HDI PCB具有高密度屬性，包括激光微孔、挨次層壓布局、細線和高性能薄質料。這種增加的密度使每個單位面積的功效更多。先進技術HDI PCB具有多層添補銅的堆積微通孔，締造了允許更復雜的連接布局。這些復雜的布局為當今高科技產品中的大引腳數目、細間距和高速芯片提供了須要的布線和燈號完備性辦理方案。

HDI PCB行使可用的非常新技術增加功效，使用更細的隔斷，使用同樣少的面積進步PCB的完備性。PCB技術的這一進步支持革新性新品的高端功效，包括：5G、通訊、網絡裝備、物聯網、醫療患者監測的可穿戴裝備、自主使用的PCB、激光雷達體系、車輛到達全部切割（V2X）、通訊和軍事衛星、航空電器和智能彈藥等使用。

高級功效：微孔。

激光鉆孔微通孔的鉆孔直徑小至0.004“；（100m），與小至0.008”；（200支m）的焊盤直徑光學對齊，增加了布線密度。微通孔可以是焊盤中通孔（用于干脆元件安置）、偏移、交錯或堆疊、非導電添補、頂部鍍銅或添補或鍍實銅。從細間間隔BGA（比方，0.8毫米間距部件和以下部件）布線時，微孔會增加代價。

另外，從可以使用交錯微孔的0.5毫米隔斷裝備接線時，微孔會增加代價。但是，布線微型的BGA（比方，0.4毫米、0.3毫米或0.25毫米的隔斷裝備）需要使用倒金字塔布線技術的堆疊微通孔。

Anaren擁有多年的HDI產品經驗，是第二代微孔或疊加微孔的先鋒。具有實心銅疊加微孔的疊加微孔技術可以為超高速和微型，BGA可以提供布線辦理方案。

Anaren為下一代產品提供微孔技術辦理方案。

NextGen-SMV技術。

Anaren開發，現在提供第三代微孔和NextGen-SMV。可以定時（5-7號）提供堆積微孔的制造。NextGen-SMV技術允許快速轉換具有復雜通孔布局的PCB設計。只需要一個層壓輪回，就能削減熱偏移（質料的熱分解）和輪回時間。

NextGen-SMV，消除了內層鍍銅輪回，進步了阻抗容差，削減了整體厚度，改進了電氣特性。另外，NextGen-SMV為設計者提供了天真性，可以通過導電膏和內層銅之間的冶金結合實現任意層的通孔連接。須要時，SMV技術還可以與NextGen-SMV一起用于表面或外部微通孔，建立實心銅通孔。

別的，NextGen，Sub-Link，Technology，允許多包含高科技或標準技術的子連接。該技術允許只在需要或需要的地方使用高性能質料。

超級BGA。

它是網絡、高端服務器、電信、軍事和醫療環境趨勢的辦理方案——速度、靠得住性和增加的燈號I/O務必與削減的尺寸、重量和功率（SWap）相結合。

25微米線和空間。

RAD 耐受。

高速。

CoreEZ? 半導體封裝。

CoreEZ、半導體封裝使用HyperBGA，是一個制造平臺。是低老本構建質料和高靠得住性、高性能、可布線性使用的絕佳選定。

28微米線和空間。

RAD很硬。

慎密套準確立技術。

深圳市立維創展科技是Anaren品牌的經銷商，主要提供貼片混合耦合器、巴倫變壓器、延遲線、定向耦合器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型耦合器、 RF Crossovers產品，產品原裝庫存，極具價格優勢，歡迎咨詢。

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