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電子發燒友網>今日頭條>電感鎮流器的工藝流程具體是怎么樣的

電感鎮流器的工藝流程具體是怎么樣的

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系統級封裝 (System in Package, SiP)是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊,從而實現具完整功能的電路集成,如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32826

板級埋人式封裝工藝流程與技術

板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術,既可以是單芯片封裝、多芯片封裝,也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同,板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間,因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833

硅通孔封裝工藝流程與技術

硅通孔(TSV) 是當前技術先進性最高的封裝互連技術之一。基于 TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。
2023-05-08 10:35:242024

多層PCB的制造工藝流程

工藝方面都已相當成熟,并已建立起堅實的產業化基礎。 電鍍通孔法既可制作雙面板,又可制作多層板,他們在工藝流程和設備上是可以做到復用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內層的導體圖形由通孔貫穿,在通孔內壁電鍍金屬層并實現不同層中相應導體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:292404

多層PCB的制造工藝流程

多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種,都是通過不同工藝的組合來實現電路板結構。其中目前采用最多的是電鍍通孔法,電鍍通孔法經過超過半個世紀的發展與完善,電鍍通孔法無論從設備、材料方面,還是工藝方面都已相當成熟,并已建立起堅實的產業化基礎。
2023-05-04 12:52:302014

小尺寸一體成型電感,PIM工藝流程,適用于多數消費電子產品

隨著消費電子行業的發展和升級,產品呈現小型化,多功能化的趨勢,對于電感的功率要求也越來越高,對于一體化成型電感的要求也越來越高,不過通友先進的PIM工藝正在解決這些問題 相較于傳統繞線工藝,PIM
2023-04-29 10:30:07755

倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術

目前,FC-BGA 都是在C4 的設計基礎上,再進行封裝與工藝技術的設計與研發的。
2023-04-28 15:09:20755

半導體圖案化工藝流程之刻蝕簡析

圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程
2023-04-28 11:24:271073

凸塊工藝流程與技術簡析

凸塊是指按設計的要求,定向生長于芯片表面,與芯片焊盤直接或間接相連的具有金屬導電特性的凸起物。
2023-04-27 09:48:063648

鋰離子電池的制造工藝流程

鋰電池的生產工藝比較復雜,主要生產工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段(前段)、電芯合成的卷繞注液階段(中段),以及化成封裝的包裝檢測階段(后段),價值量(采購金額)占比約為(35~40
2023-04-21 09:52:3710216

T core一體成型電感制造:測試包裝機(測包機)

通友智能給大家介紹T-Core、PIM一體成型電感制造相關的系列知識 包括電感的材料、設備以及一體成型微電感的制造工藝 今天介紹工藝流程中的第六臺設備-測試包裝機。 電感測試包裝機是專業解決電感
2023-04-15 10:04:28799

T core一體成型電感制造:激光剝漆機

通友智能給大家介紹T-Core、PIM一體成型電感制造相關的系列知識 包括電感的材料、設備以及一體成型微電感的制造工藝 今天介紹工藝流程中的第五臺設備-電感剝漆機。 激光剝漆機是專業解決半導體電感
2023-04-15 10:03:06436

T core一體成型電感制造:電感熱壓機

通友智能給大家介紹T-Core、PIM一體成型電感制造相關的系列知識 包括電感的材料、設備以及一體成型微電感的制造工藝 今天介紹工藝流程中的第三臺設備-電感熱壓連線一體機 電感熱壓連線一體機是專業
2023-04-15 10:02:10639

T core一體成型電感制造:自動繞線機

通友智能從今天開始將正式給大家介紹T-Core、PIM一體成型電感制造相關的系列知識 包括電感的材料、設備以及一體成型微電感的制造工藝 今天介紹工藝流程中的第二臺設備-自動繞線機 電感自動繞線機
2023-04-15 10:01:041319

怎么檢查PCB批量制作中焊接工藝

怎么檢查PCB批量制作中焊接工藝?PCB批量制作焊接的關鍵因素是什么?焊接成品PCB有什么特點?
2023-04-14 15:53:15

從半導體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

 半導體材料和半導體器件在世界電子工業發展扮演的角色我們前幾天已經聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關注它成品之前的過程,接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034

【生產工藝】第六道主流程之AOI

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖, 第六道主流程為AOI。 AOI的目的為: 利用光學原理,比對資料,進行檢驗,并附帶相應的維修與報廢處理。 其子流程,主要
2023-04-13 08:20:02902

【生產工藝】第五道主流程之圖形轉移

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第五道主流程為圖形轉移。 圖形轉移的目的為: 利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685

機器人焊接工藝流程

機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程,其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007

晶圓劃片工藝流程及原理

通常來說,對于小芯片減薄劃片時使用UV膜,對于大芯片減薄劃片時使用藍膜,因為,UV膜的粘性可以使用紫外線的照射時間和強度來控制,防止芯片在抓取的過程中漏抓或者抓崩。
2023-04-03 14:07:193240

電視工藝文件

黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150

單晶硅刻蝕工藝流程

FinFET三維器件也可以用體硅襯底制作,這需要更好地控制單晶硅刻蝕工藝,如CD、深度和輪廓。
2023-03-30 09:39:182458

【生產工藝】第四道主流程之電鍍

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當地加厚孔內與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實現層間互連。 至于其子流程,可以說是非常簡單
2023-03-30 09:10:04746

【生產工藝】第三道主流程之沉銅

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為: 在整個印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進行孔內電鍍,使孔金屬化(孔內有銅可以
2023-03-24 20:10:04810

淺談排母的生產工藝流程

排母在我國的發展還是很迅速的,一般體積都是比較小的。 由于排母本身就非常的細小,所以排母的生產要求非常精細,下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程
2023-03-24 10:38:211019

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