一、高安全系數，是電機控制模塊的基礎規定

集成化作用愈來愈多，代表著安全性規定愈來愈高。（電機控制模塊）安全性能務必依據很多芯片架構結合進行，比如SBC＋MCU管控架構、髙壓備份數據數據信息電源變壓器、安全系數相關驅動芯片、IGBT常見問題的多方位診斷、獨立安全系數關掉方式、獨立ADC安全出口的旋變信號編碼解碼、不一樣質雙路髙壓抽樣電路、不一樣質三相電流霍爾傳感器等。

對電機控制系統的安全性能要求苛刻，在溝通交流線程同步控制板方面，特有的閉環控制系統專業性（專利），當車輛在駕駛整個過程中某類產生常見問題時，一般控制板將立刻停止運作，這對置身于交通量中的車輛來講是十分風險性的，而欣聯達控制板某類產生常見問題時，別的二相還能再度通電運行，車輛可緩慢駕駛到馬路上安全地帶，直到電機轉動為零才停止工作。值得一提的是，當控制板中一部分可預測性電子開關損壞時，控制板將變換到未損壞的可預測性電子開關控制模塊（專利），使控制板一切正常運行，大大增加了控制板的安全性能。

二、大功率化，其造型設計容量會隨散稱向小型化發展趨勢

隨著著器件的發展趨勢和散稱專業性的發展趨勢，成本費用預測分析分析會慢慢降低。從散稱角度來講，傳統適用型控制模塊向方磚、超薄造型設計，后裸DBC／芯片方法那般的發展趨勢發展趨勢。造型設計容量隨散稱向小型化發展趨勢。

從芯片角度來看，電機控制模塊是往高效率、高操作過程結溫方向發展趨勢。比如E3芯片，其操作過程結溫在150℃，EDT2芯片結溫可以提升至175℃，SIC碳碳高分子材料芯片結溫可以超過175℃，倘若E2芯片功率損耗為1，后二者功率損耗分別為0．8和0．3到0．5正中間。運用SiC器件可以顯著降低開關損耗，提升系統效率高，減少過電流保護時間，提升系統輸出專業能力。

從電池包和控制板的總體充分考慮，總成本減少5％，從整車充分考慮，公里數提高10％。運用SiC器件之后能夠提升整體效率高。

三、髙壓化指電機控制模塊發展前景的基本發展趨勢

GBT的方向是650V，IGBT的方案設計往高些的750V以及1200V。EMC級別將越來越高，下一步應該是class5水平。現如今二代產品很有可能能確保class3、class4，以后EMC要確保class5，要求防范措施要確保小型化，成本費用更低。EMC重要提高科技創新精確定位在：以更高品質的過慮方案，更控制成本的EMC器件成本費用保證高級EMC要求。

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