從去年下半年開(kāi)始，一場(chǎng)全球性的芯片短缺危機(jī)最先在芯片制造、封測(cè)、設(shè)計(jì)等上游廠商中間醞釀，隨后蔓延至汽車(chē)、家電、手機(jī)等下游廠商，并最終深刻地影響到了現(xiàn)實(shí)世界。

當(dāng)你在車(chē)上控制車(chē)窗、雨刷、空調(diào)及影音系統(tǒng)時(shí)，就是MCU芯片在發(fā)揮作用。據(jù)了解，一輛傳統(tǒng)汽車(chē)需要70顆以上的MCU芯片，智能汽車(chē)甚至需要300顆以上。

而大部分的汽車(chē)芯片技術(shù)都掌握在國(guó)外企業(yè)手中，我們能否突破技術(shù)封鎖？國(guó)產(chǎn)芯片替代或許才是國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)該走的路。

我們很明白，要做到完全地替代是很難的，但在核心技術(shù)部分，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的確很有必要。

在新能源汽車(chē)的整體組成中，最重要的部分莫過(guò)于動(dòng)力電池和功率半導(dǎo)體（IGBT）。通俗講，IGBT可以直接進(jìn)行電路控制，被看做是新能源汽車(chē)的“心臟”，業(yè)界也把IGBT和動(dòng)力電池電芯統(tǒng)稱(chēng)為“雙芯”。所以，對(duì)于國(guó)內(nèi)的新能源車(chē)企來(lái)說(shuō)，IGBT模塊和電池電芯一樣重要。

然而，如此重要的汽車(chē)芯片，核心技術(shù)卻主要被外國(guó)企業(yè)壟斷，尤其是高端IGBT領(lǐng)域，英飛凌等國(guó)際巨頭更是形成了較強(qiáng)的技術(shù)壁壘。

對(duì)于國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō)，打破國(guó)外的IGBT壟斷已經(jīng)迫在眉睫。

有分析師指出，芯片短缺問(wèn)題可能持續(xù)到2023年。而從各大晶圓廠的擴(kuò)建情況來(lái)看，最快也要到2022年底建成，也就是說(shuō)要形成實(shí)際產(chǎn)能的擴(kuò)展，需要2023年初開(kāi)始。比缺芯、缺技術(shù)更嚴(yán)重的是，我們?nèi)狈θ瞬拧＿@并不是說(shuō)在這一領(lǐng)域的中國(guó)人不多，而是中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才積累方面十分薄弱。但讓人意外的是，在美國(guó)頂尖的半導(dǎo)體人才又恰恰都是中國(guó)人。

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