齒輪制造有滾齒，銑齒，插齒等等各種工藝，但還有一種齒輪是用金屬粉末壓出來的，也就是粉末冶金工藝。
2024-03-19 11:22:42
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BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝技術是將雙極型晶體管、CMOS（互補金屬氧化物半導體）和DMOS（雙擴散金屬氧化物半導體）晶體管技術組合在單個芯片上的高級制造工藝。
2024-03-18 09:47:41176 
旋轉花鍵的制造工藝是一門精細的技術，涉及多個步驟和精細的操作，以確保最終產品的質量和性能，下面簡單介紹下旋轉花鍵的制造工藝。
2024-03-16 17:39:1780 
共讀好書 蓋曉晨 成都四威高科技產業園有限公司 摘要： 在航空航天領域中，金屬封裝材料被廣泛應用，對其加工制造工藝的研究具有重要的意義。近年來，金屬基復合材料逐漸代替傳統金屬材料應用于新一代
2024-03-16 08:41:597 
保護。較小的圓盤只是將鍍錫銅線焊接到黃銅層上，并且可以進一步加工以包括介電涂層。幾何形狀的制造旨在通過改變外徑、內徑、厚度和長度來適應所需的電氣值。我們的制造工藝具有良好的電壓依賴性和高能量吸收性
2024-03-08 08:37:49
共讀好書 王強翔 李文濤 苗國策 吳思宇 （南京國博電子股份有限公司） 摘要： 本文重點研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時間、壓力等主要工藝參數對黏結效果的影響。通過溫度循環
2024-03-05 08:40:3566 
表面貼裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是現代電子制造業中的一種重要技術，主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板（PCB）上。
在SMT中，紅膠工藝和錫膏工藝是兩種
2024-02-27 18:30:59
晶圓表面的潔凈度對于后續半導體工藝以及產品合格率會造成一定程度的影響，最常見的主要污染包括金屬、有機物及顆粒狀粒子的殘留，而污染分析的結果可用以反應某一工藝步驟、特定機臺或是整體工藝中所遭遇的污染程度與種類。
2024-02-23 17:34:23319 
。 原始石英晶體材料到封裝為最終晶振圖 晶振的制造工藝主要包括以下幾個步驟： 石英晶體切割：首先，將石英晶體原石進行切割，使其成為一定形狀和尺寸的石英晶體片。切割過程中需要控制晶體片的厚度、直徑和角度等參數，
2024-02-16 14:59:00317 
金屬膜電阻器是一種常見的電子元器件，其主要通過調整電阻值來實現對電路的控制。在電路設計和制造中，金屬膜電阻器扮演著重要的角色。本文將從金屬膜電阻器的原理、結構、制造工藝和典型應用等多個方面展開詳述
2024-01-31 10:43:00223 服務范圍PCB、PCBA、汽車焊接零部件檢測標準1、整車廠標準：韓系（含合資）-ES90000系列、?系（含合資）-TSC0507G、TSC0509G、 TSC0510GTSC3005G、德系（含合資）-VW80000系列、美系（含合資）-GMW3172、吉利汽車系列標準、奇瑞汽車系列標準、一汽汽車系列標準等2、其他行業標準/國標/特殊行業標準等：
2024-01-29 22:37:53
制造運營管理系統中的工藝數據將按如圖 2 所示的結構進行管理。主要包含零件信息管理、工藝版本的管理、工序管理、工步維護以及各類關聯要素的管理，首先對面向智能制造的機加工藝中的工藝版本、工序、工步進行定義。
2024-01-25 10:17:2699 
伺服電缸通常采用閉環控制系統，通過反饋信號實時調整電機的轉速和位置，以達到精確的運動控制。而伺服壓機一般采用閉環或開環控制系統，通過控制液壓系統或壓力傳感器實時調整壓力或力量，以滿足加工需求。
2024-01-22 17:21:21313 隨著集成電路工藝技術不斷發展，為了提高集成電路的集成度，同時提升器件的工作速度和降低它的功耗，集成電路器件的特征尺寸不斷按比例縮小，工作電壓不斷降低。為了有效抑制短溝道效應，除了源漏的結深不斷降低
2024-01-19 10:01:431479 
小、精度高、穩定性好、溫度系數低、使用壽命長等。下面將詳細介紹金屬膜電阻器的工作原理、結構、制造工藝、允許誤差和應用。 一、工作原理： 金屬膜電阻器的工作基于電阻材料與電流的關系。當電流通過金屬膜電阻器時，流過電阻材料的電流會在其上產生電阻
2024-01-17 09:20:11332 是在絕緣基片上先形成一層薄的金屬膜，然后再均勻覆蓋上一層碳質材料。兩者的制造方法不同，金屬膜電阻器需要進行金屬沉積、蝕刻等多道工藝，而碳膜電阻器則需要額外的碳沉積、碳蒸發等工藝。 其次，在電阻值方面，金屬膜電阻
2024-01-11 10:27:57331 。 一、電解電容的工藝 電解電容的制造工藝主要包括電極制備、介質制備、裝配和封裝等步驟。 電解電容是用金屬作為陽極（Anode），并在表面形成一層金屬氧化膜作為介質；然后濕式或固態的電解質和金屬作為陰極（Cathode）。電解
2024-01-10 15:58:43293 
。 一、薄膜電容的工藝 薄膜電容的制造工藝主要包括金屬薄膜沉積、光刻、腐蝕等步驟。 金屬薄膜沉積：金屬薄膜沉積是薄膜電容制備過程中的關鍵步驟，它直接影響到電容的性能。金屬薄膜沉積方法有蒸發鍍膜、磁控濺射等。蒸發
2024-01-10 15:41:54443 
膜厚測試在MEMS制造工藝中至關重要，它不僅關乎工藝質量，更直接影響著最終成品的性能。為了確保每一片MEMS器件的卓越品質，精確測量薄膜厚度是不可或缺的一環。
2024-01-08 09:40:54262 
微電子制造過程中的圖形轉移母版掩膜版（Photomask）又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是微電子制造過程中的圖形轉移工具或母版，是圖形設計和工藝技術等知識產權信息的載體。
2024-01-06 11:33:553204 
高達65 kHz的更高頻率聲音非常適合可以近距離檢查的問題，例如某些壓縮空氣、壓縮氣體或真空泄漏，通過隨時調整您的聲像儀頻率，以使用最合適的頻譜來執行檢測任務。
2024-01-04 10:09:22119 
MIM的工藝過程MIM工藝主要分為四個階段，包括制粒、注射、脫脂和燒結，以及隨后的機械加工或拉絲，如果需要的話、電鍍等二次加工技術。
2023-12-26 14:53:42735 
如今，半導體制造工藝快速發展，每一代新技術都在減小集成電路(IC)上各層特征的間距和尺寸。晶圓上高密度的電路需要更高的精度以及高度脆弱的先進制造工藝。
2023-12-25 14:50:47174 等。 首先，MLCC制造的第一步是材料準備。MLCC的主要材料包括陶瓷粉末、金屬電極粉末和有機溶劑。陶瓷粉末由氧化鈮和氧化鈦等陶瓷材料組成，金屬電極粉末通常由銀、銅和鈷等金屬組成。這些材料需要經過篩分、混合和研磨等處理，以獲得所需
2023-12-21 14:02:23348 金屬柵極的沉積方法主要由HKMG的整合工藝決定。為了獲得穩定均勻的有效功函數，兩種工藝都對薄膜厚度的均勻性要求較高。另外，先柵極的工藝對金屬薄膜沒有臺階覆蓋性的要求，但是后柵極工藝因為需要重新填充原來多晶硅柵極的地方，因此對薄膜的臺階覆蓋 性及其均勻度要求較高。
2023-12-11 09:25:31659 
引入不同的氣態化學物質進行的，這些化學物質通過與基材反應來改變表面。IC最小特征的形成被稱為前端制造工藝（FEOL），本文將集中簡要介紹這部分，將按照如下圖所示的 22 nm 技術節點制造 FinFET 的工藝流程，解釋了 FEOL 制造過程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:331130 
薄膜沉積技術主要分為CVD和PVD兩個方向。 PVD主要用來沉積金屬及金屬化合物薄膜,分為蒸鍍和濺射兩大類，目前的主流工藝為濺射。CVD主要用于介質/半導體薄膜，廣泛用于層間介質層、柵氧化層、鈍化層等工藝。
2023-12-05 10:25:18994 ?在當今的制造業中，金屬激光打標機已經逐漸成為一種主流的標識和編碼設備。它利用激光光束的高能量，將金屬材料表面的一部分去除，從而實現所需的效果或標識。這種先進的打標技術，不僅提高了生產效率，還為
2023-11-30 20:11:58182 
在晶圓生產工藝的結尾，有些晶圓需要被減薄（晶圓減薄）才能裝進特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結；對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（背面金屬化，簡稱背金）；
2023-11-29 12:31:26203 
半導體前端工藝：第六篇（完結篇）：金屬布線 —— 為半導體注入生命的連接
2023-11-27 16:11:35254 
性能方向發展，新產品設計中設計規范及制造匹配成為重要的關注點。工程師需要從設計開始考慮制造工藝的制程參數，提高制板一次性直通率，從設計開始考慮布局規范，正確設計PCB封裝，散熱均衡，確保裝配的可靠性。華秋
2023-11-24 16:50:33
性能方向發展，新產品設計中設計規范及制造匹配成為重要的關注點。工程師需要從設計開始考慮制造工藝的制程參數，提高制板一次性直通率，從設計開始考慮布局規范，正確設計PCB封裝，散熱均衡，確保裝配的可靠性。華秋
2023-11-24 16:47:41
電源適配器的制造工藝流程是怎樣的？ 電源適配器的制造工藝流程包括多個步驟，每個步驟都需要經過嚴格的質量控制和檢測。下面將詳細描述電源適配器的制造工藝流程。 1. 材料采購：首先需要根據設計要求，采購
2023-11-23 16:03:56767 恒流源電路的特點是： **當負載阻值發生變化時，流過其中的電流總是不變的，基本原理是通過實時監控輸出電流并實時調整** 。
2023-11-10 17:10:201023 
如何高效調整PCB元件的絲印位號？ 在PCB設計中，元件的絲印是非常重要的，因為它可以讓PCB制造商和裝配工程師正確地識別組件的位置和功能。但是，在實際設計中，由于一些原因（如元件庫變更、元件添加
2023-10-31 10:42:571701 存在很大的差別，因此不能互換。那么，為什么金屬膜電阻與碳膜電阻不能互換呢？下面將從制造工藝、電阻特性和應用場景三個方面來詳細探討。 1、制造工藝不同 金屬膜電阻是在金屬基片上蒸鍍一層極薄的金屬膜，形成固態金屬線路
2023-10-29 11:22:001317 本文整理自公眾號芯生活SEMI Businessweek中關于MEMS制造工藝的多篇系列內容，全面、專業地介紹了MEMS芯片制造中的常用工藝情況，推薦！ ? 作為現代傳感器重要的制造技術，MEMS
2023-10-20 16:10:351403 
電子發燒友網站提供《基于單片機的UHF電調濾波器的實時調諧設計.pdf》資料免費下載
2023-10-20 09:45:40
1 濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點，則被稱為凸點下金屬層(UBM，Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212737 
流程的應用場景。
一、單面純貼片工藝
應用場景： 僅在一面有需要焊接的貼片器件。
二、雙面純貼片工藝
應用場景： A/B面均為貼片元件。
三、單面混裝工藝
應用場景： A面有貼片元件+插件元件
2023-10-17 18:10:08
隨著工業發展，金屬工件趨于精細化和復雜化，同時在宇航工藝、車輛制造業及輕工產業等領域起到了難以取代的作用，這使人們對金屬工件表面質量的需求也越來越高。
2023-10-16 10:42:36537 此次簽約的特色工藝晶圓制造項目總投資51億元，用地約130畝。該項目依托嘉力豐正的半導體材料先進技術，在云和投資生產特色工藝晶圓片，共分2個階段建設。
2023-09-28 10:02:47695 在半導體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料，從而創建所需的微細圖案。半導體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設備，在其他類似工藝中也很常見。
2023-09-24 17:42:03996 
DVFS 即動態電壓頻率調整，針對 SOC主頻的不同，需要動態調整 SOC 的 Core Power。通過調整內核供電電壓，實現SOC主頻的調整。
2023-09-19 17:01:14389 
一個優秀的工程師設計的產品一定是既滿足設計需求又滿足生產工藝。規范產品的電路設計，輔助PCB設計的相關工藝參數，使得生產出來的實物產品滿足可生產性、可測試性、可維修性等的技術規范要求。本文將從初學者
2023-08-28 13:55:03
對于機器人、高端制造業、醫療和過程控制（石油、天然氣和電力）業務來說，實時處理非常重要。這些行業依賴實時數據處理以不斷提高安全性、效率和可靠性。而確保這些行業的實時處理數據的一個關鍵因素是，系統要能夠實時調度工作任務, 優先響應、管理和執行實時工作任務。
2023-08-25 14:49:52299 
。華秋PCB可滿足1-3階制造。
（HDI的階數定義：從中心層到最外層，假如有N層連續用盲孔導通，則為(N-1)階）
3表面鍍層
1）噴錫
噴錫是電路板行內最常見的表面處理工藝，它具有良好的可焊接
2023-08-25 11:28:28
半導體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541221 
輪廓儀可以快速、準確地獲取金屬表面的曲率、凹凸等特征。
2、表面缺陷檢測。光學3D表面輪廓儀可以實時捕捉金屬表面的瑕疵、劃痕、凹陷等問題，以便及時修復和改進。
3、幾何尺寸測量。光學3D表面輪廓儀可以
2023-08-21 13:41:46
電動機的技術經濟指標在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關。在電動機制造廠中，同樣的設計結構，同一批原材料所制成的產品，其質量往往相差甚大。沒有先進的制造工藝技術，很難生產出先進的產品。今天我們來看看電機制造中的那些關鍵工藝。
2023-08-01 10:35:46294 
制造工藝主要包含哪些環節？連接器的制造工藝按照產品類型、產品規格、以及制造廠家的不同，在生產工藝上會有不同。一般包含有以下幾個方面：金屬材料的選擇、材料的預處理
2023-08-01 00:25:12425 
。好了，今天就來談談連接器制造工藝的話題。 連接器制造工藝主要包含哪些環節？??? 連接器的制造工藝按照產品類型、產品規格、以及制造廠家的不同，在生產工藝上會有不同。一般包含有以下幾個方面：金屬材料的選擇、材料的預處理、沖
2023-07-31 16:09:44381 電動機的技術經濟指標在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關。在電動機制造廠中，同樣的設計結構，同一批原材料所制成的產品，其質量往往相差甚大。沒有先進的制造工藝技術，很難生產出先進的產品。今天我們來看看電機制造中的那些關鍵工藝。
2023-07-21 17:19:25694 
CMP 主要負責對晶圓表面實現平坦化。晶圓制造前道加工環節主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝，其中根據工藝
2023-07-18 11:48:183029 
現代電子制造生產工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過光刻、顯影、刻蝕等技術將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結構，這種工藝已經比較成熟。然而
2023-07-11 10:56:37402 
今天主要講一下PCB生產制造前需要注意的DFM可制造性問題。
2023-07-05 10:01:23869 
半導體同時具有“導體”的特性，因此允許電流通過，而絕緣體則不允許電流通過。離子注入工藝將雜質添加到純硅中，使其具有導電性能。我們可以根據實際需要使半導體導電或絕緣。 重復光刻、刻蝕和離子注入步驟會在
2023-07-03 10:21:572170 
焊料焊材位于電子產品制造上游，根據不同的應用場景，屬于材料供應位置。
2023-06-26 11:42:00
電源通常設置為固定輸出電壓，以為電氣負載供電。然而，有些應用需要可變的供電電壓。例如，在某些情況下，如果根據相應的工作狀態調整內核電壓，微控制器可以更有效地運行。本文將展示如何使用為此目的而開發的專用數模轉換器(DAC)來即時調整電源的輸出電壓。
2023-06-15 14:30:25556 
。接地電阻柜的制造完成后需要進行相關的電氣性能測試，
比如電流、電壓等值的測試，以及產品的穩定性測試等等。通過測試調試過程，
生產工藝中每個環節的分析、提高對實現產品設計要求有著非常重要的作用。
以上
2023-06-08 11:04:41
晶圓表面的潔凈度對于后續半導體工藝以及產品合格率會造成一定程度的影響，最常見的主要污染包括金屬、有機物及顆粒狀粒子的殘留，而污染分析的結果可用以反應某一工藝步驟、特定機臺或是整體工藝中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:151093 
還原，從而減少資源浪費縮減成本，因此需要對金屬粉末進行回收利用。 基于PLC遠程監控的金屬粉末自動收送回收系統分為自動收粉、送粉及電解回收等工藝流程的實時在線監控。通過將PLC進入到物通博聯工業智能網關，網關就能進行
2023-05-29 14:00:41257 
。 PVD 沉積工藝在半導體制造中用于為各種邏輯器件和存儲器件制作超薄、超純金屬和過渡金屬氮化物薄膜。最常見的 PVD 應用是鋁板和焊盤金屬化、鈦和氮化鈦襯墊層、阻擋層沉積和用于互連金屬化的銅阻擋層種子沉積。 PVD 薄膜沉積工藝需要一個高真空的平臺，在
2023-05-26 16:36:511748 覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。 該工藝是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，主要用蒸發、磁控濺射等面沉積
2023-05-23 16:53:511332 
摘 要：針對半導體工藝與制造裝備的發展趨勢進行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術發展的角度，分析半導體工藝與制造裝備的總體發展趨勢，重點介紹集成電路工藝設備、分立器件工藝設備等細分領域的技術發展態勢和主要技術挑戰。
2023-05-23 15:23:47974 
半導體器件的制造流程包含數個截然不同的精密步驟。無論是前道工藝還是后道工藝，半導體制造設備的電源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04478 
重金屬廢水是指礦冶、機械制造、化工、電子、儀表等工業生產過程中排出的含重金屬的廢水。重金屬（如含鎘、鎳、汞、鋅等）廢水是一種嚴重污染環境和危害人體健康的工業廢水之一，其水質與生產工藝有關，需要
2023-05-18 15:38:17192 
多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實現電路板結構。 其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經過超過半個世紀的發展與完善，電鍍通孔法無論從設備、材料方面，還是
2023-05-06 15:17:292404 
早期的硅基集成電路工藝以 **雙極型工藝為主** ，不久之后，則以更易大規模集成的 **平面金屬氧化物半導體（MOS）工藝為主流** 。MOSFET由于具有高輸入阻抗、較低的靜態功耗等優異性能，以及
2023-05-06 10:38:414053 在視頻處理中，為了能夠實時調節圖像的對比對，通常需要對直方圖進行拉伸處理。
2023-05-04 09:38:36706 
經過氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝，晶圓表面會形成各種半導體元件。半導體制造商會讓晶圓表面布滿晶體管和電容（Capacitor）；
2023-04-28 10:04:52532 
作為工業4.0重要命題之一的柔性制造，其核心價值在于，既能夠依靠自動化設備保障生產效率，又讓生產線具有一定的延展性，可以根據市場變化和客戶需求對產品進行適時調整。
2023-04-26 14:44:281096 ），CSP 的封裝尺寸與芯片尺寸相同。
BGA 封裝的缺點是器件組裝后無法對每個焊點進行檢查，個別焊點缺陷不能進行返修。有些問題在設計階段已經顯露出來。隨著封裝尺寸的減少，制造過程的工藝窗口也隨之縮小
2023-04-25 18:13:15
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平，否則無法加工或成本過高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
一、PCB工藝設計要考慮的基本問題
PCB的工藝設計非常重要，它關系到所設計的PCB能否高效率、低成本地制造出來。新一代的SMT裝聯工藝，由于其復雜性，要求設計者從一開始就必須考慮制造
2023-04-25 16:52:12
本篇要講的金屬布線工藝，與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨立的工藝不同。在半導體制程中，光刻、刻蝕等工藝，其實是為了金屬布線才進行的。在金屬布線過程中，會采用很多與之前的電子元器件層性質不同的配線材料（金屬）。
2023-04-25 10:38:49986 
柔性制造是一種可以迅速適應市場需求變化的制造模式。它采用靈活的生產系統，能夠快速生產多種不同規格和品種的產品，并在生產過程中對生產參數進行實時調整，以適應市場變化和客戶需求。柔性制造可以應用于各種不同的制造領域，包括汽車、電子、航空以及機械制造等等。
2023-04-25 10:28:593083 柔性制造和剛性制造的區別主要在以下幾個方面：
1. 生產模式的差異：剛性制造采用生產線工藝，通常在生產過程中需要生產大規模相同的產品，略缺少生產適應性；而柔性制造采用生產定制化的工藝
2023-04-25 10:03:523057 。柔性制造能夠根據市場需求快速調整生產線布置和組織生產的制造模式。該模式采用了靈活的生產系統，可根據需要快速靈活地生產多種不同規格和品種的產品，并在生產過程中對生產參數進行實時調整，以適應市場變化和客戶需求。
2023-04-25 09:56:561847 本文涉及一種用于制造半導體元件的滴氣室及利用其的滴氣工藝；晶片內側加載的腔室，安裝在艙內側，包括通過加熱晶片激活晶片上殘存雜質的加熱手段、通過將晶片上激活的雜質吸入真空以使晶片上激活的雜質排出外部的真空吸入部、以及通過向通過加熱手段加熱的艙提供氫氣以去除晶片上金屬氧化膜的氫氣供給部
2023-04-23 10:22:02337 
外包給海外供應商，這變得不切實際。因此，我們提供此文章是為了對PCB板制造工藝步驟有一個適當的了解。希望它能使電路設計師和PCB業新手清楚地了解印制電路板的制造方式，并避免犯下不必要的錯誤。 PCB
2023-04-21 15:55:18
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342376 書籍：《炬豐科技-半導體工藝》 文章：金屬氧化物半導體的制造 編號：JFKJ-21-207 作者：炬豐科技 概述 CMOS制造工藝概述 ? CMOS制造工藝流程 ? 設計規則 ? 互補金屬氧化物
2023-04-20 11:16:00247 
據麥姆斯咨詢報道，德國Plan Optik公司和4JET microtech公司合作開發了一條高生產率的玻璃通孔（TGV）金屬化制造工藝鏈。
2023-04-20 09:09:01943 更大，所付出的代價將是前一階段修改成本的數十倍以上。 3.2 工藝可制造性設計主要考慮方面 工藝可制造性設計主要考慮以下方面： a） 自動化生產所需的傳送邊、定位孔、光學定位符號； b） 與生產
2023-04-14 16:17:59
石墨烯金屬化工藝應用于線路板的生產加工已經是一個相對成熟的工藝，這也是筆者十二年前（2010年）開始接觸石墨烯時最初的工藝構想。
2023-04-11 15:18:501560 芯片將成為使能引擎，需要對新技術、材料和制造工藝進行大量投資，從領先節點到可以以新方式利用的成熟工藝。
2023-04-07 10:37:32325 
DRAM柵工藝中，在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素刻蝕鈞金屬硅化合物層，然后再使用氯元素刻蝕多晶硅。
2023-04-07 09:48:162198 如何解決PCB制造中的HDI工藝內層漲縮對位問題呢？
2023-04-06 15:45:50
PCB的工藝稱之為半孔工藝。 ■ 半孔的說明 什么是半孔板呢？ 這類板邊有整排半金屬化孔的 PCB ，其特點是孔徑比較小，大多用于載板上，作為一個母板的子板，通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳
2023-03-31 15:03:16
介紹了SIC碳化硅材料的特性，包括材料結構，晶體制備，晶體生長，器件制造工藝細節等等。。。歡迎大家一起學習
2023-03-31 15:01:4817
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