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電子發燒友網>今日頭條>GaN HEMT氮化鎵晶體管的應用優勢

GaN HEMT氮化鎵晶體管的應用優勢

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CGH60008D-GP4是一款晶體管

8瓦;6.0GHz;GaN HEMT 芯片Wolfspeed 的 CGH60008D 是一款氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)。與硅或砷化相比,GaN具有更優越的性能;包括更高
2023-08-03 11:36:09

CMPA0060002D是一款晶體管

2-W;20 MHz – 6000 MHz;GaN MMIC 功率放大器Wolfspeed 的 CMPA0060002 是一款基于氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 的單片
2023-08-03 11:11:41

CMPA0060002F是一款晶體管

 2-W;20 MHz – 6000 MHz;GaN MMIC 功率放大器Wolfspeed 的 CMPA0060002 是一款基于氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT
2023-08-03 11:07:32

氮化測試

氮化
jf_00834201發布于 2023-07-13 22:03:24

有關氮化半導體的常見錯誤觀念

功率/高頻射頻晶體管和發光二極。2010年,第一款增強型氮化晶體管普遍可用,旨在取代硅功率MOSFET。之后隨即推出氮化功率集成電路- 將GaN FET、氮化基驅動電路和電路保護集成為單個器件
2023-06-25 14:17:47

實現更小、更輕、更平穩的電機驅動器的氮化器件

的性能已接近理論極限[1-2],而且市場對更高功率密度的需求日益增加。氮化(GaN)晶體管和IC具有優越特性,可以滿足這些需求。 氮化器件具備卓越的開關性能,有助消除死區時間且增加PWM頻率,從而
2023-06-25 13:58:54

氮化(GaN)功率集成電路集成和應用

氮化(GaN)功率集成電路集成與應用
2023-06-19 12:05:19

GaN功率半導體在快速充電市場的應用

GaN功率半導體在快速充電市場的應用(氮化)
2023-06-19 11:00:42

GaN功率半導體(氮化)的系統集成優勢介紹

GaN功率半導體(氮化)的系統集成優勢
2023-06-19 09:28:46

基于氮化IC的150W高效率高功率密度適配器設計

高頻150W PFC-LLC與GaN功率ic(氮化)
2023-06-19 08:36:25

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現氮化器件、驅動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

為什么氮化比硅更好?

度為1.1 eV,而氮化的禁帶寬度為3.4 eV。由于寬禁帶材料具備高電場強度,耗盡區窄短,從而可以開發出載流子濃度非常高的器件結構。例如,一個典型的650V橫向氮化晶體管,可以支持超過800V
2023-06-15 15:53:16

氮化: 歷史與未來

的是用于藍光播放器的光盤激光頭)。 在光子學之外,雖然氮化晶體管在1993年就發布了相關技術,但直到2004年左右,第一個氮化高電子遷移率晶體管HEMT)才開始商用。這些晶體管通常用于需要
2023-06-15 15:50:54

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因為它與傳統的硅技術相比,不僅性能優異,應用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發和應用中,傳統硅器件在能量轉換方面,已經達到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

什么是氮化GaN)?

具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優勢氮化充電器的充電器件運行速度,比傳統硅器件要快 100倍。 更重要的是,氮化相比傳統的硅,可以在更小的器件空間內處理更大的電場,同時提供更快的開關速度。此外,氮化比硅基半導體器件,可以在更高的溫度下工作。
2023-06-15 15:41:16

氮化功率芯片如何在高頻下實現更高的效率?

氮化為單開關電路準諧振反激式帶來了低電荷(低電容)、低損耗的優勢。和傳統慢速的硅器件,以及分立氮化的典型開關頻率(65kHz)相比,集成式氮化器件提升到的 200kHz。 氮化電源 IC 在
2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優勢

更小:GaNFast? 功率芯片,可實現比傳統硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節約方面,它最高能節約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設計使其非常
2023-06-15 15:32:41

誰發明了氮化功率芯片?

,是氮化功率芯片發展的關鍵人物。 首席技術官 Dan Kinzer在他長達 30 年的職業生涯中,長期擔任副總裁及更高級別的管理職位,并領導研發工作。他在硅、碳化硅(SiC)和氮化GaN)功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08

什么是氮化功率芯片?

氮化(GaN)功率芯片,將多種電力電子器件整合到一個氮化芯片上,能有效提高產品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,能令先進的電源轉換拓撲結構,從學術概念和理論達到
2023-06-15 14:17:56

GaN單晶襯底顯著改善HEMT器件電流崩塌效應

由于GaN和AlGaN材料中擁有較強的極化效應,AlGaN/GaN異質結無需進行調制摻雜就能在界面處形成高濃度的二維電子氣(2DEG),在此基礎上發展而來的高電子遷移率晶體管(HEMT)是GaN材料
2023-06-14 14:00:551652

iCoupler技術為AC/DC設計中的氮化鎵(GaN)晶體管帶來諸多優勢

)晶體管已成為能夠取代硅基MOSFET的高性能開關,從而可提高能源轉換效率和密度。為了發揮GaN晶體管優勢,需要一種具有新規格要求的新隔離方案。 GaN晶體管的開關速度比硅MOSFET要快得多,并可降低開關損耗,原因在于: 柵極電容和輸出電容更低。
2023-06-12 10:53:287386

GaN HEMT工藝全流程

GaN HEMT(高電子遷移率晶體管:High Electron Mobility Transistor)是新一代功率半導體,具有低工作電阻和高抗損性,有望應用于大功率和高頻電子設備。
2023-05-25 15:14:061219

氮化晶體管優勢

當今市場上有許多晶體管選擇,它們將各種技術與不同的半導體材料相結合。因此,縮小哪一個最適合特定設計的范圍可能會令人困惑。在這些選擇中,GaN晶體管是,但是什么使它們與眾不同呢?
2023-05-24 11:08:30665

CHK8201-SYA?GAN HEMT微波晶體管UMS

UMS?CHK8201-SYA是款前所未有的功率棒微波晶體管,CHK8201-SYA集成化2個CHK8101A99F功率棒封裝形式,能夠單獨瀏覽,可以產生45W的搭配輸出功率。CHK8201-SYA
2023-05-09 11:32:02103

什么是GaN氮化鎵?Si、GaN、SiC應用對比

由于 GaN 具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優勢GaN 充電器的運行速度,比傳統硅器件要快 100 倍。GaN 在電力電子領域主要優勢在于高效率、低損耗與高頻率,GaN 材料的這一特性令其在充電器行業大放異彩。
2023-04-25 15:08:212330

NPT2020 硅基氮化晶體管

NPT2020PT2020 是一款 48 V 硅基氮化晶體管,工作頻率為 DC 至 3.5 GHz,功率為 50 W,增益為 17 dB。它采用陶瓷封裝,面向軍事和大批量商業市場。 
2023-04-14 15:39:35

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