我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件,后焊插件的話一般會用到波峰焊,近年來SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來越多了,選擇性波峰焊有什么優(yōu)點嗎?
2024-03-21 11:04:2862 在pcba加工生產(chǎn)中,我們會經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況,這個時候就需要波峰焊來進行后焊料加工,那么波峰焊操作需要注意哪些事項?
2024-03-15 10:54:31199 倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展,倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小,因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會導(dǎo)致清洗成本增加
2024-03-15 09:21:28106 印刷電路板(PCB)裝入波峰焊機的載具中,確保PCB固定穩(wěn)定,方便后續(xù)操作。
2、涂布焊劑
在焊接之前,需要在PCB上涂布一層焊劑(松香或其他助焊劑),以防止焊接過程中出現(xiàn)橋接或虛焊現(xiàn)象。
3、預(yù)熱
將
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝,通過將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波,將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰,從而實現(xiàn)焊點焊接。這種工藝借助泵的作用,將焊料槽液面上的焊料形成波峰,然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341158 兩個焊盤之間,然后經(jīng)過貼片和回流焊完成固化焊接。最后,通過波峰焊時,只需將表面貼裝面過波峰,無需使用治具即可完成焊接過程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術(shù)中的一種焊接工藝,主要應(yīng)用于電子
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些?產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應(yīng)對方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過程中,由于高溫而導(dǎo)致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14143 介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分:回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點?PCBA波峰焊接工藝問題解決方。在電子制造過程中,PCBA(印刷電路板組裝)是一個非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。波峰焊是PCBA過程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 選擇性波峰焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)的焊接技術(shù),它具有許多獨特的優(yōu)點和一些不足之處。本文將詳細介紹選擇性波峰焊的優(yōu)缺點,幫助讀者全面了解該技術(shù)的特點及適用范圍。 選擇性波峰焊的優(yōu)點之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊?波峰焊接缺陷原因分析及對策
2024-01-15 10:07:06185 的質(zhì)量,接下來深圳SMT加工廠家為大家介紹SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。 SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素 1、助焊劑的涂敷 THT波峰焊中,由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平,這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直
2024-01-10 09:23:25133 助焊劑清洗不干凈是指在焊接后,使用的助焊劑沒有完全清潔或去除干凈。這可能表現(xiàn)為在焊接區(qū)域或金屬表面上殘留有助焊劑的痕跡或殘留物。
2023-12-29 10:02:48452 在PCBA生產(chǎn)中,如果遇到后焊料比較多,那么這時候就需要選擇波峰焊來加工了,在操作波峰焊的時候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的,但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 波峰焊技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域中的一種重要焊接方法,廣泛應(yīng)用于印刷電路板(PCB)的組裝過程中。它通過將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中,實現(xiàn)電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對波峰焊技術(shù)的原理、應(yīng)用及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進行詳細闡述,為初學(xué)者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 波峰焊(Wave Soldering)是一種常見的PCB焊接技術(shù),通過將電子元器件和電路板(在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑)放置在熔化的焊錫波上,實現(xiàn)焊接連接。
2023-12-20 10:02:46224 焊錫膏作為SMT生產(chǎn)工藝中不可或缺的一部分,焊錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時間、回溫時間,以及焊錫膏的放置、保存時間都會影響到最終的焊錫膏印刷品質(zhì)。在常溫下,錫膏也具有
2023-12-19 15:31:35331 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中,焊接時焊錫材料在預(yù)熱后通過波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 歡迎了解 高強(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要: 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題,在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在,通孔填充不良會降低焊點機械強度,影響導(dǎo)電性能,填充不良
2023-12-14 16:59:55273 在smt貼片加工中,錫膏里的助焊劑是必不可少的,適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">助焊劑不僅能去除氧化物,防止金屬表面再氧化,而且能提高可焊性,促進能量傳遞到焊接區(qū)域。選擇優(yōu)質(zhì)的助焊劑,是佳金源打造可靠品牌的秘籍,下面
2023-11-29 16:42:58466 錫焊時,采用普通助焊劑的情況下采用哪種電阻材料易于焊接? 在錫焊時采用普通助焊劑的情況下,有幾種電阻材料是易于焊接的。下面將詳細介紹這些材料以及它們在焊接過程中的特點。 1. 炭膜電阻器:炭膜電阻器
2023-11-29 16:23:17215 助焊劑是焊接過程中不可缺少的一種物質(zhì),它的作用是去除焊接部位的氧化物,增加焊點的潤濕性,提高焊接質(zhì)量和可靠性。助焊劑分為有機助焊劑和無機助焊劑,根據(jù)是否需要清洗,又可以分為可清洗助焊劑和免洗助焊劑。
2023-11-22 13:05:32383 本文介紹了三種SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))焊接工藝,包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 持續(xù)熱銷的狀態(tài)。成為爐溫測試儀行業(yè)發(fā)展勢頭最為強勁的閃亮之星。
公司系類爐溫測試儀,廣泛用于涂裝,熱處理,波峰焊回流焊,滾塑工藝,玻璃烤彎,陶瓷,鋼鐵,釬焊,SMT,光伏層壓,鋰電池烘干等行業(yè)與工藝。
2023-11-16 14:10:29587 助焊劑殘余物能用自來水或溫水(45-650C)容易地清洗掉,離子污染度非常低。助焊劑是專門按特定環(huán)保要求配制而成的,因而清洗過程中排放水是可被生物遞降分解的。
2023-11-14 15:35:34207 PCB板預(yù)熱溫度過低、板面不潔凈、焊料不純、助焊劑不良、元件引腳偏長、焊接角度過大、元件密度大時焊盤形狀設(shè)計不良或排插及IC類元器件的焊接方向錯誤、PCB板變形等都可能導(dǎo)致橋連現(xiàn)象的發(fā)生。
2023-11-14 10:46:00254 松香助焊劑影響板子的美觀,怎樣才能清理干凈?
2023-11-10 07:42:53
透錫不良現(xiàn)象在PCBA中值得我們關(guān)注,透錫是否良好直接影響焊點的可靠性。若過波峰焊后透錫效果不佳,易造成虛焊等問題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良的應(yīng)對方法:波峰焊
2023-10-26 16:47:02777 面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
PCB波峰焊是一種常用的電子組裝技術(shù),用于將電子元件固定在PCB電路板上。它涉及將預(yù)先安裝在PCB上的元件通過波峰焊設(shè)備進行加熱,使焊料熔化并與PCB表面形成可靠的連接。今天捷多邦小編就跟大家
2023-10-19 10:10:53213 ,B面無元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊,B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
分享助焊劑相關(guān)知識,波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 助焊劑通常用于 PCB 組裝行業(yè),其用途包括從組件引線的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰(zhàn),例如組裝后工藝中部件的腐蝕。
2023-10-11 14:53:48185 smt貼片加工在焊接過程中,能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑,簡稱焊劑。助
2023-10-07 11:31:50368 助焊劑選擇需要考慮的重點包括錫膏的印刷性能和焊接性能,以及助焊劑殘留量(CL-,F(xiàn)-和Br-)、 可測試性、清潔工藝、環(huán)境兼容性和成本;助焊劑的測試可以參照J-STD-004測試指南。
2023-09-28 15:16:06288 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:58:03
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:56:23
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會一直存在。關(guān)于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分,其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄膜,以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器公司獲得的助焊劑薄膜應(yīng)用單元(Linear Thin Film Applicator,LTFA)為例來介紹其工作原理。
2023-09-21 15:37:55168 ?? 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊還是
2023-09-19 18:32:36
是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料,在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑,助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中,助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。 SMT貼片加工焊接質(zhì)量的還壞,除了與焊料合金、元器件、pcb的質(zhì)量、焊接工藝有關(guān)外,
2023-09-14 09:20:43381 長嘆,這還要從我拍高速先生視頻的那一年說起,那天我去了車間,看到了客戶的一個案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指將熔化的焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰,使預(yù)先裝有元器件
2023-09-13 08:52:45
淺談SMT工藝過程中影響助焊劑飛濺的因素有哪些?
2023-09-11 12:32:23541 波峰焊的基本原理相當(dāng)簡單。在將元件放置在 PCB 上,并將其引線插入通過 PCB 鉆孔或沖孔的孔(“通孔”)中后,將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動通過液態(tài)焊料罐(通常稱為“罐”)。
2023-08-25 12:37:47914 付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎?錫珠可移動,沒有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:07852 滿足客戶檢測的需求了。以DIP產(chǎn)線波峰焊爐后檢測為例,缺陷種類多,形態(tài)復(fù)雜,傳統(tǒng)算法主要是通過對錫點的反射光的顏色進行判斷,進而判斷其是否存在品質(zhì)不良。這種情況下
2023-08-18 09:33:321243 信華南檢測中心的表面絕緣阻抗測試服務(wù),面向助焊劑錫膏、清洗劑、錫渣還原劑、PCB軟板FPC等,協(xié)助電路板設(shè)計或布局變更、清潔劑助焊劑錫膏替換、回流焊或波峰焊工藝優(yōu)化、考核裸板供應(yīng)商資質(zhì)、輔助
2023-08-18 08:35:38923 來自優(yōu)爾鴻信華南檢測中心的表面絕緣阻抗測試服務(wù),面向助焊劑錫膏、清洗劑、錫渣還原劑、PCB軟板FPC等,協(xié)助電路板設(shè)計或布局變更、清潔劑助焊劑錫膏替換、回流焊或波峰焊工藝優(yōu)化、考核裸板供應(yīng)商資質(zhì)
2023-08-17 09:31:021225 在波峰焊生產(chǎn)過程中,吹孔是比較常見的不良現(xiàn)象,即從焊點表面肉眼可見較大的空洞,在IPC-A-610中被定義為需要改善項。
2023-08-16 10:33:21790 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對BGA有什么的影響?SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點問題,在錫/鉛波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而,這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點和缺點。
2023-08-07 09:09:34533 焊接時,很多人都不戴手套,用手握住烙鐵和焊錫絲。但是要注意的是,如果你的焊料含有鉛,你拿著焊錫絲或焊錫條,你的手上會沾上鉛塵。這是鉛進入人身體的途徑,因為大多數(shù)接觸鉛的途徑是通過呼吸或飲食。因此,每當(dāng)你離開工作臺時,用肥皂和水洗手是非常重要的。當(dāng)然最好是戴手套,把手套放在工作臺上或戴一次性手套。
2023-08-01 16:29:00553 目前智能產(chǎn)品的設(shè)計中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象,這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個出發(fā)點。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動焊接技術(shù),它具有焊接質(zhì)量可靠,焊點外觀光亮,飽滿,焊接一致性好,操作簡便,節(jié)省能源,降低工人勞動強度等特點。
2023-07-11 16:04:06801 當(dāng)PCB進入升溫區(qū)(干燥區(qū))時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接器引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區(qū)時,PCB和連接器引腳得到充分
2023-07-10 09:54:34672 在某電子制造工廠中,他們開始使用了一種新型的低溫錫膏來進行回流焊接,當(dāng)他們開始使用這種新的低溫錫膏進行回流焊接時,他們注意到一些焊點上出現(xiàn)了助焊劑殘留的問題。這些殘留物在焊點周圍形成了一些明顯的白色斑點,影響了焊接點的可靠性和外觀。快和小編一起來看看~
2023-07-07 10:42:153167 本周跟著小欣了解一下矩形連接器的那些事吧!回流焊的焊接原理:當(dāng)PCB進入升溫區(qū)(干燥區(qū))時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接器引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區(qū)時,PCB和連接器引腳得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然
2023-07-06 10:06:14460 當(dāng)PCB進入升溫區(qū)(干燥區(qū))時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接器引腳
2023-07-05 17:26:28581 波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:520 波峰焊機的生產(chǎn)流程在所有PCBA制造的階段中是一個十分關(guān)鍵的一個環(huán)節(jié),甚至于說假如這一步?jīng)]有做好,所有前面所有的努力都白費力氣了
2023-06-25 11:23:20208 一般而言,在焊接組件時,我們建議選用助焊劑而非使用錫油。焊接完畢后,使用者可以使用酒精或清洗劑來清除殘余的助焊劑,避免殘留物造成短路問題。
助焊劑選用原則:
依待焊物體種類選擇助焊劑的活性。如果
2023-06-25 09:01:24
過期
采購的PCB板和元器件,由于庫存期太長,受庫房環(huán)境影響,如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等,導(dǎo)致焊接時出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過高,導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化,而
2023-06-16 14:01:50
過期
采購的PCB板和元器件,由于庫存期太長,受庫房環(huán)境影響,如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等,導(dǎo)致焊接時出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過高,導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化,而
2023-06-16 11:58:13
一般而言,在焊接組件時,我們建議選用助焊劑而非使用錫油。焊接完畢后,使用者可以使用酒精或清洗劑來清除殘余的助焊劑,避免殘留物造成短路問題。
2023-06-14 08:31:40
在電子制程中,回流焊是必不可少的一步,而在此過程中,助焊劑起到了至關(guān)重要的作用。然而,焊接完成后,助焊劑的殘留可能成為一個棘手的問題,對電路板的性能和可靠性產(chǎn)生影響。本文旨在深入討論如何處理回流焊助焊劑殘留問題。
2023-06-13 13:34:252508 PCBA波峰焊期間,焊料飛濺可能會發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 今天是關(guān)于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541734 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些?影響波峰焊的三個因素。顯然,任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料,并且不會導(dǎo)致問題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 波峰焊,是一種重要的電子組件焊接技術(shù),用于生產(chǎn)各種電子設(shè)備,從家用電器,到計算機,到航空電子設(shè)備。該過程因其高效率和高質(zhì)量的焊接結(jié)果而受到業(yè)界的廣泛認可。本文將探討波峰焊是什么,以及其工藝優(yōu)點有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 在電子制造過程中,回流焊接是最常用的方法之一,它允許在相對短的時間內(nèi)焊接大量的元件。然而,任何經(jīng)驗豐富的電子工程師都會告訴你,沒有助焊劑,高質(zhì)量的回流焊接是無法完成的。那么,為什么回流焊接時需要使用助焊劑呢?以下幾個方面可以解釋這一點。
2023-05-17 11:11:32550 波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到助焊劑消失為止。
機器焊接:將插件元器件防止在需要焊接的焊盤上,最后將焊盤放置在治具上,經(jīng)過波峰焊進行焊接即可。
以上便是貼片元器件與插件元器件的區(qū)別,希望對你有所幫助。
2023-05-06 11:58:45
SMT貼片助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。
2023-05-05 10:29:29385 SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關(guān)重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。
2023-05-05 10:27:03403 ,采用其他形式需要與工藝人員商議。
另外還應(yīng)該注意:在波峰焊的板面上(IV、V組裝方式)盡量避免出現(xiàn)僅幾個SMD的情況,它增加了組裝流程。
2.2組裝方式說明
a)關(guān)于雙面純SMD板(I
2023-04-25 17:15:18
助焊劑分類。這也從側(cè)面證明了世界上所有助焊劑都具有消除氧化物的能力,從而增強了焊料的浸潤能力。在PCB制造過程中,助焊劑用于波峰焊,回流焊和手動焊接,最好只選擇一種助焊劑。對于整個PCB的清潔,這只
2023-04-21 16:03:02
冷卻。這意味著根據(jù)需要將模制組件插入 PCB 上。然后通過傳動裝置將裝有元件的PCB推入波峰焊系統(tǒng)。接下來噴涂助焊劑,PCB 將在預(yù)熱區(qū)進行預(yù)熱。最后一步是波峰焊接和冷卻。 ? 組件成型和插件組件
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實現(xiàn)在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件(SMC/SMD)進行回流焊;波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
板面及元件的溫度,是通過設(shè)定加熱通道溫度,使動態(tài)PCB板板面及元件的溫度達到錫膏的焊接溫度要求。原作者:廣晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:17:13
PCBA 的 6 種主流加工流程如表 2: 5.4.2 波峰焊加工的制成板進板方向要求有絲印標(biāo)明 波峰焊加工的制成板進板方向應(yīng)在 PCB 上標(biāo)明,并使進板方向合理,若 PCB 可以從兩個方向進板
2023-04-20 10:48:42
預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中,預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度,而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常預(yù)熱溫度的選擇原則是:使經(jīng)過預(yù)熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460 一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起,那么這兩種工藝有什么區(qū)別, 除了回流焊和波峰焊,真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢又有哪些?回流焊應(yīng)用于smt加工中,加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
,插件元件則人工插件過波峰焊。紅膠鋼網(wǎng): 根據(jù)零件的大小和類型來開孔,在元件的兩個焊盤中間,利用點膠的方式,把紅膠通過鋼網(wǎng)點到PCB板子上,然后將元件與PCB粘穩(wěn)后,插上插件元件統(tǒng)一過波峰焊,紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 10:47:11
在電子元器件貼片中,經(jīng)常會用到回流焊,波峰焊等焊接技術(shù)。 那么回流焊具體是怎樣的呢? 回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些?孔銅爬錫不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
。 光學(xué)檢測 3、焊接 1)手工焊:焊點質(zhì)量應(yīng)滿足檢驗標(biāo)準(zhǔn)及崗位級別要求。 2)再流焊、波峰焊:一次通過率、質(zhì)量PPM。 a.新產(chǎn)品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級、改造等情形實測
2023-04-07 14:48:28
PCB板過波峰焊時,板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因?怎樣在波峰焊過程中解決?
2023-04-06 17:20:27
引腳,應(yīng)先除去其表面氧化層。 二、生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制 在波峰焊接中,使用的生產(chǎn)工藝材料有:助焊劑和焊料。分別討論如下: 2.1 助焊劑質(zhì)量控制 助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重,其作用
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊,真空回流焊,選擇性波峰焊都是什么,波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中,回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上,經(jīng)傳送帶依次通過錫爐(波峰焊機)的助焊劑噴霧系統(tǒng),預(yù)熱段和錫槽,與錫槽里的錫液接觸完成焊接,再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個波峰焊的工藝。錫槽里涌動的錫液形成一道道類似波浪的形狀,故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293
評論
查看更多