光模塊的封裝和速率解析
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2024-02-21 09:13:513079
光模塊概述
光模塊是一種將光信號與電信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換的設(shè)備,在現(xiàn)代通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域中具有重要作用。根據(jù)傳輸速率、封裝形式和傳輸距離等不同分類方式,光模塊有多種類型。在數(shù)據(jù)中心中,光模塊實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸和備份,同時滿足高密度、低功耗的需求。
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超詳細(xì)的光模塊介紹
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2024-03-18 11:24:37138
乘光網(wǎng)絡(luò)1.25G高密度1510nm BiDi CWDM 100KM誤碼測試#光模塊#
網(wǎng)絡(luò)光模塊
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三種實現(xiàn)光模塊更高傳輸速率的技術(shù)
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2024-03-11 15:31:1049
光模塊分類說明及區(qū)別
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200G SR4光模塊、200G FR4光模塊;QSFP56封裝模式;InfiniBand網(wǎng)絡(luò)、IB網(wǎng)絡(luò)
封裝光模塊
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IDC數(shù)據(jù)中心光模塊光接口類型大盤點—LC、MPO、VSFF#光模塊 #光纖跳線 #數(shù)據(jù)中心
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2023光博會回顧丨億源通展示應(yīng)用于400G/800G的高速光組件
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隨著互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用升級,人們對網(wǎng)絡(luò)帶寬的需求越來越高。互連數(shù)據(jù)傳輸?shù)目焖侔l(fā)展,離不開更高速率的光模塊,如:40G、100G、200G、400G光模塊等。本期文章我們先從40G光模塊的性能、應(yīng)用解析等方面為大家展開詳細(xì)介紹。
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1.25G光模塊和10G光模塊是否通用
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Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計的核心思想是先分后合,即先將單芯片中的功能塊拆分出來,再通過先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
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動態(tài)庫封裝成python模塊的方法
之前的文章 將靜態(tài)庫封裝成 python 模塊中講解了如何將靜態(tài)庫封裝成 python 模塊,靜態(tài)庫封裝相對來說還是有點復(fù)雜,今天來介紹下動態(tài)庫封裝成 python 模塊的方法。
2023-07-13 15:24:25363
http 編碼無法正常解析
*附件:這是什么編碼 文件夾2013.rar
http 返回一段數(shù)據(jù),,不能正常解析,,uft-8也試過不行,,正確的內(nèi)空在上面,,請問這是什么編碼解析成正常顯示,多謝,
2023-06-21 10:02:37
光模塊沒有標(biāo)簽信息,你知道如何確認(rèn)你的光模塊速率嗎? #數(shù)據(jù)中心 #IDC機(jī)房 #綜合布線 #IDC機(jī)房
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2023-06-07 17:18:36333
低功耗WiFi藍(lán)牙模塊在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些?_SKYLAB物聯(lián)網(wǎng)無線模塊
關(guān)于數(shù)據(jù)傳輸是選擇低功耗WiFi模塊還是選擇低功耗藍(lán)牙模塊的問題,SKYLAB能夠給出的建議是:結(jié)合數(shù)據(jù)傳輸?shù)膶嶋H需求來選型,綜合對比傳輸速率、傳輸距離、廣播數(shù)據(jù)量等關(guān)鍵參數(shù)。對于廣播數(shù)據(jù)量
2023-06-06 15:08:20606
被綜合布線點名的SFP光模塊究竟有什么作用-科蘭
SFP光模塊對于綜合布線的人來說是比較常見的一種輔料,對于這類產(chǎn)品您了解多少?科蘭小編指出:SFP是SFP封裝的熱插拔小封裝模塊,最高速率可達(dá)10.3G,接口為LC。SFP光模塊主要由激光器構(gòu)成
2023-05-24 11:05:47731
850nm、1310nm、1550nm波長,光模塊如何進(jìn)行選擇?根據(jù)不同傳輸距離進(jìn)行選擇! # 光纖光纜#
光模塊
jf_00580345發(fā)布于 2023-05-23 11:18:05
IC封裝工藝解析
Package--封裝體:
指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
IC Package種類很多,可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類:
?按封裝材料劃分為:金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-05-19 09:36:492684
如何將包含XIlinx IP的用戶模塊封裝成網(wǎng)表文件
那么如何將包含XIlinx IP的用戶模塊封裝成網(wǎng)表文件,下面將給出詳細(xì)步驟
2023-05-18 11:12:36828
IGBT模塊的封裝形式及失效形式
單元,IGBT模塊得到越來越廣泛的應(yīng)用。IGBT器件封裝形式主要有焊接式和壓接式兩種,其中焊接式發(fā)展成熟,應(yīng)用廣泛。IGBT模塊的封裝結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,是由多種材料組合
2023-05-18 10:11:522951
節(jié)省工作時間!提高工作效率—來解讀一下光模塊標(biāo)簽信息吧!可以解讀哪些信息?速率,封裝模式,波長,距離?
光模塊
jf_00580345發(fā)布于 2023-05-15 10:47:44
AT組件怎么解析無前綴關(guān)鍵字的數(shù)據(jù)?
是這樣的,今天我在讀取遠(yuǎn)端發(fā)送的數(shù)據(jù),需要通過指令主動獲取,然后解析出內(nèi)容放到緩存區(qū)中去。
解析的過程出現(xiàn)了一個問題,因為模塊的返回模式為:
+IRD:length,ip,port,
data
2023-05-12 16:44:15
移遠(yuǎn)EC20模塊 全網(wǎng)通4G模塊MINIPCIE接口
EC20 EC20是移遠(yuǎn)通信最近推出的LTE Cat 4無線通信模塊,采用LTE 3GPP Rel.11技術(shù),支持最大下行速率150Mbps和最大上行速率50Mbps ;同時在封裝上兼容移遠(yuǎn)通信
2023-05-05 14:09:592217
光纖資源不足? DWDM光模塊實現(xiàn)低成本擴(kuò)容光纖容量! 10G SFP+光模塊、10G SFP+ BIDI光模
光纖DWDM光模塊
一只冷包子發(fā)布于 2023-04-18 10:40:01
深入解析BGA封裝:如何實現(xiàn)高性能電子設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,對集成電路(IC)封裝技術(shù)的要求也越來越高。球柵陣列(BGA,Ball Grid Array)封裝技術(shù)作為一種高密度、高性能的封裝方式,得到了廣泛的應(yīng)用。本文將對BGA封裝的技巧及工藝原理進(jìn)行深入解析。
2023-04-17 15:34:43853
電子封裝基本分類 常見封裝方式簡介
我們以光模塊的封裝為例,TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。
2023-04-13 10:27:363358
光傳送網(wǎng)OTN的速率解析
在 OTN 協(xié)議中,出現(xiàn)了各種各樣的速率定義。隱含在這些速率定義的數(shù)值之下的,是 OTN 協(xié)議的潛在規(guī)律和及一些關(guān)鍵性的原理。
2023-04-13 09:37:362595
【S32K 進(jìn)階之旅】 LPUART 模塊的例程解讀
為了幫助新手快速的入門 LPUART 模塊,本文將逐句解析例程 LPUART_s32k144,例程的導(dǎo)入方式及演示效果請參考我的上篇博文
2023-04-06 16:43:361145
銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用
作為高可靠性芯片連接技術(shù),銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視,一些功率半導(dǎo)體頭部公司相繼推出類似技術(shù),已在功率模塊的封裝中取得了應(yīng)用。
2023-03-31 12:44:271884
光電共封裝
現(xiàn)階段可插拔收發(fā)器性能隨著速率需求逐漸的提升,但是當(dāng)數(shù)據(jù)速率高于400Gbps以上,電功耗會劇增,而且即使可插拔模塊到交換機(jī)的距離很短也會引入較高的延時。 因此光芯片和電芯片如果能集成在同一個
2023-03-29 10:48:47
雙路高速DA模塊
尺寸大小:61mmx51mm 供電電壓:5V 模塊工作電流:110~115mA@5V 模擬電壓輸出范圍:旋鈕調(diào)節(jié),最大輸出-5V~+5V DA 芯片:3PD5651E 轉(zhuǎn)換速率:125MSPS
2023-03-28 13:06:18
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