周 品牌：PICO產品詳情介紹70565是一款高可靠性的Pico音頻變壓器。音頻變壓器是音頻范圍內使用的變壓器，它可以提供電流隔離、信號增益
2024-03-20 20:05:32
服務范圍橫向科研技術?持和服務、軌道交通、核電、裝備領域板卡失效分析、可靠性壽命試驗方案及可靠性提升方案開發(fā)與執(zhí)行。檢測項目基于壽命特征分析的板卡壽命及剩余壽命研究：l 板卡X-ray
2024-03-15 17:27:02
服務內容橫向科研技術支持和服務、高鐵裝備、零部件失效分析、可靠性試驗方案及可靠性提升方案開發(fā)與執(zhí)行、裝備及系統(tǒng)健康管理技術方案開發(fā)及軟硬件平臺搭建。服務范圍● 車體部件：側窗、底部大部件、連接件等
2024-03-15 16:46:27
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應用方除性能參數外最為關注的，也是特性參數測試無法評估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應用可靠性的基礎。廣電計量擁有業(yè)界領先的專家團隊及先進
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態(tài)熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
In Package）產品集成度高、結構復雜、可靠性要求高等特點，對塑封工藝帶來了挑戰(zhàn)，目前國內工業(yè)級塑封產品不能完全滿足軍用可靠性要求，工業(yè)級塑封產品常在嚴酷的環(huán)境應力試驗下表現(xiàn)出失效。本文針對工業(yè)級塑封 SIP 器件在可靠性試驗過程中出現(xiàn)的失效現(xiàn)象進行分析研
2024-02-23 08:41:26
110 
封裝可靠性最重要的可靠性測試，也是進行器件壽命模型建立和壽命評估的根本。服務范圍車規(guī)級功率器件模塊及基于分立器件的等效特殊設計產品。檢測標準● DINENISO/
2024-01-29 22:46:02
在當今的半導體市場，公司成功的兩個重要因素是產品質量和可靠性。而這兩者是相互關聯(lián)的，可靠性體現(xiàn)為在產品預期壽命內的長期質量表現(xiàn)。任何制造商要想維續(xù)經營，必須確保產品達到或超過基本的質量標準和可靠性
2024-01-25 10:21:16997 
電子元器件的外電極上常使用多種材料通過電鍍形成多層復合鍍層結構，以滿足產品的綜合性能1。電子元器件的外電極的鍍層厚度直接影響電子元器件的工作性能、穩(wěn)定性、可靠性和壽命2。因此，電子元器件鍍層的準確制樣及檢測直接影響了可靠性研究和失效分析結果的準確性。
2024-01-25 09:58:47833 
在當今的半導體市場，公司成功的兩個重要因素是產品質量和可靠性。而這兩者是相互關聯(lián)的，可靠性體現(xiàn)為在產品預期壽命內的長期質量表現(xiàn)。任何制造商要想維續(xù)經營，必須確保產品達到或超過基本的質量標準和可靠性
2024-01-17 09:56:32448 
產品的質量取決于其是否可以充分滿足指定的標準及特性；而半導體產品的可靠性，是指在一定時間內無故障運行，從而提高客戶滿意度和復購率的能力。以此為前提，失效是指在產品使用過程中發(fā)生的故障，而缺陷是指在產品制造或檢
2024-01-13 10:24:17711 
、濕度相關的可靠性試驗，對失效的產品進行部件或者材料更換，直到通過測試則選用。雖然此模式可以簡單的完成產品的設計，然而未對失效的產品的失效根本原因進行分析，對此后的技術發(fā)展有很大的阻礙作用。 Lab Companion 實驗室在燈具
2024-01-11 16:48:40143 
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式：冷焊和葡萄球效應。
2023-12-27 09:10:47233 ▼關注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產業(yè)鏈，復雜的產業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應用都會面臨各種失效風險，筆者平時也會參與到失效分析中，這一期就對失效
2023-12-20 08:41:04530 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因為銅腐蝕。據此情況，對失效樣品進行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
振弦采集儀在安全監(jiān)測中的可靠性與精度分析 振弦采集儀在土體與巖體監(jiān)測中是一種常見的監(jiān)測手段，它可以通過采集巖體或土體振動信號來判斷其穩(wěn)定性和變形情況。在實際應用中，振弦采集儀的可靠性和精度是極為重要
2023-12-06 13:31:33155 
振弦采集儀在土體與巖體監(jiān)測中的可靠性與精度分析 振弦采集儀是一種用于土體和巖體監(jiān)測的重要設備，它可以通過測量振動信號來獲取土體或巖體的力學參數，如應力、應變、彈性模量等。而振弦采集儀的可靠性和精度
2023-12-06 13:27:26121 器件可靠性與溫度的關系
2023-12-04 16:34:45244 
PCB上的光電元器件為什么總失效？
2023-11-23 09:08:29252 
提高PCB設備可靠性的技術措施：方案選擇、電路設計、電路板設計、結構設計、元器件選用、制作工藝等多方面著手，具體措施如下：
（1）簡化方案設計。
方案設計時，在確保設備滿足技術、性能指標的前提下
2023-11-22 06:29:05
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講可靠性高的PCB都有哪些特征?可靠性高的PCB的重要特征。PCB作為電子產品的核心基板，其質量和可靠性直接影響了電子產品的質量和可靠性，為此高可靠性的PCB便成為
2023-11-20 10:14:08214 建議。 1. 設計階段 在設計階段，我們需要充分考慮系統(tǒng)的可靠性要求，并采取相應的措施來實現(xiàn)。以下是一些值得注意的方面： a. 可靠性要求分析：通過評估系統(tǒng)關鍵部件的可靠性指標，如故障率、平均無故障時間(MTBF)等，為系統(tǒng)設計制定可靠性
2023-11-17 14:35:58323 那么就要用到一些常用的失效分析技術。介于PCB的結構特點與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術，一旦使用了這兩種技術，樣品就破壞了，且無法恢復；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結構的過程。
2023-11-16 16:31:56156 國家電網：在就地化保護入網檢測中，首次引入可靠性試驗，驗證產品可靠性設計水平和壽命指標。在關于新型一、二次設備（例如：電子式互感器）的科研項目中，增加了可靠性驗證和壽命評估等相關研究課題。
2023-11-13 16:32:04452 
電子發(fā)燒友網站提供《鎂合金微弧氧化電源驅動電路可靠性分析.pdf》資料免費下載
2023-11-06 09:42:40
0 取決于工藝條件。對于大型復雜電路板，焊接溫度通常為260（C，這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負面影響，但它對小型電路板的影響較小，因為回流焊溫度可能會比較低。
2023-11-03 15:20:08132 高頻PCB板材：高可靠性、信號傳輸速度快
2023-11-02 10:26:20306 機械溫控開關的可靠性有多少？我看溫控開關的體積很小，價格便宜，可以用于一些溫度控制方面，不過可靠性有多少呢？
2023-10-31 06:37:26
分析表明，焊接界面粗糙，平整度較差時，楔形魚尾狀根部容易受傷或粘接不牢固，導致鍵合拉力強度過低。為了提高金絲鍵合工藝可靠性，可以采用補球的工藝，在第二焊點魚尾上種植一個金絲安全球，提高鍵合引線第二
2023-10-26 10:08:26638 
場景即測試空間內的失效概率。本文將由此出發(fā)，介紹若干可以用來估計罕見事件發(fā)生概率的可靠性分析方法。 01. 問題定義 我們將一個擁有D個可泛化參數的邏輯場景等價于? ?維參數空間? ?，其中? ?是一組隨機變量，其分布函數由邏輯場景決定，而? ?
2023-10-25 19:10:02253 
MIMO采用多進多出的天線，來實現(xiàn)可靠性和有效性的提升。公網采用MIMO用來提升通信容量——有效性，專網通信用MIMO來提升系統(tǒng)的可靠性。
2023-10-15 11:48:26362 
1級降額，最大的降額，適用于： a.失效將導致人員傷亡或設備及保護措施的嚴重破壞； b.高可靠性要求的設備卻采用了新技術新工藝； c.設備失效不能維修； d.系統(tǒng)對設備的尺寸重量有苛刻限制。
2023-10-12 11:04:412359 
基于可靠性試驗所用的菊花鏈測試結構，對所設計的扇出型封裝結構進行了完整的菊花鏈芯片制造及后道組裝工藝制造，并對不同批次、不同工藝參數條件下的封裝樣品進行電學測試表征、可靠性測試和失效樣品分析。
2023-10-08 10:18:15217 
本文主要設計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結構，研究了基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法，針對芯片偏移、ＲDL 分層兩個主要失效問題進行了相應的工藝改善。經過可靠性試驗對封裝的工藝進行了驗證，通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化，對失效位置定位進行了相應的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
可靠性是另一關注的重點。目前，環(huán)球儀器SMT工藝實驗室正在進行的另一個項目就是堆疊裝配可靠性研究。從目前采用跌落測試的研究結果來看，失效主要發(fā)生在兩層元件之間的連接。
2023-09-27 15:09:57190 
通過PLC組態(tài)軟件提高系統(tǒng)可靠性的幾項措施
2023-09-25 06:26:12
龍騰半導體建有功率器件可靠性與應用實驗中心，專注于產品設計驗證、參數檢測、可靠性驗證、失效分析及應用評估，公司參考半導體行業(yè)可靠性試驗條件和抽樣原則，制定產品可靠性規(guī)范并依此對產品進行完整可靠性驗證。
2023-09-20 16:29:21808 
硬件IIC與軟件IIC在使用上的區(qū)別，對產品可靠性與效率的影響
2023-09-20 07:53:05
層次和因果關系推理、歸納進行分析以識別軟件的薄弱環(huán)節(jié)并提出改進措施建議目前軟件ＦＭＥＡ常用于開發(fā)階段的需求分析、概要設計階段和詳細設計階段以及產品定型后的可靠性、安全性分析
2023-09-20 07:23:06
滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細分析滾動軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
? 走進龍騰實驗室 功率器件可靠性試驗測試項目系列專題（一） ? 可靠性實驗室介紹 ? 龍騰半導體建有功率器件可靠性與應用實驗中心，專注于產品設計驗證、參數檢測、可靠性驗證、失效分析及應用評估，公司
2023-09-12 10:23:45698 
失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發(fā)、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
失效分析(FA)是根據失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。
2023-09-06 10:28:051331 
自20世紀50年代初，印制電路板（PCB）一直是電子封裝的基本構造模塊，作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸的樞紐，其質量和可靠性決定了整個電子封裝的質量和可靠性。而隨著電子產品的小型化、輕量化
2023-08-31 15:46:08521 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術的發(fā)展，各種芯片被廣泛應用于各種工業(yè)生產和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112799 半導體失效分析? 半導體失效分析——保障電子設備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導體也是電子設備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉化
2023-08-29 16:29:08736 8月17日,興森科技攜手電巢科技聯(lián)合推出的《興森大求真》第5期“興森實驗室,讓可靠看得見”直播活動圓滿結束。 本期《興森大求真》之“興森實驗室,讓可靠看得見”用真實案例為基礎,剖析PCB電路板可靠性
2023-08-29 16:19:58298 
功率器件可靠性
2023-08-07 14:51:532 電子設備的持續(xù)小型化使得PCB板的布局越來越緊湊，然而不合理的PCB板布局嚴重影響了板上電子元器件的熱傳遞通路，從而導致電子元器件的可靠性因溫度升高而失效，也即系統(tǒng)可靠性大大降低。這也使得PCB板的溫升問題上升到一定的高度。
2023-08-01 14:20:08415 
，規(guī)劃評估驗證策略，制定認證測試規(guī)范性準則，最終完成各項驗證測試項目，出具權威檢驗認證報告。 該業(yè)務結合多種測試和FA手段，確定失效模式、探究失效機理，幫助客戶定位失效根因。 測試設備介紹? ? 1.晶圓級WLR工藝可靠性測
2023-07-23 11:16:121376 
就像PCB中的高縱橫比通孔和小直徑通孔一樣，半導體封裝中的3D互連也面臨著與3D晶片堆棧的熱力學行為相關的可靠性挑戰(zhàn)。
2023-07-21 10:42:44841 
固有可靠性指的是什么？指的是在生產過程中已經確立的可靠性，它是產品內在的可靠性，是生產廠家模擬實際工作條件的標準環(huán)境下，對產品進行檢查并給予保證的可靠性。固有可靠性由電子元器件的生產單位電子元器件
2023-07-17 09:16:08850 
安全性促進可靠性設計：安全性要求通常會推動可靠性設計的實施。為了滿足安全性要求，產品設計人員需要考慮風險評估、故障預防和容錯設計等措施。這些措施有助于提高產品的可靠性，減少故障率，增加產品在不安全環(huán)境下的穩(wěn)定性和可用性。
2023-07-12 10:44:132790 總之，可靠性分配是一種有助于理解復雜系統(tǒng)可靠性的方法。通過將系統(tǒng)分解為更小的組件，并為每個組件分配可靠性指標，可以進行更詳細和全面的可靠性分析，從而提高系統(tǒng)的可靠性和性能。
2023-07-11 10:48:01810 到2030年，10類關鍵核心產品可靠性水平達到國際先進水平，可靠性標準引領作用充分彰顯，培育一批可靠性公共服務機構和可靠性專業(yè)人才，我國制造業(yè)可靠性整體水平邁上新臺階，成為支撐制造業(yè)高質量發(fā)展的重要引擎。
2023-07-04 11:15:07472 BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41438 
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進行表面處理。
2023-06-26 09:47:33315 
PCB板為什么要做表面處理？由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進行表面處理。常見的表面
2023-06-25 11:24:06482 
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:17:44
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 10:37:54
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點失效是什么原因?PCBA加工焊點失效的解決方法。焊點質量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點質量的可靠性決定了PCBA產品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49471 為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據或因不當順序引人新的人為的失效機理，封裝失效分析應按一定的流程進行。
2023-06-25 09:02:30315 
單片GaN器件集成驅動功率轉換的效率、密度和可靠性
2023-06-21 09:59:28
集成電路封裝的可靠性等提供支撐。通常，集成電路封裝失效分析分為無損失效分析（又稱非破壞性分析）和有損失效分析（又稱破壞性分析）。破壞性物理分析(Destructive Physical
2023-06-21 08:53:40572 通過集成和應用相關壓力測試的GaN可靠性
2023-06-21 06:02:18
GaNPower集成電路的可靠性測試與鑒定
2023-06-19 11:17:46
GaN功率集成電路可靠性的系統(tǒng)方法
2023-06-19 06:52:09
。
繼續(xù)往里走，工藝經理余寧向工程師們介紹到：行業(yè)內電鍍銅的前處理，一般會用沉銅工藝和導電膠工藝，相對于導電膠工藝的低沉本，華秋堅持用高成本的沉銅工藝，來保證PCB的可靠性。
由于導電膠工藝成本低（導電膠
2023-06-16 11:37:34
封裝可靠性設計是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應的設計技術，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術活動。
2023-06-15 08:59:55505 集成電路可拿性是指．在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時問內，集成電路完成規(guī)定功能的能力。可通過可靠度、失效率、平均無故障工作時間、平均失效時間等來評價集成電路的可靠性。可靠性包含耐久性、可維修性和設計可靠性
2023-06-14 09:26:46849 
問 PCB板為什么要做表面處理？ 由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進行表面處理。 常見
2023-06-14 08:46:02548 
軍用電子元器件二篩，二次篩選試驗，進口元器件可靠性篩選試驗
按性質分類：
（1）檢查篩選：顯微鏡檢查、紅外線非破壞檢查、X射線非破壞性檢查。
（2）密封性篩選：液浸檢漏、氦質譜檢漏、放射性示蹤檢漏
2023-06-08 09:17:22
浸錫是PCB行業(yè)內一種成熟的表面涂層，由于其具有高可靠性，在汽車行業(yè)備受信賴。
2023-06-01 09:31:281138 
試驗，電壓暫降測試，騷擾功率試驗，電磁抗擾試驗室，射頻測試，電磁場輻射試驗，抗繞度試驗，電瞬態(tài)干擾試驗，插入損耗試驗等。
可靠性試驗/可靠性測試：
可靠性強化試驗，加速壽命試驗（halt），環(huán)境應力篩選試驗（ess），可靠性驗收試驗，可靠性鑒定試驗，可靠性增長試驗。
2023-05-23 15:55:57
一般來說為了評價分析電子產品可靠性而進行的試驗稱為可靠性試驗，是為預測從產品出廠到其使用壽命結束期間的質量情況
2023-05-20 09:16:021009 
我想知道產品MPC5200CVR400B和PCF8582C-2T/03的MTBF或FIT值來做可靠性預測工作
2023-05-17 08:49:55
。
通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結合器件結構、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
芯片對于電子設備來說非常的重要，進口芯片在設計、制造和使用的過程中難免會出現(xiàn)失效的情況。于是當下，生產對進口芯片的質量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來，那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 計劃和先前的質量分析，然后進行FMEA（故障模式和影響分析）分析并提出防止產品潛在故障的措施，MSA（測量系統(tǒng)分析）必須分析測量結果的變化以確認測量可靠性，SPC（統(tǒng)計過程控制）掌握生產規(guī)程并使用統(tǒng)計技術來
2023-04-24 16:34:26
昂貴且復雜的離散互連電纜會降低設計的可靠性，增加設計成本和總體設計尺寸。幸運的是，還有其他形式的柔性和柔性剛硬的PCB.柔性PCB可以為您提供滿足您的設計互連要求的經濟高效且方便的解決方案，并
2023-04-21 15:52:50
失效率是可靠性最重要的評價標準，所以研究IGBT的失效模式和機理對提高IGBT的可靠性有指導作用。
2023-04-20 10:27:041117 
失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發(fā)
2023-04-18 09:11:211360 
對所有制造材料進行100%全面檢查。 制造商測試實驗室、研發(fā)中心、材料研究小組和質量控制部門，尋找微小缺陷正在刺激對掃描聲學顯微鏡(SAM)設備的投資。失效分析和可靠性檢測計量技術已變得至關重要，現(xiàn)在SAM與X射線和掃描電子顯微鏡(SEM)等其他實驗室測試和測量儀器并駕齊驅。
2023-04-14 16:21:39925 
在PCB多層板設計中，導線的走向是非常重要的，它直接影響著電路的性能和可靠性。那么PCB多層板設計導線走向有哪些要求呢？
2023-04-11 14:58:12
BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48577 PCB設計中的可靠性有哪些？ 實踐證明，即使電路原理圖設計正確，如果PCB設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利的影響。舉個簡單的例子，如果PCB兩條細平行線靠得很近的話，則會造成信號波形
2023-04-10 16:03:54
程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術，來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結了十大失效分析技術，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749 1.什么是可靠性? 可靠度(Reliability)也叫可靠性， 指的是產品在規(guī)定的時間內， 在規(guī)定的條件下，完成預定功能的能力。它包括結構的安全性、適用性和耐久性，當以概率來度量時（定量），稱可靠
2023-04-03 16:45:48363 
我想知道這些設備的可靠性數據，例如 MTBF 和 FIT，BSS138PW BSS84AKW，115
2023-04-03 08:12:35
可靠性/可用性驗證測試FIT:定義及目的
FIT (Fault Injection Test) :故障注入測試,通過向系統(tǒng)注入在實際應用中可能發(fā)生的故障,觀察系統(tǒng)功能性能變化,故
障檢測、定位、隔離以及故障恢復情況，發(fā)現(xiàn)產品缺陷、評估系統(tǒng)可靠性的測試方法。
2023-03-29 09:18:47589 。 因此，硬件可靠性設計在保證元器件可靠性的基礎上，既要考慮單一控制單元的可靠性設計，更要考慮整個控制系統(tǒng)的可靠性設計。
2023-03-27 17:01:30685 壞境條件下的性能，并進行評估分析該產品在此環(huán)境作用下，所受到的影響程度及可能發(fā)生失效的機理。 2.作用發(fā)生階段 可靠性試驗在以下各階段發(fā)揮的重要作用。 2.1 研發(fā)階段 對試樣進行環(huán)境分析，找出產品的原材料、結構、工藝、安全性、環(huán)
2023-03-27 15:09:46399 
Weibull分布是最常用于對可靠性數據建模的分布。此分布易于解釋且用途廣泛。在可靠性分析中，可以使用此分布回答以下問題： · 預計將在老化期間失效的項目所占的百分比是多少？例如，預計將在8小時老化
2023-03-27 10:32:33880 
嗨，我在哪里可以獲得以下芯片的可靠性測試報告？FS32K144HAT0MLHTPCA85073ADPTJA1044GT/3
2023-03-23 06:20:13
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工商網監(jiān)
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