我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會用到波峰焊，近年來SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來越多了，選擇性波峰焊有什么優點嗎？
2024-03-21 11:04:28
62 在pcba加工生產中，我們會經常碰到后焊物料較多的情況，這個時候就需要波峰焊來進行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項？
2024-03-15 10:54:31199 在浩瀚的電子世界海洋中，我，小彭，一名PCB layout工程師，每日與無數電子元件共舞，以精密無比的線路為航跡，在設計的無垠海域中破浪前行。然而，今日，我卻遇到了一個來自波峰焊的工藝難題。
事情
2024-03-13 11:39:20
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實現焊點焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送鏈上
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實現焊點焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341158 
兩個焊盤之間，然后經過貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過波峰焊時，只需將表面貼裝面過波峰，無需使用治具即可完成焊接過程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術中的一種焊接工藝，主要應用于電子
2024-02-27 18:30:59
，確認信號對應，位置對應，連接器方向及絲印標識正確。
● 打開TOP和BOTTOM層的place-bound，查看重疊引起的DRC是否允許。
● 波峰焊面，允許布設的SMD種類為：0603以上（含0603
2024-02-27 18:19:40
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發生焊料飛濺的原因有哪些?產生焊料飛濺的原因及應對方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過程中，由于高溫而導致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14143 介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環境下將焊錫融化并聯接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點?PCBA波峰焊接工藝問題解決方。在電子制造過程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個非常關鍵的環節。波峰焊是PCBA過程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 選擇性波峰焊是一種廣泛應用于電子制造業的焊接技術，它具有許多獨特的優點和一些不足之處。本文將詳細介紹選擇性波峰焊的優缺點，幫助讀者全面了解該技術的特點及適用范圍。 選擇性波峰焊的優點之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對策
2024-01-15 10:07:06185 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點？SMT貼片加工波峰焊工藝的調整要素。在SMT貼片加工中針對插件器件要進行波峰焊焊接，波峰焊工藝設置是否合理會影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 電子元器件的焊接方法有多種，常見的包括手工焊接、表面貼裝焊接和波峰焊接。
2024-01-05 18:14:19561 在PCBA生產中，如果遇到后焊料比較多，那么這時候就需要選擇波峰焊來加工了，在操作波峰焊的時候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 波峰焊與回流焊焊接方式的區別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產品制造中使用的，但它們的原理、應用和焊接結果有所不同。下面將詳細介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 波峰焊技術作為電子制造領域中的一種重要焊接方法，廣泛應用于印刷電路板（PCB）的組裝過程中。它通過將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實現電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對波峰焊技術的原理、應用及行業標準進行詳細闡述，為初學者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見的PCB焊接技術，通過將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區域預先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實現焊接連接。
2023-12-20 10:02:46224 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中，焊接時焊錫材料在預熱后通過波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 歡迎了解 高強(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會降低焊點機械強度，影響導電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
在PCBA生產中，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生產中，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:09:21
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
持續熱銷的狀態。成為爐溫測試儀行業發展勢頭最為強勁的閃亮之星。
公司系類爐溫測試儀，廣泛用于涂裝，熱處理，波峰焊回流焊，滾塑工藝，玻璃烤彎，陶瓷，鋼鐵，釬焊，SMT，光伏層壓，鋰電池烘干等行業與工藝。
2023-11-16 14:10:29587 
可焊性和耐焊接熱試驗目的：確定晶振能否經受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端頭過程中所產生的熱效應考驗。
2023-11-16 10:09:27285
在器件過波峰時，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-07 11:54:01
有鉛無鉛溫度不同，一般有八個溫度區，從進到出溫度不同，溫度敏感器件單獨焊接，
2023-10-30 09:01:47
查找波形的波峰和波谷，在信號分析選板查找 Waveform Peak Detection 函數功能塊，該函數輸入波形輸出和相關配置參數，第一個輸出是最值的所在位置數組，第二個是輸出最值的幅值數組，第三是輸出最值所在位置的導數數組，這里我們會用到前兩個數組組成位置信息來標記波形。
2023-10-27 21:43:36
透錫不良現象在PCBA中值得我們關注，透錫是否良好直接影響焊點的可靠性。若過波峰焊后透錫效果不佳，易造成虛焊等問題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良的應對方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:02777 
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。
2023-10-20 15:18:46255 面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
分享pcb波峰焊的相關內容 關于PCB波峰焊的用途和優勢，捷多邦小編進行了整理： 用途： ①.PCB波峰焊廣泛應用于大批量生產中，特別適用于通過自動化設備進行高速生產。 ②.它適用于多層PCB和具有復雜布線的電路板，可以有效地焊接表面貼裝元件和插入式
2023-10-19 10:10:53213 ，B面無元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊，B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
分享助焊劑相關知識，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 助焊劑通常用于 PCB 組裝行業，其用途包括從組件引線的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰，例如組裝后工藝中部件的腐蝕。
2023-10-11 14:53:48185 
在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個原因，在過波峰焊時，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導致溫度變低，出現個別管腳焊錫不飽滿
2023-09-28 14:35:26
焊
在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個原因，在過波峰焊時，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導致溫度變低，出現個別管腳焊錫不飽滿
2023-09-26 17:09:22
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:58:03
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:56:23
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 ?? 由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235 
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是
2023-09-19 18:32:36
。ESP8685-WROOM-07 可使用波峰焊豎插至 PCB 板上，有 3 個可用 GPIO。ESP8685-WROOM-07 可焊接外部單極子天線。
2023-09-18 08:57:15
。ESP8684-WROOM-07 可使用波峰焊豎插至 PCB 板上，有 3 個可用 GPIO。ESP8684-WROOM-07 可外接單極子天線。
2023-09-18 07:06:15
。ESP8684-WROOM-03 可使用波峰焊豎插至 PCB 板。該模組共有 8 個可用 GPIO。ESP8684-WROOM-03 采用 PCB 板載天線。
2023-09-18 06:50:18
長嘆，這還要從我拍高速先生視頻的那一年說起，那天我去了車間，看到了客戶的一個案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指將熔化的焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有元器件
2023-09-13 08:52:45
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397 波峰焊的基本原理相當簡單。在將元件放置在 PCB 上，并將其引線插入通過 PCB 鉆孔或沖孔的孔（“通孔”）中后，將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動通過液態焊料罐（通常稱為“罐”）。
2023-08-25 12:37:47914 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現錫珠的情況嗎？錫珠可移動，沒有與ic引腳形成焊接狀態
2023-08-25 11:21:07852 
滿足客戶檢測的需求了。以DIP產線波峰焊爐后檢測為例，缺陷種類多，形態復雜，傳統算法主要是通過對錫點的反射光的顏色進行判斷，進而判斷其是否存在品質不良。這種情況下
2023-08-18 09:33:321243 
在波峰焊生產過程中，吹孔是比較常見的不良現象，即從焊點表面肉眼可見較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項。
2023-08-16 10:33:21790 工序： 絲印錫膏（頂面）=》貼裝元件=》回流焊接=》反面=》滴（印）膠（底面）=》貼裝元件=》烘干膠=》反面=》插元件=》波峰焊接
2023-08-15 12:05:29213 最早的電源都是這么設計的，畢竟那個時候，波峰焊和回流焊其實都還不普及，人家是用的最傳統的錫鍋。
2023-08-14 10:48:41415 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現BGA焊點問題，在錫/鉛波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 
選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優點和缺點。
2023-08-07 09:09:34533 雖然不是硬性規定，但大部分smt貼片元件都是回流焊，而通孔元件則是波峰焊。
2023-07-28 10:18:17604 目前智能產品的設計中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現象，這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個出發點。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是電子行業較為普遍的一種自動焊接技術，它具有焊接質量可靠，焊點外觀光亮，飽滿，焊接一致性好，操作簡便，節省能源，降低工人勞動強度等特點。
2023-07-11 16:04:06801 
當PCB進入升溫區（干燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區時，PCB和連接器引腳得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接區而損壞PCB和連接器→當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、連接器引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區，使焊點凝固。此時完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 
本周跟著小欣了解一下矩形連接器的那些事吧！回流焊的焊接原理：當PCB進入升溫區（干燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區時，PCB和連接器引腳得到充分的預熱，以防PCB突然
2023-07-06 10:06:14460 
當PCB進入升溫區（干燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接器引腳
2023-07-05 17:26:28581 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:52
0 波峰焊機的生產流程在所有PCBA制造的階段中是一個十分關鍵的一個環節，甚至于說假如這一步沒有做好，所有前面所有的努力都白費力氣了
2023-06-25 11:23:20208 過期
采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長，受庫房環境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導致焊接時出現虛焊等現象。
5
波峰焊設備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
過期
采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長，受庫房環境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導致焊接時出現虛焊等現象。
5
波峰焊設備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
◆Feature（特性)-優越的抗硫化-優越的抗浪涌電壓特性-適合波峰焊與回流焊-用于汽車,符合AEC0200相關條款+125*溫度下100%功率使用 ◆Figures（型狀
2023-06-10 11:11:56
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會發生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 今天是關于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會導致問題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 通常同一塊PCB電路板要經過SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝
2023-06-04 15:39:27202 波峰焊，是一種重要的電子組件焊接技術，用于生產各種電子設備，從家用電器，到計算機，到航空電子設備。該過程因其高效率和高質量的焊接結果而受到業界的廣泛認可。本文將探討波峰焊是什么，以及其工藝優點有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質量直接決定了后續產品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 頻率處的總諧波失真最小，因此不少產品均以該頻率的失真作為它的指標。
二、THD布局通用要求
除結構有特別要求之外，都必須放置在正面。
相鄰器件本體之間的距離≥20mil。
三、通用波峰焊布局要求
優選
2023-05-15 11:34:09
波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 松動，上錫不足、空焊等品質問題。
見下圖，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引腳是1.3mm，PCB封裝孔是1.6mm，孔徑太大導致 過波峰焊時空焊
2023-04-26 09:54:29
焊盤直徑，d－內孔直徑）
焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于 1mm ，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。
焊盤的開口：有些器件是在經過波峰焊后補焊的，但由于經過波峰焊后焊盤內孔被錫封住使器件
2023-04-25 18:13:15
的遮蔽效應。因此，必須將元器件引線垂直于波峰焊焊接時PCB的傳送方向，即按照圖19所示的正確布局方式進行元器件布局，且每相鄰兩個元器件必須滿足一定的間距要求（見下條），否則將產生嚴重的漏焊現象
2023-04-25 17:15:18
。 ? 回流焊臺 該站主要由回流焊爐組成。SMD的焊接是使貼裝元件的PCB通過回流焊爐，設置焊接參數，實現元件焊接。回流焊爐主要包括紅外線加熱和熱風加熱。 ? 波峰焊工藝 在波峰焊過程中，熔化的焊料通過
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實現在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統的電子產品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
PCBA 的 6 種主流加工流程如表 2： 5.4.2 波峰焊加工的制成板進板方向要求有絲印標明 波峰焊加工的制成板進板方向應在 PCB 上標明，并使進板方向合理，若 PCB 可以從兩個方向進板
2023-04-20 10:48:42
當元器件的發熱密度超過 0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應采用散熱網、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應采用多點連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于
2023-04-20 10:39:35
預熱溫度。SMA波峰焊中，預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常預熱溫度的選擇原則是：使經過預熱區后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460 等品質問題。見下圖，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P（KANGNEX）的器件引腳是1.3mm，PCB封裝孔是1.6mm，孔徑太大導致 過波峰焊時空焊 。接上圖，按設計要求采購
2023-04-17 16:59:48
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優勢又有哪些？回流焊應用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
，插件元件則人工插件過波峰焊。紅膠鋼網： 根據零件的大小和類型來開孔，在元件的兩個焊盤中間，利用點膠的方式，把紅膠通過鋼網點到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩后，插上插件元件統一過波峰焊，紅膠鋼網
2023-04-14 11:13:03
，插件元件則人工插件過波峰焊。紅膠鋼網： 根據零件的大小和類型來開孔，在元件的兩個焊盤中間，利用點膠的方式，把紅膠通過鋼網點到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩后，插上插件元件統一過波峰焊，紅膠鋼網
2023-04-14 10:47:11
在電子元器件貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。 那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
。 光學檢測 3、焊接 1）手工焊：焊點質量應滿足檢驗標準及崗位級別要求。 2）再流焊、波峰焊：一次通過率、質量PPM。 a.新產品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級、改造等情形實測
2023-04-07 14:48:28
PCB板過波峰焊時，板子上元件引腳岀現連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過程中解決？
2023-04-06 17:20:27
，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示。 波峰焊接不適合于細間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應用于DIP加工中，回流焊應用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
的短路。這就是設計過程中BGA下的過孔要塞孔的原因。因為沒有塞孔，這個出現過短路的案例。 2、塞孔可防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說在波峰焊設計區域的范圍內（一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經傳送帶依次通過錫爐（波峰焊機）的助焊劑噴霧系統，預熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經冷卻系統完成整個波峰焊的工藝。錫槽里涌動的錫液形成一道道類似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293
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