開封以及機械開封等檢測方法。結合OM,X-RAY等設備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。服務范圍IC芯片半導體檢測標準GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
臺積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導體行業(yè)的第四個時代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導體行業(yè)傳奇而動蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會引起我的注意。正如臺積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
半導體 IC 設計的目的是將多個電子元件、電路和系統(tǒng)平臺集成在一個半導體襯底上，從而實現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢。
2024-03-11 16:42:37
508 想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
半導體放電管TSS：原理及在電子領域的應用？|深圳比創(chuàng)達電子EMC半導體放電管TSS是一種高壓、高速、低電流的電子元件，廣泛用于電力電子、通訊、光電子等領域。本文將從TSS的定義、工作原理、應用場
2024-03-06 10:07:51
半導體放電管TSS是一種高壓、高速、低電流的電子元件，廣泛用于電力電子、通訊、光電子等領域。本文將從TSS的定義、工作原理、應用場景等多個方面進行詳細介紹，幫助大家更好地了解這一電子元件。接下來
2024-03-06 10:03:11
N型單導體和P型半導體是兩種不同類型的半導體材料，它們具有不同的電子特性和導電能力。
2024-02-06 11:02:18319 
勝科納米（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“勝科納米”）作為一家半導體檢測分析廠商，近日在科創(chuàng)板上市的申請獲得了上交所的受理，并已回復審核問詢函。據(jù)上交所發(fā)行上市審核官網(wǎng)顯示，勝科納米主要的服務內容包括失效分析、材料分析與可靠性分析，其目標是成為半導體產(chǎn)業(yè)的“芯片全科醫(yī)院”。
2024-02-02 15:52:55573 服務范圍MOSFET、IGBT、DIODE、BJT，第三代半導體器件等分立器件，以及上述元件構成的功率模塊。檢測標準l AEC-Q101分立器件認證l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
半導體二極管是一種電子器件，由兩種不同類型的半導體材料組成，通常是P型半導體和N型半導體。它具有兩個電極，即陽極和陰極。
2024-01-20 09:53:15292 半導體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里，小棗君說過，行業(yè)里通常會把半導體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場規(guī)模占比較大，達到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
電路板原理圖如上圖所示，我用ZYNQ通過SPI與DA芯片通信，當我控制DA芯片輸出固定電壓時，音圈電機不轉，但是當DA芯片輸出變化的電壓，例如三角波或者正弦波，音圈電機就會往返轉動，而且看上去轉動
2023-12-27 16:14:33
半導體分為哪幾種類型 怎么判斷p型半導體 p型半導體如何導電? 半導體是一種具有介于導體和絕緣體之間特性的物質，其導電性能可以通過控制雜質的加入而改變。半導體可以分為兩種類型：p型半導體和n型半導體
2023-12-19 14:03:481388 本征半導體：本征半導體主要由價電子和空穴組成。在常溫下，自由電子和空穴的數(shù)量很少，因此它的導電能力比較微弱。另外，本征半導體的載流子濃度與溫度密切相關，具有熱敏、光敏特性。
2023-12-13 11:10:05618 根據(jù)不同的誘因，常見的對半導體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機器設備和半導體器件這三種。
當靜電與設備導線的主體接觸時，設備由于放電而發(fā)生充電，設備接地，放電電流將立即流過電路，導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
要聊的就是這個特殊的材料——半導體。半導體幾乎撐起了現(xiàn)代電子技術的全部，二極管，晶體管以及IC都是由半導體材料制成。在可預見的未來，它們是大多數(shù)電子系統(tǒng)的關鍵元件，服務于消費和工業(yè)市場的通信、信號處理、計算和控制應用。
2023-12-06 10:12:34599 
官方網(wǎng)站稱，2015年6月成立的鉅芯科技是從事半導體輸出芯片和零部件研發(fā)，生產(chǎn)，銷售的高新技術企業(yè)。產(chǎn)品包括半導體分立元件芯片、半導體分立元件、半導體功率模塊及mosfet等。
2023-11-30 10:07:46343 在電子產(chǎn)品制造中，質檢環(huán)節(jié)至關重要。為提高檢測速度與效率，國內外設備廠商采用高性能檢測設備，其中飛創(chuàng)大理石直線電機模組平臺為核心部件，在半導體與電子電路檢測中發(fā)揮巨大作用。該平臺具有高精度、高速度、高負載、長行程等優(yōu)點。其應用范圍包括PCB面板檢測、半導體檢測、電池成品檢測、電子元件檢測等。
2023-11-29 15:53:38155 
近期，無論是美國等西方國家的技術輸出限制，還是其它外來壓力，中國半導體產(chǎn)業(yè)均在政府的扶持下積極應對，逐步在非尖端技術半導體業(yè)坐穩(wěn)江山。據(jù)日本媒體專家分析，在車載功率半導體模組的領域能力上，中國企業(yè)已然成為全球最大的半導體業(yè)的有力競爭者，使得日本以及歐美半導體業(yè)者倍感壓力。
2023-11-28 11:15:12364 
【半導體后端工藝：】第一篇了解半導體測試
2023-11-24 16:11:50484 
雖然是同一電力半導體公司，但是三菱電機與安世半導體的另一個焦點、電子電力半導體為中心的“各離散元件的組合”，高性能sic模塊產(chǎn)品的信賴性的性能提供業(yè)界名聲；onse半導體元件的開發(fā)、生產(chǎn)、認證領域具有幾十年的豐富經(jīng)驗。目前還提供高品質的寬帶配件。
2023-11-24 12:28:54282 其實除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術，如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導體封裝技術不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431071 
根據(jù)發(fā)明專利要點，該公司提供的一種半導體晶片處理腔室及半導體處理設備；半導體晶片處理腔室包括腔體、設置在該腔體內可沿豎直方向移動的片盒和設置在腔體內的加熱組件，還包括溫度檢測組件，該溫度檢測組件的檢測部為溫度檢測板
2023-11-15 10:38:31312 
半導體的電導率直接影響著半導體器件的工作狀態(tài)，是半導體材料的重要參數(shù)。因此，半導體電導率的檢測也是半導體設計和制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，確保半導體器件的性能、穩(wěn)定性和可靠性。
2023-11-13 16:10:291088 半導體材料是制作半導體器件與集成電路的基礎電子材料。隨著技術的發(fā)展以及市場要求的不斷提高，對于半導體材料的要求也越來越高。因此對于半導體材料的測試要求和準確性也隨之提高，防止由于其缺陷和特性而影響半導體器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 站在半導體產(chǎn)業(yè)的時代風口，來自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導體有限公司（下稱“匯芯半導體”）就是其中一個代表。
2023-11-10 09:58:50459 環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點, 目前已經(jīng)成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環(huán)氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
氮化鎵（GaN）被譽為是繼第一代 Ge、Si 半導體材料、第二代 GaAs、InP 化合物半導體材料之后的第三代半導體材料，今天金譽半導體帶大家來簡單了解一下，這個材料有什么厲害的地方。
2023-11-03 10:59:12663 
晶圓檢測機，又稱為半導體芯片自動化檢測設備，是用于對半導體芯片的質量進行檢驗和測試的專用設備。它可以用于硅片、硅晶圓、LED芯片等半導體材料的表面檢測，通過對晶圓的表面特征進行全面檢測，可以有效降低
2023-10-26 10:51:34
0 WD4000無圖晶圓檢測機集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組，非接觸厚度、三維維納形貌一體測量，使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量，助力半導體行業(yè)高效生產(chǎn)！
2023-10-25 13:31:52308 
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
一 F-200A-60V 半導體器件測試機專為以下測試需求研制： 二 技術參數(shù)
2023-10-12 15:38:30
最常見的靜電問題之一。靜電監(jiān)控系統(tǒng)可以監(jiān)測靜電電壓的大小和分布情況，以便及時采取措施減少靜電電壓的產(chǎn)生和傳導。 靜電放電檢測：在半導體制造過程中，靜電放電可能會損壞半導體芯片。靜電放電檢測系統(tǒng)可以監(jiān)測靜電放電事
2023-10-05 09:38:35162 
半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:491270 
劃片機是用于半導體芯片和其它電子元件切割的設備。在電子行業(yè)中，劃片機廣泛應用于半導體器件、LED芯片、功率器件等多個領域。通過劃片機，可以將芯片或其它電子元件從其母片或襯底上切割下來，以便進一步
2023-09-26 16:32:41510 
一、半導體有關概念 1、半導體 半導體是導電能力介于導體與絕緣體之間的一種物體。它內部運載電荷的粒子有電子載流子(帶負電荷的自由電子)和空穴載流子(帶正電荷的空穴)。硅、鍺、硒以及大多數(shù)金屬氧化物
2023-09-26 11:00:331127 
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
設計了半導體激光器恒定功率驅動電路，采用負反饋運算放大電路構成恒流源，電容充放電模塊構成穩(wěn)壓環(huán)節(jié)，以高精度電流檢測芯片 MAX4008監(jiān)測 PIN光電探測器探測電流，以此為基準，引入功率反饋環(huán)節(jié)，穩(wěn)定輸出功率。闡述并分析了電路原理與實驗結果，表明電路運行穩(wěn)定，實現(xiàn)了精確的自動功率控制。
2023-09-19 07:15:15
列可用于具有正溫度系數(shù)（PTC）熱敏電阻的簡單電路中，用來檢測電子設備中的溫度升高，六款新產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。 為了使電子設備按規(guī)定運行，半導體和其他電子元件必須在設計參數(shù)范圍內工作。內部溫度是一個關鍵參數(shù)，特別是當它高于設計流程中的假設溫度時，它
2023-09-14 17:40:07257 
半導體( semiconductor)，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等。
2023-09-11 17:33:001013 ▌峰會簡介第五屆意法半導體工業(yè)峰會即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導體核心技術，推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃，實現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
意法半導體擁有最先進的平面工藝，并且會隨著G4不斷改進：? 導通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設計簡單性、可靠性、經(jīng)驗…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00
霍爾元件是一種基于霍爾效應的傳感器，可以測量磁場強度和電流等物理量。霍爾效應是指，當電流通過一塊導體時，如果該導體置于垂直于電流方向的磁場中，就會在導體兩側出現(xiàn)一定的電勢差，這就是霍爾效應。
2023-09-07 14:23:20387 機、氟弧焊機、脈沖焊機等，本文將介紹武漢芯源半導體CW32F030系列單片機在電弧焊機中的應用。
CW32F030系列MCU在電焊機的應用框圖
方案特色：
●可實現(xiàn)對電焊機的自動化控制，可以通過輸入
2023-09-06 09:14:04
半導體封裝是一個關鍵的制程環(huán)節(jié)，對產(chǎn)品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測技術由于其優(yōu)異的無損檢測能力，在半導體封裝檢測中發(fā)揮了重要作用。 檢測半導體封裝中的缺陷 在半導體封裝過程中，由于各種原因
2023-08-29 10:10:45385 。 一、什么是半導體和導體？ 先來簡單介紹一下半導體和導體的概念。 半導體： 半導體是一種材料，它具有介于導體和絕緣體之間的電導率特征。當它的溫度上升時，它的導電性能會提高，而在低于某一溫度時，它則表現(xiàn)為絕緣體的特性。
2023-08-27 15:55:122667 p型半導體主要靠什么導電 半導體是當今電子技術中最重要的材料之一，其應用涵蓋了廣泛的領域，從微處理器到太陽能電池板等等。半導體材料被廣泛應用于不同類型的電子元件中，包括二極管、場效應晶體管、三極管
2023-08-27 15:49:062633 半導體制冷器也叫半導體制冷模組、半導體熱電制冷模組、熱電制冷模塊，熱電制冷器等。它是由半導體制冷片及其兩側添加傳熱結構組合而成的溫控器件。半導體制冷器兩側的傳熱結構將制冷片冷面的制冷量與被冷卻空間
2023-08-25 17:58:421903 
目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球
2023-08-21 13:38:06
據(jù)資料顯示，精測電子主要從事顯示器、半導體及新能源測定系統(tǒng)的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售。在顯示器領域，公司的主要產(chǎn)品包括lcd、oled、mini/micro led等各種顯示器零部件的檢測設備。
2023-08-14 09:43:07204 在當今迅速發(fā)展的半導體行業(yè)中，高精度和高效率的檢測設備至關重要。IC半導體X-RAY檢測設備 S-9200.這款高性能的IC半導體X-RAY檢測設備，通過其出色的功能和參數(shù)，滿足了這一需求。 強大
2023-08-10 14:16:26495 
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
半導體材料是制作半導體器件和集成電路的電子材料，是半導體工業(yè)的基礎。利用半導體材料制作的各種各樣的半導體器件和集成電路，促進了現(xiàn)代信息社會的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031978 
電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的范圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。圖1展示了半導體封裝工藝的整個流程。
2023-08-01 16:45:03576 
來源：ACT半導體芯科技 后疫情時代，全球消費類電子需求回暖，新能源技術應用勢不可擋，人工智能技術厚積薄發(fā)，全球和中國半導體行業(yè)快速發(fā)展。量測（Matrology）與檢測（Inspection
2023-07-17 20:04:11150 
據(jù)報道，微美全息（NASDAQ:WIMI）作為領先的技術創(chuàng)新公司，近日成功開發(fā)了一種基于數(shù)字全息技術的半導體晶圓缺陷檢測技術，為半導體制造行業(yè)帶來了重要的突破。
2023-07-12 10:58:28425 
在半導體制造過程中，每個半導體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分，它關系到半導體芯片的基本結構和特性的形成，涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟，技術難點多，操作復雜。
2023-07-11 11:25:552889 
簡介：蘇州鐳拓激光科技有限公司智能化一站式激光設備供應商，多款高精度塑料半導體激光焊接機，咨詢塑料激光焊接機多少錢，歡迎聯(lián)系蘇州鐳拓激光！產(chǎn)品描述：品名：塑料半導體激光焊接機品牌：鐳拓
2023-07-06 16:24:04
半導體封裝過程中的缺陷檢測非常重要，對于半導體的性能會有很大的影像，今天蔡司代理三本精密儀器小編就給大家介紹一下蔡司三維X射線顯微鏡半導體封裝產(chǎn)品檢測方案：針對先進封裝中的高集成度和日益縮小的互聯(lián)
2023-06-27 15:52:39375 
公司團隊由來自國內外知名半導體企業(yè)的成員組成，公司擁有經(jīng)驗豐富且具有創(chuàng)新能力的國際型人才隊伍，團隊核心成員從事半導體功率器件設計和工藝開發(fā)20余年，擁有業(yè)界領先的模組及芯片設計研發(fā)水平及完善的工藝。
2023-06-25 16:41:55337 
GaN功率半導體與高頻生態(tài)系統(tǒng)(氮化鎵)
2023-06-25 09:38:13
突破GaN功率半導體的速度限制
2023-06-25 07:17:49
升級到半橋GaN功率半導體
2023-06-21 11:47:21
GaN功率半導體在快速充電市場的應用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42
GaNFast功率半導體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
隨著半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和制造工藝的發(fā)展，對晶圓質量檢測要求高效準確，能夠精準捕捉缺陷，特別是晶圓作為半導體芯片制造的基本元件，準確度非常重要，所以晶圓質量檢測高度依賴超精密儀器測量，可通過
2023-06-15 10:05:11506 
根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內半導體行業(yè)快速發(fā)展的當下，定位、搶奪優(yōu)質人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
功率模組封裝代工 功率模塊封裝是指其中在一個基板上集成有一個或多個開關元件的功率半導體產(chǎn)品，所述開關元件包括絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、二極管、金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)、晶閘管
2023-05-31 09:32:31287 從應用角度對常用半導體元件模型作總結。
2023-05-22 09:40:37874 
到異常狀態(tài)時，F(xiàn)LAG信號不帶鎖存功能,“TCTH022BE”FLAG信號檢測帶鎖存功能。它們利用正溫度系數(shù)（PTC）熱敏電阻在簡單的電路配置中檢測電子設備內部的溫升。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。 ? ? 為了使電子設備按規(guī)定運行，其半導體和電子元件必須在設計參數(shù)范圍內工作。溫度是一個關鍵參數(shù)
2023-05-17 14:44:58514 
第95期什么是寬禁帶半導體？半導體迄今為止共經(jīng)歷了三個發(fā)展階段：第一代半導體以硅（Si）、鍺（Ge）為代表；第二代半導體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表；第三代半導體是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461675 
半導體迄今為止共經(jīng)歷了三個發(fā)展階段：第一代半導體以硅（Si）、鍺（Ge）為代表；第二代半導體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表；第三代半導體是以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN
2023-05-05 17:46:226173 
度條件下所能展現(xiàn)的不同性能，本文主要簡單介紹一下高低溫試驗箱在半導體產(chǎn)業(yè)中基礎應用。高低溫試驗箱在半導體行業(yè)中主要用于檢測半導體器件的可靠性、穩(wěn)定性和耐受性等關鍵指標。半導體器件在使用過程中需要經(jīng)受極端的高
2023-04-29 16:16:22283 
經(jīng)過氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝，晶圓表面會形成各種半導體元件。半導體制造商會讓晶圓表面布滿晶體管和電容（Capacitor）；
2023-04-28 10:04:52532 
試述為什么金屬的電阻溫度系數(shù)是正的而半導體的是負的？
2023-04-23 11:27:04
半導體工藝 1.CMOS晶體管是在硅片上制造的 ? 2.平版印刷的過程類似于印刷機 ? 3.每一步，不同的材料被存放或蝕刻 ? 4.通過查看頂部和頂部最容易理解文章全部詳情：壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁簡化制造中的晶圓截面的過程 ? 逆變器截面?? 要求pMOS晶體管的機身 ? 逆變器掩模組 晶體管
2023-04-20 11:16:00247 
，最大功率可達5KW。集可編程運動控制、PLC、伺服驅動功能于一體。主要應用于直線（DDL）、力矩(DDR)、音圈、有刷、無刷伺服電機的位置、速度、轉矩控制。它能以
2023-04-20 10:21:24
中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀50年代初創(chuàng)，70年代逐漸成長，80年代的改革開放到90年代以后進入全面發(fā)展階段，21世紀初中國加入WTO，為我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展契機。受益于國際電子
2023-04-14 13:46:39
全自動半導體激光COS測試機TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半導體激光器封裝形式之一，對COS進行全功能的測試必不可少
2023-04-13 16:28:40
變壓器里面的電子元件，整流的四個半導體都并聯(lián)著一個小電容是什么作用？整流線路外還并聯(lián)著一個大電容是什么作用呢？
2023-04-06 17:35:23
半導體光放大器 (SOA) 是半導體中發(fā)現(xiàn)的一種放大光的元件。用戶可以在用于實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心之間通信的光收發(fā)器模塊中找到 SOA。
2023-04-06 11:19:181187 半導體制冷片是一種基于半導體材料熱電效應原理制冷的裝置。它由一系列電子元件（如P型半導體、N型半導體等）組成，當電流通過這些元件時，會發(fā)生熱電效應，產(chǎn)生冷熱差，從而使制冷片一側的溫度下降，另一側
2023-04-03 14:57:441027 
半導體器件制造是一個復雜的多步驟過程, 包括晶圓制備、前道工序（FEOL）和后道工序（BEOL）。 半導體制造商為了提高良率，在晶圓制備、FEOL和BEOL中引入一系列檢測過程，利用紅外相機檢測
2023-03-31 07:44:34396 
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