高速ADDA模塊開箱，FPGA專用，高速信號輸出，數模信號轉換，8Bit高速低功耗DA轉換，DA速率高達125MSPS,10BitAD轉換，AD速率35MSPS,模塊含SPI串口屏幕顯示、PMOD擴展口，同時支持高速ADDA轉換，可搭配盤古22K、盤古50K開發板使用
2024-03-13 18:25:46
元件引腳和電路板上的焊盤之間的間隙，使元件與電路板連接起來。
5、熱風刀
在焊接之后，用熱風刀將多余的焊錫吹走，使焊接點更加光滑、均勻。
6、冷卻
將焊接后的PCB冷卻到室溫，以固化焊接點，確保其強度
2024-03-05 17:57:17
你好，
什么是 5 V / 3.3 V 可切換焊盤？
這些端口在AURIX? MCU 中嗎？
2024-03-05 07:54:27
請問CY7C65621封裝的焊盤如何接，多謝！
2024-02-28 07:10:51
高速信號眼圖測試的基本原理? 高速信號眼圖測試是一種用于衡量和分析高速數字信號的測試方法。在電子通信領域，高速信號是指傳輸速率較快的數字信號，例如10 Gbps或更高的速率。 高速信號眼圖測試
2024-02-01 16:19:49
140 正如標題所說，CY8C4025AZI-S413的推薦焊盤模式是什么？
該設備的軟件包名稱為 PG-TQFP48-800，但 軟件包頁面 沒有關于推薦的著陸模式的信息。
2024-01-31 07:13:49
PADS DRC報焊盤之間距離過小，焊盤間距為7，但是規則的安全間距為5
2024-01-25 13:50:38
在高速的 PCB 設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成 EMI 的泄漏。
2024-01-10 16:03:05369 
1.ADE7858A裸露焊盤exposed pad應不應該接AGND？（英文手冊說一定要接AGND，中文手冊說不要有任何電氣的連接那只是加強機械強度和散熱的？）
2.ADE7858A采用的晶振一定
2023-12-26 06:50:08
。
布線角度優選135°角出線方式，任意角度出線會導致制版出現工藝問題。
布線避免直角或者銳角布線，導致轉角位置線寬變化，阻抗變化，造成信號反射，如下圖所示。
布線應從焊盤的長方向出線，避免從寬方向或者
2023-12-25 11:58:53
。
布線角度優選135°角出線方式，任意角度出線會導致制版出現工藝問題。
布線避免直角或者銳角布線，導致轉角位置線寬變化，阻抗變化，造成信號反射，如下圖所示。
布線應從焊盤的長方向出線，避免從寬方向或者
2023-12-25 11:56:32
在高速信號傳輸中，信號傳輸線上的反射是一個重要的問題。當信號從信號源發送到終端設備時，信號在傳輸線上會遇到線路特性不連續的變化，如端口、接口或連接器的變化。這種變化導致信號的部分能量被反射回傳輸線
2023-12-23 08:12:29464 
需要選擇一款帶寬在2MHz以上、采樣率在20MSPS、位數最好是16位的高速ADC,對于有正有負的正弦脈沖信號應選擇怎樣的ADC進行采樣？
2023-12-21 07:40:09
過分計較布局布線的每一個細節。
裸露焊盤
裸露焊盤(EPAD)有時會被忽視，但它對充分發揮信號鏈的性能以及器件充分散熱非常重要。
裸露焊盤，ADI公司稱之為引腳0，是目前大多數器件下方的焊盤
2023-12-20 06:10:26
請問ADL5310的底部焊盤是不是應該接地？
2023-12-18 06:51:32
高速信號是否需要包地處理
2023-12-14 18:33:55548 
沉積到PCB焊盤表面的一種工藝。這種方法通過在焊盤表面用銀（ Ag ）置換銅（ Cu ），從而在其上沉積一層銀鍍層。
優點與缺點并存，優點是可焊性、平整度高，缺點是存儲要求高，易氧化。
沉金板
沉金
2023-12-12 13:35:04
高速信號為啥要走表層？
2023-12-05 15:16:20214 
網絡搜索“什么是高速信號”或“低速信號與高速信號的區別”，出現一堆解釋，例如：
2023-12-01 17:44:41747 
電子發燒友網站提供《影響高速信號鏈設計性能的機制.pdf》資料免費下載
2023-11-28 11:08:02
0 如何在高速信號中降低符號間干擾
2023-11-27 15:29:49187 
高速信號是否需要走圓弧布線
2023-11-27 14:25:06514 
高速電路：數字邏輯電路的頻率達到或超過50MHz，而且工作在這個頻率之上的電路占整個系統的1/3以上，就可以稱其為高速電路
2023-11-27 09:55:26241 
大家好，關于ADA4899-1芯片設計的緩沖器，我設計的電路如下：
采用+-5V供電，將10V電壓用兩個47K的電阻分壓，兩電阻中間作為地，兩邊分別是+-5V,焊好電路后用示波器檢測輸出端的信號
2023-11-27 08:26:39
在PCBA生產中，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生產中，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:09:21
在高速設計中，如何解決信號的完整性問題？ 在高速設計中，信號完整性問題是一個至關重要的考慮因素。它涉及信號在整個設計系統中的傳輸、接收和響應過程中是否能夠維持其原始形態和性能指標。信號完整性問題可能
2023-11-24 14:32:28227 在差動放大電路實驗中怎樣獲得雙端和單端輸入差信號？怎樣獲得共模信號？ 在差動放大電路實驗中，我們可以通過多種方式來獲得雙端和單端輸入差信號以及共模信號。以下是一種可能的方法： 首先，讓我們了解
2023-11-20 16:28:521213 請教如何給高速運放差分信號提供偏置電壓？有相關偏置電壓的文章嗎
2023-11-17 08:13:25
我在使用ADA4898-2時，封裝為SOIC-8-EP。中心有個焊盤，布線時慣性思維接到了GND上去。但自己閱讀DATASHEET發現說焊盤建議接到VS-或者浮空。但是因為電路板已在使用，請問焊盤
2023-11-16 06:05:11
在器件過波峰時，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-07 11:54:01
對于高速信號，pcb的設計要求會更多，因為高速信號很容易收到其他外在因素的干擾，導致實際設計出來的東西和原本預期的效果相差很多。 所以在高速信號pcb設計中，需要提前考慮好整體的布局布線，良好的布局
2023-11-06 10:04:04340 
如何檢測復雜的超高速調制光信號？ 1. 背景介紹 隨著通信技術的不斷發展，越來越多的通信系統采用了超高速調制光信號傳輸數據。超高速調制光信號的傳輸速度非?？欤梢赃_到每秒數十億次甚至數百億次。然而
2023-10-30 11:01:09212 有想過嗎，高速信號隔直電容為什么是幾百NF量級的？ 高速信號隔直電容是一種電子元件，用于隔離高速信號和直流信號之間的干擾。在電路設計中，它常常被用于解決共模噪聲和地回路噪聲的問題。 在實際
2023-10-24 10:32:29363 關于高速串行信號隔直電容的PCB設計注意點? 在高速串行信號傳輸中，隔直電容是一種常見的解決信號干擾問題的方法。由于高速信號傳輸時會產生電磁干擾和相鄰信號交叉干擾，隔直電容可以將交流信號通路隔離
2023-10-24 10:26:08490 我們知道，常用的一些高速串行信號在設計上都需要加上交流耦合電容，0.1uf、0.22uf是常用的容值。那大家有想過為什么是這個量級呢，容值大了或者小了對高速信號到底會不會有影響呢？
2023-10-13 16:26:03261 
脈沖信號怎么產生？怎樣才算一個脈沖信號？ 一、脈沖信號的產生 脈沖信號是電子電路非常常見的一種信號，其特點為信號的幅度在很短的時間內突然變化，然后迅速恢復原來的狀態。脈沖信號通常有兩種產生方式
2023-09-28 16:36:243553 的可靠性。
缺陷二：立碑
小封裝的電阻或電容，如果其中一個焊盤與大面積的銅箔相連，另一個焊盤只與信號線相連，在過爐時，由于一個焊盤散熱過快，會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡，從而致立碑。
缺陷三：拒焊
2023-09-28 14:35:26
的可靠性。
缺陷二：立碑
小封裝的電阻或電容，如果其中一個焊盤與大面積的銅箔相連，另一個焊盤只與信號線相連，在過爐時，由于一個焊盤散熱過快，會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡，從而致立碑。
缺陷三：拒焊
2023-09-28 14:31:10
。
2、缺陷二：立碑
小封裝的電阻或電容，如果其中一個焊盤與大面積的銅箔相連，另一個焊盤只與信號線相連，在過爐時，由于一個焊盤散熱過快，會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡，從而致立碑。
3、缺陷三：拒
2023-09-26 17:09:22
非常實用，對多種封裝類型的引腳推薦焊盤給出查表。本表遵循IPC-2221標準，很多大公司也是在用的，絕對超值。
2023-09-25 07:14:15
元器件，當PCB布局無法滿足單面焊接時，會使用雙面混裝布局，這時需考慮波峰焊的組裝制程及組裝過程的整個成本。
貼片元件與插件元件管腳距離
由于波峰焊的治具開孔需大于插件元件焊盤，如果治具開孔比較
2023-09-22 15:58:03
元器件，當PCB布局無法滿足單面焊接時，會使用雙面混裝布局，這時需考慮波峰焊的組裝制程及組裝過程的整個成本。
貼片元件與插件元件管腳距離
由于波峰焊的治具開孔需大于插件元件焊盤，如果治具開孔比較
2023-09-22 15:56:23
電路板顯得更加美觀；
2、焊接上，可以保護焊盤，避免多次焊接時焊盤的脫落，生產時可以避免蝕刻不均，或者鉆孔偏向導線時，避免出現連接處的裂縫而開路，且易于清洗蝕刻藥水，不留清洗死角；
3、信號傳輸時平滑阻抗
2023-09-19 11:44:16
PCB高速信號在當今的一個pcb設計中顯然已成為主流，一名優秀的PCB工程師，除了在實戰項目慢慢積累設計PCB高速信號的經驗外，還需通過不斷學習來提升自己的知識儲存和專業技能。本文捷多邦小編就給大家科普一下PCB高速信號的一些相關布線知識。
2023-09-15 10:19:18720 今天給大家分享的是：高速信號、14條高速信號布局設計規則。
2023-09-07 09:19:57454 
pcb上的高速信號需要仿真串擾嗎? 在數字電子產品中，高速信號被廣泛應用于芯片內部和芯片間的數據傳輸。這些信號通常具有高帶寬，并且需要在特定的時間內準確地傳輸數據。然而，在高速信號傳輸的過程中，會出
2023-09-05 15:42:31472 一起就一目了然了。
高速信號的布線關注阻抗的連續性，而途經SMD元器件管腳位置的阻抗通常偏小，與走線的特征阻抗不一致，為了盡量提高這些地方的阻抗，元器件管腳下方的參考平面需要進行反焊盤處理，增加管腳到
2023-08-28 18:03:20
打孔換層，換層優先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發信號布線在不同層，如果空間有限，需收發信號走線同層時，應加大收發信號之間的布線距離。
針對以上高速信號還有如下方面的要求：
01
BGA焊盤區域挖
2023-08-03 18:18:07
如下表所示，接口信號能工作在8Gbps及以上速率，由于速率很高，PCB布線設計要求會更嚴格，在前幾篇關于PCB布線內容的基礎上，還需要根據本篇內容的要求來進行PCB布線設計。高速信號布線時盡量少打孔
2023-08-03 17:31:07662 
如下表所示，接口信號能工作在8Gbps及以上速率，由于速率很高，PCB布線設計要求會更嚴格，在前幾篇關于PCB布線內容的基礎上，還需要根據本篇內容的要求來進行PCB布線設計。 高速信號布線時盡量
2023-08-01 18:10:061263 
打孔換層，換層優先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發信號布線在不同層，如果空間有限，需收發信號走線同層時，應加大收發信號之間的布線距離。
針對以上高速信號還有如下方面的要求：
一、BGA焊盤區域挖
2023-08-01 18:02:03
的作用就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產生的短路、導體電路的物理性斷線，如走線因灰塵、水分等外界環境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。
阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油部分，一般指比較密集的IC
2023-06-27 11:05:19
PCB焊盤設計缺陷
某些PCB在設計過程中，因空間比較小，過孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動性，可能會滲入孔內，導致回流焊接出現焊膏缺失情況，所以當引腳吃錫不足時會導致虛焊。
2
焊盤表面氧化
被
2023-06-16 14:01:50
PCB焊盤設計缺陷
某些PCB在設計過程中，因空間比較小，過孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動性，可能會滲入孔內，導致回流焊接出現焊膏缺失情況，所以當引腳吃錫不足時會導致虛焊。
2
焊盤表面氧化
被
2023-06-16 11:58:13
請教N76S003 QFN20封裝的mcu底部的散熱焊盤是GND嗎？ 有哪位用過的給指點一下感謝感謝??！
2023-06-14 06:03:13
?“ 阻焊層俗稱綠油，覆蓋在銅箔表面上防止銅線的氧化；同時阻焊橋也可以防止焊接時臨近焊盤之間焊錫的流動。了解阻焊的應用方式以及阻焊在KiCad中使用規則，可以幫助我們更好地實現設計目標。 ”
阻焊
2023-06-12 11:03:13
PCB焊盤與孔徑設計一般規范(僅參考)
2023-06-09 22:40:24
隨著高速串行信號的數據速率的越來越高，如PCIE6.0的數據速率已經達到64GT/s，USB4.0 V2的信號速率已經達到80Gb/s。高速信號的趨膚效應和傳輸線的介質損耗，使高速信號在傳輸
2023-06-07 17:27:02832 
隨著集成電路技術的發展，高速信號的設計技術指標不斷更新，系統中的數據傳輸速率已經提高到數十 Gbit/s 乃至數百 Gbit/s，這就給測試系統、測試硬件設計、測試信號傳輸質量等帶來了新的挑戰和更高
2023-06-02 13:43:051045 
? 隨著信號上升沿時間的減小，信號頻率的提高，電子產品的EMI問題，也來越受到電子工程師的重視。高速pcb設計的成功，對EMI的貢獻越來越受到重視，幾乎90％的EMI問題可以通過高速PCB來控制
2023-05-22 09:15:58834 
請教一下，有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤呈子彈頭設計（焊盤內測導圓），這樣設計走什么優缺點呢？
2023-05-11 11:56:44
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
在現代電子設計中，高速信號的傳輸已成為不可避免的需求。高速信號傳輸的成功與否，直接影響整個電子系統的性能和穩定性。因此，PCB設計中的高速信號傳輸優化技巧顯得尤為重要。本文將介紹PCB設計中的高速信號傳輸優化技巧。
2023-05-08 09:48:021143 pads 2007 layout中如何加固焊盤，如我想單獨把某個焊盤周圍的銅皮加得很大，該如何操作，謝謝！
2023-04-28 16:38:40
器件，球引腳間內部信號只能使用更窄的導線布線（圖 2）。
圖 2 板面走線的焊盤圖形設計
陣列最外邊行列球引腳間的空間很快被走線塞滿。導線的最小線寬與間距是由電性能要求與加工能力決定
2023-04-25 18:13:15
為0.127mm（5mi1）/0.127mm（5mi1）。常用布線密度設計參考表9。
1.3焊盤與線路的連接
11.3.1表面線路與Chip元器件的連接線路與Chip元件連接時，原則上可以
2023-04-25 17:20:30
就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產生的短路、導體電路的物理性斷線，如走線因灰塵、水分等外界環境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油部分，一般指比較密集的IC管腳
2023-04-21 15:19:21
就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產生的短路、導體電路的物理性斷線，如走線因灰塵、水分等外界環境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油部分，一般指比較密集的IC管腳
2023-04-21 15:10:15
，必須識別高速通道中的這些不連續，并提供減輕其影響的方法，以實現更好的信號傳輸。其中，元器件封裝焊盤，連接器和信號打孔換層都會會造成阻抗不連續及回流路徑的變化，這時需要為信號的過孔提供額外的接地過孔為其
2023-04-18 14:52:28
...................21.2 關鍵信號.......................22 通用高速信號布線........................... 32.1 PCB 纖維編織緩解
2023-04-14 15:47:37
膏可以比較容易地流過小孔，從而順利印刷到PCB板上。鋼網的設計1設計文件的鋼網層鋼網層（Paste mask）業內俗稱“鋼網”或“鋼板”，這一層并不存在于印制板上，而是單獨的一張鋼網，在SMD焊盤
2023-04-14 10:47:11
在電子元器件貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術?！ ∧敲椿亓?b class="flag-6" style="color: red">焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
?！ ?b class="flag-6" style="color: red">高速電流無法應對信號跡線中的不連續性。最常見和有問題的不連續性是如圖A所示的直角拐角。雖然直角拐角在低頻下工作沒有問題，但在高速時它們會輻射。相反，直角可以用斜角90o角（圖B）或兩個間隔45°角
2023-04-12 15:20:37
對于高速信號，pcb的設計要求會更多，因為高速信號很容易收到其他外在因素的干擾，導致實際設計出來的東西和原本預期的效果相差很多。 所以在高速信號pcb設計中，需要提前考慮好整體的布局布線，良好
2023-04-12 14:22:25
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB自動布線時過孔和焊盤靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
高速pcb的信號完整性問題主要有哪些？應如何消除？
2023-04-11 15:06:07
在高速板layour，為什么要求高速信號線(如cpu數據，地址信號線）要匹配? 如果不匹配會帶來什么隱患？其匹配的長度范圍（既信號線的時滯差）是由什么因素決定的，怎樣計算？
2023-04-11 11:33:43541 數據表沒有對 PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會出現錯位問題，因為一個焊盤較大會導致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
PCB板上的高速信號需要進行仿真串擾嗎？
2023-04-07 17:33:31
PCB板過波峰焊時，板子上元件引腳岀現連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過程中解決？
2023-04-06 17:20:27
的控制 要想焊接好，設計時就要控制好，還有焊接的火侯也是很關鍵的，以下是流水作業長遇到的問題及解決方法，拋磚引玉！關鍵是要實踐中了解?！ ∫?、焊接前對印制板質量及元件的控制 1.1 焊盤設計 （1
2023-04-06 16:25:06
正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點和優勢?！ MD
2023-03-31 16:01:45
還需要焊接電子元器件，就需要有部分的銅層裸露方便焊接元件，這部分銅層就是焊盤。前文提到銅層裸露容易發生氧化反應，因此焊盤也需要有保護層，防止被氧化；因此出現了焊盤的噴鍍，也就是我們常說的PCB表面處理
2023-03-31 15:13:51
高速DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20
高速無線調試器HSWLDBG BURNER 3.3,5
2023-03-28 13:06:20
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時，當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:51:19
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