400G光模塊作為熱門的高速率光模塊之一，在市場上的應用越來越多。QSFP-DD光模塊也成為當前網絡架構中的一項關鍵技術，本文我們來了解一下易天光通信（ETU-LINK）400G ER8這款產品的最新技術解決方案。
2024-03-20 14:18:52
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是的，MPO(多點光纖預端接器)光纜可以支持100G或400G光網絡，但具體支持的速率取決于MPO光纖預端接器的類型和規格，以及所使用的光纖和設備的兼容性。 MPO是一種多芯光纖連接器，通常
2024-03-20 13:42:5050 SQF PCIE SSD 910C 400G MLC
2024-03-14 20:16:28
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）近日，中國移動宣布，“東數西算”國家工程迎來重大突破——首條400G全光省際骨干網絡正式投入商用，完整項目落地后，能夠大幅提升“東數西算”八大樞紐間的數據傳輸效率
2024-03-13 00:16:002549 
BLS9G3135L-400 LDMOS S波段雷達功率晶體管適用于頻率范圍 3.1 GHz 至 3.5 GHz 的 S 波段雷達應用的 400 W LDMOS 功率晶體管
2024-02-29 20:38:09
BLS9G3135LS-400BLS9G3135LS-400 LDMOS S波段雷達功率晶體管適用于頻率范圍 3.1 GHz 至 3.5 GHz 的 S 波段雷達應用的 400 W
2024-02-29 20:36:58
BLS9G2731LS-400 LDMOS S波段雷達功率晶體管適用于頻率范圍 2700 MHz 至 3100 MHz 的 S 頻段應用的 400 W LDMOS 功率晶體管
2024-02-29 19:20:35
BLS9G2731L-400 LDMOS S波段雷達功率晶體管適用于頻率范圍 2700 MHz 至 3100 MHz 的 S 頻段應用的 400 W LDMOS 功率晶體管
2024-02-29 19:19:51
BLS9G2934L-400 LDMOS S波段雷達功率晶體管單端 400 W LDMOS 功率晶體管，適用于頻率范圍 2.9 GHz 至 3.4 GHz 的 S 波段雷達
2024-02-29 13:43:23
BLS9G2934LS-400BLS9G2934LS-400 LDMOS S波段雷達功率晶體管單端 400 W LDMOS 功率晶體管，適用于頻率范圍 2.9 GHz 至 3.4 GHz
2024-02-29 13:36:45
為適應異構集成技術的應用背景，封裝天線的實現技術也應有所變化，利用封裝工藝的優點以實現更佳的性能。
2024-02-29 11:11:30157 
Intel 硅光子400G DR4+光學收發器Intel 硅光子400G DR4+光收發器是一款小尺寸、高速、低功耗器件。該收發器設計用于數據通信應用的光學互連。該高帶寬模塊通過單模光纖或四通
2024-02-27 11:59:57
插件型功率電感封裝類型對使用有影響嗎 編輯：谷景電子 插件型功率電感在電子電路中是特別重要的一種電感元件，它對于保證電路的穩定運作有著特別重要的影響。要想充分發揮插件型功率電感的功能作用，選型工作
2024-02-18 13:52:47127 一、XML 解析 對于以 XML 作為載體傳遞的數據，實際使用中需要對相關的節點進行解析，一般包括解析 XML 標簽和標簽值、解析 XML 屬性和屬性值、解析 XML 事件類型和元素深度三類場景
2024-02-18 10:07:24421 AD9217BBPZ-10G高性能模數轉換器的全面解析摘要：本文將對AD9217BBPZ-10G高性能模數轉換器的性能指標進行詳細解析，包括其采樣率、分辨率、功耗、集成度等方面。同時，還將介紹該芯片
2024-02-16 18:50:46
AD9361BBCZ高性能射頻收發器的全面解析摘要：本文將對AD9361BBCZ高性能射頻收發器的性能指標進行詳細解析，包括其工作頻率范圍、帶寬、功耗、集成度等方面。同時，還將介紹該芯片在5G、物
2024-02-16 18:03:46
TI品牌ADS5474IPFP：宇航級14位400MSPS模數轉換器的技術詳解在數字化世界的浪潮中，模數轉換器（ADC）發揮著至關重要的作用。作為將模擬信號轉換為數字信號的關鍵組件，ADC的性能直接
2024-02-16 15:47:11
集成電路封裝是一種保護半導體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設計和外殼需求。這轉化為不同類型的IC封裝設計和不同的分類方式。
2024-01-26 09:40:40254 升壓芯片的封裝的類型 常用的升壓芯片有哪些？
2024-01-24 17:10:37198 
差分晶振的輸出波形解析：三種類型要知道? 差分晶振是一種常見的電路元件，用于產生高穩定性的方波信號。它采用了一個振蕩電路，包含了一個典型的集成晶體振蕩器和兩個反向耦合的輸出信號。 差分晶振的輸出波形
2024-01-24 13:46:03173 在互聯網技術不斷進步和網絡傳輸速度需求日益增長的背景下，400G FR4光模塊應運而生，成為了滿足未來高速網絡傳輸需求的關鍵所在。
2024-01-16 13:48:31203 
技術的快速發展離不開高速、高帶寬的數據傳輸。傳統的萬兆以太網已經無法滿足這一需求，因此400G以太網技術成為了新的熱點。而400G OSFP To QSFP-DD DAC線纜作為連接器的關鍵組成部分，也因此嶄露頭角。
2024-01-09 13:47:33176 
封裝基板是用于建立IC與PCB之間的訊號連接，起著“承上啟下”的作用的PCB基材。它的發展與PCB技術息息相關，也在高密度封裝形式中扮演關鍵角色。封裝基板在電子封裝工程中具有重要作用，涉及薄厚膜技術、微互連技術、基板技術、封接與封裝技...
2024-01-03 17:47:32455 易飛揚于2023年贏得一個海外數據中心批量部署400G硅光模塊的項目，已完成部署。根據客戶潛在的通知，亦會很快部署800G數據中心，并將采用易飛揚領先和穩定的800G硅光模塊。
2024-01-02 17:41:52226 電阻的封裝類型介紹
2023-12-29 10:18:53510 降低，為充分發揮 SiC 器件的優勢需要改進現有的封裝技術。針對上述挑戰，對國內外現有的低寄生電感封裝方式進行了總結。分析了現有的高溫封裝技術，結合新能源電力系統的發展趨勢，對 SiC 器件封裝技術進行歸納和展望。
2023-12-27 09:41:37621 
當今社會對數據通信的容量和速率要求提高，更高帶寬和更快的數據傳輸基礎設備建設勢在必行。400G OSFP是一款8通道小型可插拔光模塊，這款產品的推出，極大的提高了數據傳輸的容量和數據傳輸的速度。
2023-12-26 14:09:34177 
什么是PCB封裝？常見的PCB封裝類型有哪些？ PCB封裝，也稱為電路板封裝，是指在PCB上安裝和封裝電子元器件的一種工藝。封裝是將電子元器件與PCB相連接，并同時起到保護元器件和連接元器件與PCB
2023-12-21 13:49:131364 鎖相環技術解析（上）
2023-11-29 16:51:25325 
鎖相環技術解析（下）
2023-11-29 16:39:56216 
隨著數據中心的快速發展，企業、供應商以及用戶對更高、更快速的網絡需求日益增長，易天推出的400G QSFP-DD DR4光模塊方案可以更好的幫助用戶解決這一系列問題，下面跟隨小易一起來看看該產品具有哪些方面的特點和優勢吧！
2023-11-24 10:55:28347 
電子裝聯技術解析
2023-11-23 16:18:10322 
最近在后臺收到了很多用戶咨詢關于400G光模塊的信息，那400G光模塊作為當下主流的光模塊類型，有哪些問題是備受關注的呢？下面來看看小易的詳細解答！
2023-11-16 17:07:56297 
最近采用AD7799開發了一款400g，精確到0.01g的精密天平，在普通環境下稱重還基本穩定。當用手機在旁邊打電話時，天平由0點漂到4.6x g，最后一位數不停地變，而且停止打電話之后不能回到0點
2023-11-13 13:11:47
數字化時代，意味著網絡速度、能效和成本成為數據中心和通信網絡關注的焦點。為了滿足這些需求不斷催生和進化新的產品，因此在這一背景下400G OSFP SR8光模塊最新解決方案成為了很好的助力。該方案不僅提高了網絡速度，還實現了節能降耗，同時保持了較低的成本。
2023-11-12 17:48:14435 
電子發燒友網站提供《手機NFC技術解析.pdf》資料免費下載
2023-11-10 14:54:47
0 OSFP (0ctal Small Form-factor Pluggable) 是一種新型高速數據傳輸標準的400G光模塊封裝類型，其擁有8個高速電氣通道，具有集成的散熱器，能大大提高散熱性能，更高的傳輸速度、更低的功耗和更小的尺寸，適用于電信市場、數據中心網絡和高性能計算應用。
2023-11-07 16:58:39272 
如何對系統和組件進行可靠的封裝是微系統工業面臨的主要挑戰，因為微系統的封裝技術遠沒有微電子封裝技術成熟。微系統封裝在廣義上講有三個主要的任務：裝配、封裝和測試，縮寫為AP&T. AP&T在整個生產成本中占有很大的比例。
2023-11-06 11:38:40299 
作為下一代骨干網的核心承載技術，400G技術具備更高的傳輸速率、更大的帶寬以及更好的擴展性能等優勢，能夠充分滿足大型數據中心和通信網絡日益增長的需求。Omdia報告顯示，2022年400G骨干網相關設備全球出貨量增長了55%，預計未來五年400G市場將保持高速增長。
2023-11-03 15:58:57281 電子發燒友網站提供《關于太陽能光伏接線盒的幾種類型介紹.doc》資料免費下載
2023-11-02 11:32:000 QPSK可實現1500km以上的無電中繼傳輸，是400G長距應用的最佳碼型選擇，結合G.654.E光纖和拉曼放大技術可以進一步延長系統無電中繼傳輸距離。
2023-10-31 14:57:30153 對于基于QPSK的80波400G干線系統的技術進展，400G相干光模塊方面，分立C6T和L6T激光器可用；低噪聲光纖放大器，分立C6T和L6T可用，長波長NF需改進；波長交換WSS，分立C6T和L6T均可用，C6T+L6T集成2024年可用；光系統，解決SRS，維系波道功率動態均衡，基本可行。
2023-10-30 14:49:32199 作為一種高速率的光模塊，400G QSFP-DD SR8光模塊廣泛應用于數據中心、云計算、企業級網絡等領域，為用戶提供了更快捷、更可靠的數據傳輸解決方案。
2023-10-28 15:16:58419 
，400G光模塊有56G PAM4和112G PAM4兩種調制方案，本文態路為您介紹112G PAM4（400G QSFP112）光模塊相關內容。
2023-10-20 09:49:08342 
Dual in-line package （DIP） 雙列直插封裝：這種封裝類型是最早的一種封裝形式，芯片引腳排列成兩行，可以直接插入插座或者焊接到電路板上。
2023-10-12 11:44:57790 深圳易飛揚通信技術有限公司今日宣布成功研發出基于硅光技術的400G QSFP-DD LR4 10km光模塊。此創新產品將在10月2日至4日蘇格蘭舉辦的第49屆ECOC展覽上進行現場DEMO演示（展位號：553）。易飛揚誠摯邀請各界人士到現場觀摩與指導。
2023-09-22 17:50:21314 
400G時代，采用QPSK在傳統G.652D光纖基于EDFA放大可以傳輸1 500km以上，可以滿足絕大多數場景需求; G.654E光纖可以延長30%以上的傳輸距離,滿足更長距離場景需求
2023-09-19 14:55:51370 
芯片的世界封裝類型太多了，這里總結了 70 多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。
2023-09-19 06:30:55
工業互聯網的核心是數據的價值發現問題，但由于歷史原因，“信息孤島”現象在企業內部、企業之間大量存在。標識解析技術是目前可見解決“信息孤島”、完成工業大數據匯聚以及在此基礎上形成信息融合理解的關鍵技術。分析了標識解析在工業互聯網領域應用要解決的幾個關鍵環節，并且給出了進行工業互聯網數據理解的研究思路。
2023-09-19 06:07:17
經過多年的摸索，基于130GBaud波特率、QPSK調制方式的單波400Gb/s系統，已然成為國內長距離干線建設的首選。
CCSA現在已經完成了城域400G和長距400G的標準發布，城域800G和400G超長距的標準也在編制的過程當中。
2023-09-15 11:08:45232 到400G光模塊，以及800G以上甚至更高速率的光模塊。同時可開發組件應用于硅光、相干技術。
應用于SR/DR/PSM光模塊的并行光學組件典型產品如MT-MT、MT-FA等光纖陣列FA
2023-09-15 10:16:35
亮相于光博會，其中應用于200G、400G、800G高速收發模塊的光組件獲得了眾多觀眾的關注。 億源通在2023光博會 光模塊提升帶寬的方法有兩種： 1）提高每個通道的比特速率，如直接提升波特率，或者保持波特率不變，使用復雜的調制解調方式（如PAM4）； 2）增加通道數，
2023-09-15 09:54:51376 
，如光學收發器和模塊、數據中心、網絡交換機和網關以及100G/200G/400G/800G以太網。
2023-09-13 09:51:52
焊線封裝是半導體封裝過程中的一種關鍵技術，用于連接芯片和外部電路。隨著半導體技術的進步，焊線封裝也經歷了多種技術的發展和創新。以下是關于焊線封裝技術的詳細介紹。
2023-09-13 09:31:25719 
網絡架構的復雜性呈幾何級提升。 從100G遷移到400G是向數據中心注入更多帶寬的一種更經濟的方式，同時也減少了網絡架構的復雜性。另一方面從網絡設備本身的發展的規律來看，當接口速率增長為4倍成為400G時，在設備與收發器技術成熟的
2023-09-11 17:52:55449 
本參考手冊面向應用程序開發人員。它提供了關于如何使用STM32G4系列微控制器存儲器和外圍設備。
STM32G4系列是一系列具有不同內存大小和封裝的微控制器以及外圍設備。
有關訂購信息、機械
2023-09-08 06:59:58
Bump Metrology system—BOKI_1000在半導體行業中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯和應力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸
2023-09-06 14:26:09
網絡架構的復雜性呈幾何級提升。 從100G遷移到400G是向數據中心注入更多帶寬的一種更經濟的方式，同時也減少了網絡架構的復雜性。另一方面從網絡設備本身的發展的規律來看，當接口速率增長為4倍成為400G時，在設備與收發器技術成熟的
2023-09-06 09:35:34576 
芯片封裝測試有技術含量嗎？封裝測試是干嘛的？? 芯片封裝測試是指針對生產出來的芯片進行封裝，并且對封裝出來的芯片進行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產過程中非常關鍵的一環，而且也需要高度的技術
2023-08-24 10:41:572311 易飛揚于七夕日宣布推出800G QSFP-DD VR8/SR8 、800G OSFP VR8/SR8、400G QSFP112 VR4/SR4以及400G OSFP112 VR4/SR4光模塊和有源
2023-08-22 15:29:53760 隨著互聯網的快速發展和數據傳輸需求的不斷增長，光通信技術在網絡領域中扮演著至關重要的角色。光模塊是光通信系統中的核心組件之一，而100G光模塊和400G光模塊是目前應用廣泛的兩種主要類型。本文將對這兩種光模塊進行詳細的區別對比。
2023-08-19 15:44:381060 應用光電是一家光器件、光模塊廠商，業務涉及數通、有線電視、電信等領域。其光模塊產品涵蓋數據中心10G/40G/100G/200G/400G光模塊，相關產品廣泛應用于有線電視（CATV）、數據中心、電信、光纖到戶（FTTH）及其他領域。
2023-08-08 15:54:38343 
前言 本書是針對 CoreSight SoC-400 組件的技術參考手冊 （TRM）。rnpn 標識符指示本書中描述的產品的修訂狀態，其中： rn pn 標識產品的主要修訂。標識產品的次要修訂或修改
2023-08-02 18:49:42
）等多種封裝類型，每種都有其適用的特定場景和優勢。選擇合適的封裝類型取決于芯片的功能、功率需求、尺寸限制和制造工藝等因素。
2023-07-27 15:08:225358 目前100G網絡架構已經成為數據中心主流架構，并且驅動了100G光模塊行業的繁榮。就長遠來看，數據中心仍有不斷升級的需求，業內普遍認為400G網絡架構將是100G網絡的演進方向，同時將帶動400G光模塊的市場需求與技術革新，其中光模塊激光器技術是重要的關注點。
2023-07-21 11:20:351389 
的互聯場景正逐步向400G甚至800G光模塊演進。400G以太網相關標準發展IEEE802.3工作組主要側重以太網物理接口的標準化工作，截止到目前已經發布了一系列
2023-07-21 00:00:00782 
芯片封裝的發展歷程可以總結為七種類型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
2023-07-20 14:33:20837 隨著互聯網的應用升級，人們對網絡帶寬的需求越來越高。互連數據傳輸的快速發展，離不開更高速率的光模塊，如：40G、100G、200G、400G光模塊等。本期文章我們先從40G光模塊的性能、應用解析等方面為大家展開詳細介紹。
2023-07-20 14:03:34676 
Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502308 
點擊“閱讀原文”，了解更多華為數據通信資訊！ 原文標題：交換機星品匯：一臺設備10萬終端？是誰開啟400G高品質園區時代 文章出處：【微信公眾號：華為數據通信】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-07-12 20:05:05232 
提供功能豐富且有競爭力的解決方案，讓性能、能效和可編程性問題迎刃而解。這一設備有助于降低總體擁有成本 (TCO)，提高基礎設施的投資效率，實現向 400G IPU 的順利遷移。AGI 041 設備采用
2023-07-07 14:09:05529 
基于現網G.652.D光纖實現C6T波段400G QPSK 5616km傳輸,創現網傳輸世界記錄
基于G.654.E光纖實現C6T+ L6T波段400G QPSK 7000km傳輸,是目前實驗室測試的最高水平
2023-06-20 11:01:48310 
400G QSFP-DD FR4光模塊的研究
2023-06-19 11:33:20877 
聞庫指出，在新興技術和組網發展方面，我國運營企業已經建成全球最大規模的千兆接入網，FTTR等新興技術也在快速推進，超高速的100G、200G的骨干網絡已經規模部署。在未來，還將向400G升級。
2023-06-13 15:13:10121 IC Package (IC的封裝形 式)
Package--封裝體:
?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
2023-06-13 12:54:22673 
近年來GOB封裝技術在LED行業的應用層出不窮，不僅為行業帶來了新的演進方向，也為產品在各個領域的應用帶來了實實在在的好處。
2023-06-09 15:46:541666 IC測試座常用的封裝類型有很多種，以下是一些常見的類型：
2023-06-01 14:05:54760 
烽火通信基于湖北省內干線網絡光纜數據，采用C+L波段和400G QPSK技術進行了現網長跨段模擬測試。實驗中，烽火通信實現了環回1100km的傳輸距離驗證，系統的余量超過5dB，
2023-05-31 14:31:37354 
、100M、1G、10G、100G）發展的標準，到現在在非 10 倍速度模式（2.5G、25G、40G、50G、200G 和最新的 400G）下迅速發展，并涵蓋各種應用領域以滿足消費者需求。
2023-05-26 16:32:521060 
中國移動研究院段曉東副院長為記者做了一個形象的比喻，從當前骨干網的100G向400G演進，可以理解為傳送網的5G發展。“它并非只是帶寬的擴展，其實是邁向了全新的傳送網代際發展，帶寬的提升僅是表象，背后是整個技術體系的巨大變革。”
2023-05-25 14:46:38647 總的來說，從200G QSFP56向400G QSFP-DD的轉變，是數據中心網絡快速發展的一個體現，體現了網絡對更高速率、更高密度和更靈活的需求。同時，隨著技術的不斷進步和創新，未來還會有更多更高速率、更高密度的光模塊問世。
2023-05-24 16:27:43468 當前運營商網絡面臨著網絡轉型、帶寬提升等方面的挑戰，因此，提升光傳輸系統單波速率與傳輸距離、提高光纖通信系統帶寬利用率，以滿足不斷增長的網絡流量需求，成為運營商和設備商共同的追求。
2023-05-24 09:45:08589 
1 SiP技術的主要應用和發展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發展趨勢
2.自主設計SiP產品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術挑戰
4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發展
5. SiP技術促進BGA封裝技術的發展
6. SiP催生新的先進封裝技術的發展
2023-05-19 11:34:271207 
Package--封裝體：
指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。
IC Package種類很多，可以按以下標準分類：
?按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-05-19 09:36:492684 
400G AOC線纜的優勢在于其具有更高的傳輸速率和更大的帶寬。與傳統的100G AOC線纜相比，400G AOC線纜可以傳輸更多的數據，從而提高系統的吞吐量和響應速度。
2023-05-13 17:43:08616 
類型，如RSRP/RSRQ/SINR；
2 measconfig 關鍵字段解析
含measconfig字段的log如圖所示：（消息：RRC Reconfiguration
2023-05-10 15:52:10
硅基集成的100G光模塊和400G光模塊，滿足500m至10km傳輸需求，目前硅基光集成技術日趨成熟，硅光模塊功率預算完全滿足
2023-05-09 18:11:111010 
和400G以太網在數據中心的應用受到越來越高的關注度，200G以太網與400G以太網的選擇也成為行業熱門話題。
2023-05-09 14:00:01538 移動通信系統的UE開機后，首先需要讀取該小區的系統消息，然后才能執行小區選擇、重選、PLMN選擇等操作， 5G UE也不例外。
02 系統消分類？
在5G系統中，系統消息可分為三大類
2023-05-06 12:40:52
5G使用哪種類型的基站天線？
用于5G的基站將由各種類型的設施組成，包括小型蜂窩，塔樓，天線桿以及專用的室內和家庭系統。
小型蜂窩將是5G網絡的主要特征，特別是在連接范圍非常短的新毫米波
2023-05-05 11:51:19
二極管常見的封裝類型，DO-15、DO-27、SOD-323、SOD-723等，相信大家都很熟悉。
2023-04-28 14:38:44661 
第一。與此同時，公司400G long haul端口正實現快速上量，2022年第四季度發貨量同比增速第一。
2023-04-19 15:29:48873 隨著電子行業的不斷發展，對集成電路（IC）封裝技術的要求也越來越高。球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）封裝技術作為一種高密度、高性能的封裝方式，得到了廣泛的應用。本文將對BGA封裝的技巧及工藝原理進行深入解析。
2023-04-17 15:34:43854 
BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現代計算機和移動設備的內存和處理器等集成電路的封裝。與傳統的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
GNSS技術是一種衛星通信技術，更是一種無線通信技術，那么關于GNSS技術您了解多少呢？本期文章我們將為大家介紹GNSS技術的發展歷程、原理、不同類型的定位技術介紹，以及虹科GNSS測試方案。
2023-04-10 11:49:481617 
封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環節。如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現，或者成本過高，甚至導致整個設計失敗。
2023-04-03 15:09:42848 封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環節。如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現，或者成本過高，甚至導致整個設計失敗。
2023-04-03 15:09:051109
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