:31:42382 在移除元件之前首先要對PCBA進行加熱，控制組件因為受熱不均而引起的翹曲變形成為關鍵，對于如何進 行預熱及設置溫度曲線成功移除元件。這里重點介紹如何利用合適的方法和工具實現元件的成功移取。
2023-09-27 15:06:18227 
電子發燒友網站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費下載
2023-09-27 14:42:0723 PCBA電路板三防漆是保護油、防水膠、絕緣漆，防潮濕，防發霉，防灰塵，絕緣，故被稱為三防漆，它主要是在組裝的后端，在SMT貼片加工測試好之后，對產品表面做三防處理，工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種。這就是我們常說的印刷電路板三防涂敷工藝。
2023-09-27 10:21:35725 從SMT貼片加工的角度來看，空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。那么空洞是怎么產生的呢？空洞的原因是什么？通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋，空洞的產生主要原因如下:焊點
2023-09-25 17:26:42546 
隨著電子信息技術的迅速發展，對印制電路板組件 (PCBA) 的組裝工藝的要求越來越高，而電子整機產品的可靠性和質量主要取決于PCBA 的 可靠性和質量水平，在工藝實踐以及PCBA 的失效分析中，我們
2023-09-22 11:05:221121 
一、設備準備 在開始進行BGA焊接之前，確保所有設備，包括BGA返修臺、焊球、焊劑等，都已準備妥當。設備應保持清潔并正確安裝，以避免任何可能的問題。 二、溫度控制 BGA焊接的關鍵之一是對溫度的精確
2023-09-12 11:12:10314 
的要求不斷提高，而且SMT加工工藝也有更高的要求。要做好PCBA加工和SMT貼片工作加工廠至少需要做以下三點。 PCBA加工需要做到的三點要求 第一，進行SMT加工過程中，我們都知道需要使用錫膏。對于剛購買的錫膏，如果不立即使用，必須存放在5-10度的
2023-09-12 09:33:01396 一、BGA返修設備和工具的選擇 選擇適合的BGA返修設備和工具對于提高返修良率至關重要。包括焊接設備、X射線檢測設備、清洗設備等等，每一種設備都需要精細操作和正確使用。這需要工程師對設備有深入的理解
2023-09-11 15:43:39230 
一、返修成功率因素 光學BGA返修臺的返修成功率并不能直接給出一個固定的數字，因為它會受到許多因素的影響。主要包括操作員的經驗和技能、使用的設備配置、返修的電路板和元件的具體情況、以及工作環境
2023-09-07 16:09:24262 
BGA(Ball Grid Array)返修臺，即球柵陣列焊接返修工作站，是現代電子制造產業中的重要設備。BGA封裝技術廣泛應用于電子設備，如計算機、手機、游戲機等，因此，其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44428 
溫度過高或過低，影響返修的效果。 二、操作簡單 BGA返修臺的操作比熱風槍更加簡單。工程師只需要設置好參數，就可以自動進行焊接，大大減少了操作的復雜性和繁瑣性。而熱風槍的操作需要工程師持續對焊接區域進行吹風，同時還需
2023-09-04 14:12:30362 
在電子設備制造和維修領域，對于高密度、微小且復雜的BGA(Ball Grid Array)芯片的修復，BGA芯片返修臺是一個不可或缺的工具。它提供了一個精確、高效的平臺，使得專業人員可以在控制良好
2023-09-01 10:54:04469 
定義：指導PCBA單板工藝應變測試，以及在單板加工過程中的應變管控重點。
2023-08-28 14:33:15544 
BGA返修臺是一種專門用于修復BGA (Ball Grid Array) 芯片的設備。BGA芯片是一種表面安裝的電子設備，廣泛應用于各種電子產品中，如電腦、手機、游戲機等。 BGA芯片的特點 BGA
2023-08-28 13:58:33436 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA板返修要求都有哪些?PCBA板返修要求。PCBA板返修是PCBA加工中的一個很重要的環節，一旦處理不好，會導致PCBA板報廢，影響良率。那么，PCBA板返修要求都有哪些?接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹下。
2023-08-23 10:59:55401 在PCBA加工中，判斷是否需要進行返修通常基于以下依據： 功能測試失敗：通過對已組裝的電路板進行功能測試，如果測試結果顯示某些功能模塊無法正常工作或不符合規格要求，可能需要進行返修。 視覺檢查異常
2023-08-21 12:00:55264 
和操作。 特點 全自動大型BGA返修站具有以下特點： 高精度定位系統：該系統可以精確地對準BGA焊點，以確保焊接和拆卸的準確性。 先進的溫度控制系統：這種系統能夠精確地控制焊接和拆卸過程的溫度，以防止元件過熱或未充分加熱。 集成的視覺系統：這種系統通常包
2023-08-18 14:28:54232 
返修站的主要功能包括： 精確的溫度控制：全電腦控制BGA返修站的熱風和紅外加熱系統可以精確地控制加熱溫度和時間，確保焊點在正確的溫度下進行焊接或拆卸。 精確的定位系統：這種設備通常配備了高精度的光學定位系統，可以精確地定位BGA芯片的焊點，確保焊接和拆卸的準
2023-08-17 14:22:46254 
BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)返修臺是電子制造和維修領域中的一種重要設備，專門用于處理BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。本文將向您介紹一款簡易型BGA返修臺的特點和技術參數
2023-08-14 15:04:55332 
定義：指導PCBA單板工藝應變測試，以及在單板加工過程中的應變管控重點。
2023-08-10 09:44:361297 
有什么好處?接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹下。 PCBA加工為什么要拼板? PCBA加工生產的拼板作業問題，在一般的PCBA加工工廠加工中電路板生產都會進行一項拼板操作，不管是PCBA加工廠還是PCBA加工設計的環節，大家都需要增加板邊這一項，該項工藝的目的就是為了增加
2023-08-07 10:36:19522 
BGA (Ball Grid Array) 封裝技術在現代電子設備中得到了廣泛的應用，但是這種設備的維修和修復需要專門的設備和精細的操作。BGA返修臺就是為此而設計的一款設備。它具有高精度定位，精確
2023-08-03 13:42:08364 
帶來了一定的維修挑戰。全自動落地式BGA返修臺，以其高精度、高效率的修復能力，成為了工業制造中解決這些挑戰的重要工具。 全自動落地式BGA返修臺：功能特性 全自動落地式BGA返修臺是一款專門為BGA封裝設計的高精度修復設備。它配備了先進的光學對準系統，可以精確地
2023-08-02 14:47:31677 
據了解現在很多3c電子工廠，電子產品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環節．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 
對于任何規模的數據中心，服務器的返修和維護都是必不可少的一部分。特別是在中小型企業中，能夠有效、準確、并且易于操作的返修設備至關重要。WDS-750返修站，就是一款設計精良，功能強大的中小型返修
2023-07-28 15:51:33233 
出現問題，這時候就需要進行BGA返修，接下來深圳PCBA加工廠家為大家分享下PCBA加工如何做好BGA返修。 PCBA加工做好BGA返修的四大方法 一、正裝法(采用置球工裝)。 1、將清理干凈、平整的BGA焊盤向上，放在置球工裝底部BGA支撐平臺上。 2、準備一塊與BGA焊盤匹配的小模板，模板的開
2023-07-25 09:25:02369 都希望生產過程的零缺陷，但實際生產過程中總會出現這樣那樣的問題，不得不對缺陷產品進行返修或維修。本文是在確定故障點的情況下，對PCBA生產過程產生的缺陷進行維修，實際上也是一門技術，更是一門藝術，需要
2023-07-21 14:19:26530 
在當今的電子制造業中，光學對位BGA返修臺已經成為必不可少的工具。這種設備不僅能提高生產效率，還能在返修過程中確保產品質量。這就是為什么越來越多的企業選擇使用光學對位BGA返修臺。 光學對位BGA
2023-07-20 15:15:24263 
SMT貼片加工對于電子產品的發展至關重要，高精度、小型化的發展方向離不開貼片加工，焊點在SMT加工中也占有非常重要的地位，因為焊點的質量是否可靠，決定了PCBA的質量是否可靠。那么SMT貼片加工
2023-07-20 14:42:19481 
全電腦控制的BGA返修站是一種高級電子制造設備，專門用于重新連接或更換BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一種表面貼裝技術，廣泛應用于電子產品中，如電腦、手機、平板電腦等高
2023-07-19 17:50:37272 對于電子制造業來說，返修是一項重要的工作，而光學對位BGA返修臺正是這項工作的重要助手。這種設備利用先進的光學技術，能夠提供高精度的對位和焊接，從而確保了返修工作的成功。 在過去，返修工作往往需要
2023-07-18 16:02:17189 再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。
2023-07-18 10:00:43251 BGA返修臺在以下應用場景中具有重要價值： 1. 電子制造與組裝：在電子制造和組裝過程中，可能會出現BGA封裝焊接不良、元件損壞或者裝配錯誤等問題。BGA返修臺可以用于對這些問題進行迅速、精確的返修
2023-07-11 14:32:46238 BGA返修臺(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業設備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術，其焊點
2023-07-10 15:30:331071 BGA返修設備是電子行業中維修BGA組件的重要設備，而中小型企業雖然資金有限但又有更大的需求，如何選擇適合中小型企業的BGA返修設備? 為中小型企業選擇BGA返修設備，需要考慮以下6個角度： 1.
2023-07-06 14:48:45241 光學BGA返修臺是用于BGA焊接返修的重要設備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實現高精度焊接則是一個熱門話題。本文就光學BGA返修臺如何實現高精度焊接作一詳細說明，主要包括： 1. 設備精度
2023-07-05 11:39:05304 
光學BGA返修臺是一款由高精度組件組裝而成的小型系統，它能夠顯著提高BGA的返修效率，減少維修成本，增強產品質量，從而節約企業成本。那么，光學BGA返修臺在實際操作中有何優勢? 1. 光學BGA返修
2023-06-29 11:23:41291 
陷。這就需要進行返修操作以確保設備的完整性和性能。在眾多的返修工藝中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）的返修工藝尤為復雜，因為它涉及到微小的焊接點
2023-06-28 09:48:57575 
表面貼裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是現代電子設備中廣泛應用的一種電子組裝技術。在使用SMT制作電子設備的過程中，由于各種原因，可能會出現需要進行返修的情況，比如元器件損壞、元器件錯誤貼裝等問題。那么，SMT加工返修中一般都會怎么更換元器件呢？
2023-06-27 10:17:27330 
最近有客戶問到一個PCBA加工直通率的問題，那么直通率其實就是產品從上一道工序到下一道工序之間所需要的消耗的時間，那么時間越少的話效率越高
2023-06-27 08:59:34395 LED燈條X-ray檢測作為一種新型檢測技術，在現代制造行業中，被廣泛應用于產品質量控制，特別是在降低產品返修率方面表現出色。那么，LED燈條X-ray檢測如何能夠降低產品返修率呢? 一、X-ray
2023-06-26 15:33:07249 
。一旦焊點失效，該PCBA將被返修或報廢。提高焊點的可靠性是電子加工廠的加工目標之一。接下來深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工焊點失效的原因及解決方法。
2023-06-25 09:27:49471 、優勢、應用領域、使用流程及其優化問題。 一、原理 光學BGA返修臺是一種基于光學原理的返修工具，它通過光學系統來檢測BGA的每一個焊點位置，并以此來完成對BGA返修的過程。光學BGA返修臺工作時，不需要接觸BGA，而是采用高分辨率的CCD攝像
2023-06-21 11:55:05280 
將LFCSP器件裝配到PCB上之后，若發現缺陷，應當返修以移除不良器件，并換上工作正常的器件。移除器件之前，注意必須加熱不良器件，直至引腳和裸露焊盤(如有焊接)下方的焊料液化，從而更容易從電路板上移除不良器件。
2023-06-16 16:29:35417 
BGA返修設備在高端電子產品制造中具有重要作用，這一點毋庸置疑。它們可以幫助電子制造商在短時間內提高產品質量，并減少生產成本。本文將詳細分析BGA返修設備在高端電子產品制造中的重要作用，包括： 1.
2023-06-15 13:50:39247 
全自動返修臺的操作性能出色，其可操作性令人耳目一新。它的優勢在于： 一、操作便捷：全自動返修臺的操作可以通過簡單的操作進行，它的操作界面簡潔明了，操作者可以很容易地掌握它的操作流程，從而能夠節省大量
2023-06-13 14:21:34255 
BGA返修設備在可穿戴設備行業應用十分廣泛，它們是維修可穿戴設備的關鍵設備，為維修提供必要的技術支持。本文將從BGA返修設備的類型、使用方法、特性、應用以及選擇BGA返修設備的注意事項等方面詳細介紹
2023-06-12 16:29:54249 
PCBA、SMT加工一般有兩種工藝，一種是無鉛工藝， 一種是有鉛工藝，大家都知道鉛對人是有害的，因此無鉛工藝符合環保的要求，是大勢所趨，歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:39707 BGA返修臺在實際操作中，應謹慎操作，注意事項非常重要，以下就來詳細介紹BGA返修臺在實際操作中的注意事項。
2023-06-07 13:47:21424 BGA返修設備是一種用于BGA返修的專業設備，它能夠有效地幫助用戶解決電子元件表面的故障。本文將從安全、設備、操作、溫控、保養和環境六個角度，分別介紹BGA返修設備的使用注意事項。 一、安全 1.
2023-06-06 14:40:07427 BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩定性?BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩定性是一個重要的問題，一旦出現芯片質量問題，將會產生費用和時間上的損失，因此，如何正確處理這個問題，對于提高
2023-06-05 18:06:45559 通常同一塊PCB電路板要經過SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝
2023-06-04 15:39:27202 操作BGA返修臺時，為確保人身安全和設備安全，需要遵循以下常見的安全預防措施： 1. 操作前準備：在操作BGA返修臺之前，請仔細閱讀設備的用戶手冊，了解設備的功能、操作方法和安全注意事項。如果有
2023-05-30 15:42:08281 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過程有哪些生產環節?PCBA加工工藝的四大環節。電路板要想實現功能運行，光靠一塊PCB裸板是無法完成的，需要將裸板進行元器件的貼裝、插件并實現
2023-05-30 09:03:581993 ? ? 尺寸鏈計算與公差分析的目的 獲得合理的工序公差，保證產品加工質量； 檢查工藝漏洞，提前優化，避免試生產造成的資源及時間浪費； 優化零件加工工藝路線，避免累計誤差； 減少裝配現場的修銼調整
2023-05-26 17:21:381318 
伴隨著電子信息技術的快速發展,對印制電路板組裝件(PCBA)的組裝工藝要求也越來越高,而電子整機產品的穩定性和品質主要是看PCBA的穩定性和質量水平。在工藝實際操作及其PCBA的失效分析中,我們不難
2023-05-25 16:48:431223 
工業PCBA清洗設備是一種專門用于清洗印刷電路板組裝(PCBA)的設備。在電子制造過程中，PCBA需要接受大量的焊接工藝，而這些焊接工藝可能會使得PCBA表面殘留有化學物質或者金屬粉塵等污染物
2023-05-22 11:45:16438 
SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展，元器件的最小間距設計，需考慮SMT廠家的經驗和工藝完善程度。元器件最小間距的設計，除了保證SMT焊盤間安全距離外，還應考慮元器件的可維護性。
器件布局
2023-05-22 10:34:31
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCBA加工焊點拉尖?PCBA加工焊點拉尖產生原因及解決辦法。接下來為大家介紹PCBA加工焊點拉尖產生原因及解決辦法。
2023-05-10 08:56:46935 一、更高的工作效率 BGA返修設備具有更高的工作效率，與傳統的拆裝式設備相比，具有更快的返修速度，使生產效率大大提升，更快地完成返修任務，從而滿足客戶的要求。此外，該設備還具有自動化操作功能，將相
2023-05-05 18:21:48332 一、產品質量 1.查看BGA返修設備廠商的資質證書，了解設備的質量，確保設備符合國家質量標準; 2.詢問BGA返修設備廠商的設備安全性能，確保設備能夠提供安全、可靠、穩定的工作環境; 3.了解設備
2023-05-04 18:05:27295 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講有翅金屬彈片直焊電路板錫裂或翅膀斷裂是什么原因？。接下來為大家介紹有翅金屬彈片直焊電路板錫裂或翅膀斷裂問題。
2023-05-04 09:12:57925 一、從供應商的角度來看： 從供應商的角度來說，BGA返修設備的配件可以單獨購買。供應商可以提供各種類型的BGA返修設備的配件，例如BGA返修主機、BGA返修油壓機、BGA返修工具、BGA返修零件
2023-04-28 16:43:31282 一、正確操作保障 BGA返修設備損壞主要是由于操作不當造成的，因此正確操作是非常重要的，一定要遵循正確的操作流程，以避免出現意外情況。正確操作保障了設備的安全性，也可以有效防止設備的損壞。 二、選擇
2023-04-27 15:04:49254 
），CSP 的封裝尺寸與芯片尺寸相同。
BGA 封裝的缺點是器件組裝后無法對每個焊點進行檢查，個別焊點缺陷不能進行返修。有些問題在設計階段已經顯露出來。隨著封裝尺寸的減少，制造過程的工藝窗口也隨之縮小
2023-04-25 18:13:15
一、檢查BGA設備返修前后的狀態 1.檢查BGA設備返修前后的狀態，確保設備的狀態沒有發生變化，以防止出現不必要的故障。 2.檢查BGA設備的電源線是否完好，是否有斷路或短路現象，是否有接觸不良
2023-04-25 17:17:54728 
一、檢查物料質量 檢查BGA返修設備的物料質量是確保設備質量的重要步驟。一般來說，物料質量應通過檢測來確認，以確保其符合要求的性能和可靠性。比如，可以檢查PCB板的尺寸和表面質量，檢查芯片的質量
2023-04-24 17:07:58398 
相信電子行業的人都聽說過PCBA加工，但對詳細的加工工藝并不熟悉。有哪位大神可以介紹一下合成快板PCBA加工的整體流程嗎？
2023-04-14 14:38:51
，電子產品越來越追求輕薄短小、功能強大。因此，PCBA需要具備極高的集成度和精密度，以滿足現代電子產品對于體積、重量和性能的要求。通過采用先進的制造工藝，電子元器件在PCBA上的布局變得更加緊密，從而實現了
2023-04-11 15:49:35
； 刷涂工藝對操作者要求較高，施工前要仔細消化圖紙及對涂覆的要求，能識別PCBA元器件的名稱，對不允許涂覆的部位應貼有醒目的標示； 操作者在任何時候，不允許用手觸摸印制插件以避免污染； b.手工
2023-04-07 14:59:01
芯片）封裝器件產品的原型生產，應在能力允許條件下在飛針檢測前再利用X光檢測儀對該類型器件的焊點或關鍵焊點進行檢測，以保證焊點內在質量。 3、試生產 試生產的主要目的是驗證工藝參數穩定性，原型產品生產
2023-04-07 14:41:37
PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成，本文就為大家介紹PCBA生產的各個工序。 PCBA是指在PCB裸板基礎上
2023-04-07 14:24:29
層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態。 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良。影響電路特性。 PCBA虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通
2023-04-06 16:25:06
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA電路板返修需要注意什么?PCBA加工電路板返修注意事項。PCBA加工有時會有需要返修的電路板，電路板返修是PCBA加工的一項重要制程，返修保障著產品的質量
2023-04-06 09:42:161023 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中上錫飽滿是什么原因?PCBA打樣上錫不飽滿的原因。PCBA打樣過程中，焊點上錫不飽滿會對電路板的使用性能以及外形美觀度有影響。接下來深圳SMT貼片
2023-03-30 10:03:38508
電子發燒友App
工商網監
評論