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在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，5G通信、AIoT等技術(shù)在發(fā)展的同時(shí)也正在加速融合。隨著5G+AIoT技術(shù)的興起，市場(chǎng)對(duì)5G智能產(chǎn)品的需求不斷變大。與此同時(shí)，通信模組的5G智能化也成為了一種趨勢(shì)，向各類(lèi)應(yīng)用領(lǐng)域深入和拓展。
蜂窩模組1.0：
傳統(tǒng)的IoT蜂窩模組，模組廠商只是提供了一個(gè)可以用作語(yǔ)音或者數(shù)據(jù)傳輸?shù)腗odem載體，在終端客戶(hù)的設(shè)計(jì)中是以一個(gè)選配件的方式存在，我們把它稱(chēng)作蜂窩模組1.0時(shí)代；
蜂窩模組2.0：
在不斷的技術(shù)演進(jìn)和客戶(hù)需求變化中，很多客戶(hù)提出要將原來(lái)的純數(shù)傳模組進(jìn)行深入開(kāi)發(fā)，將模組從一個(gè)封閉式的系統(tǒng)逐步變成Open的方案，也就是大家俗稱(chēng)的Open CPU。將模組自身的Arm架構(gòu)能力做進(jìn)一步釋放，同時(shí)支持標(biāo)準(zhǔn)的API接口，使終端客戶(hù)可以對(duì)模組進(jìn)行一定的適配，以便于支持簡(jiǎn)單的外設(shè)，我們稱(chēng)之為蜂窩模組2.0時(shí)代；
蜂窩模組3.0：
曾經(jīng)，Symbian、Windows在智能手機(jī)中占據(jù)主導(dǎo)地位，而隨后的Android系統(tǒng)以其革命性的創(chuàng)新，將一些老牌的操作系統(tǒng)逐步淘汰，目前形成了三足鼎立的狀態(tài)：Android、Apple iOS和HarmonyOS。由于Android的開(kāi)源特性，智能化IoT的需求也隨之而來(lái)，用戶(hù)希望可以定制客戶(hù)界面、植入定制的APP、接入不同的顯示設(shè)備、進(jìn)行人臉識(shí)別/人臉支付、進(jìn)行多媒體視頻交互。……我們將這個(gè)技術(shù)的演進(jìn)稱(chēng)為蜂窩模組3.0時(shí)代。
智能模組是什么？
智能模組，具備通信模組特性，支持5G/4G/3G/2G的廣域網(wǎng)接入。同時(shí)，智能模組自帶Android、HarmonyOS等復(fù)雜的操作系統(tǒng)，具備開(kāi)放安全的軟件環(huán)境；自帶CPU、GPU算力，高度集成化，支持GNSS、Wi-Fi 4/5/6、BT/BLE。智能模組擁有豐富接口，可擴(kuò)展復(fù)雜外設(shè)，例如：LCM/TP/Camera等外設(shè)需求，以及多路的UART/IIC/SPI，方便用戶(hù)串接各種Sensor、NFC、掃碼頭、指紋識(shí)別等外擴(kuò)設(shè)備。相較于傳統(tǒng)的AP+Modem搭配方式，智能模組的尺寸更小，價(jià)格更有優(yōu)勢(shì)。
美格智能模組的前世今生
2014年，美格智能團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)出了第一款4G智能模組——SLM753，該模組采用高通MSM8916平臺(tái)，這款SOC芯片也是高通史上最成功的4G芯片之一。尺寸為38*43mm，該模組被廣泛應(yīng)用于VoIP對(duì)講機(jī)、智能物流終端、智能POS設(shè)備以及車(chē)載娛樂(lè)等領(lǐng)域。SLM753的生命周期長(zhǎng)達(dá)六年，累計(jì)銷(xiāo)售300多萬(wàn)片，截止今日，仍在為一些終端客戶(hù)做維護(hù)工作。
2017年，美格智能推出了第一代智能算力模組——SLM758，該模組采用高通MSM8953（SD625/626）的平臺(tái)，支持高通SNPE神經(jīng)元算法，支持0.2-0.5T智能算力，模組搭載了第三方的ADAS/DMS算法，圍繞人臉識(shí)別、人臉支付、疲勞監(jiān)測(cè)、危險(xiǎn)行為預(yù)判等領(lǐng)域，布局多款終端產(chǎn)品。在國(guó)家針對(duì)“兩客一危”特殊車(chē)輛安裝4G動(dòng)態(tài)視頻監(jiān)控系統(tǒng)中，美格智能的這款智能算力模組也為國(guó)家做到了添磚加瓦的作用。截止今日，該模組累計(jì)出貨300多萬(wàn)片。
2020-2021年，美格智能推出了第一代5G高算力智能模組SRM900L、SRM900、SRM910與SRM930，形成“低、中、高”三檔5G高算力智能模組全覆蓋，算力從2T-14T，四款模組做到了模組外圍硬件的設(shè)計(jì)兼容，大大提升了客戶(hù)選型的靈活性。
值得一提的是，具有代表性的SRM900，選用的是高通SM6350平臺(tái)，支持X51的Modem。該CPU采用8nm FinFET制程，內(nèi)置64bit ARM V8內(nèi)核，采用Kyro 560（2* A77 2.0GHz & 6* A55 1.7GHz），內(nèi)置Adreno GPU 619和V66A 1.2GHz+Dual HVX，可以搭載更高AI算力的算法，支持Decode/encode 最高4K 30fps、H.265，搭載了Android 11操作系統(tǒng)，模組內(nèi)置板卡內(nèi)存為64GB+4GB（或128GB+6GB），支持5G NR sub-6Ghz，支持DL 4x4 MIMO， UL 1x1 MIMO，支持NSA和SA，集成了L1+L5 GPS 和 2x2 MIMO 以及 ax ready Wi-Fi的寬帶智能無(wú)線(xiàn)通信模組。
今年最新推出的SRM930，是基于高通5G SoC QCM6490平臺(tái)開(kāi)發(fā)，采用高通 Kryo? 6xx CPU（1* A78 2.7GHz +3*A78 2.4GHz + 6* A55 1.9GHz），6nm FinFET制程，64bit ARM V8 內(nèi)核。內(nèi)置Adreno? GPU 642L，支持OpenGL ES 3.2，Vulkan1.x，支持OpenCL 2.0。模組內(nèi)置AI處理器 Dual HVX 和 4K HMX，AI算力超過(guò)14 Tops。內(nèi)置Adreno? VPU 633，最高支持4K 30視頻編碼或4K 60視頻解碼，支持 H.264/H.265。模組搭載Android 11操作系統(tǒng)，內(nèi)置存儲(chǔ)為64GB+4GB（或 128GB+6GB），支持5G NR sub-6Ghz，支持DL 4x4 MIMO， UL 1x1 MIMO，支持 NSA和SA，集成L1+L5 GPS，集成2x2 MIMO Wi-Fi 6E及BT 5.2 功能。
未來(lái)，以5G+AIoT為核心的智能化產(chǎn)業(yè)鏈智慧升級(jí)越發(fā)加速，蜂窩模組4.0/5.0也會(huì)在未來(lái)都逐步實(shí)現(xiàn)。作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領(lǐng)者、全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)通信模組及解決方案提供商，美格智能將繼續(xù)保持智能模組行業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，加大新產(chǎn)品的研發(fā)投入與推廣，以智能模組+物聯(lián)網(wǎng)定制化解決方案，助力5G網(wǎng)絡(luò)下的視頻記錄儀、智慧駕艙、智能POS收銀機(jī)、物流終端、VR Camera、智能機(jī)器人、視頻監(jiān)控、安防監(jiān)控、智能信息采集設(shè)備、智能手持終端、無(wú)人機(jī)等千行百業(yè)的智能化升級(jí)。
責(zé)任編輯：tzh
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