電子工業(yè)的血液——導(dǎo)電銀漿

從幾十年前的“電燈電話(huà)自來(lái)水”，到如今的火箭衛(wèi)星升天，電腦電視走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)，5G網(wǎng)絡(luò)逐步普及，人們已經(jīng)越來(lái)越離不開(kāi)各種電子產(chǎn)品帶來(lái)的便利；同時(shí)，這也刺激著電子產(chǎn)品的不斷研發(fā)，升級(jí)換代。眾所周知，無(wú)論多么復(fù)雜、多么精細(xì)的電子產(chǎn)品都是由各種各樣的電子元器件拼接而成的，并且這種連接要求具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和良好的導(dǎo)電性能，有時(shí)還要求連接要做的很小以適應(yīng)現(xiàn)在電子產(chǎn)品微型化的要求。因此，連接各種電子元件所用的材料、連接方法工藝等就變得尤為重要，這樣才能保證電子產(chǎn)品能夠適應(yīng)各種工況，滿(mǎn)足使用性能要求。

目前最為常見(jiàn)的方式為焊接，即使用加熱或者高溫的方式接合金屬。焊接主要分為利用電烙鐵的普通焊接、電阻焊和回流焊等。電烙鐵焊接一般需要人工操作，成本高、效率低下，虛焊的情況時(shí)有發(fā)生，并且無(wú)法焊接過(guò)于細(xì)小的元件；電阻焊不需要填充金屬，但主要用于需要通過(guò)大電流的大型設(shè)備的焊接；回流焊雖適用于細(xì)小貼片元件的焊接，但需要昂貴的回焊爐，并且回流焊時(shí)爐內(nèi)溫度可高達(dá)200~300度，不適用于不耐熱元件的焊接。因此，我們可以看到：在接合時(shí)需要使用高溫下才能融化的焊錫或者錫膏是普通焊接的局限，這直接要求元件有良好的耐熱性。為此，開(kāi)發(fā)新的連接材料迫在眉睫。

目前，人們?yōu)榱私鉀Q普通焊接的一系列不足，嘗試開(kāi)發(fā)過(guò)多種新型材料。而導(dǎo)電銀漿（又稱(chēng)“導(dǎo)電銀膠”）由于其優(yōu)秀的綜合性能在微型元件的電氣連接上脫穎而出。導(dǎo)電銀漿是由基體環(huán)氧系樹(shù)脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電銀微粒等組成，通過(guò)基體樹(shù)脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。

由于導(dǎo)電膠的基體樹(shù)脂是一種膠黏劑，因此可以結(jié)合固化時(shí)間要求選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接。據(jù)了解，目前常州烯奇新材料有限公司生產(chǎn)的環(huán)氧系樹(shù)脂膠黏劑可以在100℃-150℃固化，遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度。據(jù)悉，烯奇公司正在全力開(kāi)發(fā)耐溫在70℃?80℃可以固化的新品，這就有效的避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的印刷電路板基體材料變形、電子元器件的熱損傷以及內(nèi)應(yīng)力的形成。

同時(shí)，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，包括波峰焊在內(nèi)的鉛錫焊接由于有0.6mm左右的不連錫最小間距限制，而滿(mǎn)足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求，而導(dǎo)電膠可以制成漿料，實(shí)現(xiàn)很高的線密度。而且導(dǎo)電膠工藝簡(jiǎn)單，易于操作，可提高生產(chǎn)效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染，綠色環(huán)保。所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。

據(jù)最新消息，烯奇公司目前還自主研發(fā)生產(chǎn)出石墨烯改性的導(dǎo)電銀漿，與其他公司的普通導(dǎo)電銀膠相比具有諸多優(yōu)點(diǎn)：

其中，烯奇新材料銀漿產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)可詳細(xì)歸結(jié)如下：

ü 導(dǎo)電性好：同樣的銀用量，電阻是競(jìng)爭(zhēng)者的60%左右，同樣的電阻率，銀粉使用量是對(duì)手的一半。在相同條件下，烯奇新材料銀漿表面電阻約為0.5Ω，而傳統(tǒng)銀漿大約為0.9Ω。這是由于銀顆粒有石墨烯包覆，形成多重接觸的結(jié)果。

ü 可靠性高：烯奇新材料銀漿剪切強(qiáng)度測(cè)試高達(dá)15.5Mpa，附著力高達(dá)1.2N/cm2，均明顯高于傳統(tǒng)銀漿的11.2 Mpa與0.8 N/cm2。以XQ1802銀漿為例，其在室溫下粘度可達(dá)25000±2000cps，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，有效提高了連接的可靠性。

ü 成本低：比市場(chǎng)產(chǎn)品低50%以上，性?xún)r(jià)比高。

目前導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、貼片發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開(kāi)關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝和粘接，有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢(shì)。

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