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電子發燒友網>今日頭條>中國一旦攻克芯片技術難題,芯片會降價嗎

中國一旦攻克芯片技術難題,芯片會降價嗎

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合封芯片技術有哪些

芯片合封技術是將芯片封裝在外殼內,以保護芯片不受外界環境的影響,延長芯片的壽命和提高性能的過程。常見的芯片合封技術包括貼片封裝、QFN封裝、BGA封裝、COB封裝、CSP封裝、FC-CSP封裝
2023-04-14 11:41:201038

芯片合封的技術有哪些

芯片合封是指將多個半導體芯片集成在一起,形成一個更大的芯片,以滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應用需求。芯片合封技術包括芯片堆疊、芯片封裝等多種方式。 芯片堆疊技術可以分為多種類型,包括
2023-04-12 10:14:251008

西安紫光國芯車規級芯片產品亮相中國汽車芯片大會

近期,西安紫光國芯攜多款高可靠車規級芯片產品亮相由中國汽車芯片產業創新戰略聯盟主辦的“中國汽車芯片大會(第四期)”。
2023-04-11 15:03:591590

中國汽車芯片聯盟丨杰華特微電子股份有限公司芯片產品技術交流

中國汽車芯片聯盟丨杰華特微電子股份有限公司芯片產品技術交流
2023-03-31 14:24:441579

中國汽車芯片聯盟丨杰華特微電子股份有限公司芯片產品技術交流

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2023-03-31 12:41:201437

S32k144與RF芯片接口問題求解

我是 S32k1xx 系列 MCU 的新用戶,正在寫我的碩士論文。我在將 RF 芯片連接到我的 μc 時遇到了些問題。一旦我的API被執行,它被報告為硬件故障,我無法識別錯誤。我只想檢查 SCK
2023-03-27 09:03:47

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