在今年第三季度，經歷了因缺貨而導致瘋狂下單的行動后，對于剛步入的12月，更是堪稱恐慌的12月，全產業的供應鏈，都自上而下陷入了恐慌性地下單的狂潮。讓我們來看看具體的“戰況”。

晶圓產能需求已達恐慌狀態

巧婦難為無米之炊，缺貨的源頭來源于8英寸晶圓的產能告急。

財聯社12月2日訊，近日，芯片代工商力積電召開興柜前公開說明會，董事長黃崇仁表示：目前晶圓產能已緊張到不可思議。客戶對產能的需求已達恐慌程度，預估明年下半年到2022年下半年，邏輯、DRAM市場都會缺貨到無法想象的地步。

產能嚴重供不應求，帶來的直接后果就是訂單爆滿以及漲價。臺積電、聯電、世界先進、力積電等代工廠四季度的訂單皆滿載，而8英寸晶圓產能，預計維持 23%左右的市占率，其影響可見一斑。

據半導體供應鏈消息透漏，大部分晶圓代工業均已上調8英寸代工價格，其中漲幅最少20%，最高可達40%。這蝴蝶效應，全產業鏈漲價應聲而起；與此同時，被牽動漲價的還包括封測、IC設計等。

封測訂單爆滿，滿負荷運轉

原本，往年應在11月份就進入傳統淡季的封測市場，在今年的情況卻不同于以往。

有報道稱，在11月之后，植球封裝產能全滿；再加上IC載板因缺貨而漲價，其新單已漲價約20%，急單價格漲幅更是達20%-30%。

目前，高階的覆晶封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等也出現產能明顯短缺情況。此外，全球封測龍頭企業日月光將對明年一季度封測平均接單價格，調漲5%至10%，以應對IC載板價格上漲等成本上升。另，國內部分封測廠早已訂單飽和，生產線一直處于滿負荷運行的狀態。

終端客戶逆風前行，不堪重負

對于身處成品電子產品的終端生產廠家來說，漲價風波更是雪上加霜。今年因受疫情的影響，市場本就動蕩，如今的漲價浪潮更是壓死駱駝的最后一根稻草。終端生產廠家面對賣方市場，只能咽下這帶來的巨大成本壓力。

貿易市場的炒價狂歡

自古以來，缺貨的市場就是賣方的天下。而半導體的缺貨，可以說是芯片貿易市場的炒價狂歡；其中，有庫存者為王。在本不受待見的貿易領域里，這時竟成為了無數終端用戶不愿接受卻又割舍不下的戰場。

產品的價格一路水漲船高。有部分人，在上午給出的報價，結果在下午直接就漲了；更有甚者，那些手頭有貨的現貨商，直接“霸王條款”表明：掛出的報價只在一個小時內有效；還有的現貨商，選擇暫時把手頭的現貨壓著不賣，等著年后出現更高的漲價潮時，再售賣出去。

如此缺貨，背后原因

對于2020年以來的半導體缺貨情況，從疫情供應鏈斷供的常態，逐漸演變為目前瘋漲的市場，究其背后的原因，我們共同來探討一下。

（1）今年以來，因為全球居家辦公文化和在線教育的開展，擴大了消費群體對平板、電腦等產品需求的加大。

再者，隨著汽車市場，特別是新能源汽車市場逐步復蘇，遇上了產能擴充效果甚微的晶圓產能。在產能遠低于需求的情況下，缺貨無可避免的爆發，并且應會持續到2021年，甚至于覆蓋2021大半年的需求市場。

（2）因為受疫情的影響，半導體公司今年不加薪的決定，導致了部分半導體工廠的員工罷工，在產能跟不上需求的情況下，進一步加劇產能補給不足。而且，因工廠所在區域爆發的疫情病例，導致工廠停工，這中間消耗的時間，等等的各種連環效應，導致市場上半導體芯片嚴重缺貨，供給暫時填不上市場的火爆需求。

（3）因投片需求增加，但擴產有限的8英寸晶圓，很顯然成為了缺貨市場中的重災區。根據SEMI數據，2014年，全球對8英寸晶圓制造的設備支出為26.82億美元。此后8寸晶圓制造相關的開支便逐年下降，這也是全球8英寸晶圓產能出現較大缺口的潛在原因。

（4）根據目前趨勢，從年中旬開始的漲價浪潮，因晶圓產能緊缺，已經傳導到半導體產業鏈的多個環節；且因其影響的要素眾多，所以缺貨漲價的風波，短期內可能還會繼續發生。
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