薄膜電容在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，其性能穩(wěn)定的關(guān)鍵在于優(yōu)質(zhì)薄膜材料、薄膜的適當(dāng)厚度和均勻性，以及先進(jìn)的制造工藝。這些因素共同保證了薄膜電容的高性能和穩(wěn)定性，為電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供重要保障。
2024-03-12 16:40:19
126 薄膜電容在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，其性能穩(wěn)定的關(guān)鍵在于優(yōu)質(zhì)薄膜材料、薄膜的適當(dāng)厚度和均勻性，以及先進(jìn)的制造工藝。這些因素共同保證了薄膜電容的高性能和穩(wěn)定性，為電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供重要保障。
2024-03-12 16:40:07102 
和溫度調(diào)節(jié)閥的奧秘。
首先，讓我們?yōu)橛P閥門鼓掌歡呼！這個(gè)品牌可是溫控閥門界的翹楚，它的名字就像一顆璀璨的明珠，在石油化工領(lǐng)域熠熠生輝。說到石油化工，你可能會(huì)想到那些龐大的設(shè)備、復(fù)雜的工藝和高聳入云的塔架
2024-03-11 13:56:28
：電阻器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)中通常會(huì)說明其制造工藝和材料類型，通過查閱相關(guān)數(shù)據(jù)手冊(cè)可以進(jìn)一步確認(rèn)電阻是薄膜還是厚膜。
需要注意的是，有些電阻可能是混合型的，既有薄膜又有厚膜的特性，因此在判斷電阻類型時(shí)需綜合考慮多個(gè)因素。如果無法確定電阻的類型，可以咨詢相關(guān)技術(shù)人員或參考電阻器件的制造商的說明。
2024-03-07 07:49:07
相對(duì)于塊體材料，膜一般為二維材料。薄膜和厚膜從字面上區(qū)分，主要是厚度。薄膜一般厚度為5nm至2.5μm，厚膜一般為2μm至25μm，但厚度并不是區(qū)分薄膜和厚膜的標(biāo)準(zhǔn)。
2024-02-28 11:08:51368 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，我們經(jīng)常聽到“薄膜制備技術(shù)”，“薄膜區(qū)”，“薄膜工藝”等詞匯，那么有厚膜嗎？答案是：有。
2024-02-25 09:47:42237 
薄膜電阻器和厚膜電阻器之間有哪些差異呢？ 薄膜電阻器和厚膜電阻器是常見的電子元件，用于電路中的精確電阻調(diào)節(jié)和限流。它們的差異主要體現(xiàn)在制作工藝、性能特點(diǎn)、適用范圍等方面。 第一段：介紹電阻器
2024-01-30 17:26:50264 產(chǎn)品合格和消費(fèi)者滿意的關(guān)鍵因素。 薄膜表面檢測(cè)保證了產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性與可靠性。在電子領(lǐng)域，薄膜工藝在各種芯片、LED面板和太陽(yáng)能電池等設(shè)備中廣泛應(yīng)用。通過薄膜表面檢測(cè)，可以準(zhǔn)確檢測(cè)和排除薄膜中的缺陷、雜質(zhì)和尺寸偏差
2024-01-25 14:11:40228 薄膜電容，在電子設(shè)備中經(jīng)常用到，是一種以金屬箔為電極，聚乙酯、聚丙烯等塑料薄膜作為電介質(zhì)從電極的兩端開始重疊，卷繞成圓筒形狀的電容器，因此也稱為塑料薄膜電容。
2024-01-23 17:30:31330 電磁氣動(dòng)閥是一種常用的控制裝置，用于控制氣體或液體的流動(dòng)。在實(shí)際使用過程中，電磁氣動(dòng)閥可能會(huì)出現(xiàn)故障，影響其正常運(yùn)行。本文將從故障的種類、可能的原因以及常見的處理方法等方面，為您詳盡地介紹電磁氣動(dòng)
2024-01-23 11:04:03396 ITO薄膜即銦錫氧化物半導(dǎo)體透明導(dǎo)電膜，主要優(yōu)點(diǎn)是其高透明度和導(dǎo)電性，可以作為透明電極應(yīng)用在光伏電池中。在TOPCon電池中，添加ITO薄膜可以有效提升電池的短路電流密度和轉(zhuǎn)換效率，是提高
2024-01-20 08:32:51280 
薄膜電阻與 厚膜電阻的共同特征在于，通過在耐熱基板的表面，涂覆一層薄膜狀的電阻材料而形成的電阻元件。薄膜與厚膜最直觀的差異就是這層“膜”（導(dǎo)電層）的厚度。厚膜電阻膜的厚度可以是薄膜電阻的上千倍。
2024-01-18 09:55:43542 
壓力調(diào)節(jié)閥是一種常見的壓力控制器，通過調(diào)節(jié)閥門的開度來控制流體中的壓力。通過調(diào)整閥門的開度，可以增加或減小流體通過閥門的壓力，以達(dá)到所需的壓力控制。
2024-01-11 14:09:07663 常壓差的場(chǎng)合，選用的流體壓力不平衡型的頂部導(dǎo)向型單向調(diào)節(jié)閥，是一種體積小，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單但卻能適應(yīng)苛刻工況條件的單座調(diào)節(jié)閥。
2024-01-11 11:29:50114 薄膜電容是一種常見的電子元件，其具有體積小、重量輕、容量大、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。薄膜電容的工藝與結(jié)構(gòu)對(duì)其性能和可靠性有著重要的影響。本文將對(duì)薄膜電容的工藝與結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)的介紹
2024-01-10 15:41:54443 
中壓調(diào)節(jié)閥是電站中汽輪組的關(guān)鍵構(gòu)成部件之一，在火電機(jī)組汽輪機(jī)中壓缸的啟動(dòng)與運(yùn)轉(zhuǎn)過程中，中壓調(diào)節(jié)閥能夠控制汽輪機(jī)組整體的轉(zhuǎn)速以及初始負(fù)荷數(shù)值
2024-01-02 14:39:41225 薄膜的保角性，又稱保形性，指的是薄膜淀積臺(tái)階覆蓋能力和空隙填充能力，以及保留原始形狀的能力。
2024-01-02 10:55:28357 
在太陽(yáng)能電池的沉積工藝中，制備高性能的ITO薄膜是其首要任務(wù)。電池廠商在制備ITO薄膜時(shí)，往往需要考慮自身的方阻與影響ITO薄膜方阻的因素，從而在了解的基礎(chǔ)上更好的解決對(duì)ITO薄膜方阻有不利
2023-12-28 08:33:00417 氣動(dòng)電磁閥是一種常用的控制元件，廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化控制系統(tǒng)中。接線時(shí)，可以通過單片機(jī)的IO口來控制氣動(dòng)電磁閥的開關(guān)，從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)對(duì)氣動(dòng)執(zhí)行器的控制。下面將詳細(xì)介紹氣動(dòng)電磁閥接單片機(jī)的方法。 首先要明確
2023-12-22 13:58:54336 芯片晶圓里TaN薄膜是什么？TaN薄膜的性質(zhì)、制備方法 TaN薄膜是一種在芯片晶圓制備過程中常用的材料。它具有高熔點(diǎn)、高硬度和良好的熱穩(wěn)定性，因此在芯片技術(shù)中應(yīng)用廣泛。本文將對(duì)TaN薄膜的性質(zhì)和制備
2023-12-19 11:48:16376 OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181 淺談局部放電測(cè)量
2023-12-15 16:49:15317 
能不能通過一些特殊工藝實(shí)現(xiàn)出來！
但是絕對(duì)不止這個(gè)想法，高速先生做出來是為了研究走線在不同表面處理下的高頻性能。在同一塊板上，保證了板材和走線長(zhǎng)度一致，在這個(gè)前提下，就能夠很好的得到由不同表面處理工藝
2023-12-12 13:35:04
異質(zhì)結(jié)電池的性能與其結(jié)構(gòu)和工藝有著密切關(guān)系。其中，薄膜厚度是一個(gè)重要的參數(shù)，它直接影響了異質(zhì)結(jié)電池的光電轉(zhuǎn)換率。因此，研究薄膜厚度對(duì)異質(zhì)結(jié)電池光電轉(zhuǎn)換率的影響，對(duì)于優(yōu)化設(shè)計(jì)和提高效率具有重要的意義
2023-12-12 08:33:34200 金屬柵極的沉積方法主要由HKMG的整合工藝決定。為了獲得穩(wěn)定均勻的有效功函數(shù)，兩種工藝都對(duì)薄膜厚度的均勻性要求較高。另外，先柵極的工藝對(duì)金屬薄膜沒有臺(tái)階覆蓋性的要求，但是后柵極工藝因?yàn)樾枰匦绿畛湓瓉矶嗑Ч钖艠O的地方，因此對(duì)薄膜的臺(tái)階覆蓋 性及其均勻度要求較高。
2023-12-11 09:25:31659 
在太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)工藝中，退火工藝和氧氣含量作為外界條件往往是影響ITO薄膜性能的關(guān)鍵因素，因此，為了較高程度的提升ITO薄膜的性能，電池廠商都會(huì)通過在生產(chǎn)中嚴(yán)謹(jǐn)?shù)牟僮魇侄蝸肀ＷC其性能的提升，并通過
2023-12-07 13:37:19292 高速信號(hào)為啥要走表層？
2023-12-05 15:16:20214 
薄膜沉積技術(shù)主要分為CVD和PVD兩個(gè)方向。 PVD主要用來沉積金屬及金屬化合物薄膜,分為蒸鍍和濺射兩大類，目前的主流工藝為濺射。CVD主要用于介質(zhì)/半導(dǎo)體薄膜，廣泛用于層間介質(zhì)層、柵氧化層、鈍化層等工藝。
2023-12-05 10:25:18994 由于工藝邊會(huì)消耗更多的PCB板材，會(huì)增加PCB的整體成本，因此在設(shè)計(jì)PCB工藝邊時(shí)，需要平衡經(jīng)濟(jì)和可**性。針對(duì)一些特殊形狀的PCB板，可以巧妙地通過拼板方式，將原本留2個(gè)工藝邊或者4個(gè)工藝邊的PCB板極大地簡(jiǎn)化。
2023-11-30 15:45:45267 平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接（潤(rùn)濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時(shí)的能源使用少等等。既可用在低技術(shù)含量的電路板上，也可用在高密度芯片封裝基板上。
2023-11-30 15:27:34510 淺談濾波器
2023-11-29 16:20:50245 
污水處理行業(yè)是一個(gè)涉及多種工藝和設(shè)備的環(huán)保型行業(yè)，受到國(guó)家的大力支持。在污水處理廠中，污水處理設(shè)備的質(zhì)量性能、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和運(yùn)行狀況是否良好，直接決定著污水處理廠能否正常發(fā)揮污水處理功能，而污水處理工藝
2023-11-29 13:52:06193 
LDO參數(shù)指標(biāo)淺談
2023-11-27 16:01:46333 
PCB表面處理的選擇和優(yōu)化，如何選擇最合適的工藝？
2023-11-24 17:16:09304 對(duì)薄膜太陽(yáng)能電池進(jìn)行適當(dāng)?shù)暮?b class="flag-6" style="color: red">處理工藝是提高薄膜太陽(yáng)能電池性能的重要手段之一，退火工藝作為一種常見的后處理工藝，可大幅度改善薄膜材料的結(jié)晶性、去除缺陷、調(diào)整相組成等，從而提高薄膜太陽(yáng)能電池的光電轉(zhuǎn)換率
2023-11-23 08:33:12303 我們知道銅長(zhǎng)期暴露在空氣中會(huì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使得銅氧化，因?yàn)閜cb電路板廠家往往會(huì)在PCB表面做一些處理，來保證pcb電路板的穩(wěn)定性和可靠性。pcb表面處理工藝有很多種，pcb噴錫就是其中一種，本文小編將和大家談?wù)刾cb噴錫工藝一些知識(shí)。
2023-11-21 16:13:34760 淬火加工是將金屬材料加熱到一定溫度，然后快速冷卻，以提高材料硬度和耐磨性的熱處理工藝。走輪激光淬火是利用激光束對(duì)走輪表面進(jìn)行淬火，以提高其硬度和耐磨性，延長(zhǎng)其使用壽命的一種新型熱處理工藝。 ? 傳統(tǒng)
2023-11-17 14:26:17214 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《用于處理豐富輸入輸出數(shù)據(jù)流的圖形和圖像處理工具.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-15 14:12:32
0 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優(yōu)缺點(diǎn)。OSP即有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，其主要是對(duì)暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用，這是
2023-11-15 09:16:48501 PCBA生產(chǎn)技術(shù)也有了很大的變化，產(chǎn)品對(duì)工藝的要求也越來越高，就像現(xiàn)在手機(jī)和電腦里的電路板，有的用了金銅等，這也使電路板的優(yōu)劣變的更加明顯。
2023-11-13 10:09:15259 快速熱退火工藝（Rapid Thermal Annealing, RTA）是一種在半導(dǎo)體制造中常用的處理工藝，特別是在硅基集成電路的生產(chǎn)過程中。它主要被用于晶圓上薄膜的退火，以改善薄膜的電學(xué)性能，減少雜質(zhì)和缺陷，或改變材料的結(jié)構(gòu)。與傳統(tǒng)的長(zhǎng)時(shí)間爐退火相比，RTA有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
2023-11-11 10:53:22385 
智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代里信息存儲(chǔ)、處理和傳輸方式的變化淺談
2023-11-10 17:51:02266 的概念，開關(guān)閥與調(diào)節(jié)閥的區(qū)別是什么？截止閥和閘閥可以混用嗎？正確選型和應(yīng)用就非常重要了，今天，我們一起嘮嘮控制閥，幫你縷清思路！
2023-11-08 10:45:05969 
“ 本篇介紹薄膜電容，主要參考TDK、Epcos和法拉等電容器廠商技術(shù)文檔。分五小節(jié)介紹 ：第一節(jié)介紹薄膜電容的種類和用途；第二小節(jié)簡(jiǎn)單介紹薄膜電容的結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)加工工藝流程；第三小節(jié)為薄膜
2023-11-03 16:41:461251 
均勻性是衡量工藝在晶圓上一致性的一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)。比如薄膜沉積工序中薄膜的厚度；刻蝕工序中被刻蝕材料的寬度，角度等等，都可以考慮其均勻性。
2023-11-01 18:21:13608 
怎么用單片機(jī)控制電磁閥的開關(guān)大小
2023-10-30 06:06:37
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于ARM7嵌入式微處理器的重介工藝參數(shù)自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-25 11:07:100 磷酸鐵鋰制備工藝多樣，主要分為固相法，液相法這兩大主流工藝。固相法是目前最成熟也是應(yīng)用最廣的磷酸鐵鋰合成方法，液相法工藝難度較大。今天小編給大家介紹幾種磷酸鐵鋰制備工藝方法：
2023-10-20 09:58:141339 
濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點(diǎn)，則被稱為凸點(diǎn)下金屬層(UBM，Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212732 
Sandbox上個(gè)月開始銷售的混合計(jì)量圖像處理工具有望提高蝕刻和沉積步驟的計(jì)量精度，簡(jiǎn)化新工藝配方的實(shí)驗(yàn)，并最終降低工藝技術(shù)開發(fā)成本。該工具Weave與SandBox Studio AI建模平臺(tái)配合
2023-10-13 15:26:17530 在太陽(yáng)能電池的沉積工藝中，電池廠商經(jīng)常會(huì)考慮到ITO薄膜影響太陽(yáng)能電池片性能的各種因素，以便在沉積工藝中對(duì)太陽(yáng)能電池片所遇到的性能問題進(jìn)行有效的處理，從而提升電池片的光電轉(zhuǎn)換率。「美能光伏」生產(chǎn)
2023-10-12 08:33:58484 的數(shù)據(jù)處理功能，并使用不同位置的多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量確認(rèn)ITO薄膜等各種類型薄膜的高度、薄膜應(yīng)力等一系列參數(shù)信息，通過這些參數(shù)信息的反饋，更好的幫助電池廠商進(jìn)行太陽(yáng)能電池性
2023-09-28 08:35:52359 PECVD作為太陽(yáng)能電池生產(chǎn)中的一種工藝，對(duì)其性能的提升起著關(guān)鍵的作用。PECVD可以將氮化硅薄膜沉積在太陽(yáng)能電池片的表面，從而有效提高太陽(yáng)能電池的光電轉(zhuǎn)換率。但為了清晰客觀的檢測(cè)沉積后太陽(yáng)能電池
2023-09-27 08:35:491772 電暈處理機(jī)在學(xué)術(shù)上被成為介質(zhì)阻擋放電。主要用于塑料薄膜類或塑料板材類制品以及金屬鋁箔、銅箔鍍鋁膜等金屬箔的表面電暈處理，提升材質(zhì)的表面活性，附著力，達(dá)因值。
2023-09-25 16:42:453086 
在電子行業(yè)中，PCB板的表面處理對(duì)于產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性具有重要意義，它可放置電路板受到環(huán)節(jié)因素的影響，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，但很多不良廠商會(huì)選擇在表面處理工藝上偷工減料，導(dǎo)致PCB板質(zhì)量大減，所以怎么判斷？
2023-09-25 14:50:44225 在pcb制造中往往會(huì)對(duì)其表面做一些處理，防止銅長(zhǎng)期與空氣接觸發(fā)生氧化，這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:49892 現(xiàn)代半導(dǎo)體處理器由數(shù)十億個(gè)晶體管構(gòu)成，這些晶體管構(gòu)成了集成電路的元件以及其他組件。這些晶體管放大或調(diào)節(jié)電路內(nèi)的電信號(hào)流，重要的是還可以充當(dāng)開關(guān)，形成邏輯處理器和存儲(chǔ)器的基礎(chǔ)。在半導(dǎo)體處理器制造歷史
2023-09-19 15:48:434478 
淺談8051燒錄的在線升級(jí)
2023-09-18 10:56:27576 
薄膜電阻和厚膜電阻的區(qū)別1.結(jié)構(gòu):-薄膜電阻:薄膜電阻是通過在絕緣基板上沉積金屬或合金薄膜形成的。常用的薄膜材料有鉑、鎳鉻合金等。薄膜通常具有光滑且均勻的厚度，形成電阻元件的形狀和尺寸是通過光刻
2023-09-15 11:07:402117 
薄膜式鍵盤是一種常見的輸入設(shè)備，它由一層薄膜電路板和一層觸摸膜組成。薄膜電路板上印有導(dǎo)電圖案，而觸摸膜則具有與之對(duì)應(yīng)的按鍵區(qū)域。
2023-09-07 18:22:15815 
，正逐步替代傳統(tǒng)表面處理工藝，下面來看各項(xiàng)技術(shù)對(duì)比：激光熔覆VS熱噴涂激光熔覆制備涂層組織致密、無氣孔，且涂層與基體為冶金結(jié)合方式，結(jié)合強(qiáng)度高。熱噴涂涂層沉積速率較高
2023-09-04 16:09:43295 
自力式調(diào)節(jié)閥是一種不需要外部能源供應(yīng)，能夠獨(dú)立調(diào)節(jié)流體進(jìn)出的閥門，通常用于調(diào)節(jié)水、氣、暖等管道系統(tǒng)中。
2023-08-28 15:29:31382 OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護(hù)層，以提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
2023-08-23 15:53:401230 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何通過顏色辨別PCB表面處理工藝?通過顏色辨別PCB表面處理工藝。電路板的表面外層通常有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色最貴，銀色較便宜，淺紅色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394 
手機(jī)、筆電等消費(fèi)類電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件經(jīng)過鍛壓/沖壓/注塑/CNC后，表面紋路很粗，毛刺，臟污等，后制程必須經(jīng)過一些表面處理才能達(dá)到ID外觀需求。
2023-08-19 10:28:15602 什么是薄膜？ 薄膜是指許多技術(shù)，它們是沉積和加工從幾微米厚到單個(gè)原子層的薄層的工藝。用作基板的薄層材料和應(yīng)用差異很大，我們?cè)谌粘Ｉ钪斜凰鼈兯鼑河糜诂F(xiàn)代微電子的硅晶圓上的處理器和存儲(chǔ)芯片，PCB
2023-08-10 10:19:21597 
熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝，其中根據(jù)工藝
2023-07-18 11:48:183029 
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。
2023-07-03 14:17:54705 PCB表面的處理工藝多種多樣，這里介紹9種常見的處理工藝，以及它們的適用場(chǎng)景
2023-06-29 14:18:471665 第四代高性能鋁合金最關(guān)鍵的T77熱處理技術(shù)我國(guó)尚未工業(yè)應(yīng)用。世界鋁合金熱處理工藝技術(shù)在發(fā)展的同時(shí)，我國(guó)應(yīng)該以生產(chǎn)“大飛機(jī)”為契機(jī)，開發(fā)先進(jìn)的熱處理工藝技術(shù)，提高鋁材的綜合性能，滿足國(guó)內(nèi)航空航天工業(yè)對(duì)鋁合金性能的要求。
2023-06-29 10:03:04762 
對(duì)一些易沉淀、含有固體顆粒的介質(zhì)采用普通閥調(diào)節(jié)時(shí)，經(jīng)常在節(jié)流口、導(dǎo)向處堵塞，可在下閥蓋底塞處外接沖刷氣體和蒸汽。當(dāng)閥產(chǎn)生堵塞或卡住時(shí)，打開外接的氣體或蒸氣閥門，即可在不動(dòng)調(diào)節(jié)閥的情況下完成沖洗工作，使閥正常運(yùn)行。
2023-06-27 15:33:33697 在了解芯片沉積工藝之前，先要闡述下薄膜（thin film）的概念。薄膜材料是厚度介于單原子到幾毫米間的薄金屬或有機(jī)物層。
2023-06-08 11:00:122192 
鈣鈦礦材料帶隙可調(diào)節(jié)，理論效率高。鈣鈦礦是人工合成的材料，根據(jù)不同的材料配比，帶隙可以調(diào)節(jié)，并可以與晶硅做成疊層電池。
2023-06-07 11:19:416968 
埋在土里或者沙的表層做分布式地下麥克風(fēng)或者聽音器，根據(jù)土壤情況通常可在100米范圍內(nèi)探測(cè)人的步行，對(duì)車輛也可以用信號(hào)處理分辨出來。根據(jù)探測(cè)去的要求，可配置5米到1
2023-06-02 09:48:38194 
然而，前不久麻省理工學(xué)院（MIT）華裔研究生朱家迪突破了常溫條件下由二維（2D）材料制造成功的原子晶體管，每個(gè)晶體管只有 3 個(gè)原子的厚度，堆疊起來制成的芯片工藝將輕松突破 1nm。
2023-05-31 15:45:291164 
薄膜電容是指將金屬膜或半導(dǎo)體薄膜沉積在絕緣基板上，然后制成電容器。這種電容器具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、重量輕、可靠性高等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備領(lǐng)域。本文將從薄膜電容的基本原理、制備工藝、應(yīng)用領(lǐng)域等方面進(jìn)行介紹。
2023-05-31 14:24:552880 。 PVD 沉積工藝在半導(dǎo)體制造中用于為各種邏輯器件和存儲(chǔ)器件制作超薄、超純金屬和過渡金屬氮化物薄膜。最常見的 PVD 應(yīng)用是鋁板和焊盤金屬化、鈦和氮化鈦襯墊層、阻擋層沉積和用于互連金屬化的銅阻擋層種子沉積。 PVD 薄膜沉積工藝需要一個(gè)高真空的平臺(tái)，在
2023-05-26 16:36:511748 表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。
2023-05-22 11:07:221514 
薄膜陶瓷基板一般采用磁控濺射、真空蒸鍍等工藝直接在陶瓷基片表面沉積金屬層。通過光刻、顯影、刻蝕、電鍍等工藝，將金屬層圖形化制備成特定的線路及膜層厚度。通常，薄膜陶瓷基板表面金屬層厚度較小 (一般小于 4μm)。薄膜陶瓷基板可制備高精密圖形 (線寬/線距小于 10 μm、精度±1μm）。
2023-05-15 10:18:56591 薄膜電容是一種常用的基礎(chǔ)的電子元件，一般出現(xiàn)在電子產(chǎn)品電路中，以塑料薄膜為介質(zhì)，金屬箔或金屬化薄膜作為電極，
2023-05-04 18:08:44392 OMD工藝可以實(shí)現(xiàn)各種金屬、仿真材料、復(fù)雜曲面定位圖案、透光、膚感等裝飾效果。在汽車、家電、電子3C等領(lǐng)域有較多運(yùn)用，必將逐步取代傳統(tǒng)不環(huán)保的表面處理工藝來制作更豐富的表面裝飾效果。
2023-04-25 11:22:541589 
請(qǐng)教各位大神，AURA 1000去膠速率小該如何調(diào)節(jié)。設(shè)備在工藝過程中經(jīng)常出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象，又該從哪方面著手維修。
2023-04-24 20:56:21
△調(diào)節(jié)閥 △氣動(dòng)薄膜閥 △增力型氣動(dòng)薄膜閥 △球閥 △三通閥 △蝶閥 △隔膜調(diào)節(jié)閥 △截止閥 △孔板閥 △液動(dòng)換向閥 △機(jī)動(dòng)換向閥 △手動(dòng)換向閥 △三位五通換向閥 △三位四通換向閥 △二位四通換向閥
2023-04-23 15:44:202493 
，而控制的精度和靈活性都能夠保證。電磁閥有很多種，不同的電磁閥在控制系統(tǒng)的不同位置發(fā)揮作用，最常用的是單向閥、安全閥、方向控制閥、速度調(diào)節(jié)閥等。 電磁閥是由電磁線圈和磁芯組成，是包含一個(gè)或幾個(gè)孔的閥體。當(dāng)線圈通電
2023-04-21 14:05:21658 薄膜按鍵都是“按鍵+薄膜”的基本結(jié)構(gòu)，所以，按鍵的手感、特色等很大方面都取決于薄膜按鍵的設(shè)計(jì)。考慮到開關(guān)觸點(diǎn)的分離和回彈的可靠性，薄膜的厚度一般選擇在為佳,過薄回彈無力，觸點(diǎn)分離不靈敏。薄膜按鍵
2023-04-21 11:02:191386 
1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定 PCB 工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得 PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、 EMC、 EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品
2023-04-20 10:39:35
淺談電子三防漆對(duì)PCB板的作用有哪些？
2023-04-14 14:36:27
今天帶大家了解PCB板的表面工藝，對(duì)比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)景。
2023-04-14 13:20:141506 機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007 經(jīng)常定制薄膜開關(guān)和薄膜面板時(shí)候，對(duì)其步驟卻不甚了解，對(duì)此，雨菲跟大家分享薄膜開關(guān)和薄膜面板定制的步驟。
2023-03-29 17:02:451700 
薄膜電阻應(yīng)用于光通訊、 射頻微波毫米波通訊，如放大、耦合、衰減、濾波等模塊電路。電阻網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用于微波集成電路中，能夠縮小電路板空間，降低元器件成本。薄膜衰減器應(yīng)用于光通訊、微波集成電路模塊，其
2023-03-28 14:19:17
大家好，隨著家電行業(yè)的快速發(fā)展，市場(chǎng)需求對(duì)于薄膜開關(guān)越來越嚴(yán)格，那么薄膜開關(guān)生產(chǎn)出來之后需要做哪些檢查呢？下面就嘗試寫給大家分享下吧： 1、先要知自己規(guī)劃的有用尺度，如正陽(yáng)，反陽(yáng)，正陰，反陰
2023-03-27 15:39:12
在LTCC上下兩個(gè)表面的金屬采用了薄膜工藝進(jìn)行加工。濾波器測(cè)試結(jié)果表明在頻率86.5GHz～91.5GHz范圍內(nèi)插入損耗小于2.7d B（駐波<1.6）。
2023-03-26 10:57:351092 淺談EL冷光片背光薄膜開關(guān)競(jìng)爭(zhēng)力
2023-03-24 15:44:54399 
電子成品組裝薄膜面板制作工藝對(duì)比
2023-03-24 15:37:39630
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