半導體龍頭英特爾17日在開發(fā)者論壇（IDF）中，說明在客製化晶圓代工的新策略。英特爾技術與制造事業(yè)群副總裁暨英特爾客製化晶圓代工共同總經(jīng)理Zane Ball表示，10納米晶圓代工將納入ARM架構及硅智財，韓國樂金（LG）將採用此制程生產(chǎn)新一代手機芯片，而大陸手機芯片廠展訊則會採用14納米投片。

　　業(yè)界人士表示，英特爾雖對晶圓代工市場充滿興趣，但并未積極爭取訂單，畢竟14納米及10納米主要產(chǎn)能，仍要優(yōu)先生產(chǎn)自家處理器芯片；且英特爾目前仍十分倚重臺積電，如此次打進蘋果iPhone 7的數(shù)據(jù)機芯片，就是由臺積代工。

　　盡管英特爾進入晶圓代工領域，長期無法撼動臺積電霸業(yè)，但哈戈谷提醒，這項消息多少還是會對臺積電股價帶來波動，因為絕大多數(shù)外資券商還是樂觀預期臺積電可以100％拿下2018年7奈米訂單。

　　港商里昂證券半導體分析師侯明孝表示，英特爾2013與2014年行動晶圓代工業(yè)務分別虧損30與40億美元，顯然無論是成本架構與營運模式都不佳，因此，英特爾技術只設計用于自己的PC/服務器CPU，很難最適化于安謀行動CPU，當然，無法跟臺積電與三星競爭。

　　侯明孝指出，英特爾做出授權長期競爭對手安謀IP給成長性趨緩智能手機客戶LG的決定，基本上是不太合理的，可以解釋的是英特爾著眼于其他大客戶，當然，高通與輝達等大型IC設計公司基于利益衝突考量，不會與英特爾合作，剩下的就是蘋果，尤其是modem已切入iPhone7，但難度非常高。

　　侯明孝表示，英特爾將于明年下半年推出10納米x86 CPU，因此，提供安謀CPU的10奈米晶圓代工服務應該會在1年后、也就是2018年下半年推出，相較之下，臺積電7奈米預計在2018年初進入量產(chǎn)，比英特爾的10奈米晶圓代工服務還要早3至6個月。

　　侯明孝認為，由于內部評估，臺積電7納米在時間、效能、成本、良率等各方面均優(yōu)于英特爾10奈米，被視為可改變戰(zhàn)局（inflection node）的製程，因此，仍看好臺積電可拿下絕大多數(shù)2018年蘋果A12 AP訂單，英特爾則是作為第二供貨源。

　　結盟安謀 新芯片獲LG采用

　　不過，英特爾10納米納入ARM硅智財，對臺積電、三星、格羅方德（GlobalFoundries）等晶圓代工廠，仍造成一定程度的競爭壓力。對臺積電來說，目前與英特爾的關系雖是合作大于競爭，但英特爾的技術領先全球，臺積電只有持續(xù)拉近彼此的技術差距，才能確保在晶圓代工市場的龍頭地位。

　　英特爾的客製化晶圓代工，包含了先進制程的晶圓制造及完整的后段封測等代工，Zane Ball表示，英特爾預估2020年時，全球將會有500億個聯(lián)網(wǎng)裝置，帶動每年超過2澤位元組（zettabytes，ZB）的巨量資料流動，相信如此龐大的成長動能，將會為英特爾的晶圓代工事業(yè)帶來許多機會及客戶。

　　英特爾晶圓代工事業(yè)目前支援的平臺，包括22納米及14納米制程，以及即將上線的10納米制程。為了擴展晶圓代工的平臺，英特爾過去幾年也與獨立第三方的電子設計自動化工具（EDA）及硅智財（IP）供應商合作，如EDA工具合作伙伴包括了ANSYS、益華電腦（Cadence）、新思科技（Synopsys）、明導國際（Mentor）等，而益華電腦及新思科技同樣是硅智財合作伙伴。

　　但在10納米晶圓代工平臺上，英特爾將與ARM合作，包括納入ARM Artisan實體層硅智財?shù)?，等于讓採用ARM架構的芯片廠，可選擇英特爾的10納米晶圓代工服務。

　　英特爾在IDF宣布近期在晶圓代工市場的成功案例，除了旗下阿爾特拉（Altera）採用14納米生產(chǎn)可程式邏輯閘陣列（FPGA），網(wǎng)通芯片廠Netronome、FPGA廠Achronix也採用英特爾22納米制程投片。

　　在新客戶部份，展訊已採用英特爾14納米制程平臺進行芯片設計，而LG將是首家在10納米制程合作的系統(tǒng)業(yè)者，LG自行設計的新一代手機芯片，會採英特爾10納米投片。