在smt貼片中很多的工藝是需要對加工設備進行設置的，其中最主要的步驟應該可以概括為7步：

一、圖形對齊：利用打印機攝像機在工作臺上將光學 MARK點對準鋼網和鋼網，然后微調 X、 Y、θ等圖形，使鋼網和鋼網的焊盤圖形完全吻合。

二、刮板與鋼網的角度：刮板與鋼網的角度越小，向下的壓力就越大，可以輕易地將錫膏注入到鋼網中，也可以輕易地將錫膏擠入鋼網底部，導致錫膏粘連。通常角度在45~60?，F在，大多數自動和半自動印刷機系統通過使用。

三、刮板力：刮板力也是影響印刷質量的一個重要因素。刮片（也稱刮刀）壓力管理其實就是刮片下降的深度，壓力太小，刮片不能粘在網面上，所以相當于貼片加工時增加了印刷材料的厚度。此外，如果壓力太小，網面上會留下一層錫膏，容易造成印花缺陷，如成型、粘結等。

四、印刷速度：由于刮片速度與錫膏粘度成反比例關系，錫膏密度大時，間距變窄，印刷速度變慢。因刮片過快，網孔時間短，錫膏無法充分滲入網孔內，易造成錫膏不整、漏印等印花缺陷。印速與刮板壓力有一定的關系，下降速度等于加壓速度，適當降低加壓速度可提高印刷速度。最佳的刮板處理速度和壓力控制方法是把錫膏從鋼網表面上刮下來。

五、印刷間隙：印間隙是印刷線路板和線路板之間的距離，它與印制錫膏留在線路板上有關。六、鋼網與 PCB的分離速度：錫膏印刷后，鋼網離開 PCB的瞬時速度即為分離速度，分離速度是影響印刷質量的主要因素，在高密度印刷中尤為重要。先進的smt印刷設備，其鐵網在離開錫膏圖案時會有1 （或更多）個小的停頓過程，即多段脫模，以確保獲得最佳印刷效果。分離率過大，錫膏粘度下降，焊盤粘度小，導致部分錫膏附著在鋼網底面和開孔壁上，造成印花質量問題，如印花量減少，印花塌陷等。分離速度減慢，錫膏粘度大，粘度好內聚，錫膏易脫離鋼網，開孔壁，印刷狀態好。

六、清潔生產模式和清潔頻率：鋼網洗底也是可確保印品質量的因素。清潔方式及次數應根據錫膏材質、鋼網厚度及開孔大小而定。鋼網污染（設定干洗，濕洗，一次性往復，擦拭速度等）。如果不及時清理數據，就會污染 PCB表面，鋼網開孔周圍殘留的錫膏就會硬化，嚴重時還會堵塞鋼網開孔。

在smt加工廠中很多細節的參數設置不是一蹴而就的，需要在長期的實踐中總結經驗，提升對品控細節的管理和持續優化。

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