我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件,后焊插件的話一般會(huì)用到波峰焊,近年來SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來越多了,選擇性波峰焊有什么優(yōu)點(diǎn)嗎?
2024-03-21 11:04:2862 在pcba加工生產(chǎn)中,我們會(huì)經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況,這個(gè)時(shí)候就需要波峰焊來進(jìn)行后焊料加工,那么波峰焊操作需要注意哪些事項(xiàng)?
2024-03-15 10:54:31199 只允許有最多25%的下陷。
我凝視著虛焊的地方,心中充滿了疑惑與不解。為什么DIP插裝器件與SMD貼片器件相隔0.2mm這么近,以至于波峰焊無法完美填充?我重新打開設(shè)計(jì)文件,仔細(xì)查看那些元器件的布局
2024-03-13 11:39:20
波峰焊是一種焊接工藝,通過將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波,將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰,從而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。這種工藝借助泵的作用,將焊料槽液面上的焊料形成波峰,然后將PCB置放在傳送鏈上
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝,通過將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波,將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰,從而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。這種工藝借助泵的作用,將焊料槽液面上的焊料形成波峰,然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341158 工藝的一大優(yōu)勢(shì)在于,在進(jìn)行波峰焊時(shí),無需制作治具,從而降低了制作治具的成本。因此,一些下小批量訂單的客戶為了節(jié)約成本,通常會(huì)要求PCBA加工廠家采用紅膠工藝。然而,作為相對(duì)落后的焊接工藝,PCBA加工廠
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些?產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應(yīng)對(duì)方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過程中,由于高溫而導(dǎo)致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14143 介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分:回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點(diǎn)?PCBA波峰焊接工藝問題解決方。在電子制造過程中,PCBA(印刷電路板組裝)是一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。波峰焊是PCBA過程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 選擇性波峰焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)的焊接技術(shù),它具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和一些不足之處。本文將詳細(xì)介紹選擇性波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn),幫助讀者全面了解該技術(shù)的特點(diǎn)及適用范圍。 選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊?波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策
2024-01-15 10:07:06185 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點(diǎn)?SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。在SMT貼片加工中針對(duì)插件器件要進(jìn)行波峰焊焊接,波峰焊工藝設(shè)置是否合理會(huì)影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 電子元器件的焊接方法有多種,常見的包括手工焊接、表面貼裝焊接和波峰焊接。
2024-01-05 18:14:19561 在PCBA生產(chǎn)中,如果遇到后焊料比較多,那么這時(shí)候就需要選擇波峰焊來加工了,在操作波峰焊的時(shí)候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的,但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 波峰焊技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域中的一種重要焊接方法,廣泛應(yīng)用于印刷電路板(PCB)的組裝過程中。它通過將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中,實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對(duì)波峰焊技術(shù)的原理、應(yīng)用及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行詳細(xì)闡述,為初學(xué)者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 波峰焊(Wave Soldering)是一種常見的PCB焊接技術(shù),通過將電子元器件和電路板(在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑)放置在熔化的焊錫波上,實(shí)現(xiàn)焊接連接。
2023-12-20 10:02:46224 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中,焊接時(shí)焊錫材料在預(yù)熱后通過波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 歡迎了解 高強(qiáng)(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要: 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題,在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在,通孔填充不良會(huì)降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度,影響導(dǎo)電性能,填充不良
2023-12-14 16:59:55273 本文介紹了三種SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))焊接工藝,包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 持續(xù)熱銷的狀態(tài)。成為爐溫測(cè)試儀行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭最為強(qiáng)勁的閃亮之星。
公司系類爐溫測(cè)試儀,廣泛用于涂裝,熱處理,波峰焊回流焊,滾塑工藝,玻璃烤彎,陶瓷,鋼鐵,釬焊,SMT,光伏層壓,鋰電池烘干等行業(yè)與工藝。
2023-11-16 14:10:29587 可焊性和耐焊接熱試驗(yàn)?zāi)康模捍_定晶振能否經(jīng)受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端頭過程中所產(chǎn)生的熱效應(yīng)考驗(yàn)。
2023-11-16 10:09:27285 ZigBee有什么優(yōu)勢(shì)
2023-11-03 06:35:58
有鉛無鉛溫度不同,一般有八個(gè)溫度區(qū),從進(jìn)到出溫度不同,溫度敏感器件單獨(dú)焊接,
2023-10-30 09:01:47
pwm相比dac的優(yōu)勢(shì)有么?
2023-10-28 07:49:58
透錫不良現(xiàn)象在PCBA中值得我們關(guān)注,透錫是否良好直接影響焊點(diǎn)的可靠性。若過波峰焊后透錫效果不佳,易造成虛焊等問題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良的應(yīng)對(duì)方法:波峰焊
2023-10-26 16:47:02777 面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
分享pcb波峰焊的相關(guān)內(nèi)容 關(guān)于PCB波峰焊的用途和優(yōu)勢(shì),捷多邦小編進(jìn)行了整理: 用途: ①.PCB波峰焊廣泛應(yīng)用于大批量生產(chǎn)中,特別適用于通過自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行高速生產(chǎn)。 ②.它適用于多層PCB和具有復(fù)雜布線的電路板,可以有效地焊接表面貼裝元件和插入式
2023-10-19 10:10:53213 ,B面無元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊,B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
分享助焊劑相關(guān)知識(shí),波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 SWD的接口對(duì)比JTAG接口有什么優(yōu)勢(shì)
2023-10-09 07:09:03
DMA有什么優(yōu)勢(shì)
2023-10-09 07:07:30
在DIP焊接過程中,除了PCB焊盤、物料管腳氧化,焊接面有異物導(dǎo)致的拒焊以外,焊盤散熱過快也是其中一個(gè)原因,在過波峰焊時(shí),相同的爐溫曲線,由于局部焊盤散熱過快,導(dǎo)致溫度變低,出現(xiàn)個(gè)別管腳焊錫不飽滿
2023-09-28 14:35:26
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:58:03
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:56:23
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會(huì)一直存在。關(guān)于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 ?? 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊還是
2023-09-19 18:32:36
。ESP8685-WROOM-07 可使用波峰焊豎插至 PCB 板上,有 3 個(gè)可用 GPIO。ESP8685-WROOM-07 可焊接外部單極子天線。
2023-09-18 08:57:15
。ESP8684-WROOM-07 可使用波峰焊豎插至 PCB 板上,有 3 個(gè)可用 GPIO。ESP8684-WROOM-07 可外接單極子天線。
2023-09-18 07:06:15
。ESP8684-WROOM-03 可使用波峰焊豎插至 PCB 板。該模組共有 8 個(gè)可用 GPIO。ESP8684-WROOM-03 采用 PCB 板載天線。
2023-09-18 06:50:18
長(zhǎng)嘆,這還要從我拍高速先生視頻的那一年說起,那天我去了車間,看到了客戶的一個(gè)案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指將熔化的焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,使預(yù)先裝有元器件
2023-09-13 08:52:45
波峰焊的基本原理相當(dāng)簡(jiǎn)單。在將元件放置在 PCB 上,并將其引線插入通過 PCB 鉆孔或沖孔的孔(“通孔”)中后,將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動(dòng)通過液態(tài)焊料罐(通常稱為“罐”)。
2023-08-25 12:37:47914 付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎?錫珠可移動(dòng),沒有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:07852 滿足客戶檢測(cè)的需求了。以DIP產(chǎn)線波峰焊爐后檢測(cè)為例,缺陷種類多,形態(tài)復(fù)雜,傳統(tǒng)算法主要是通過對(duì)錫點(diǎn)的反射光的顏色進(jìn)行判斷,進(jìn)而判斷其是否存在品質(zhì)不良。這種情況下
2023-08-18 09:33:321243 在波峰焊生產(chǎn)過程中,吹孔是比較常見的不良現(xiàn)象,即從焊點(diǎn)表面肉眼可見較大的空洞,在IPC-A-610中被定義為需要改善項(xiàng)。
2023-08-16 10:33:21790 工序: 絲印錫膏(頂面)=》貼裝元件=》回流焊接=》反面=》滴(印)膠(底面)=》貼裝元件=》烘干膠=》反面=》插元件=》波峰焊接
2023-08-15 12:05:29213 最早的電源都是這么設(shè)計(jì)的,畢竟那個(gè)時(shí)候,波峰焊和回流焊其實(shí)都還不普及,人家是用的最傳統(tǒng)的錫鍋。
2023-08-14 10:48:41415 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對(duì)BGA有什么的影響?SMT貼片加工波峰焊接對(duì)正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點(diǎn)問題,在錫/鉛波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而,這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
2023-08-07 09:09:34533 雖然不是硬性規(guī)定,但大部分smt貼片元件都是回流焊,而通孔元件則是波峰焊。
2023-07-28 10:18:17604 目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象,這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動(dòng)焊接技術(shù),它具有焊接質(zhì)量可靠,焊點(diǎn)外觀光亮,飽滿,焊接一致性好,操作簡(jiǎn)便,節(jié)省能源,降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度等特點(diǎn)。
2023-07-11 16:04:06801 本周跟著小欣了解一下矩形連接器的那些事吧!回流焊的焊接原理:當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時(shí),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、連接器引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí),PCB和連接器引腳得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然
2023-07-06 10:06:14460 當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時(shí),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、連接器引腳
2023-07-05 17:26:28581 波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:520 波峰焊機(jī)的生產(chǎn)流程在所有PCBA制造的階段中是一個(gè)十分關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié),甚至于說假如這一步?jīng)]有做好,所有前面所有的努力都白費(fèi)力氣了
2023-06-25 11:23:20208 過期
采購(gòu)的PCB板和元器件,由于庫(kù)存期太長(zhǎng),受庫(kù)房環(huán)境影響,如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等,導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過高,導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化,而
2023-06-16 14:01:50
過期
采購(gòu)的PCB板和元器件,由于庫(kù)存期太長(zhǎng),受庫(kù)房環(huán)境影響,如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等,導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過高,導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化,而
2023-06-16 11:58:13
◆Feature(特性)-優(yōu)越的抗硫化-優(yōu)越的抗浪涌電壓特性-適合波峰焊與回流焊-用于汽車,符合AEC0200相關(guān)條款+125*溫度下100%功率使用 ◆Figures(型狀
2023-06-10 11:11:56
PCBA波峰焊期間,焊料飛濺可能會(huì)發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 今天是關(guān)于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541734 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些?影響波峰焊的三個(gè)因素。顯然,任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料,并且不會(huì)導(dǎo)致問題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝
2023-06-04 15:39:27202 波峰焊,是一種重要的電子組件焊接技術(shù),用于生產(chǎn)各種電子設(shè)備,從家用電器,到計(jì)算機(jī),到航空電子設(shè)備。該過程因其高效率和高質(zhì)量的焊接結(jié)果而受到業(yè)界的廣泛認(rèn)可。本文將探討波峰焊是什么,以及其工藝優(yōu)點(diǎn)有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 頻率處的總諧波失真最小,因此不少產(chǎn)品均以該頻率的失真作為它的指標(biāo)。
二、THD布局通用要求
除結(jié)構(gòu)有特別要求之外,都必須放置在正面。
相鄰器件本體之間的距離≥20mil。
三、通用波峰焊布局要求
優(yōu)選
2023-05-15 11:34:09
波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 請(qǐng)教一下,有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤呈子彈頭設(shè)計(jì)(焊盤內(nèi)測(cè)導(dǎo)圓),這樣設(shè)計(jì)走什么優(yōu)缺點(diǎn)呢?
2023-05-11 11:56:44
毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直到助焊劑消失為止。
機(jī)器焊接:將插件元器件防止在需要焊接的焊盤上,最后將焊盤放置在治具上,經(jīng)過波峰焊進(jìn)行焊接即可。
以上便是貼片元器件與插件元器件的區(qū)別,希望對(duì)你有所幫助。
2023-05-06 11:58:45
過近
PCB設(shè)計(jì)繪制封裝時(shí)需注意引腳孔的距離,引腳孔間距小即便是裸板能生成出來,在組裝時(shí)過波峰焊也容易造成 連錫短路 。
見下圖,可能因引腳距離小導(dǎo)致連錫短路,波峰焊連錫短路的原因有很多種,如果在
2023-04-26 09:54:29
焊盤直徑,d-內(nèi)孔直徑)
焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于 1mm ,這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。
焊盤的開口:有些器件是在經(jīng)過波峰焊后補(bǔ)焊的,但由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住使器件
2023-04-25 18:13:15
中心距≥1mm(40mil))且高度小于6mm。
磁珠器件建議不要放在波峰焊一面,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">有拉尖的可能性較大;考慮波峰焊熱沖擊和CTE不匹配的問題會(huì)導(dǎo)致可靠性降低,對(duì)于大于2125的陶瓷電容封裝建議最好
2023-04-25 17:15:18
。 ? 回流焊臺(tái) 該站主要由回流焊爐組成。SMD的焊接是使貼裝元件的PCB通過回流焊爐,設(shè)置焊接參數(shù),實(shí)現(xiàn)元件焊接。回流焊爐主要包括紅外線加熱和熱風(fēng)加熱。 ? 波峰焊工藝 在波峰焊過程中,熔化的焊料通過
2023-04-21 15:40:59
技術(shù)中的個(gè)工藝環(huán)節(jié)。通孔回流焊大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)使用通孔插件來得到較好的機(jī)械連接強(qiáng)度。 通孔回流焊接工藝與波峰焊接工藝相比的優(yōu)勢(shì) 1、通孔回流焊接工藝首先是減少
2023-04-21 14:48:44
板面及元件的溫度,是通過設(shè)定加熱通道溫度,使動(dòng)態(tài)PCB板板面及元件的溫度達(dá)到錫膏的焊接溫度要求。原作者:廣晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:17:13
PCBA 的 6 種主流加工流程如表 2: 5.4.2 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在 PCB 上標(biāo)明,并使進(jìn)板方向合理,若 PCB 可以從兩個(gè)方向進(jìn)板
2023-04-20 10:48:42
當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過 0.4W/cm3,單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱,應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力,匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接,盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接,以利于
2023-04-20 10:39:35
預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中,預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度,而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常預(yù)熱溫度的選擇原則是:使經(jīng)過預(yù)熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460 的距離,引腳孔間距小即便是裸板能生成出來,在組裝時(shí)過波峰焊也容易造成 連錫短路 。見下圖,可能因引腳距離小導(dǎo)致連錫短路,波峰焊連錫短路的原因有很多種,如果在設(shè)計(jì)端能夠提前對(duì)可組裝性進(jìn)行預(yù)防,可降低
2023-04-17 16:59:48
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起,那么這兩種工藝有什么區(qū)別, 除了回流焊和波峰焊,真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢(shì)又有哪些?回流焊應(yīng)用于smt加工中,加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
,插件元件則人工插件過波峰焊。紅膠鋼網(wǎng): 根據(jù)零件的大小和類型來開孔,在元件的兩個(gè)焊盤中間,利用點(diǎn)膠的方式,把紅膠通過鋼網(wǎng)點(diǎn)到PCB板子上,然后將元件與PCB粘穩(wěn)后,插上插件元件統(tǒng)一過波峰焊,紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 11:13:03
,插件元件則人工插件過波峰焊。紅膠鋼網(wǎng): 根據(jù)零件的大小和類型來開孔,在元件的兩個(gè)焊盤中間,利用點(diǎn)膠的方式,把紅膠通過鋼網(wǎng)點(diǎn)到PCB板子上,然后將元件與PCB粘穩(wěn)后,插上插件元件統(tǒng)一過波峰焊,紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 10:47:11
在電子元器件貼片中,經(jīng)常會(huì)用到回流焊,波峰焊等焊接技術(shù)。 那么回流焊具體是怎樣的呢? 回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
PCB板在組裝過程中過波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些?孔銅爬錫不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
PCB板過波峰焊時(shí),板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因?怎樣在波峰焊過程中解決?
2023-04-06 17:20:27
,以利于與錫流的接觸,減少虛焊和漏焊。波峰焊時(shí)推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示。 波峰焊接不適合于細(xì)間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接,也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊,真空回流焊,選擇性波峰焊都是什么,波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中,回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 的短路。這就是設(shè)計(jì)過程中BGA下的過孔要塞孔的原因。因?yàn)闆]有塞孔,這個(gè)出現(xiàn)過短路的案例。 2、塞孔可防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說在波峰焊設(shè)計(jì)區(qū)域的范圍內(nèi)(一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上,經(jīng)傳送帶依次通過錫爐(波峰焊機(jī))的助焊劑噴霧系統(tǒng),預(yù)熱段和錫槽,與錫槽里的錫液接觸完成焊接,再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個(gè)波峰焊的工藝。錫槽里涌動(dòng)的錫液形成一道道類似波浪的形狀,故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293
評(píng)論
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