將大致介紹紅膠工藝的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景，為大家在實(shí)際生產(chǎn)中的工藝選擇提供一定參考。
一、SMT錫膏與紅膠工藝的概述
1、紅膠工藝
SMT紅膠工藝方法利用紅膠的熱固化特性，通過印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)將紅膠填充在
2024-02-27 18:30:59
智能制造的五個(gè)特點(diǎn)，如同五顆璀璨的繁星，引領(lǐng)著制造業(yè)邁向全新的高度。制造業(yè)智能化升級(jí)已經(jīng)站在風(fēng)口的浪尖，成為全球政策的“新寵”和未來工業(yè)變革的主流趨勢(shì)。
2024-02-23 10:43:27
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共基放大電路其特點(diǎn)是將晶體管的基極共同連接到一個(gè)固定的參考電壓（通常是地或負(fù)電源），從而使輸入信號(hào)和輸出信號(hào)都在晶體管的發(fā)射極和集電極之間產(chǎn)生。這種配置與共射極放大電路和共源極MOSFET放大電路
2024-02-03 11:31:57461 
變壓器勵(lì)磁涌流的特點(diǎn)是什么？ 變壓器勵(lì)磁涌流是指在變壓器工作時(shí)，當(dāng)電壓施加到變壓器繞組上時(shí)，會(huì)在繞組中產(chǎn)生瞬時(shí)的大電流，這種電流稱為勵(lì)磁涌流。勵(lì)磁涌流是變壓器啟動(dòng)過程中的一種瞬態(tài)現(xiàn)象，其特點(diǎn)有以下
2023-12-25 14:40:08415 惠斯通電橋的特點(diǎn)是什么? 惠斯通電橋是一種用于測(cè)量電阻的電路。惠斯通電橋的特點(diǎn)是其高靈敏度和準(zhǔn)確性，因此被廣泛用于電阻、電壓或電流的測(cè)量和校準(zhǔn)。 惠斯通電橋由四個(gè)電阻和一個(gè)檢測(cè)器組成，其中兩個(gè)電阻
2023-12-21 14:02:15450 電機(jī)的冷態(tài)、熱態(tài)是怎樣定義的？兩者如何判斷？滿負(fù)載時(shí)是熱態(tài)否則就是冷態(tài)是這樣嗎？
2023-12-13 08:16:41
熱敏電阻器的典型特點(diǎn)是對(duì)溫度敏感，不同的溫度下表現(xiàn)出不同的電阻值
2023-12-05 18:20:53275 的 封 裝 形 式 封 裝 。
主 要 特 點(diǎn) ：
? 內(nèi) 置 馬 達(dá) 停 止 時(shí) 省 電 電 路
? 輸 出 電 壓 可 隨 V REF 電 壓 任 意 設(shè) 定
? TTL 工 作 界 面
? 內(nèi) 置 熱 保 護(hù) 電 路
應(yīng) 用 ：
? VCRs 及 音 頻 設(shè) 備
2023-11-30 16:10:13
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《數(shù)字控制器IC利用黑盒工具和在線診斷大幅降低返修率.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-27 11:55:35
0 電機(jī)熱功率應(yīng)該如何計(jì)算呢？
強(qiáng)制風(fēng)冷的選型如何選擇呢？和電機(jī)的熱功率又有什么樣的聯(lián)系呢？
2023-11-24 06:54:24
RC串聯(lián)電路的特點(diǎn)是什么？RC電路如何計(jì)算延時(shí)時(shí)間呢？ RC串聯(lián)電路是由一個(gè)電阻（R）和一個(gè)電容（C）按一定方式連接在一起的電路。它是電子電路中常見的一種基本電路，具有許多獨(dú)特的特點(diǎn)。下面我將詳細(xì)
2023-11-20 17:05:391831 掌握電容器串并聯(lián)的特點(diǎn)是一項(xiàng)基本的技能，之所以把這個(gè)知識(shí)點(diǎn)拿出來，因?yàn)樵陔娮杵髦幸灿幸粋€(gè)串并聯(lián)的特點(diǎn)，這兩種元件串并聯(lián)特點(diǎn)并不一樣，很容易搞混。
2023-11-13 15:14:10907 
各位前輩好，
最近碰到一個(gè)棘手問題，研究了好幾天了，一直沒有搞好：
一個(gè)變頻器同時(shí)帶動(dòng)3個(gè)熱繼電器，每個(gè)熱繼電器下方都有一個(gè)電機(jī)。電機(jī)、熱繼電器的型號(hào)都一樣。其中一個(gè)提升電機(jī)用的熱繼電器，運(yùn)行時(shí)
2023-11-13 07:54:34
何為多元線性回歸？對(duì)比于前一天學(xué)習(xí)的線性回歸，多元線性回歸的特點(diǎn)是什么？ 多元線性回歸與簡單線性回歸一樣，都是嘗試通過使用一個(gè)方程式來適配數(shù)據(jù)，得出相應(yīng)結(jié)果。不同的是，多元線性回歸方程，適配的是兩個(gè)
2023-10-31 10:34:10525 
薄膜的熱縮性能對(duì)于產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有重要意義。為了解決這個(gè)問題，薄膜熱縮試驗(yàn)儀應(yīng)運(yùn)而生。本文將詳細(xì)介紹薄膜熱縮試驗(yàn)儀的工作原理、特點(diǎn)和用途。一、薄膜熱縮試驗(yàn)儀的
2023-10-24 16:44:30
評(píng)估復(fù)合膜的熱封性能，確保食品包裝的安全性和可靠性。本文將詳細(xì)介紹復(fù)合膜熱封試驗(yàn)儀的工作原理、特點(diǎn)和用途。一、復(fù)合膜熱封試驗(yàn)儀的工作原理復(fù)合膜熱封試驗(yàn)儀采用熱封原理
2023-10-24 16:40:47
DPS1133FIAQ 產(chǎn)品簡介DIODES 的DPS1133FIAQ這是針對(duì) USB 供電和其他熱插拔應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的電源開關(guān)系列的一部分。通過模擬接口，可以報(bào)告異常狀態(tài)，并且可以對(duì)多種
2023-10-24 13:15:21
不干膠是一種常見的粘合劑，被廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品的制造和加工過程中。不干膠的粘合力對(duì)于產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有重要影響。為了確保不干膠的質(zhì)量和安全性，不干膠拉力檢測(cè)儀成為了評(píng)估其粘合力的重要工具。不干膠
2023-10-18 15:49:37
封膠采用高壓發(fā)泡機(jī)點(diǎn)膠路徑針對(duì)客戶的工藝不同，點(diǎn)膠時(shí)可采用單點(diǎn)路徑和多點(diǎn)路徑供客戶進(jìn)行挑選：
聚氨酯發(fā)泡材料工藝流程解析：
四、威固產(chǎn)品覆蓋：
結(jié)構(gòu)發(fā)泡灌封膠、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠、低密度灌封膠、導(dǎo)熱膠、結(jié)構(gòu)膠
2023-10-17 10:49:39
單片機(jī)可以熱復(fù)位么
2023-10-13 07:29:09
紅外熱成像可以做圖像識(shí)別嗎
2023-10-07 07:18:50
返修之后可以對(duì)重新裝配的元件進(jìn)行檢查測(cè)試，檢查測(cè)試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光 學(xué)顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些破壞性的檢查測(cè)試，如切片和染色實(shí)驗(yàn)、老 化和熱循環(huán)測(cè)試
2023-09-28 15:43:15603 
不干膠背膠剝離強(qiáng)度試驗(yàn)儀 背膠剝離強(qiáng)度指的是產(chǎn)品背膠粘貼牢固的情況，背膠剝離強(qiáng)度太大或太小均不利于使用，應(yīng)控制在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)，既不輕易掉下來，又能在揭離時(shí)很容易撕下來而不撕裂背面
2023-09-22 17:20:35
一、設(shè)備準(zhǔn)備 在開始進(jìn)行BGA焊接之前，確保所有設(shè)備，包括BGA返修臺(tái)、焊球、焊劑等，都已準(zhǔn)備妥當(dāng)。設(shè)備應(yīng)保持清潔并正確安裝，以避免任何可能的問題。 二、溫度控制 BGA焊接的關(guān)鍵之一是對(duì)溫度的精確
2023-09-12 11:12:10314 
一、BGA返修設(shè)備和工具的選擇 選擇適合的BGA返修設(shè)備和工具對(duì)于提高返修良率至關(guān)重要。包括焊接設(shè)備、X射線檢測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備等等，每一種設(shè)備都需要精細(xì)操作和正確使用。這需要工程師對(duì)設(shè)備有深入的理解
2023-09-11 15:43:39230 
一、返修成功率因素 光學(xué)BGA返修臺(tái)的返修成功率并不能直接給出一個(gè)固定的數(shù)字，因?yàn)樗鼤?huì)受到許多因素的影響。主要包括操作員的經(jīng)驗(yàn)和技能、使用的設(shè)備配置、返修的電路板和元件的具體情況、以及工作環(huán)境
2023-09-07 16:09:24262 
BGA(Ball Grid Array)返修臺(tái)，即球柵陣列焊接返修工作站，是現(xiàn)代電子制造產(chǎn)業(yè)中的重要設(shè)備。BGA封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備，如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、游戲機(jī)等，因此，其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44428 
儀表放大器的特點(diǎn)是什么？? 儀表放大器是一種電路，其主要作用是將傳感器、電量表等弱電信號(hào)放大，使其能夠被獲取并使用。在我們的日常生活中，儀表放大器廣泛應(yīng)用于各種計(jì)量系統(tǒng)和測(cè)試儀器中，例如電壓表
2023-09-05 17:39:161193 一、精確的溫度控制 BGA返修臺(tái)擁有精確的溫度控制功能，能夠根據(jù)不同的焊接需求進(jìn)行溫度設(shè)定，這確保了在整個(gè)返修過程中，溫度始終處于合適的范圍內(nèi)。相比之下，熱風(fēng)槍的溫度控制往往不夠精確，可能會(huì)導(dǎo)致焊接
2023-09-04 14:12:30362 
共基極電路特點(diǎn)是輸入阻抗較小輸出 共基極電路是一種基本的晶體管放大電路，其具有許多特點(diǎn)。在本文中，我們將對(duì)共基極電路的特點(diǎn)進(jìn)行詳細(xì)的說明。 首先是輸入阻抗較小。共基極電路的輸入阻抗是輸入電極基極
2023-09-02 10:05:273024 的環(huán)境中進(jìn)行微妙且復(fù)雜的修復(fù)任務(wù)。 產(chǎn)品特點(diǎn) 1. 精確的控制：BGA芯片返修臺(tái)通常配備了先進(jìn)的顯微鏡和精確的溫度控制系統(tǒng)，使得專業(yè)人員可以在微米級(jí)別進(jìn)行精確的操作。 2. 高效的修復(fù)：通過使用返修臺(tái)，可以在短時(shí)間內(nèi)對(duì)BGA芯片進(jìn)行成功的修復(fù)，從而大大提高
2023-09-01 10:54:04469 
，旨在深入了解這一關(guān)鍵設(shè)備在工業(yè)生產(chǎn)中的作用。 多樣化的功能應(yīng)用 IO擴(kuò)展模塊的一個(gè)顯著特點(diǎn)是其多樣化的功能應(yīng)用。這些模塊能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字輸入(DI)、數(shù)字輸出(DO)、模擬輸入(AI)、模擬輸出
2023-08-31 18:14:56
電子技術(shù)中電路的特點(diǎn)是什么？? 電路作為電子技術(shù)的基礎(chǔ)，是一個(gè)由元器件（如電容器、電阻器、電感器、晶體管等）和導(dǎo)線等組成的電氣網(wǎng)絡(luò)，能夠?qū)崿F(xiàn)各種電氣信號(hào)的控制和處理。電路的特點(diǎn)主要包括以下幾個(gè)方面
2023-08-29 15:46:512176 BGA返修臺(tái)是一種專門用于修復(fù)BGA (Ball Grid Array) 芯片的設(shè)備。BGA芯片是一種表面安裝的電子設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，如電腦、手機(jī)、游戲機(jī)等。 BGA芯片的特點(diǎn) BGA
2023-08-28 13:58:33436 
需求
使用M487KMCAN可再節(jié)省外部SPI Flash成本, 以及縮小PCB面積
M487KMCAN 特點(diǎn)
高達(dá)192MHz核心速度，支持快速打印
2560KB Flash/128KB SRAM
2023-08-25 08:02:25
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA板返修要求都有哪些?PCBA板返修要求。PCBA板返修是PCBA加工中的一個(gè)很重要的環(huán)節(jié)，一旦處理不好，會(huì)導(dǎo)致PCBA板報(bào)廢，影響良率。那么，PCBA板返修要求都有哪些?接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹下。
2023-08-23 10:59:55401 cnn卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)原理 cnn卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的特點(diǎn)是什么? 卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（Convolutional Neural Network，CNN）是一種特殊的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，主要應(yīng)用于圖像處理和計(jì)算機(jī)視覺領(lǐng)域
2023-08-21 17:15:251023 在PCBA加工中，判斷是否需要進(jìn)行返修通常基于以下依據(jù)： 功能測(cè)試失敗：通過對(duì)已組裝的電路板進(jìn)行功能測(cè)試，如果測(cè)試結(jié)果顯示某些功能模塊無法正常工作或不符合規(guī)格要求，可能需要進(jìn)行返修。 視覺檢查異常
2023-08-21 12:00:55264 
和操作。 特點(diǎn) 全自動(dòng)大型BGA返修站具有以下特點(diǎn)： 高精度定位系統(tǒng)：該系統(tǒng)可以精確地對(duì)準(zhǔn)BGA焊點(diǎn)，以確保焊接和拆卸的準(zhǔn)確性。 先進(jìn)的溫度控制系統(tǒng)：這種系統(tǒng)能夠精確地控制焊接和拆卸過程的溫度，以防止元件過熱或未充分加熱。 集成的視覺系統(tǒng)：這種系統(tǒng)通常包
2023-08-18 14:28:54232 
BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)是一種常見的集成電路封裝方式。全電腦控制BGA返修站是一種高精度、高效率的設(shè)備，專門用于BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。 功能 全電腦控制BGA
2023-08-17 14:22:46254 
BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)返修臺(tái)是電子制造和維修領(lǐng)域中的一種重要設(shè)備，專門用于處理BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。本文將向您介紹一款簡易型BGA返修臺(tái)的特點(diǎn)和技術(shù)參數(shù)
2023-08-14 15:04:55332 
人工智能的最大特點(diǎn)就是具有智能化。智能是指具有自主學(xué)習(xí)、推理、解決問題能力的特征。智能體能夠根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)和學(xué)習(xí)，“思考”、分析數(shù)據(jù)，并進(jìn)行具有價(jià)值的決策和操作。比如，深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)、自然語言處理等技術(shù)可以使機(jī)器更加聰明，讓機(jī)器具有自主學(xué)習(xí)、推理、解決問題的能力。
2023-08-13 11:27:449942 底部填充膠對(duì)SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。
2023-08-07 11:24:38354 AA膠是一種攝像頭AA制程主動(dòng)對(duì)焦技術(shù)中使用的膠水的簡稱，目前AVENTK AA膠在手機(jī)攝像模組中主要用于IR組件和馬達(dá)的粘接；在車載攝像模組中主要用于鏡頭和底座的粘接。
AVENTK攝像
2023-08-07 11:16:22556 
的溫度控制，以及方便操作的設(shè)計(jì)。 特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì) BGA返修臺(tái)采用線性滑座，使得X、Y、Z三軸都可以進(jìn)行精細(xì)的微調(diào)或快速的定位操作。這就意味著操作者可以更快捷、更精確地進(jìn)行元件的擺放和取出。 此外，這款返修臺(tái)還采用觸摸屏人機(jī)界面，通過單片機(jī)進(jìn)行控制，可以
2023-08-03 13:42:08364 
帶來了一定的維修挑戰(zhàn)。全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái)，以其高精度、高效率的修復(fù)能力，成為了工業(yè)制造中解決這些挑戰(zhàn)的重要工具。 全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái)：功能特性 全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái)是一款專門為BGA封裝設(shè)計(jì)的高精度修復(fù)設(shè)備。它配備了先進(jìn)的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，可以精確地
2023-08-02 14:47:31677 
據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個(gè)重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 
對(duì)于任何規(guī)模的數(shù)據(jù)中心，服務(wù)器的返修和維護(hù)都是必不可少的一部分。特別是在中小型企業(yè)中，能夠有效、準(zhǔn)確、并且易于操作的返修設(shè)備至關(guān)重要。WDS-750返修站，就是一款設(shè)計(jì)精良，功能強(qiáng)大的中小型返修
2023-07-28 15:51:33233 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實(shí)驗(yàn)操作要點(diǎn)。PCBA加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些BGA焊接不良的問題，如果某個(gè)BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個(gè)板子都將
2023-07-25 09:25:02369 返修臺(tái)是一種先進(jìn)的設(shè)備，它利用高精度光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行微觀對(duì)位，使得復(fù)雜的BGA芯片返修成為可能。這種設(shè)備具有高精度、高效率和高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，可以滿足各種高難度的返修需求。 在返修過程中，光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)可以精確地定位目標(biāo)的位置，
2023-07-20 15:15:24263 
密度電子設(shè)備。 BGA返修站的主要功能是在BGA芯片或電路板上進(jìn)行精確的加熱和去焊接，以便更換或重新連接芯片。全電腦控制意味著整個(gè)返修過程由計(jì)算機(jī)自動(dòng)化控制，使操作更準(zhǔn)確、高效，并能確保返修的質(zhì)量和穩(wěn)定性。 BGA返修站通常包括以下關(guān)鍵特點(diǎn)： 1. 高精度溫控：
2023-07-19 17:50:37272 對(duì)于電子制造業(yè)來說，返修是一項(xiàng)重要的工作，而光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)正是這項(xiàng)工作的重要助手。這種設(shè)備利用先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)，能夠提供高精度的對(duì)位和焊接，從而確保了返修工作的成功。 在過去，返修工作往往需要
2023-07-18 16:02:17189 再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。
2023-07-18 10:00:43251 BGA返修臺(tái)在以下應(yīng)用場(chǎng)景中具有重要價(jià)值： 1. 電子制造與組裝：在電子制造和組裝過程中，可能會(huì)出現(xiàn)BGA封裝焊接不良、元件損壞或者裝配錯(cuò)誤等問題。BGA返修臺(tái)可以用于對(duì)這些問題進(jìn)行迅速、精確的返修
2023-07-11 14:32:46239 BGA返修臺(tái)(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業(yè)設(shè)備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術(shù)，其焊點(diǎn)
2023-07-10 15:30:331071 BGA返修設(shè)備是電子行業(yè)中維修BGA組件的重要設(shè)備，而中小型企業(yè)雖然資金有限但又有更大的需求，如何選擇適合中小型企業(yè)的BGA返修設(shè)備? 為中小型企業(yè)選擇BGA返修設(shè)備，需要考慮以下6個(gè)角度： 1.
2023-07-06 14:48:45241 光學(xué)BGA返修臺(tái)是用于BGA焊接返修的重要設(shè)備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接則是一個(gè)熱門話題。本文就光學(xué)BGA返修臺(tái)如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接作一詳細(xì)說明，主要包括： 1. 設(shè)備精度
2023-07-05 11:39:05304 
光學(xué)BGA返修臺(tái)是一款由高精度組件組裝而成的小型系統(tǒng)，它能夠顯著提高BGA的返修效率，減少維修成本，增強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量，從而節(jié)約企業(yè)成本。那么，光學(xué)BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中有何優(yōu)勢(shì)? 1. 光學(xué)BGA返修
2023-06-29 11:23:41291 
陷。這就需要進(jìn)行返修操作以確保設(shè)備的完整性和性能。在眾多的返修工藝中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）的返修工藝尤為復(fù)雜，因?yàn)樗婕暗轿⑿〉暮附狱c(diǎn)
2023-06-28 09:48:57575 
2SK1133 數(shù)據(jù)表 (D17568EJ4V0DS00)
2023-06-27 21:00:060 表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用的一種電子組裝技術(shù)。在使用SMT制作電子設(shè)備的過程中，由于各種原因，可能會(huì)出現(xiàn)需要進(jìn)行返修的情況，比如元器件損壞、元器件錯(cuò)誤貼裝等問題。那么，SMT加工返修中一般都會(huì)怎么更換元器件呢？
2023-06-27 10:17:27330 
LED燈條X-ray檢測(cè)作為一種新型檢測(cè)技術(shù)，在現(xiàn)代制造行業(yè)中，被廣泛應(yīng)用于產(chǎn)品質(zhì)量控制，特別是在降低產(chǎn)品返修率方面表現(xiàn)出色。那么，LED燈條X-ray檢測(cè)如何能夠降低產(chǎn)品返修率呢? 一、X-ray
2023-06-26 15:33:07249 
光學(xué)BGA返修臺(tái)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)在越來越普遍，它可以替代傳統(tǒng)的電子BGA返修臺(tái)，從而更有效地解決微電子行業(yè)中的維修問題。本文將從六個(gè)方面來闡述光學(xué)BGA返修臺(tái)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用情況：原理、特點(diǎn)
2023-06-21 11:55:05280 
全自動(dòng)返修臺(tái)的操作性能出色，其可操作性令人耳目一新。它的優(yōu)勢(shì)在于： 一、操作便捷：全自動(dòng)返修臺(tái)的操作可以通過簡單的操作進(jìn)行，它的操作界面簡潔明了，操作者可以很容易地掌握它的操作流程，從而能夠節(jié)省大量
2023-06-13 14:21:34255 
BGA返修設(shè)備在可穿戴設(shè)備行業(yè)應(yīng)用十分廣泛，它們是維修可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵設(shè)備，為維修提供必要的技術(shù)支持。本文將從BGA返修設(shè)備的類型、使用方法、特性、應(yīng)用以及選擇BGA返修設(shè)備的注意事項(xiàng)等方面詳細(xì)介紹
2023-06-12 16:29:54249 
BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中，應(yīng)謹(jǐn)慎操作，注意事項(xiàng)非常重要，以下就來詳細(xì)介紹BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中的注意事項(xiàng)。
2023-06-07 13:47:21424 BGA返修設(shè)備是一種用于BGA返修的專業(yè)設(shè)備，它能夠有效地幫助用戶解決電子元件表面的故障。本文將從安全、設(shè)備、操作、溫控、保養(yǎng)和環(huán)境六個(gè)角度，分別介紹BGA返修設(shè)備的使用注意事項(xiàng)。 一、安全 1.
2023-06-06 14:40:07427 BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性?BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性是一個(gè)重要的問題，一旦出現(xiàn)芯片質(zhì)量問題，將會(huì)產(chǎn)生費(fèi)用和時(shí)間上的損失，因此，如何正確處理這個(gè)問題，對(duì)于提高
2023-06-05 18:06:45559 操作BGA返修臺(tái)時(shí)，為確保人身安全和設(shè)備安全，需要遵循以下常見的安全預(yù)防措施： 1. 操作前準(zhǔn)備：在操作BGA返修臺(tái)之前，請(qǐng)仔細(xì)閱讀設(shè)備的用戶手冊(cè)，了解設(shè)備的功能、操作方法和安全注意事項(xiàng)。如果有
2023-05-30 15:42:08281 
隨著科技的不斷發(fā)展，大數(shù)據(jù)已經(jīng)成為當(dāng)今信息化時(shí)代的主要驅(qū)動(dòng)力之一。大數(shù)據(jù)的特點(diǎn)是什么？
2023-05-12 10:27:251687 2SK1133 數(shù)據(jù)表 (D17568EJ4V0DS00)
2023-05-09 19:38:320 抗生素膠塞穿刺力儀醫(yī)用注射針、醫(yī)用材料的穿刺力檢測(cè)，也是一項(xiàng)非常重要的檢測(cè)項(xiàng)目，我們以醫(yī)用膠塞來舉例說明，膠塞可與西林瓶、注射器、輸液袋、輸液瓶、真空采血管等醫(yī)藥包裝或醫(yī)療器械配套使用。對(duì)于醫(yī)用膠塞
2023-05-09 15:21:19
01 MIB的發(fā)送特點(diǎn)是什么？
NR中MIB和SIB的總體結(jié)構(gòu)與LTE類似，區(qū)別在于SIB的發(fā)送方式。
在LTE系統(tǒng)中，無論UE是否需要，小區(qū)側(cè)配置的SIBx總是周期性的發(fā)送，而NR系統(tǒng)
2023-05-06 12:55:24
一、更高的工作效率 BGA返修設(shè)備具有更高的工作效率，與傳統(tǒng)的拆裝式設(shè)備相比，具有更快的返修速度，使生產(chǎn)效率大大提升，更快地完成返修任務(wù)，從而滿足客戶的要求。此外，該設(shè)備還具有自動(dòng)化操作功能，將相
2023-05-05 18:21:48332 一、產(chǎn)品質(zhì)量 1.查看BGA返修設(shè)備廠商的資質(zhì)證書，了解設(shè)備的質(zhì)量，確保設(shè)備符合國家質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn); 2.詢問BGA返修設(shè)備廠商的設(shè)備安全性能，確保設(shè)備能夠提供安全、可靠、穩(wěn)定的工作環(huán)境; 3.了解設(shè)備
2023-05-04 18:05:27295 
一、從供應(yīng)商的角度來看： 從供應(yīng)商的角度來說，BGA返修設(shè)備的配件可以單獨(dú)購買。供應(yīng)商可以提供各種類型的BGA返修設(shè)備的配件，例如BGA返修主機(jī)、BGA返修油壓機(jī)、BGA返修工具、BGA返修零件
2023-04-28 16:43:31282 一、正確操作保障 BGA返修設(shè)備損壞主要是由于操作不當(dāng)造成的，因此正確操作是非常重要的，一定要遵循正確的操作流程，以避免出現(xiàn)意外情況。正確操作保障了設(shè)備的安全性，也可以有效防止設(shè)備的損壞。 二、選擇
2023-04-27 15:04:49254 
一、檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài) 1.檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài)，確保設(shè)備的狀態(tài)沒有發(fā)生變化，以防止出現(xiàn)不必要的故障。 2.檢查BGA設(shè)備的電源線是否完好，是否有斷路或短路現(xiàn)象，是否有接觸不良
2023-04-25 17:17:54728 
一、檢查物料質(zhì)量 檢查BGA返修設(shè)備的物料質(zhì)量是確保設(shè)備質(zhì)量的重要步驟。一般來說，物料質(zhì)量應(yīng)通過檢測(cè)來確認(rèn)，以確保其符合要求的性能和可靠性。比如，可以檢查PCB板的尺寸和表面質(zhì)量，檢查芯片的質(zhì)量
2023-04-24 17:07:58398 
已知能夠精確地模擬真實(shí)器件的熱表現(xiàn)。 用于進(jìn)行設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)分析的熱模擬軟件是Mentor graphic（Flomerics）“FloTHERM”軟件包。 5.2 模塊模型 5.2.1 PCB特點(diǎn)
2023-04-21 15:19:53
的網(wǎng)站上免費(fèi)下載。 5.2 模塊模型 5.2.1 PCB特點(diǎn) 為了盡量減少可能變量的數(shù)量，我們將只考慮一個(gè)PCB配置，取自4.5.4節(jié)。PCB如圖1所示。 圖1：PCB模型 PCB的主要特點(diǎn)是
2023-04-20 17:08:27
52207-1133
2023-04-06 23:33:51
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA電路板返修需要注意什么?PCBA加工電路板返修注意事項(xiàng)。PCBA加工有時(shí)會(huì)有需要返修的電路板，電路板返修是PCBA加工的一項(xiàng)重要制程，返修保障著產(chǎn)品的質(zhì)量
2023-04-06 09:42:161023 如題，單片機(jī)封裝使用導(dǎo)電膠和絕緣膠有什么區(qū)別嗎？感謝大神
2023-04-03 14:24:11
55PC1133-14-9/93/96-9
2023-03-30 17:24:04
55A1133-22-MST3-9CS2275
2023-03-30 17:23:29
DS1133-S60APS
2023-03-29 21:50:49
DS1133-01-S60BPS
2023-03-29 21:42:48
ST-1133
2023-03-29 21:38:14
DS1133-S60BPX
2023-03-28 14:49:49
SBCHE1133RJ
2023-03-28 13:25:38
方面（如監(jiān)控器、設(shè)備控制器等），更或者是軍工產(chǎn)業(yè)方面（如戰(zhàn)斗機(jī)、偵查裝置等）都離不開微電子。作為UV膠水廠家，AVENTK所生產(chǎn)的微電子應(yīng)用UV膠水，能夠服務(wù)于這些產(chǎn)品和行業(yè)，也是一份榮譽(yù)。
2023-03-27 12:09:29441 AVENTK作為國產(chǎn)UV膠水廠家，為了幫助光伏電池企業(yè)實(shí)現(xiàn)降銀，仔細(xì)研究了目前市場(chǎng)降銀幾種方案：
1. SmartWire方案：是用膜、層壓環(huán)節(jié)焊接降低銀耗，但是需要導(dǎo)入新的設(shè)備，成本較高。
2. 點(diǎn)膠焊接方案：無需膜、串焊環(huán)節(jié)，無需增加耗材成本，相對(duì)投入較少，可以滿足短時(shí)間技術(shù)更新
2023-03-27 11:47:36682 
在UV膠水使用中，點(diǎn)膠是非常重要的操作過程之一。但是最近有些朋友向AVENTK反映，表示在UV膠水點(diǎn)膠過程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)斷膠的情況，試了幾個(gè)品牌的UV膠水也偶爾還是會(huì)斷膠。想知道到底什么原因?qū)е曼c(diǎn)擊斷膠，應(yīng)該如何解決？
2023-03-27 11:44:26766
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