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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>熱縮管領(lǐng)域雙壁帶膠熱縮管的生產(chǎn)工藝流程介紹

熱縮管領(lǐng)域雙壁帶膠熱縮管的生產(chǎn)工藝流程介紹

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常見(jiàn)的四種SMT工藝流程形式

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2024-01-05 09:56:11630

SMT貼片加工方式及其工藝流程的細(xì)節(jié)和原理

制造業(yè)中的一項(xiàng)重要技術(shù),是現(xiàn)代電子制造中不可或缺的環(huán)節(jié)之一。SMT加工工藝是將SMT貼片元器件通過(guò)精密加工、快速自動(dòng)化貼裝技術(shù)進(jìn)行加工,最終制成電子產(chǎn)品的過(guò)程,本文將從SMT加工的基本概念、加工工藝流程、設(shè)備和工具、常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法等方
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PCBA廠家:PCBA打樣生產(chǎn)工藝流程介紹

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2023-12-26 09:34:54294

SMT貼片加工工藝流程

SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49479

不同PCBA工藝流程的成本與報(bào)價(jià)介紹

PCBA工藝流程其實(shí)有很多種,不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù),因而在實(shí)際生產(chǎn)加工過(guò)程中所產(chǎn)生的成本不同,報(bào)價(jià)也不一樣。
2023-12-14 10:53:26316

這可能最簡(jiǎn)單的半導(dǎo)體工藝流程

共讀好書(shū) 你即使從來(lái)沒(méi)有學(xué)過(guò)物理,從來(lái)沒(méi)學(xué)過(guò)數(shù)學(xué)也能看懂,但是有點(diǎn)太簡(jiǎn)單了,適合入門(mén),如果你想了解更多的CMOS內(nèi)容,就要看這一期的內(nèi)容了,因?yàn)橹挥辛私馔?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程(也就是二極管的制作流程)之后
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封裝功能設(shè)計(jì)及基本工藝流程

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電源適配器的制造工藝流程是怎樣的?

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。這些損傷的存在都會(huì)導(dǎo)致缸筒的性能下降,因此,缸筒內(nèi)壁的修復(fù)與強(qiáng)化是工業(yè)生產(chǎn)中急需解決的問(wèn)題。 激光熔覆修復(fù) 工藝流程主要包括以下幾個(gè)步驟: 1、表面處理: 將缸筒內(nèi)壁表面清洗干凈,去除表面的污垢、氧化皮等雜質(zhì),露出
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微弧氧化工藝是什么?微弧氧化技術(shù)工藝流程及參數(shù)要求

微弧氧化技術(shù)工藝流程 主要包含三部分:鋁基材料的前處理,微弧氧化,后處理三部分 其工藝流程如下:鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。
2023-09-01 10:50:341235

SMT貼片組裝有哪些流程

什么是smt貼片組裝?簡(jiǎn)單來(lái)講就是對(duì)PCB進(jìn)行一系列的處理過(guò)程。SMT是電子制造行業(yè)中目前流行的一種技術(shù)和工藝,SMT貼片可以理解為它是經(jīng)過(guò)一道道的復(fù)雜工序,將電子元器件貼裝到PCB裸板上面。接下來(lái)深圳捷多邦小編帶大家了解一下SMT貼片相關(guān)的生產(chǎn)工藝流程
2023-09-01 10:07:38578

smt貼片生產(chǎn)工藝流程

SMT貼片工藝 第①步:檢料/備料。檢測(cè)元器件的可焊性、引腳共面性,并把合格的元器件放在飛達(dá)、料盤(pán)里,供貼片機(jī)使用。 第②步:自動(dòng)上板。上板機(jī)將PCB電路板傳送至錫膏印刷機(jī),避免操作員多次接觸
2023-08-24 09:34:32988

APS生產(chǎn)排產(chǎn)將排程計(jì)劃可視化

、直觀可看的排程計(jì)劃呢?這就需要對(duì)其進(jìn)行可視化,即利用圖形化語(yǔ)言對(duì)生產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行描述和呈現(xiàn)。 1.工藝流程 工藝流程生產(chǎn)計(jì)劃可視化中最常見(jiàn)的一個(gè)要素,它是指在規(guī)定的時(shí)間內(nèi),按照一定的順序?qū)⒃牧稀氤善泛统善钒凑?/div>
2023-08-14 10:23:12182

pcb焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝流程

1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝,規(guī)定PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)
2023-08-09 09:19:521063

電感上套熱縮管的作用是什么么?

電感上套熱縮管的主要目的有以下幾點(diǎn): 1. 保護(hù)電感元件:熱縮管能提供物理保護(hù),防止電感元件受到機(jī)械損傷、灰塵、潮濕等外界環(huán)境的影響。
2023-08-07 09:38:01619

機(jī)器人焊接工藝流程

機(jī)器人(直坐標(biāo)或關(guān)節(jié)機(jī)器人)焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來(lái)說(shuō),機(jī)器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:57664

pcb制作工藝流程介紹 簡(jiǎn)述pcb設(shè)計(jì)流程

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-07-28 11:22:239294

機(jī)器人焊接工藝流程

機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機(jī)器人廠家無(wú)錫金紅鷹帶來(lái)詳細(xì)介紹
2023-07-26 10:59:46657

淺談20世紀(jì)80年代CMOS工藝流程

。在本期開(kāi)始,我們將開(kāi)始主要將關(guān)注點(diǎn)放在CMOS工藝上,將主要討論4種完整的CMOS工藝流程。首先是20世紀(jì)80年代初的CMOS工藝,它只有一層鋁合金互連線,這是CMOS工藝最開(kāi)始的形式,結(jié)構(gòu)上相
2023-07-24 17:05:381131

一體成型電感工藝流程,PIM繞線工藝對(duì)比傳統(tǒng)工藝

一體成型電感工藝流程,PIM繞線代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝 一體成型電感傳統(tǒng)工藝流程: 繞線:將銅線依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸。 點(diǎn)焊:將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型:將點(diǎn)焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45639

PCB減成法和半加成法的主要工藝流程

制造涉及流程、工序較多,在多個(gè)工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學(xué)品。為了提高 PCB 的性能,需要對(duì)生產(chǎn)工藝和搭配的化學(xué)品進(jìn)行改進(jìn),因此高質(zhì)量的 PCB 專(zhuān)用電子化學(xué)品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法,多
2023-06-30 11:12:553343

物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片的區(qū)別 模組生產(chǎn)工藝流程

芯片主要是指硬件層面的集成電路,其中包含電子元件、晶體管等物理構(gòu)造。物聯(lián)網(wǎng)模組不僅包含芯片作為硬件部分,還會(huì)集成軟件驅(qū)動(dòng)、固件以及其他支持軟件運(yùn)行的組件,使其能夠方便地與其他設(shè)備或云平臺(tái)進(jìn)行通信和數(shù)據(jù)交換。
2023-06-29 18:22:032312

半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程,芯片定制封裝技術(shù)

當(dāng)我們購(gòu)買(mǎi)電子產(chǎn)品時(shí),比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī),這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分,那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的,為了保護(hù)和使用這些芯片,它們需要經(jīng)過(guò)一個(gè)被稱(chēng)為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程
2023-06-26 13:50:431571

半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

,PR)未覆蓋的底部區(qū)域,僅留下所需的圖案。這一工藝流程旨在將掩模(Mask)圖案固定到涂有光刻膠的晶圓上(曝光→顯影)并將光刻膠圖案轉(zhuǎn)印回光刻膠下方膜層。隨著電路的關(guān)鍵尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10816

PCB板為什么要做表面處理?你知道嗎

阻焊定義PAD,則要滿足阻焊定義PAD設(shè)計(jì)的要求,否則需告知客戶(hù)孔及孔口有露銅的不良缺陷。 噴錫的特殊工藝流程 噴錫+電金手指 金手指阻焊開(kāi)窗與最近焊盤(pán)距離保證在1mm以上,防止金手指上錫。 噴
2023-06-25 11:35:01

華秋干貨鋪:PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

阻焊定義PAD,則要滿足阻焊定義PAD設(shè)計(jì)的要求,否則需告知客戶(hù)孔及孔口有露銅的不良缺陷。 噴錫的特殊工藝流程 噴錫+電金手指 金手指阻焊開(kāi)窗與最近焊盤(pán)距離保證在1mm以上,防止金手指上錫。 噴
2023-06-25 11:17:44

PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

阻焊定義PAD,則要滿足阻焊定義PAD設(shè)計(jì)的要求,否則需告知客戶(hù)孔及孔口有露銅的不良缺陷。 噴錫的特殊工藝流程 噴錫+電金手指 金手指阻焊開(kāi)窗與最近焊盤(pán)距離保證在1mm以上,防止金手指上錫。 噴
2023-06-25 10:37:54

乙烯裝置工藝流程簡(jiǎn)介

? 乙烯裝置工藝流程簡(jiǎn)介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置(Steam Cracker)? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉(zhuǎn)化(SHU/OCU) –3.汽油加氫裝置(GTU or DPG) 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:09878

電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹

電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹
2023-05-30 17:07:01701

PCBA工藝流程生產(chǎn)制造幾個(gè)重要環(huán)節(jié)

   一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過(guò)程有哪些生產(chǎn)環(huán)節(jié)?PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。電路板要想實(shí)現(xiàn)功能運(yùn)行,光靠一塊PCB裸板是無(wú)法完成的,需要將裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)
2023-05-30 09:03:581993

半導(dǎo)體行業(yè)芯片封裝與測(cè)試的工藝流程

半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié),它涉及到多種工藝流程
2023-05-29 14:15:251940

工藝流程之LVDS連接線生產(chǎn)

德索五金電子工程師指出,LVDS連接線因產(chǎn)品之種類(lèi)和要求千差萬(wàn)別,所以談不上標(biāo)準(zhǔn)制程,流程排定是依客戶(hù)成品要求而制定的,由于焊線型產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)間久且量較大,被大多數(shù) 生產(chǎn)生產(chǎn),故形成一套習(xí)慣性的流程
2023-05-19 09:36:261499

消費(fèi)電子防水透氣復(fù)合膜生產(chǎn)工藝介紹

防水透氣膜是一種高分子防水透氣材料,我們常見(jiàn)的有PE防水透氣膜、PP防水透氣膜、TPU防水透氣膜、e-PTFE防水透氣膜等等,今天我們聊聊防水透氣復(fù)合膜的生產(chǎn)工藝。在國(guó)內(nèi),防水透氣復(fù)合膜一般是選擇
2023-05-19 09:30:10481

車(chē)間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真:化工作流程,提高生產(chǎn)效率

隨著虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的不斷發(fā)展,越來(lái)越多的工廠和企業(yè)開(kāi)始應(yīng)用VR技術(shù),利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)打造出車(chē)間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真,以實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。車(chē)間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真是一種通過(guò)虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的生產(chǎn)車(chē)間全景
2023-05-18 15:08:511040

微爾斯科普:防水透氣復(fù)合膜生產(chǎn)工藝介紹

噴膠工藝最早應(yīng)用在PE防水透氣膜復(fù)合上,比如:衛(wèi)生巾、尿不濕和防護(hù)服。目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠家?guī)缀醵际怯眠@種工藝生產(chǎn)高透氣的防水透氣材料,復(fù)合牢度可靠。環(huán)保大檢查后,各企業(yè)開(kāi)始轉(zhuǎn)型升級(jí),此種噴膠復(fù)合工藝也在慢慢淘汰。
2023-05-16 14:24:56716

生產(chǎn)工藝】第八道主流程之文字

如圖,第八道主流程為 文字 。 文字的目的:文字又名字符。是線路板上白色(最常見(jiàn)是白色,當(dāng)然也有黑色或其他顏色)的數(shù)字或字母,其主要作用是在線路板上標(biāo)識(shí)元器件位置和數(shù)量。同時(shí)制造商的logo,生產(chǎn)
2023-05-11 20:16:32213

多層PCB的制造工藝流程

工藝方面都已相當(dāng)成熟,并已建立起堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。 電鍍通孔法既可制作雙面板,又可制作多層板,他們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程和設(shè)備上是可以做到復(fù)用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內(nèi)層的導(dǎo)體圖形由通孔貫穿,在通孔內(nèi)壁電鍍金屬層并實(shí)現(xiàn)不同層中相應(yīng)導(dǎo)體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:292404

半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)工藝流程科普!

第九步退火,離子注入后也會(huì)產(chǎn)生一些晶格缺陷,退火是將離子注入后的半導(dǎo)體放在一定溫度下進(jìn)行加熱,使得注入的粒子擴(kuò)散,恢復(fù)晶體結(jié)構(gòu),修復(fù)缺陷,激活所需要的電學(xué)特性。
2023-04-28 09:32:542020

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十三道主流程之包裝

如圖,第十三道主流程為包裝。包裝是整個(gè)生產(chǎn)流程的最后一道了,目的:顯而易見(jiàn),把檢驗(yàn)合格的板子包裝好后入庫(kù)待發(fā)。包裝相對(duì)就很簡(jiǎn)單多了,但也是有流程的,如下:1.點(diǎn)數(shù)。即核對(duì)上工序來(lái)料的數(shù)量。2.分方向
2023-04-21 15:49:40

鋰離子電池的制造工藝流程

鋰電池的生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜,主要生產(chǎn)工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段(前段)、電芯合成的卷繞注液階段(中段),以及化成封裝的包裝檢測(cè)階段(后段),價(jià)值量(采購(gòu)金額)占比約為(35~40
2023-04-21 09:52:3710216

從半導(dǎo)體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

 半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過(guò)了。而往往身為使用者的我們都不太會(huì)去關(guān)注它成品之前的過(guò)程,接下來(lái)我們就聊聊其工藝流程。今天我們來(lái)聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034

生產(chǎn)工藝】第六道主流程之AOI

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖, 第六道主流程為AOI。 AOI的目的為: 利用光學(xué)原理,比對(duì)資料,進(jìn)行檢驗(yàn),并附帶相應(yīng)的維修與報(bào)廢處理。 其子流程,主要
2023-04-13 08:20:02902

35KV接地電阻柜生產(chǎn)工藝

35KV接地電阻柜生產(chǎn)工藝 35KV接地電阻柜是電力系統(tǒng)中常見(jiàn)的一種設(shè)備,其生產(chǎn)工藝包括以下幾個(gè)主要步驟: 設(shè)計(jì):根據(jù)用戶(hù)需求、電力系統(tǒng)特點(diǎn)以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì),確定產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、參數(shù)、技術(shù)
2023-04-12 14:21:12252

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十一道主流程之成型

的批量訂單的需求,才會(huì)開(kāi)模具同步確認(rèn)模具成型的效果。模具成型快捷,但模具費(fèi)是一筆不小的費(fèi)用。鑼板的子流程主要有3個(gè)。1.做鑼即鑼板程序。根據(jù)客戶(hù)原稿及生產(chǎn)資料的要求,制作鑼,制作好后,聯(lián)機(jī)到鑼機(jī),在
2023-04-07 16:56:56

華秋PCB生產(chǎn)工藝分享 | 第十一道之成型

的批量訂單的需求,才會(huì)開(kāi)模具同步確認(rèn)模具成型的效果。模具成型快捷,但模具費(fèi)是一筆不小的費(fèi)用。鑼板的子流程主要有3個(gè)。1.做鑼即鑼板程序。根據(jù)客戶(hù)原稿及生產(chǎn)資料的要求,制作鑼,制作好后,聯(lián)機(jī)到鑼機(jī),在
2023-04-07 16:49:48

PCBA檢測(cè)技術(shù)與工藝標(biāo)準(zhǔn)流程介紹

狀防靜電材料上對(duì)應(yīng)于PCB通孔插裝器件的位置打上相應(yīng)形狀的孔,將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡(jiǎn)易地目測(cè)插裝器件的正確與否。  一、PCBA檢測(cè)工藝流程  PCBA檢測(cè)工藝流程如圖所示:  注:各種檢測(cè)
2023-04-07 14:41:37

生產(chǎn)工藝】第五道主流程之圖形轉(zhuǎn)移

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。 圖形轉(zhuǎn)移的目的為: 利用光化學(xué)原理,將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上,再利用化學(xué)原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685

機(jī)器人焊接工藝流程

機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007

1H250H-3P+UL1007#22+熱縮管 L=50MM

1H/250H-3P+UL1007#22+熱縮管 L=50MM
2023-03-31 12:04:08

電視工藝文件

黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十道主流程之電測(cè)

如圖,第十道主流程為電測(cè)。電測(cè)的目的:電測(cè)又叫電氣性能測(cè)試、功能測(cè)試或開(kāi)短路測(cè)試等,主要是對(duì)PCB的網(wǎng)絡(luò)通過(guò)測(cè)試治具或測(cè)試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)位進(jìn)行開(kāi)短路檢測(cè),將壞板挑選出來(lái)。是PCB生產(chǎn)過(guò)程中的一道
2023-03-30 18:19:47

生產(chǎn)工藝】第四道主流程之電鍍

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實(shí)現(xiàn)層間互連。 至于其子流程,可以說(shuō)是非常簡(jiǎn)單
2023-03-30 09:10:04746

生產(chǎn)工藝】第三道主流程之沉銅

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為: 在整個(gè)印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍,使孔金屬化(孔內(nèi)有銅可以
2023-03-24 20:10:04810

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。1.噴錫噴錫又叫熱風(fēng)整平HASL,因其是利用風(fēng)刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整,所以此名來(lái)源于生產(chǎn)工藝。根據(jù)錫條是否含鉛,又分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫
2023-03-24 16:58:06

淺談排母的生產(chǎn)工藝流程

排母在我國(guó)的發(fā)展還是很迅速的,一般體積都是比較小的。 由于排母本身就非常的細(xì)小,所以排母的生產(chǎn)要求非常精細(xì),下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程
2023-03-24 10:38:211019

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