現代化的設計生產方式早已從原始的獨立串行設計變成了一個并行設計的工程，產品開發實際是一個各種技術整合的過程。

硬件產品可生產性研究的是將產品制造過程中的各個環節如：物料選型、PCB制造、SMT加工、可測試性、結構裝配、甚至包裝方式等整合在一起進行最初的整體設計優化，在硬件產品的最初立項以及設計階段中規避掉大部分影響產品的各類可生產性問題，使產品在質量、生產效率、成本、產品上市周期上得到利益最大化。

電子生產管理上有這樣一個評估：在每一個主要工序上，其后序工序的解決成本費用為前一道工序的10倍以上（設計問題如果在試制時才改正，所需費用將會較在設計解決時高出10倍以上，而如果流到批量時，解決費用可能高達100倍）

為能更好的實行對硬件產品的可生產性評估，使評估過程更順利、評估結果更專業全面，需要從產品立項階段開始就介入可生產性評估工作，這就需要從評估流程和具體的評估工具兩方面進行整合優化，形成一套完整的《硬件產品可生產性評估規范》。

為此本規范思路將”樣機評估”前的“可生產性評估”評審流程進行補充，重點加強此部分的評審工作，與之前的“樣機評估流程”、“小批量試用流程”形成一套完整規范流程。

（二）評估工具規范

一、《PCB可制造性設計(DFM）規范》

1.?PCB板制造基本流程

2.?現有廠商的PCB制造工藝能力

3.?PCB板材選擇

4.?PCB拼板基本要求

5.?PCB尺寸板厚、銅厚選擇

6.?線寬、線距、鋪銅要求

7.?孔（定位孔、過孔、螺絲孔）的設計

8.?焊盤表面處理的選擇

9.?阻焊設計

10.?阻焊顏色選擇

11.?絲印字符設計要求

12.?關于阻抗設計要求

13.?常用軟件的GERBER資料、座標資料導出方法

二、《PCBA可生產性設計（DFM）規范》

1.?PCBA加工主流工藝方式

2.?與焊接有關的拼板設計要求

3.?工藝邊（SMT工藝邊與波峰焊工藝邊）設計要求

4.?MARK點的設計要求

5.?安全距離要求

6.?元器件布局要求

7.?焊盤、孔、、連線設計

8.?絲印字符、位號要求

9.?散熱焊盤設計

10.?PCB走線寬度與電流參考

三、《PCBA可測試性設計（DFT）規范》

1.?PBCA可測試性設計定義

2.?測試信號與測試點說明

3.?測試點設計對PCB板的基本要求

4.?測試點外形與類型

5.?測試點表面處理、大小、間隔要求

6.?測試類型的優先選用級別

7.?測試點位置分布類型與分布要求

8.?工裝測試用與生產維修用測試點的設計要求。

四、《產品可維修/維護設計（DFS）規范》

1.?產品可維修、維護概念

2.?貼片元器件的可維修性

3.?插件元件的可維修性

4.?固件、程序可升級性設計思路

5.?程序固件燒錄接口規范要求

6.?工程易安裝性設計

五、《電子產品裝配結構規范》

1.?可裝配性設計原則（能提高裝配效率、裝配質量可靠等）

2.?裝配結構工藝性要求（尺寸公差、零件數量評估、接觸面及零件配合的要求等）

3.?裝配結構合理性要求（零件便于抓取、易操作、裝配位置可達、定位可靠、檢測可及、可拆卸等）

4.?符合人機工程學的設計要求（安裝難度及強度大、非正常的裝配動作、容易人體傷害的結構等）

5.?防呆設計（防呆設計原則、防錯標識種類、需要防呆設計的情況等）

6.?連接和緊固方式的選用（螺紋連接及防松、膠粘連接等方式；連接可靠性評價；）

7.?散熱設計的思路與要求（散熱類型及效率、送風方向、熱通道設計、開口尺寸要求等）

8.?端口外觀設計要求（對位要求、尺寸計算等）

9.?機箱表面涂層要求（耐刮、耐磨、耐腐蝕、防手指印、防銹等）

10.?可裝配性評價方法

六、?《生產物料選型指導規范與意見》

1.?物料金碟選用基本流程

2.?從加工質量角度選擇物料

3.?常規物料的選擇思路

4.?物料種類統一思路

5.?元器件的降額要求

6.?連接器線材使用規范等。

7.?散熱材料的選擇沒

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（三）表格工具

1.?《PCB/PCBA可生產性設計評估表》

l?對PCB制造問題、SMT加工與插件、分板等問題進行評估

2.?《PCBA可測試性設計評估表》

l?針對用于測試用的測試點的大小、位置等設計合理性評估

3.?《產品可維修/維護評估表》

? ? ? 對電路板上元件可維修、工程維護設計問題進行評估。

4.?《物料選型評估表》

? ? ? 包括物料的可采購性、物料種類統一、有無質量不良問題物料或影響生產效率質量的物料等評估。

5.?《電子產品可裝配性評估表》

? ? ? 針對產品可裝配性問題進行評估，包括裝配方法、效率、結構等。

6.?《硬件產品可生產性評估報告》

? ? ? 可生產性設計評估總表，結合以上PCB、物料、裝配等問題匯總。

7.?《硬件產品可生產性評估數據記錄表》

? ? ? 記錄產品評審過程中的所有不良問題點，以明確評審工作價值效益，同時對設計組工作起到警示作用。

8.?《硬件產品可生產性自評表》

? ? ? 用于項目組提交送審前的內部可生產性問題初步自我檢查評估，然后再送審，提高時效性。

9.?《印制線路板工藝及出貨要求》

? ? ? PCB生產前的各基本相關的參數、生產備注描述，用于廠家與資料的相互核對，確保生產順利。

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（四）其它

1.?《不良設計價值評估原則》

在可生產性設計評審過程中，對所有發現的各類設計問題對應可能出的成本、質量、效率上的影響進行一個價值評估，用于DFM工作產生的價值效益參考以及對項目組產生的損失以警示。

2.?《硬件產品降低成本指導建議》

對硬件產品設計在物料選擇、設計上，各環節如何可以降低成本，需要結合實際生產中的采購、生產成本是怎么產生的，有直接間接的，并可以進舉例計算，知道背后的成本構成，當設計人員了解降低成本的點后，能更好的理解什么叫低成本設計，而不是簡單以降低性能質量來降低成本。

3.?《公司內部DFM培訓資料》

作為公司內的DFM工作推廣教材，讓產品設計人員對DFM的定義、開展原因、實施方法、價值效果等有一個明確的認識，更好的理解DFM過程中各環節要求，讓DFM文化可以更好的在項目研發中進行推廣，形成一種固定的設計文化規范進行傳承。