應(yīng)急照明控制器：生產(chǎn)工藝與成本效益分析 在應(yīng)急照明控制器的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中，除了設(shè)計(jì)理念和用戶(hù)體驗(yàn)外，生產(chǎn)工藝與成本效益分析也是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。應(yīng)急照明控制器廠(chǎng)家將深入探討這兩方面內(nèi)容，以幫助制造商
2024-03-15 18:07:48
466 服務(wù)范圍橫向科研技術(shù)?持和服務(wù)、軌道交通、核電、裝備領(lǐng)域板卡失效分析、可靠性壽命試驗(yàn)方案及可靠性提升方案開(kāi)發(fā)與執(zhí)行。檢測(cè)項(xiàng)目基于壽命特征分析的板卡壽命及剩余壽命研究：l 板卡X-ray
2024-03-15 17:27:02
BE151 系列是一種具有智能顯示、數(shù)字通訊等功能的多功能電力儀表。它能測(cè)量所有的常用電力參數(shù)，如三相電壓、電流、有功功率、無(wú)功功率，頻率、功率因素，有功電能、無(wú)功電能等，還能結(jié)合現(xiàn)代行業(yè)發(fā)的趨勢(shì)
2024-03-08 15:48:16
0 BE150 系列是一種具有智能顯示、數(shù)字通訊等功能的多功能電力儀表。它能測(cè)量所有的常用電力參數(shù)，如三相電壓、電流、有功功率、無(wú)功功率，頻率、功率因素，有功電能、無(wú)功電能等，還能結(jié)合現(xiàn)代行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)
2024-03-08 15:47:130 AMC 系列智能電量采集監(jiān)控裝置，是針對(duì)電力系統(tǒng)、工礦企業(yè)、公用設(shè)施、智能大廈的電力監(jiān)控需求而設(shè) 計(jì)的智能儀表，它集成電力參數(shù)的測(cè)量(如單相或者三相的電流、電壓、有功功率、無(wú)功功率、視在功率、頻 率、功率因數(shù))以及電能監(jiān)測(cè)和考核管理。
2024-02-29 14:13:5899 
一般以單位“V”表示，表示電容器可以承受的最大工作電壓。例如，16V 表示工作電壓為 16 伏。
2024-02-28 15:18:35371 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《修復(fù)球磨機(jī)齒輪軸磨損的工藝流程.docx》資料免費(fèi)下載
2024-02-03 09:19:440 燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用
2024-01-31 16:28:07456 
安科瑞多功能電力儀表在莫桑比克某農(nóng)場(chǎng)的應(yīng)用 ACREL Multifuntion Energy Meter Application ?in Mozambique 摘要：本文介紹了安科瑞多功能電力儀表
2024-01-30 14:34:4074 
壓控晶振的原理和特點(diǎn) 壓控晶振的生產(chǎn)工藝和流程 壓控晶振（VCXO）是一種能夠通過(guò)外加電壓調(diào)節(jié)晶體振蕩頻率的器件。它是一種電子元件，主要應(yīng)用于頻率合成器、通信設(shè)備、無(wú)線(xiàn)電制造和數(shù)據(jù)傳輸?shù)阮I(lǐng)域
2024-01-23 16:28:13154 非常重要的一項(xiàng)技術(shù)，是將SMD元器件直接貼在PCB板上實(shí)現(xiàn)電子元器件裝配的方法。SMT技術(shù)的出現(xiàn)，極大地提高了電子元器件的裝配效率和生產(chǎn)質(zhì)量，它已經(jīng)成為現(xiàn)代電子生產(chǎn)中不可或缺的一部分。 作為一項(xiàng)復(fù)雜的技術(shù)，SMT加工工藝流程有很多種。深圳領(lǐng)卓電子是專(zhuān)業(yè)SMT貼片加工廠(chǎng)，可提供PCBA代工代料一
2024-01-17 09:21:48239 氮化鎵芯片是一種新型的半導(dǎo)體材料，由于其優(yōu)良的電學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于高頻電子器件和光電器件中。在氮化鎵芯片的生產(chǎn)工藝中，主要包括以下幾個(gè)方面：材料準(zhǔn)備、芯片制備、工廠(chǎng)測(cè)試和封裝等。 首先，氮化鎵芯片
2024-01-10 10:09:41498 在晶圓制作完成后，會(huì)出貨給封裝廠(chǎng)，封裝廠(chǎng)再將一粒粒的芯片封裝起來(lái)。我這里所說(shuō)的傳統(tǒng)封裝是指以打線(xiàn)為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒裝。這里就簡(jiǎn)單介紹一下傳統(tǒng)封裝的工藝流程及工藝特點(diǎn)。
2024-01-05 09:56:11630 
一步，也被稱(chēng)為樣板制作，它是制造電路板的一個(gè)階段，主要用于驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)的正確性。下面將詳細(xì)介紹PCBA打樣的流程。 PCBA打樣的詳細(xì)工藝流程解析 1. 原理圖設(shè)計(jì) 在PCBA打樣流程中，原理圖設(shè)計(jì)是首步。原理圖是一個(gè)圖形化的表示電路功能和元件連接的圖表，通
2023-12-26 09:34:54294 SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49479 PCBA工藝流程其實(shí)有很多種，不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù)，因而在實(shí)際生產(chǎn)加工過(guò)程中所產(chǎn)生的成本不同，報(bào)價(jià)也不一樣。
2023-12-14 10:53:26320 共讀好書(shū) 你即使從來(lái)沒(méi)有學(xué)過(guò)物理，從來(lái)沒(méi)學(xué)過(guò)數(shù)學(xué)也能看懂，但是有點(diǎn)太簡(jiǎn)單了，適合入門(mén)，如果你想了解更多的CMOS內(nèi)容，就要看這一期的內(nèi)容了，因?yàn)橹挥辛私馔?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程（也就是二極管的制作流程）之后
2023-12-08 10:27:44252 
鋰電池5G智能工廠(chǎng)解決方案是根據(jù)鋰電池實(shí)際生產(chǎn)工藝流程，結(jié)合數(shù)字孿生、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)，將配料、涂布、成片、制備、卷繞、脫殼、軋制、烘烤、注液、焊接、包膜、分選等工藝流程
2023-12-07 13:33:18366 引入不同的氣態(tài)化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行的，這些化學(xué)物質(zhì)通過(guò)與基材反應(yīng)來(lái)改變表面。IC最小特征的形成被稱(chēng)為前端制造工藝（FEOL），本文將集中簡(jiǎn)要介紹這部分，將按照如下圖所示的 22 nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造 FinFET 的工藝流程，解釋了 FEOL 制造過(guò)程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:331130 
在晶圓生產(chǎn)工藝的結(jié)尾，有些晶圓需要被減薄（晶圓減薄）才能裝進(jìn)特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結(jié)；對(duì)于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（背面金屬化，簡(jiǎn)稱(chēng)背金）；
2023-11-29 12:31:26203 
柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。它具有布線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點(diǎn)。
2023-11-27 09:43:10388 
電源適配器的制造工藝流程是怎樣的？ 電源適配器的制造工藝流程包括多個(gè)步驟，每個(gè)步驟都需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制和檢測(cè)。下面將詳細(xì)描述電源適配器的制造工藝流程。 1. 材料采購(gòu)：首先需要根據(jù)設(shè)計(jì)要求，采購(gòu)
2023-11-23 16:03:56767 。這些損傷的存在都會(huì)導(dǎo)致缸筒的性能下降，因此，缸筒內(nèi)壁的修復(fù)與強(qiáng)化是工業(yè)生產(chǎn)中急需解決的問(wèn)題。 激光熔覆修復(fù) 工藝流程主要包括以下幾個(gè)步驟： 1、表面處理： 將缸筒內(nèi)壁表面清洗干凈，去除表面的污垢、氧化皮等雜質(zhì)，露出
2023-11-17 14:08:33273 
晶圓承載系統(tǒng)是指針對(duì)晶圓背面減薄進(jìn)行進(jìn)一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個(gè)步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘，即在如晶圓背面凸點(diǎn)制作等流程完工后，將載片分離。
2023-11-13 14:02:491410 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《鋰離子電池工藝流程.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-13 09:27:237 鉛酸儲(chǔ)能電池的上游主要包括鉛錠（正負(fù)極材料）、鉛合金（板柵材料）、隔膜、硫酸（電解液）、殼體、結(jié)構(gòu)件及其他輔材等，鉛酸儲(chǔ)能電池的下游主要包括通信基站、數(shù)據(jù)中心及電力系統(tǒng)等。
2023-11-06 16:04:40966 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類(lèi).doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:42:540 PCB板是所有電子設(shè)備的根基，而在PCB板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類(lèi)眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)
2023-11-01 10:25:04620 
SEMulator3D?虛擬制造平臺(tái)可以展示下一代半大馬士革工藝流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設(shè)和挑戰(zhàn)
2023-10-24 17:24:00360 
的導(dǎo)電路徑貫穿起來(lái)，實(shí)現(xiàn)互相連接。這種電路板可以提供更高的線(xiàn)路密度和更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，是電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的組件。 雙面電路板的生產(chǎn)工藝流程有哪些 一般而言單面電路板工藝流程主要包括：下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）
2023-10-23 16:43:48652 鋰電池按照形態(tài)可分為圓形電池、方形電池、軟包電池等，其生產(chǎn)工藝有一定差異，但整體上可將鋰電池制造流程劃分為前段工序（極片制造）、中段工序（電芯合成）、后段工序（化成封裝）。
2023-10-20 14:35:03806 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類(lèi)眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:33:59
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類(lèi)眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:31:48
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類(lèi)眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 01單面純貼片工藝 應(yīng)用場(chǎng)景：僅
2023-10-20 10:30:27259 
這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類(lèi)眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大
2023-10-20 08:08:10273 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類(lèi)眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 01 單面純貼片工藝 應(yīng)用場(chǎng)景：
2023-10-20 01:50:01219 板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類(lèi)眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 ? ? ? ? 01 單面純貼片工
2023-10-18 08:36:08227 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類(lèi)眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 ? 一、單面純貼片工藝 應(yīng)用場(chǎng)景
2023-10-17 18:17:051126 
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類(lèi)眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-17 18:10:08
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費(fèi)下載
2023-09-27 14:42:0723 Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝探索、協(xié)同設(shè)計(jì)和分析的平臺(tái)，已經(jīng)獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認(rèn)證。 全面和可擴(kuò)展的新思科技多裸晶芯片系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)從早期設(shè)計(jì)探索到芯片生命周期管理全流程的快速異構(gòu)集成。 新思科技（Synopsys）近日宣布，與三星晶圓廠(chǎng)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)為“三星”）深化合作，助
2023-09-14 09:38:28838 生產(chǎn)效率高，生產(chǎn)過(guò)程時(shí)間短｀而且時(shí)間可控。通過(guò)計(jì)算機(jī)在線(xiàn)管理，離線(xiàn)編程，程序優(yōu)化，充分發(fā)揮各設(shè)備的潛能。程序的優(yōu)化有力的解決了生產(chǎn)中設(shè)備之間時(shí)間匹配問(wèn)題以及瓶頸問(wèn)題。適合大批量、大規(guī)模現(xiàn)代化生產(chǎn)要求。
2023-09-11 15:15:19196 
外置開(kāi)合式互感器的導(dǎo)軌式多功能電力儀表，適用于冶煉、鋼鐵、電焊、半導(dǎo)體等高能耗行業(yè)的節(jié)能改造工
程，也適用于分布式光伏并網(wǎng)柜的功率監(jiān)測(cè)、電力需求側(cè)管理等應(yīng)用。具有無(wú)需拆一次母線(xiàn)、接線(xiàn)簡(jiǎn)單
2023-09-08 17:41:290 在微電子制造過(guò)程中，集成電路塑封是至關(guān)重要的一環(huán)。它不僅保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的損害，還為芯片提供穩(wěn)定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質(zhì)量檢測(cè)方法。
2023-09-08 09:27:381305 
功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的縮寫(xiě)。當(dāng)然功率半導(dǎo)體元件除了IGBT之外，還有MOSFET、BIPOLAR等，這些都能用來(lái)作為半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)，今天單說(shuō)IGBT的工藝流程。
2023-09-07 09:55:521084 
螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:191352 
電線(xiàn)電纜產(chǎn)品型號(hào)、種類(lèi)眾多，產(chǎn)品生產(chǎn)需要經(jīng)過(guò)拉絲、絞線(xiàn)、絕緣、成纜、鎧裝、外護(hù)套等工藝流程；對(duì)于部分特殊或高端的電線(xiàn)電纜產(chǎn)品，還需要有耐高溫、耐輻照、耐腐蝕及安全、環(huán)保等復(fù)合型要求；客戶(hù)在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、原材料選擇及加工技術(shù)等方面也存在一定的定制化需求。
2023-09-05 11:21:54612 
結(jié)構(gòu)方面的信息，并根據(jù)獲得的H含量了解電池片離子注入后的鈍化情況，從而幫助電池廠(chǎng)商順利保障電池的性能。本期「美能光伏」將給您介紹晶硅太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)工藝——高溫退
2023-09-04 16:18:45665 
由于USB4及雷電4 40Gbps高速傳輸需要線(xiàn)材擁有極強(qiáng)的抗干擾能力及電氣性能穩(wěn)定性，為了保證高頻傳輸?shù)姆€(wěn)定性,其目前主流仍然是同軸版本為主，同軸的生產(chǎn)制造工藝是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，解決高頻高速應(yīng)用需要有合適的生產(chǎn)設(shè)備及成熟穩(wěn)定的生產(chǎn)工藝。
2023-09-04 10:00:33716 
隨著工業(yè)4.0的到來(lái)，VR工廠(chǎng)生產(chǎn)工藝展示制作成為了越來(lái)越多工業(yè)企業(yè)的選擇。傳統(tǒng)的工廠(chǎng)管理方式往往存在諸多問(wèn)題，如信息不對(duì)稱(chēng)、安全隱患等。為了解決這些問(wèn)題，VR工廠(chǎng)生產(chǎn)工藝展示制作應(yīng)運(yùn)而生，它通過(guò)
2023-09-01 15:30:13318 
微弧氧化技術(shù)工藝流程
主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分
其工藝流程如下：鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。
2023-09-01 10:50:341235 
什么是smt貼片組裝？簡(jiǎn)單來(lái)講就是對(duì)PCB進(jìn)行一系列的處理過(guò)程。SMT是電子制造行業(yè)中目前流行的一種技術(shù)和工藝，SMT貼片可以理解為它是經(jīng)過(guò)一道道的復(fù)雜工序，將電子元器件貼裝到PCB裸板上面。接下來(lái)深圳捷多邦小編帶大家了解一下SMT貼片相關(guān)的生產(chǎn)工藝流程。
2023-09-01 10:07:38578 SMT貼片工藝
第①步：檢料/備料。檢測(cè)元器件的可焊性、引腳共面性，并把合格的元器件放在飛達(dá)、料盤(pán)里，供貼片機(jī)使用。
第②步：自動(dòng)上板。上板機(jī)將PCB電路板傳送至錫膏印刷機(jī)，避免操作員多次接觸
2023-08-24 09:34:32988 
電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力基礎(chǔ)設(shè)施資源，提c0m0高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率的重要舉措。halans電力物聯(lián)網(wǎng)儀表為終端感知設(shè)備，該系列產(chǎn)品將我們多年的智能電力儀表開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)與各種物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)相結(jié)合，從而實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用場(chǎng)景的適配。
2023-08-24 09:16:31160 
、直觀可看的排程計(jì)劃呢？這就需要對(duì)其進(jìn)行可視化，即利用圖形化語(yǔ)言對(duì)
生產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行描述和呈現(xiàn)。 1.
工藝流程 工藝流程是
生產(chǎn)計(jì)劃可視化中最常見(jiàn)的一個(gè)要素，它是指在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，按照一定的順序?qū)⒃牧稀氤善泛统善钒凑?/div>
2023-08-14 10:23:12182 
1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝，規(guī)定PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)
2023-08-09 09:19:521063 
機(jī)器人（直坐標(biāo)或關(guān)節(jié)機(jī)器人）焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來(lái)說(shuō)，機(jī)器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:57664 
我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線(xiàn)，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-07-28 11:22:239294 
機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機(jī)器人廠(chǎng)家無(wú)錫金紅鷹帶來(lái)詳細(xì)介紹。
2023-07-26 10:59:46657 對(duì)簡(jiǎn)單一些。接著討論20世紀(jì)90年代四層鋁合金互連CMOS技術(shù)，這一項(xiàng)演變的出現(xiàn)提升了互聯(lián)線(xiàn)的密度，為更加復(fù)雜的集成化奠定了基礎(chǔ)。然后討論21世紀(jì)第一個(gè)十年發(fā)展起來(lái)的具有銅和低k互連的先進(jìn)CMOS工藝流程。最后討論具有高k金屬柵、應(yīng)力工程和銅/低k互連的最先進(jìn)的CMOS技術(shù)。
2023-07-24 17:05:381131 
流程工業(yè)是具備連續(xù)性生產(chǎn)能力的工業(yè)，是通過(guò)一條生產(chǎn)線(xiàn)將原料制成成品，只存在連續(xù)的工藝流程。特點(diǎn)是生產(chǎn)設(shè)備投資高、生產(chǎn)連續(xù)性強(qiáng)、流程比較規(guī)范、工藝柔性比較小、產(chǎn)品比較單一、原料比較穩(wěn)定等。 流程工業(yè)
2023-07-24 10:25:26138 一體成型電感工藝流程，PIM繞線(xiàn)代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝 一體成型電感傳統(tǒng)工藝流程： 繞線(xiàn)：將銅線(xiàn)依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸。 點(diǎn)焊：將繞至好的線(xiàn)圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型：將點(diǎn)焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45639 
外置開(kāi)合式互感器的導(dǎo)軌式多功能電力儀表，適用于冶煉、鋼鐵、電焊、半導(dǎo)體等高能耗行業(yè)的節(jié)能改造工程，也適用于分布式光伏并網(wǎng)柜的功率監(jiān)測(cè)、電力需求側(cè)管理等應(yīng)用。具有無(wú)需拆一次母線(xiàn)、接線(xiàn)簡(jiǎn)單方便、施工安全
2023-07-06 15:57:06277 
制造涉及流程、工序較多，在多個(gè)工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學(xué)品。為了提高 PCB 的性能，需要對(duì)生產(chǎn)工藝和搭配的化學(xué)品進(jìn)行改進(jìn)，因此高質(zhì)量的 PCB 專(zhuān)用電子化學(xué)品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法，多
2023-06-30 11:12:553343 
芯片主要是指硬件層面的集成電路，其中包含電子元件、晶體管等物理構(gòu)造。物聯(lián)網(wǎng)模組不僅包含芯片作為硬件部分，還會(huì)集成軟件驅(qū)動(dòng)、固件以及其他支持軟件運(yùn)行的組件，使其能夠方便地與其他設(shè)備或云平臺(tái)進(jìn)行通信和數(shù)據(jù)交換。
2023-06-29 18:22:032312 QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對(duì)晶圓廠(chǎng)出來(lái)的圓片進(jìn)行減薄處理，方便在有限的空間中進(jìn)行封裝。劃片：將圓片上成千上萬(wàn)個(gè)獨(dú)立功能的芯片進(jìn)行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線(xiàn)：將芯片與殼體
2023-06-27 15:30:52766 
當(dāng)我們購(gòu)買(mǎi)電子產(chǎn)品時(shí)，比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過(guò)一個(gè)被稱(chēng)為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 ，PR）未覆蓋的底部區(qū)域，僅留下所需的圖案。這一工藝流程旨在將掩模(Mask)圖案固定到涂有光刻膠的晶圓上(曝光→顯影)并將光刻膠圖案轉(zhuǎn)印回光刻膠下方膜層。隨著電路的關(guān)鍵尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10816 
。接地電阻柜的制造完成后需要進(jìn)行相關(guān)的電氣性能測(cè)試，
比如電流、電壓等值的測(cè)試，以及產(chǎn)品的穩(wěn)定性測(cè)試等等。通過(guò)測(cè)試調(diào)試過(guò)程，
生產(chǎn)工藝中每個(gè)環(huán)節(jié)的分析、提高對(duì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求有著非常重要的作用。
以上
2023-06-08 11:04:41
? 乙烯裝置工藝流程簡(jiǎn)介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置（Steam Cracker）? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉(zhuǎn)化（SHU/OCU） –3.汽油加氫裝置（GTU or DPG） 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:09878 
電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹
2023-05-30 17:07:01701 
一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCBA加工過(guò)程有哪些生產(chǎn)環(huán)節(jié)?PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。電路板要想實(shí)現(xiàn)功能運(yùn)行，光靠一塊PCB裸板是無(wú)法完成的，需要將裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)
2023-05-30 09:03:581993 半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
德索五金電子工程師指出，LVDS連接線(xiàn)因產(chǎn)品之種類(lèi)和要求千差萬(wàn)別，所以談不上標(biāo)準(zhǔn)制程，流程排定是依客戶(hù)成品要求而制定的，由于焊線(xiàn)型產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)間久且量較大，被大多數(shù) 生產(chǎn)廠(chǎng)生產(chǎn)，故形成一套習(xí)慣性的流程。
2023-05-19 09:36:261499 
防水透氣膜是一種高分子防水透氣材料，我們常見(jiàn)的有PE防水透氣膜、PP防水透氣膜、TPU防水透氣膜、e-PTFE防水透氣膜等等，今天我們聊聊防水透氣復(fù)合膜的生產(chǎn)工藝。在國(guó)內(nèi)，防水透氣復(fù)合膜一般是選擇
2023-05-19 09:30:10481 
隨著虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的不斷發(fā)展，越來(lái)越多的工廠(chǎng)和企業(yè)開(kāi)始應(yīng)用VR技術(shù)，利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)打造出車(chē)間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真，以實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。車(chē)間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真是一種通過(guò)虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的生產(chǎn)車(chē)間全景
2023-05-18 15:08:511040 如圖，第八道主流程為 文字 。 文字的目的：文字又名字符。是線(xiàn)路板上白色（最常見(jiàn)是白色，當(dāng)然也有黑色或其他顏色）的數(shù)字或字母，其主要作用是在線(xiàn)路板上標(biāo)識(shí)元器件位置和數(shù)量。同時(shí)制造商的logo，生產(chǎn)
2023-05-11 20:16:32213 
工藝方面都已相當(dāng)成熟，并已建立起堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。 電鍍通孔法既可制作雙面板，又可制作多層板，他們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程和設(shè)備上是可以做到復(fù)用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內(nèi)層的導(dǎo)體圖形由通孔貫穿，在通孔內(nèi)壁電鍍金屬層并實(shí)現(xiàn)不同層中相應(yīng)導(dǎo)體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:292404 
第九步退火，離子注入后也會(huì)產(chǎn)生一些晶格缺陷，退火是將離子注入后的半導(dǎo)體放在一定溫度下進(jìn)行加熱，使得注入的粒子擴(kuò)散，恢復(fù)晶體結(jié)構(gòu)，修復(fù)缺陷，激活所需要的電學(xué)特性。
2023-04-28 09:32:542020 如圖，第十三道主流程為包裝。包裝是整個(gè)生產(chǎn)流程的最后一道了，目的：顯而易見(jiàn)，把檢驗(yàn)合格的板子包裝好后入庫(kù)待發(fā)。包裝相對(duì)就很簡(jiǎn)單多了，但也是有流程的，如下：1.點(diǎn)數(shù)。即核對(duì)上工序來(lái)料的數(shù)量。2.分方向
2023-04-21 15:49:40
鋰電池的生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，主要生產(chǎn)工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段（前段）、電芯合成的卷繞注液階段（中段），以及化成封裝的包裝檢測(cè)階段（后段），價(jià)值量（采購(gòu)金額）占比約為（35~40
2023-04-21 09:52:3710216 半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過(guò)了。而往往身為使用者的我們都不太會(huì)去關(guān)注它成品之前的過(guò)程，接下來(lái)我們就聊聊其工藝流程。今天我們來(lái)聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034 
安科瑞 戈靜怡 安科瑞電氣APM系列網(wǎng)絡(luò)電力儀表是按IEC標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)同步的網(wǎng)絡(luò)電力儀表。具有全電量測(cè)量，電能統(tǒng)計(jì)，電能質(zhì)量分析及網(wǎng)絡(luò)通訊等功能，主要用于對(duì)電網(wǎng)供電質(zhì)量的綜合監(jiān)控。該系
2023-04-14 10:05:230 銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖， 第六道主流程為AOI。 AOI的目的為： 利用光學(xué)原理，比對(duì)資料，進(jìn)行檢驗(yàn)，并附帶相應(yīng)的維修與報(bào)廢處理。 其子流程，主要
2023-04-13 08:20:02902 35KV接地電阻柜生產(chǎn)工藝 35KV接地電阻柜是電力系統(tǒng)中常見(jiàn)的一種設(shè)備，其生產(chǎn)工藝包括以下幾個(gè)主要步驟： 設(shè)計(jì)：根據(jù)用戶(hù)需求、電力系統(tǒng)特點(diǎn)以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，確定產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、參數(shù)、技術(shù)
2023-04-12 14:21:12252 如圖，第十一道主流程為成型。成型的目的：顧名思義，成型就是將PCB工廠(chǎng)生產(chǎn)時(shí)的工作板按照客戶(hù)的要求，做成出貨給客戶(hù)的成品板的形狀。成型又可以分為鑼板成型和模具成型，當(dāng)然FPC還有激光成型，此文主要
2023-04-07 16:56:56
狀防靜電材料上對(duì)應(yīng)于PCB通孔插裝器件的位置打上相應(yīng)形狀的孔，將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡(jiǎn)易地目測(cè)插裝器件的正確與否。 一、PCBA檢測(cè)工藝流程 PCBA檢測(cè)工藝總流程如圖所示： 注：各種檢測(cè)
2023-04-07 14:41:37
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。 圖形轉(zhuǎn)移的目的為： 利用光化學(xué)原理，將圖形線(xiàn)路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上，再利用化學(xué)原理，將圖形線(xiàn)路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685 機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007 黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150 如圖，第十道主流程為電測(cè)。電測(cè)的目的：電測(cè)又叫電氣性能測(cè)試、功能測(cè)試或開(kāi)短路測(cè)試等，主要是對(duì)PCB的網(wǎng)絡(luò)通過(guò)測(cè)試治具或測(cè)試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)位進(jìn)行開(kāi)短路檢測(cè)，將壞板挑選出來(lái)。是PCB生產(chǎn)過(guò)程中的一道
2023-03-30 18:19:47
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為： 適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實(shí)現(xiàn)層間互連。 至于其子流程，可以說(shuō)是非常簡(jiǎn)單
2023-03-30 09:10:04746 銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為： 在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以
2023-03-24 20:10:04810 金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。1.噴錫噴錫又叫熱風(fēng)整平HASL，因其是利用風(fēng)刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整，所以此名來(lái)源于生產(chǎn)工藝。根據(jù)錫條是否含鉛，又分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫
2023-03-24 16:58:06
排母在我國(guó)的發(fā)展還是很迅速的，一般體積都是比較小的。
由于排母本身就非常的細(xì)小，所以排母的生產(chǎn)要求非常精細(xì)，下面康瑞連接器廠(chǎng)家就給大家講講制作排母的工藝流程：
2023-03-24 10:38:211019 已全部加載完成
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