電路板的質量可靠性對于確保電子產品的使用性和用戶體驗至關重要。為此，smt貼片加工廠在制造實施過程中必須要控制各個環節的流程以優化品質的提升效率，特別是SMT加工流程的管控，嚴格的工藝管控措施將確保以后不會因為品質不良而產生高昂的返修費用，除去費用上的支持，嚴重的品質不良也將導致供應商信任度的下降，最終對公司的商業活動造成不良影響。

Pcba貼片打樣中的SMT工藝控制，主要涉及在pcb光板錫膏印刷、貼片和回流焊接階段實施一些穩健的工藝。

今天跟FASTPCBA小編一起讓我們一起來深入了解SMT組裝過程中容易發生焊接缺陷的一些細節關注點：

錫膏印刷

在 SMT 打印之前，必須檢查以下內容：

pcb板材有無變形，表面光滑是否光滑。

焊盤有沒有任何氧化反應。

電路板表面沒有任何覆銅暴露。

當涉及到錫膏印刷時，需要注意以下額外質量問題：

pcb光板不能垂直疊放，不能有板子碰撞。

錫膏印刷的厚度必須均勻。

Smt鋼網需要清潔。

smt貼片

在這個工藝流程中要注意的細節問題包括：

貼片機上準確調試。

各工位需要明確操作流程。

設備的定期維護，確保設備處于良好狀態，設備卡板或者停線是非常嚴重的。

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