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D76-3.5-4三排光排管散熱器的介紹

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2023-07-19 14:45:12210

散熱器PCT老化試驗(yàn)箱

散熱器PCT老化試驗(yàn)箱詳細(xì)介紹:    散熱器PCT老化試驗(yàn)箱適用于國(guó)防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥線路板,多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾
2023-07-19 09:25:29

8N3SV76 數(shù)據(jù)表

8N3SV76 數(shù)據(jù)表
2023-07-18 18:43:070

構(gòu)建您的智能散熱器

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《構(gòu)建您的智能散熱器.zip》資料免費(fèi)下載
2023-07-04 14:41:190

熱管散熱器是如何散熱的#熱管散熱器 #科普

散熱器
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-07-03 20:29:38

芯片導(dǎo)熱硅脂,CPU和散熱器之間的理想熱傳遞者

CPU是電腦運(yùn)行的核心部件,為避免其溫度過(guò)高而配置了散熱器,但由于兩者之間存在間隙無(wú)法更好進(jìn)行熱量傳遞,因此它們之間需要有一個(gè)介質(zhì)來(lái)解決這一問(wèn)題,而芯片導(dǎo)熱硅脂作為一項(xiàng)優(yōu)異導(dǎo)熱材料,使用它來(lái)作為CPU和散熱器的中間介質(zhì)非常合適。
2023-06-30 17:02:04366

AK620風(fēng)冷散熱器對(duì)處理器負(fù)載、溫度的測(cè)試方案

AK620數(shù)顯版與其它版本最大的不同是它多了一個(gè)頂蓋,頂蓋采用磁吸式設(shè)計(jì),能牢牢地吸附在散熱器上面。頂蓋的兩側(cè)邊緣部分配有ARGB燈帶,通過(guò)5V@3Pin連接線接入主板燈效接頭后,可與主板以及其它發(fā)光硬件實(shí)現(xiàn)燈效聯(lián)動(dòng)。
2023-06-27 11:16:08248

電源的散熱器設(shè)計(jì)及一些基本知識(shí)

我們?nèi)粘k娫吹?b class="flag-6" style="color: red">散熱途徑主要有3種,分別為熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流和熱輻射;而熱傳導(dǎo)主要是發(fā)生在芯片和散熱器之間;熱對(duì)流主要發(fā)生在散熱器和周圍空氣之間;熱輻射指的是散熱器向周圍空氣釋放熱量。在沒(méi)有風(fēng)冷的情況下,熱傳導(dǎo)是比較常用的一種散熱途徑,主要通過(guò)器件管芯—器件管殼—散熱片—散熱器—周圍空氣。
2023-06-24 09:44:00748

N76E003 keil中sscanf異常怎么解決?

  單片機(jī)使用N76E003,Keil4,產(chǎn)品一直異常,分析到最后,發(fā)現(xiàn)sscanf無(wú)法正常工作?。?! ---    ret = sscanf(array, \"%d,%d,%d,%d
2023-06-21 06:08:19

工業(yè)平板電腦的應(yīng)用為什么通常需要使用風(fēng)冷散熱技術(shù)

在工業(yè)一體機(jī)的CPU風(fēng)冷散熱市場(chǎng)上,主要分為兩種風(fēng)冷散熱形式,一種是下壓式散熱器,通過(guò)機(jī)箱冷風(fēng)吹入的形式把CPU上的溫度消散,內(nèi)部溫度還存在機(jī)箱中,主要應(yīng)用于普通用戶。另一種是側(cè)吹式,這種散熱器一般
2023-06-20 10:25:39486

N76E003 Bandgap校準(zhǔn)后仍不準(zhǔn)的原因?

[0x0d] & 0xF0) == 0x00 時(shí),bandgapValue = (UID[0x0c] )<< 4 +(UID[0x0d] &amp
2023-06-15 13:08:11

請(qǐng)教N(yùn)76S003 QFN20封裝的mcu底部的散熱焊盤是GND嗎?

請(qǐng)教N(yùn)76S003 QFN20封裝的mcu底部的散熱焊盤是GND嗎? 有哪位用過(guò)的給指點(diǎn)一下感謝感謝啊!
2023-06-14 06:03:13

PLC的散熱問(wèn)題怎么解決?

機(jī)箱一樣添加水冷或風(fēng)冷散熱器的,因?yàn)镻LC本身的體積不大,內(nèi)部空間有限,塞不進(jìn)碩大的散熱裝置。其次,PLC的CPU多是ARM結(jié)構(gòu)的,功耗較低,發(fā)熱量較小。 其次,PLC一般會(huì)集成到控制機(jī)柜里使用,機(jī)柜空間較大,有完善的風(fēng)道幫助散熱,當(dāng)然也不
2023-06-04 13:45:01330

360mm一體式水冷散熱器性能解析

處理器的封裝功耗通常可以通過(guò)第三方評(píng)測(cè)查詢到,比如《微型計(jì)算機(jī)》在評(píng)測(cè)處理器時(shí)會(huì)對(duì)其功耗進(jìn)行測(cè)試。建議有超頻需求的高端平臺(tái)的用戶選擇300W以上散熱功耗的散熱器。
2023-05-30 11:51:131619

紫光MES1/2KG 開發(fā)板——硬件使用說(shuō)明

段共陽(yáng)數(shù)碼 · 4 位撥碼開關(guān) · 8 位 LED 燈 · 4 位按鍵 · 4 個(gè)色 RGB 燈(共陽(yáng)) · 54 個(gè)擴(kuò)展 IO 口(2.54 間距針) ◎ 板上晶振 · 50MHz 接口描述
2023-05-29 17:43:09

XPD702D3517A A+C雙口協(xié)議芯片支持ACDC耦調(diào)壓和DCDC VFB調(diào)壓

供應(yīng)XPD702D3517A A+C雙口協(xié)議芯片支持ACDC耦調(diào)壓和DCDC VFB調(diào)壓,廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、智能插、USB多口充等設(shè)備的多功能 USB Type-C 和 USB
2023-05-29 16:25:04

從A76到A78—在變化中學(xué)習(xí)ARM微架構(gòu)

本文介紹ARM A76和ARM A78的微架構(gòu)的同時(shí),也和Intel和AMD的CPU做了類比。
2023-05-29 10:55:215238

在哪里可以買到ESP-07模塊的針插頭?

有人知道我在哪里可以買到 ESP-07 模塊的針插頭嗎?
2023-05-25 07:18:49

HOF名人堂主動(dòng)散熱式PCIe 5.0 SSD首測(cè)

與以往名人堂SSD散熱器相比,這款產(chǎn)品最大的不同是散熱器的中部開孔并置入了一具小型智能風(fēng)扇。它采用PWM 4Pin供電,具有高轉(zhuǎn)速特性,可以借助氣流更快地帶走散熱鰭片上的熱量,以實(shí)現(xiàn)更好的散熱效果。
2023-05-18 14:56:12198

實(shí)力壓制旗艦級(jí)處理器——體驗(yàn)昆侖Ⅱ360ARGB一體式水冷散熱器

高端水冷散熱器不僅講求性能,還要有出色的顏值。有的高端一體式水冷散熱器會(huì)加入顯示屏,從而賣出更高的價(jià)格,比如1799元的恩杰Kraken海妖Z73、2499元的ROG龍神Ⅱ360等。這些動(dòng)輒一兩千元的一體式水冷散熱器,“勸退”了很多玩家。
2023-05-15 16:16:10709

【百問(wèn)網(wǎng)DongshanPI-D1S開發(fā)板體驗(yàn)】1開箱報(bào)告

大家買個(gè)焊臺(tái)自己焊,更方便。 開發(fā)板介紹 這個(gè)板子的資源很豐富,如下所示: 全志針對(duì)智能解碼市場(chǎng)推出的高性價(jià)比 AIoT 芯片。它使用 64bit RISC-V 架構(gòu)的阿里平頭哥 C906 處理
2023-05-08 21:59:07

傳統(tǒng)散熱VS真正的散熱 #diy #散熱器 #搞笑

主板DIY電腦外設(shè)
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-05-06 23:30:10

一文詳解功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)方案

通過(guò)對(duì)現(xiàn)有功率器件封裝方面文獻(xiàn)的總結(jié),從器件封裝結(jié)構(gòu)散熱路徑的角度可以將功率器件分為單面散熱器件、雙面散熱器件和多面散熱器件。
2023-04-26 16:11:33917

XPD767D45 45w pd協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)帶USB端口插方案

供應(yīng)XPD767D45 45w pd協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)帶USB端口插方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>  
2023-04-26 10:54:13

XPD977D6518 65W快充電源協(xié)議芯片-USB端口插解決方案

供應(yīng)XPD977D6518 65W快充電源協(xié)議芯片-USB端口插解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>  
2023-04-25 16:58:00

一個(gè)4層的PCB板與熱散熱過(guò)孔

  4.3.6 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)6:一個(gè)4層的PCB板與熱散熱過(guò)孔  為了完整性,“4層+散熱過(guò)孔”結(jié)構(gòu)也被實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)為1層銅的幾個(gè)尺寸,并再次疊層,如圖8所示。結(jié)果如圖13所示。 ?。?)單層板?! 。?
2023-04-21 14:51:37

電子元器件“切開后”,原來(lái)是這樣子的!

常用電子元器件的里面是什么樣的,你見(jiàn)過(guò)嗎?今天我們一起來(lái)“揭秘”元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)!25種常用元器件經(jīng)過(guò)切割研磨后的橫切面,一文全覽!1、金屬膜電阻▼2、淡粉電阻▼3、電感▼4、二極▼5、三極管▼6
2023-04-20 11:12:26

FCBGA封裝的CPU散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)研究

傳導(dǎo)至散熱器,再由散熱器向外界環(huán)境散熱。根據(jù)FCBGA封裝的結(jié)構(gòu)特性和相關(guān)研究表明,約90%以上的熱量是通過(guò)封裝頂面?zhèn)鲗?dǎo)至散熱器進(jìn)行散熱。因此,為提高芯片散熱效率,需要盡量減少芯片晶圓到外界環(huán)境的散熱熱阻。
2023-04-14 12:31:531789

半導(dǎo)體的常規(guī)散熱方法 車用功率MOSFET熱管理設(shè)計(jì)

頂部散熱元件除了布局優(yōu)勢(shì)外,還具有明顯的散熱優(yōu)勢(shì),因?yàn)檫@種封裝允許熱量直接耗散到組件的引線框架。鋁具有高熱導(dǎo)率(通常在100~210W/mk之間),因此最常用的散熱器是鋁制的。
2023-04-14 09:28:371075

手持散熱器焊接# 直焊接# 手持散熱器

散熱器
bcyk001發(fā)布于 2023-04-13 15:20:37

如何設(shè)計(jì)一個(gè)插電路?

元件,例如電阻、電容、二極、三極管、晶體等?! ≈贫娐穲D:根據(jù)電路的需求,制定電路圖,包括電路原理圖、電路連接圖等?! ≌{(diào)試和優(yōu)化:對(duì)電路進(jìn)行調(diào)試和優(yōu)化,確保電路能夠正常工作。  測(cè)試和驗(yàn)證
2023-04-12 16:25:57

8N3SV76 數(shù)據(jù)表

8N3SV76 數(shù)據(jù)表
2023-04-11 19:12:130

硬件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)之PCB的散熱設(shè)計(jì)

是依靠空氣的流動(dòng),所以大家在設(shè)計(jì)的時(shí)候要考慮研究空氣的流動(dòng)路徑,合理的配置元器件或者PCB。當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí),可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?,?dāng)溫度還不能降下來(lái)的時(shí)候,可以考慮采用帶風(fēng)扇
2023-04-10 15:42:42

技術(shù)資訊 I 推導(dǎo)散熱器的輻射熱阻

本文要點(diǎn)散熱器中的輻射傳熱。傳熱的電路類比。推導(dǎo)輻射熱阻。散熱器是電子產(chǎn)品中常用的熱管理系統(tǒng),利用傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射或三者的組合等傳熱方式將熱能從電路傳遞到環(huán)境中。散熱器系統(tǒng)的傳熱可以用電路類比來(lái)描述
2023-03-31 10:32:521336

鋁制散熱器采用高頻焊接的效果

散熱器,通常是計(jì)算機(jī)部件中一個(gè)重要的散熱裝置,因?yàn)橛?jì)算機(jī)內(nèi)部往往有很多的集成電路,而集成電路在電腦運(yùn)行時(shí)不及時(shí)散熱,將會(huì)導(dǎo)致電腦系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)、縮短使用壽命,更有甚者可損毀某些部件,而散熱器就很好起到
2023-03-29 16:06:25416

LDR6020全球第一顆PD MCU 無(wú)敵 Type-C手機(jī)背夾散熱器方案

最近發(fā)現(xiàn)了個(gè)新玩意兒,因?yàn)榻?jīng)常玩游戲,手機(jī)發(fā)熱的厲害,都可以煎雞蛋了,心想著要買個(gè)東西給手機(jī)散散熱,沒(méi)想到還真的有手機(jī)散熱器。 不知道手機(jī)散熱器的也正常,畢竟一般人正常玩玩手機(jī),發(fā)熱就發(fā)熱
2023-03-28 10:47:401175

電機(jī)驅(qū)動(dòng)MCU拆解分析

、能量回收、熱管理功能等?! 】刂?b class="flag-6" style="color: red">器的組成  控制主要由主控板、驅(qū)動(dòng)板、IGBT、電流傳感、支撐電容、被動(dòng)泄放電阻、銅排、散熱器、外殼、接插件、線束等部分組成。  主控板是電機(jī)控制的控制核心。主控板
2023-03-23 15:45:33

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