芯片作為我國(guó)的薄弱產(chǎn)業(yè)，近幾年在國(guó)家相關(guān)政策的帶領(lǐng)下，正全力追趕。行業(yè)預(yù)判，28納米將是100%國(guó)產(chǎn)芯片的新起點(diǎn)，和國(guó)產(chǎn)14納米芯片將分別有望在今年和明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

相關(guān)專家認(rèn)為，14nm芯片的發(fā)展攻克了許多技術(shù)難題：刻蝕機(jī)、薄膜沉積等關(guān)鍵裝備實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有，批量應(yīng)用在大生產(chǎn)線上；14納米工藝研發(fā)取得突破；后道封裝集成技術(shù)成果全面實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；拋光劑和濺射靶材等上百種關(guān)鍵材料通過(guò)大生產(chǎn)線考核進(jìn)入批量銷售。而這些成果基本覆蓋了我國(guó)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈體系，扭轉(zhuǎn)了之前工藝技術(shù)全套引進(jìn)的被動(dòng)局面。

14nm甚至28nm芯片國(guó)產(chǎn)化快速發(fā)展意味著，我們采用退回策略，用成熟工藝滿足一般性的芯片需要，不一味追求高制程，更加重視設(shè)計(jì)、封裝優(yōu)化，以時(shí)間來(lái)?yè)Q取半導(dǎo)體應(yīng)用和全產(chǎn)業(yè)鏈自主的空間。

14-12nm這一代的生產(chǎn)線，在目前半導(dǎo)體中非常的關(guān)鍵，14nm制程及以上能夠滿足目前70%半導(dǎo)體制造工藝的需要，定位中端的5G芯片均采用了12nm工藝。另外，14nm基本能滿足我國(guó)國(guó)產(chǎn)臺(tái)式CPU需要的制程的需要。

對(duì)于全球大型芯片制造廠商而言，28nm芯片技術(shù)已經(jīng)非常成熟，產(chǎn)能已有些過(guò)剩。而在另一端，10nm以下制程技術(shù)則非常尖端，行業(yè)玩家只剩下金字塔尖的臺(tái)積電、三星和英特爾。居于兩者中間位置的14nm顯然成為了中堅(jiān)力量，成為絕大多數(shù)中高端芯片的主要制程。

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2019年上半年，整個(gè)半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)規(guī)模約為2000億美元，其中，65%芯片采用14nm制程工藝，僅10%左右的芯片采用7nm，25%左右采用10nm和12nm。可以看出，14nm已成為當(dāng)下應(yīng)用最廣泛、最具市場(chǎng)價(jià)值的制程工藝，在AI芯片、高端處理器以及汽車等領(lǐng)域都具有很大的發(fā)展?jié)摿Γ饕獞?yīng)用包含高端消費(fèi)電子產(chǎn)品、高速運(yùn)算，低階功率放大器和基頻、AI、汽車等。

我國(guó)14nm技術(shù)蓬勃發(fā)展，并交出了不俗的成績(jī)，但是想要后發(fā)制人，實(shí)現(xiàn)追趕，也并不是一朝一夕能夠完成的。業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商在14nm上已經(jīng)有多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)線折舊已經(jīng)完成，我國(guó)企業(yè)在成本上與其他廠商競(jìng)爭(zhēng)并沒(méi)有優(yōu)勢(shì)。因此，在技術(shù)追趕上我們和世界第一流的代工企業(yè)存在著代差，想要后發(fā)趕超則需要投入更多的人力、財(cái)力與時(shí)間成本。

目前國(guó)產(chǎn)芯片雖然離芯片大廠還有一定的距離，但是已看到希望。

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