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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>焊件表面的清潔方法有哪些

焊件表面的清潔方法有哪些

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這樣做,輕松拿捏阻橋!

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PCB板為什么要做表面處理?你知道嗎

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2023-06-25 11:35:01

華秋干貨鋪:PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可性的涂覆層,熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。 噴錫工藝分為鉛噴錫和無鉛噴錫,其區(qū)別是無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝,不含
2023-06-25 11:17:44

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2023-06-25 10:37:54

為何PCB做個(gè)噴錫的表面處理,板子就短路了

著想,困難第一時(shí)間要幫忙客戶分擔(dān)。 客戶的產(chǎn)品是做電力方面的,為了焊接的可靠性,客戶PCB做的表面處理是無鉛噴錫。 客戶要求過孔是做塞孔,部分過孔沒有開窗,但是板內(nèi)還有一部分過孔做了雙面開窗
2023-06-21 15:30:57

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PDMS微流控芯片表面修飾方法主要有高能氧化技術(shù)、動(dòng)態(tài)修飾技術(shù)、本體修飾技術(shù)、溶膠- -凝膠技術(shù)、 層疊組裝修飾、化學(xué)氣相沉積、表面共價(jià)嫁接技術(shù)等。
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2023-06-12 11:03:13

針對去離子水在晶片表面處理的應(yīng)用的研究

隨著半導(dǎo)體科技的發(fā)展,在固態(tài)微電子器件制造中,人們對清潔基底表面越來越重視。濕法清洗一般使用無機(jī)酸、堿和氧化劑,以達(dá)到去除光阻劑、顆粒、輕有機(jī)物、金屬污染物以及硅片表面上的天然氧化物的目的。然而,隨著硅電路和器件結(jié)構(gòu)規(guī)模的不斷減小,英思特仍在專注于探索有效可靠的清潔方法以實(shí)現(xiàn)更好的清潔晶圓表面
2023-06-05 17:18:50437

BGA和QFP什么區(qū)別?引腳設(shè)計(jì)有哪些方法

CPU電源的過濾效果最佳。具體的設(shè)計(jì)方法如下: 確定所需的電容值 需要根據(jù)芯片數(shù)據(jù)手冊或官方設(shè)計(jì)規(guī)范,確認(rèn)所需的電容值進(jìn)行選擇。 確定電容型號 根據(jù)電容值,選擇合適的電容型號(例如固體電容或鋁電解
2023-06-02 13:51:07

表面清潔度在新能源行業(yè)的應(yīng)用介紹

在新能源行業(yè)中應(yīng)用起來。表面清潔度檢測儀是一種常用于檢測各種材料表面污染及清洗效果的儀器。它可以測量并分析物體表面的粒徑、形狀、顏色和表面勢能等數(shù)據(jù),從而確定其表面的
2023-05-30 10:54:17336

KRi 考夫曼離子源表面預(yù)清潔 Pre-clean 應(yīng)用

上海伯東代理美國 KRi 考夫曼離子源適用于安裝在 MBE 分子束外延, 濺射和蒸發(fā)系統(tǒng), PLD 脈沖激光系統(tǒng)等, 在沉積前用離子轟擊表面, 進(jìn)行預(yù)清潔 Pre-clean 的工藝, 對基材表面有機(jī)物清洗, 金屬氧化物的去除等, 提高沉積薄膜附著力, 純度, 應(yīng)力, 工藝效率等!
2023-05-25 10:10:31378

在CODE V中設(shè)計(jì)自由曲面的前5種工具

當(dāng)今的光學(xué)設(shè)計(jì)師通常負(fù)責(zé)尋找糾正更多像差和使用更少表面的方法,并且在更緊湊的幾何形狀中這樣做,這些幾何形狀必須適合從小型醫(yī)療設(shè)備到更可穿戴的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 系統(tǒng)的任何設(shè)備。當(dāng)存在大量折疊表面
2023-05-24 15:44:03886

PTFE表面等離子改性的原理 引入活性基團(tuán) 提高粘附性

PTFE表面等離子改性是一種有效的技術(shù)手段,可以改變PTFE表面的性質(zhì),增加其在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用。通過引入親水基團(tuán)、改善表面形貌、形成致密的氟化物膜等方式,可以提高PTFE表面的粘附性、潤濕性、抗腐蝕性、耐磨性、生物相容性和電性能。
2023-05-19 10:45:39628

PCB 0402以上阻容封裝盤內(nèi)測導(dǎo)圓什么優(yōu)勢

請教一下,部分工程師使用的0402以上阻容封裝盤呈子彈頭設(shè)計(jì)(盤內(nèi)測導(dǎo)圓),這樣設(shè)計(jì)走什么優(yōu)缺點(diǎn)呢?
2023-05-11 11:56:44

PCB盤設(shè)計(jì)之問題詳解

必須對稱,才能保證熔融焊錫表面張力平衡。 2、盤間距:確保元件端頭或引腳與盤恰當(dāng)?shù)拇罱映叽纾?b class="flag-6" style="color: red">焊盤間距過大或過小都會(huì)引起焊接缺陷。 3、盤剩余尺寸:元件端頭或引腳與盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)
2023-05-11 10:18:22

RCA清潔變量對顆粒去除的影響

集成設(shè)備制造的縮小圖案要求濕化學(xué)加工的表面清潔度和表面光滑度,特別是對于常見的清潔技術(shù)RCA清潔(SC-1和SC-2)。本文討論了表面制備參數(shù)的特性和影響。
2023-05-06 14:25:04407

貼片元器件和插件元器件什么區(qū)別?

,抗振;易加工,高頻特性好 插件元器件,性能穩(wěn)定持久;故障率低,便于檢測,抗顛簸性更佳 二、兩者的焊接方法 1、貼片元器件焊接的方法: 手工:將元器件放在盤上,在元件表面盤接觸處涂抹調(diào)好的貼片
2023-05-06 11:58:45

用紫外線/臭氧源對硅表面進(jìn)行簡單的清潔和調(diào)節(jié)

由于成本優(yōu)化工藝是光伏行業(yè)的主要目標(biāo),簡單的、具有內(nèi)聯(lián)能力的清潔可以替代成本和時(shí)間密集型的濕化學(xué)清潔方法,如來自微電子應(yīng)用的RCA清潔
2023-05-06 11:06:40501

鋁箔等離子表面處理設(shè)備原理 增加鋁箔表面的粘附力

通過金徠等離子體處理,可以提高金屬表面的活性,改善金屬表面的結(jié)合力、增強(qiáng)涂層附著力等性質(zhì),使得金屬制品的質(zhì)量和性能得到明顯的改善和提升。此外,等離子體處理還可以改善金屬表面的光潔度,使得金屬表面更加平整光滑。
2023-05-05 10:51:23526

BGA返修設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)和清潔該如何進(jìn)行?

一、設(shè)備的清潔 1、操作前需要細(xì)致檢查設(shè)備的表面,如果發(fā)現(xiàn)有任何污垢,就要及時(shí)清潔,以免影響設(shè)備的正常操作。 2、清潔設(shè)備的時(shí)候,可以用凈水把表面的污垢浸泡一下,再用軟布擦拭,這樣可以有效的清潔設(shè)備
2023-04-26 15:18:05411

PCB布線與通孔插裝元件盤設(shè)計(jì)

為0.127mm(5mi1)/0.127mm(5mi1)。常用布線密度設(shè)計(jì)參考表9。   1.3盤與線路的連接   11.3.1表面線路與Chip元器件的連接線路與Chip元件連接時(shí),原則上可以
2023-04-25 17:20:30

評估SMT組裝商能力的一些便捷方法

密切相關(guān)。由于完全理解了錫膏熔化溫度和帶給材料的過多熱量所造成的危害,因此幾乎不需要進(jìn)行任何特殊修改。   然后介紹評估和確保膏印刷質(zhì)量兼容性的方法膏印刷主要包括兩個(gè)方面的功能:膏質(zhì)量管理能力和
2023-04-24 16:36:05

關(guān)于表面貼裝技術(shù)(SMT)的最基本事實(shí)

表面上,以完成組裝。   ?SMT技術(shù)   根據(jù)焊接方法和組裝方法,SMT技術(shù)可以分為不同的類型。   1)。根據(jù)焊接方法,SMT技術(shù)可分為兩類:回流和波峰。   2)。根據(jù)裝配方法,SMT技術(shù)
2023-04-24 16:31:26

PCB表面成型的介紹和比較

黑色的鎳表面,稱為黑色盤。   由于ENIG包含化學(xué)鍍金層,因此很難總結(jié)是否存在黑墊。除非通過化學(xué)方法將金從表面上剝離下來,否則鎳將不會(huì)被暴露。另外,在鎳和金的接觸處(焊接前)和焊料與鎳的接觸處(焊接
2023-04-24 16:07:02

討論污染物對PCB點(diǎn)焊的影響以及有關(guān)清潔的一些問題

污染物的問題正日益突出。盡管傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)很好地利用了低殘留和免清洗的焊接工藝,在具有高可靠性的產(chǎn)品中,產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)致密化和部件的小型化裝配使得越來越難以達(dá)到合適的清潔等級,同時(shí)由于清潔問題導(dǎo)致
2023-04-21 16:03:02

綠油的阻橋,比雜色油墨好管控,你知道嗎

PCB表面的一層漆,稱為阻油墨,也就是PCB線路板阻油墨。阻油墨是PCB線路板中非常常見、也是主要使用的油墨,一般90%都是綠色,但也有雜色油墨:紅色、藍(lán)色、黑色、白色、黃色等。阻油墨的作用
2023-04-21 15:19:21

PCB阻橋存在的DFM(可制造性)問題,華秋一文告訴你

PCB表面的一層漆,稱為阻油墨,也就是PCB線路板阻油墨。阻油墨是PCB線路板中非常常見、也是主要使用的油墨,一般90%都是綠色,但也有雜色油墨:紅色、藍(lán)色、黑色、白色、黃色等。阻油墨的作用
2023-04-21 15:10:15

分享一下波峰與通孔回流的區(qū)別

  通孔回流可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對穿孔元件和表面貼裝元件(SMC/SMD)進(jìn)行回流;波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。  波峰焊工藝特點(diǎn)  波峰焊工藝  波峰是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44

PCB印制線路該如何選擇表面處理

。這種保護(hù)可以通過電解和沉浸涂層的形式實(shí)現(xiàn)。它們通常能提供不同程度的可性,因此即使是與不斷變小的部件焊接以及微型表面貼裝(SMT)等,也能形成非常完整的焊接點(diǎn)。行業(yè)中有多種鍍層和表面處理可以用在PCB
2023-04-19 11:53:15

pcb線路板表面常見的處理方法哪幾種呢?

PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染,所以必須對PCB進(jìn)行表面處理。那么pcb線路板表面常見的處理方法哪幾種呢?
2023-04-14 14:34:15

回流具體是怎樣的呢?回流的原理是什么?

  在電子元器件貼片中,經(jīng)常會(huì)用到回流,波峰等焊接技術(shù)。  那么回流具體是怎樣的呢?  回流是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件端或引腳與印制板盤之間
2023-04-13 17:10:36

PCBA加工的表面組裝方法有哪些?

PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組裝)加工作為電子行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及到多種表面組裝方法。這些方法在確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率以及降低成本等方面具有重要作用。本文將詳細(xì)介紹幾種主要的PCBA加工表面組裝方法
2023-04-13 16:13:53650

共形可重構(gòu)超表面的遠(yuǎn)場波束掃描和雙波束產(chǎn)生

為多通道信息傳輸提供了新的設(shè)計(jì)思路。陣列天線共形可以很容易地集成在飛機(jī)、導(dǎo)彈、衛(wèi)星等載體平臺(tái)的表面,而不會(huì)破壞載體的形狀、結(jié)構(gòu)和空氣動(dòng)力學(xué)。報(bào)告主要研究共形可重構(gòu)超表面的遠(yuǎn)場波束掃描及多波束產(chǎn)生。
2023-04-10 14:15:04907

淺析PCBA生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控要點(diǎn)

印刷厚度進(jìn)行測定;  b.整板膏印刷情況的監(jiān)測,測試點(diǎn)選在印刷板測試面的上下,左右及中間等5點(diǎn),一般要求膏厚度范圍在模板厚度的-10%~+15%之間。  c.膏應(yīng)用情況:板上置留時(shí)間、焊接質(zhì)量情況
2023-04-07 14:48:28

如何防止PCBA焊接中常見的假和虛缺陷呢?

如何防止PCBA焊接中常見的假和虛缺陷呢?哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09

什么是PCBA虛?解決PCBA虛方法介紹

用回流焊接機(jī)。手工要技術(shù)好。只要第一次焊接的好。一般不會(huì)出現(xiàn) “電器經(jīng)過長期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零,其腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的”。 這是板基不好。  解決PCBA虛方法
2023-04-06 16:25:06

PCB盤設(shè)計(jì)中SMD和NSMD的區(qū)別

  正確的PCB盤設(shè)計(jì)對于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對于裸盤組裝,兩種常見的焊接方法 -阻層定義(SMD)與非阻層定義(NSMD),每種方法都有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢。  SMD
2023-03-31 16:01:45

什么是PCB阻?PCB電路板為什么要做阻

孔數(shù)的5%(設(shè)計(jì)保證情況下)。  3、成品孔徑大于等于0.7mm且要求覆蓋阻的過孔不允許油墨塞孔。  4、過線孔要求塞孔的不允許塞孔不良(透白光)或溢墨現(xiàn)象。  表面要求:  1、油墨表面不允許
2023-03-31 15:13:51

濕清洗過程中硅晶片表面顆粒去除

在整個(gè)晶圓加工過程中,仔細(xì)維護(hù)清潔的晶圓表面對于在半導(dǎo)體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此,濕式化學(xué)清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用最重復(fù)的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940

MPR121QR2 X-ray處理后,看不到零die的形狀是怎么回事?

我們在 MPR121QR2 零上遇到了一些問題。X-ray處理后,我們看不到零die的形狀,但我們可以看到零中的線。這是怎么回事?是正常狀態(tài)嗎?
2023-03-28 06:15:25

線路板的表面是什么?處理是做什么呢?

加工,流程相對簡單。此類表面處理的產(chǎn)品保質(zhì)周期最短,當(dāng)然過了保質(zhì)期之后可以適當(dāng)返工,品質(zhì)也可以保障。下圖是常用的水平OSP生產(chǎn)線。表面處理流程的主要產(chǎn)品特性是厚度,比如錫厚,金鎳厚,OSP膜厚等,通過X-RAY設(shè)備和化學(xué)分析的方法進(jìn)行測量和監(jiān)控。具體的厚度要求可參照IPC6012中的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),詳細(xì)的要求。
2023-03-24 16:59:21

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

加工,流程相對簡單。此類表面處理的產(chǎn)品保質(zhì)周期最短,當(dāng)然過了保質(zhì)期之后可以適當(dāng)返工,品質(zhì)也可以保障。下圖是常用的水平OSP生產(chǎn)線。表面處理流程的主要產(chǎn)品特性是厚度,比如錫厚,金鎳厚,OSP膜厚等,通過X-RAY設(shè)備和化學(xué)分析的方法進(jìn)行測量和監(jiān)控。具體的厚度要求可參照IPC6012中的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),詳細(xì)的要求。
2023-03-24 16:58:06

【技術(shù)】BGA封裝盤的走線設(shè)計(jì)

中間孔焊接面積少,并且孔內(nèi)還會(huì)漏錫。3BGA區(qū)域過孔塞孔BGA盤區(qū)域的過孔一般都需要 塞孔 ,而樣板考慮到成本以及生產(chǎn)難易度,基本過孔都是 蓋油 ,塞孔方式選擇的是油墨塞孔,塞孔的好處是防止孔內(nèi)有
2023-03-24 11:51:19

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