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壓電納米定位臺在錫膏厚度檢測中的應用
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本站主要由錫膏、模型和錫膏打印機組成。焊膏首先通過焊膏打印機從專業焊膏模型印刷在PCB的相應位置。然后通過元件安裝和回流焊接完成電子元件焊接。 ? 元件安裝臺 該站主要由SMD、裝載機和貼片機
2023-04-21 15:40:59
詳細分享怎樣設定錫膏回流焊溫度曲線？
區，這個區一般占加熱通道的33~50%，有兩個功用，第一是，將PCB在相當穩定的溫度下受熱，允許不同質量的元件在溫度上同質，減少它們的相當溫差。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發性的物質從錫膏中揮發
2023-04-21 14:17:13
PCB Layout時如何避免立碑缺陷呢？
較輕，在應力的作用下就會造成一邊翹起，形象的稱之為立碑。 在回流前或錫膏熔化前，由于錫膏中凝膠成分的作用，元件兩端受到錫膏的粘附力（f）以及本身所受重力（G）的作用而固定在PCB焊盤上，當PCB在軌道
2023-04-18 14:16:12
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊
分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝：預涂錫膏→貼A面→過回流焊→上電測試雙面貼裝：預涂A面錫膏→貼片→回流焊→涂抹B面錫膏→回流焊→上電檢測【真空回流焊】與回流焊的作用是一致的，但焊接質量
2023-04-15 17:35:41
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
【技術】鋼網是SMT生產使用的一種工具，關于其設計與制作
鋼網是SMT生產使用的一種工具，其主要功能是將錫膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網的好壞，直接影響印刷工作的質量，目前一般使用的金屬鋼網，是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的，在開孔處，錫
2023-04-14 11:13:03
華秋干貨分享：SMT鋼網文件的DFA（可焊性）設計
鋼網是SMT生產使用的一種工具，其主要功能是將錫膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網的好壞，直接影響印刷工作的質量，目前一般使用的金屬鋼網，是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的，在開孔處，錫
2023-04-14 10:47:11
XYZ三維運動、電容閉環、無磁壓電納米定位臺與控制器！
本次介紹一款XYZ三維運動、電容傳感器閉環的壓電納米定位臺及相應控制器，該電容運動臺的型號為P12.XYZ100C，控制器型號為E00.D11AL。 P12.XYZ100C壓電納米定位
2023-04-08 08:53:381024
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淺析PCBA生產過程中的質量監控要點
印刷厚度進行測定； b.整板焊膏印刷情況的監測，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點，一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～+15％之間。 c.焊膏應用情況：板上置留時間、焊接質量情況
2023-04-07 14:48:28
PCBA檢測技術與工藝標準流程介紹
信息更全面、控制更有效，故在條件許可的前提下，通常優先選用3D焊膏涂敷檢測儀）。 七、其它檢測方法 1、在檢測工藝過程中，對產品制程和產品質量不產生負面影響的前提下，允許使用其它非常規檢測方法
2023-04-07 14:41:37
介紹PCBA生產的各個工序
適合印刷及焊接。 2、錫膏印刷 將錫膏放置在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。 3、SPI SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。 4、貼裝
2023-04-07 14:24:29
線路板的表面是什么？處理是做什么呢？
油、微蝕、活化、沉鎳、沉金等小步驟。其布局與噴錫車間類似，前后處理是水平線，沉鎳金是小型的龍門線。3.抗氧化膜（OSP）抗氧化膜是三種表面處理中成本最低的一種，通常是在分成小板之后通過水平線的方式進行
2023-03-24 16:59:21
PCB生產工藝 | 第九道主流程之表面處理
油、微蝕、活化、沉鎳、沉金等小步驟。其布局與噴錫車間類似，前后處理是水平線，沉鎳金是小型的龍門線。3.抗氧化膜（OSP）抗氧化膜是三種表面處理中成本最低的一種，通常是在分成小板之后通過水平線的方式進行
2023-03-24 16:58:06
DFM設計干貨：BGA焊接問題解析
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內層打埋孔，在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:52:33
工商網監
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