聊聊物聯(lián)網(wǎng)芯片面臨哪些難題？

從中興事件，一直到中美貿(mào)易持續(xù)升溫，我國(guó)芯片行業(yè)受制于人的問(wèn)題已經(jīng)被大多數(shù)人悉知。因此一波造 芯熱潮來(lái)了，但造芯片并不是那么容易的事情，而且對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，除了手機(jī)用的SOC和PC使用的CPU之 外，還有很多芯片制造能力技不如人。比如存儲(chǔ)顆粒也是其中之一，還需要長(zhǎng)時(shí)間的艱苦奮斗才能追趕上。在芯片領(lǐng)域除了剛才說(shuō)的這些之外，其實(shí)還有一個(gè)新名詞，叫做物聯(lián)網(wǎng)芯片，這個(gè)名詞之前并不存在，直 到近些年Internet of things（IOT物聯(lián)網(wǎng)）火爆之后才有這這種說(shuō)法。

什么是物聯(lián)網(wǎng)芯片？

芯片我們知道有很多種，那么什么是物聯(lián)網(wǎng)芯片呢？首先得知道什么是物聯(lián)網(wǎng)，簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)，他的核心依然是互聯(lián)網(wǎng)，但在基礎(chǔ)上衍生和拓展，不僅僅是基于人而是打通了物和物之間的連接通 道。物聯(lián)網(wǎng)也被普遍認(rèn)為是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮，將帶動(dòng)整個(gè)世界的變化。

物聯(lián)網(wǎng)芯片其實(shí)最終還是芯片，只不過(guò)作用更加細(xì)分化，與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別，尤其是在商業(yè)化方 面。因?yàn)閭鹘y(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計(jì)算處理的地方，而物聯(lián)網(wǎng)芯片更加靈活，主要是基于日常生活 的，比如門窗、家電、甚至衣服鞋帽等等，對(duì)技術(shù)的要求更高，也更注重應(yīng)用場(chǎng)景的針對(duì)性。當(dāng)然了，本質(zhì)上它還是集成電路，只不過(guò)更有指向性，需要應(yīng)用到特定的環(huán)境當(dāng)中，對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，也提 出了更高的需求，因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)芯片的用戶需要的更多是一套解決方案，往往不僅僅是單一的芯片產(chǎn)品。

物聯(lián)網(wǎng)芯片面臨的兩大難題

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2015年全球物聯(lián)網(wǎng)連接大約60億個(gè)左右，預(yù)計(jì)2020年將增長(zhǎng)到270億個(gè)，這還是比較保 守的預(yù)計(jì)數(shù)字。而根據(jù)工信部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示2017年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)突破萬(wàn)億，至IJ2020年，僅僅中國(guó)的 物聯(lián)網(wǎng)整體規(guī)模就會(huì)達(dá)到1.8萬(wàn)億，而其中最重要的物聯(lián)網(wǎng)芯片，將會(huì)在2025年之前一致保持高增長(zhǎng)和高產(chǎn) 業(yè)價(jià)值。但是要想站穩(wěn)物聯(lián)網(wǎng)芯片的腳跟可不容易，面臨這兩個(gè)非常嚴(yán)重的問(wèn)題。

1、??? 針對(duì)性

無(wú)論是PC處理器還是手機(jī)SOC,對(duì)于大公司來(lái)說(shuō)，一款產(chǎn)品或者一系列產(chǎn)品一旦打造完成，通常可以大 量出貨。比如高通公司的驍龍660處理器出貨量是幾千萬(wàn)片或者上億片。華為麒麟處理器雖然只供給自己家的 產(chǎn)品，但手機(jī)銷量也是以百萬(wàn)臺(tái)計(jì)數(shù)的，這就意味著這些SOC的出貨量都是百萬(wàn)級(jí)起步。而物聯(lián)網(wǎng)是萬(wàn)物互 聯(lián)，意味著要面臨各種各樣的產(chǎn)品提出很多種解決方案。這就面臨這嚴(yán)重的細(xì)分化問(wèn)題，雖然有些芯片的需求 量很大，但總體來(lái)說(shuō)種類散亂，雖然整體規(guī)模很大，但攤下來(lái)單一產(chǎn)品或者系列產(chǎn)品的需求量可能并不大。

一次就要求企業(yè)需要能夠控制成本，及時(shí)的推出更有針對(duì)性的芯片來(lái)解決問(wèn)題，否則通用型芯片雖然也可 以解決問(wèn)題，但功耗、性能等等很難匹配，并不是長(zhǎng)久之計(jì)。當(dāng)企業(yè)需求芯片只是幾萬(wàn)、幾十萬(wàn)片的時(shí)候，廠 商如何滿足他們，并保證自己盈利？現(xiàn)在看的確是個(gè)難題。

2、??? 安全

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代面臨的最大問(wèn)題首先就是安全，安全其實(shí)不僅僅是物聯(lián)網(wǎng)芯片造成的，而是整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是 萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)，終端越多、鏈接通路越多，就越容易遭到攻擊，尤其是廉價(jià)的設(shè)備接入其中，很難保證物聯(lián)網(wǎng)是 安全的。

因此物聯(lián)網(wǎng)芯片就有了更多要求，至少要保證安全。今年年初的熔斷和幽靈兩大漏洞讓英特爾、AMD在 內(nèi)的半導(dǎo)體公司歹單精竭慮，至今輿論和恐慌還沒(méi)有完全消退。物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)擁有更廣闊的市場(chǎng)，一旦出現(xiàn)問(wèn) 題，影響會(huì)更加嚴(yán)重。尤其是剛才提到的，針對(duì)用戶推出的產(chǎn)品種類更多、但單一產(chǎn)品總出貨量降低，這就意 味著產(chǎn)品后續(xù)可能得不到廠商有效的技術(shù)支持和維護(hù)，給了惡意者可乘之機(jī)。如何解決這一問(wèn)題，也是當(dāng)前必 須解決的。

5G發(fā)展帶來(lái)更多機(jī)會(huì)

現(xiàn)如今4G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)帶來(lái)了幾十兆甚至上百找兆的貸款速度，高清晰視頻在移動(dòng)過(guò)程中都可以完美體驗(yàn)。 也正是因?yàn)?G網(wǎng)絡(luò)的普及，才開(kāi)啟了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。到了5G時(shí)代，速度從量變的積累最終會(huì)讓我們的生活產(chǎn)生質(zhì)的變化。原本4G時(shí)代，主要是人到終端、互 聯(lián)網(wǎng)到人的通路，而5G網(wǎng)絡(luò)面對(duì)這些游刃有余，還可以物物互聯(lián)，這就給了物聯(lián)網(wǎng)以更大的施展空間，物聯(lián) 網(wǎng)芯片也是如此，需要更小的功耗、適應(yīng)更高速度，保證對(duì)應(yīng)的處理能力。

因此5G的發(fā)展將會(huì)極大刺激物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展速度，甚至直接影響出貨量，預(yù)計(jì)2020年全球開(kāi)始逐步向 5G網(wǎng)絡(luò)過(guò)渡，而這一時(shí)間段也是芯片企業(yè)需要關(guān)注的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。雖然國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展速度很快，在汽車、手機(jī)、智能硬件、家居家電等領(lǐng)域已經(jīng)有了一些進(jìn)展，但 主要供應(yīng)商和技術(shù)還是靠國(guó)外公司，而到2020年時(shí)間已經(jīng)不多了。

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