啟揚(yáng)智能IAC-IMX6-KIT開發(fā)板基于NXP（原Freescale）I.MX6Cortex-A9系列處理器，兼容單/雙/四核。核心板+底板雙層架構(gòu)：核心板集成了處理器、內(nèi)存、Flash、網(wǎng)卡芯片等主要器件，采用BtoB器件與底板連接；底板充分?jǐn)U展了接口資源，板載網(wǎng)絡(luò)、串口、USB、MINIPCI-e、LVDS、HDMI、CAN、SD卡、SATA等接口，方便加快產(chǎn)品開發(fā)，實(shí)現(xiàn)縮短產(chǎn)品上市周期這一最終目標(biāo)。

◆采用ARM?Cortex?-A9內(nèi)核，主頻高達(dá)1.0GHZ，兼容單核、雙核、四核;
◆帶2D/3D/VG加速器，1080P的h.264視頻硬件編解碼，支持雙720P視頻編碼;
◆帶1MBL2緩存，32KB指令和數(shù)據(jù)緩存，NEONSIMD媒體加速器;
◆1x20位并行，MIPI-CSI2(4通道)，支持三路同時(shí)輸入攝像頭接口;
◆高可靠引導(dǎo)，加密引擎，隨機(jī)數(shù)生成器和篡改檢測(cè);
◆集成1路工業(yè)用千兆以太網(wǎng)MAC(10/100/1000MHz);
◆集成2路CAN，每路可達(dá)1Mbps，支持CAN2.0協(xié)議;
◆擴(kuò)展3路串口、HDMI接口、LVDS顯示接口;
◆支持Linux、Android嵌入式操作系統(tǒng).

CPU

?標(biāo)配freescalei.MX6D雙核處理器，ARM?Cortex?-A9內(nèi)核，主頻高達(dá)1.0GHz，兼容單核、雙核精簡、四核
?帶1MBL2緩存，32KB指令和數(shù)據(jù)緩存，NEONSIMD媒體加速器

RAM

?DDR3SDRAM，4*256MB，共1GB；批量用戶可擴(kuò)展到2GB

FLASH

?4GBEMMC；批量用戶可擴(kuò)展到8GB、16GB

網(wǎng)絡(luò)

?AR8035網(wǎng)絡(luò)芯片采用RGMII模式支持10M/100M/1000M網(wǎng)口自適應(yīng)

通訊接口

?3路RS232串口，其中：1路為調(diào)試串口，2路RS232與RS485復(fù)用
?1路USB高速OTG，4路USBHOST，其中1路接入MIN_PCIE接口
?2路CAN接口，支持CAN2.0協(xié)議，1路TTL輸出，另1路can驅(qū)動(dòng)輸出
?1路10/100/1000Mbps工業(yè)用以太網(wǎng)，帶有ACT、LINK指示燈

顯示接口

?2路LVDS接口，每路支持高達(dá)1920x1200分辨率
?HDMI接口，支持HDMI1.4接口規(guī)范

音頻接口

?McASP音頻接口，雙聲道音頻輸出，MIC音頻輸入

輸入接口

?標(biāo)準(zhǔn)I2C電容屏接口

擴(kuò)展接口

?MINI_PCIE2.0接口
?EIM總線接口
?SIM卡接口

存儲(chǔ)接口

?1路SD卡接口
?1路SATA硬盤接口，SATAII標(biāo)準(zhǔn)，速度高達(dá)3.0Gbps

電源輸入

?+12V供電，可支持+4.75V~+18V寬范圍電壓供電

PCB規(guī)格尺寸

?采用8層PCB板高精度工藝，具有良好的電氣性能和抗干擾性能
?核心板86mm*60mm
?開發(fā)板160mm*105mm

溫濕度工作參數(shù)

?工作溫度：-20°C~70°C批量用戶可定制-40°C~85°C工業(yè)級(jí)溫寬
?工作濕度：5%到95%，非凝結(jié)

超低功耗

?+12V直流電壓供電，功耗小于3W

操作系統(tǒng)支持

?Linux3.0+QT4.8
?Android4.2

適用領(lǐng)域

適用于工業(yè)控制/工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)/消費(fèi)電子/智能家居/醫(yī)療儀器/車載/多媒體/手持設(shè)備/HMI/智慧交通/數(shù)據(jù)終端等