近幾年，智能手機的更新迭代越來越快，面對日益豐富的功能，日益復雜的結構，為了讓手機具備高性能、高顏值，工程師們不得不在方寸之間精益求精。

而這就對加工提出了更高的要求，各個零部件，多一點，少一點，細微的不平整都會對手機造成影響，基于此，為了確保每一個零部件較好的鑲嵌和整合，硬核的激光焊接設備被運用于加工當中。目前激光焊接設備主要用于電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接、手機金屬中框與手機中板另外一些材料結構件的激光焊接、手機芯片的激光焊接等。

激光焊接機是利用激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接具有熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀等優點。

說到激光焊接，不得不提及直線電機模組，高精密直線電機模組因可具備穩定、高速運轉之特性，被廣泛引入激光焊接設備中作為相關部件的驅動裝置。

直線電機模組是昆山同茂電子有限公司的主營產品之一，歷經十余年的發展，同茂造直線電機模組在基因測序、晶圓檢測、激光加工等領域都有實際應用。
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