1、板卡概述

板卡由北京太速科技自主研發，基于6UCPCI架構，處理板包含一片TI DSPTMS320C6678，一片Xilinx FPGA xc7k325t- 1FFG900 ，包含一個PCI接口，一個Full Camera Link輸入。可用于高速圖像采集、處理等。支持熱插拔，設計芯片可以滿足工業級要求。

2、處理板技術指標

（1） DSP采用一片TI DSP TMS320C6678芯片，8核，主頻1G。德州儀器 （TI） 推出的TMS320C6678 是基于其 DSP 系列器件 TMS320C66x之上，采用 8 個 1.25GHz DSP 內核構建而成，并在單個器件上集成了 320 GMAC 與 160 GFLOP 定點及浮點性能，從而使用戶不僅能整合多個 DSP 以縮小板級空間并降低成本，同時還能減少整體的功耗要求。充分滿足移動網絡領域對通道密度及高質量媒體服務日益增長的需求。

（2） FPGA采用Xilinx公司FPGA Kintex-7 xc7k325t -1FFG900 芯片。

（3） PCI總線采用PLX9054。

（4） P3的后IO電路有一排GND，里面的J1-J5分別對應板卡的P1-P5。

（5） P2和P4目前為空，考慮將GTX移至P2和P4。

（6）FPGA的自定義GPIO與J5對應。K7 xc7k325t的I/O輸出，有350個的輸出電壓是1.2V-3.3V，有150個的輸出電壓是1.2V-1.8V，與J5對應的FPGA的GPIO是支持3.3V電壓的。

（7） DSP用1塊6678，支持2個網口從前面走線，FPGA與DSP之間有4個外部中斷。

3、軟件系統

軟件包括DSP接口、FPGA接口和演示應用程序。

DSP底層軟件支持

（1）DSP的DDR3測試軟件

（2）DSP的Nor Flash 擦寫軟件

（3）DSP的網絡接口測試，SGMII互傳軟件

（5） DSP的SPI接口軟件。

（6）DSP的I2C E2PROM操作軟件

（7）DSP的RapidIO接口驅動軟件

（8）DSP的Boot Load引導程序

（9）DSP的多核加載測試程序

（10）DSP的網絡加載

（11）DSP的GPIO中斷服務測試程序

（12） DSP對 FPGA的動態加載和配置程序更新

FPGA底層軟件包括

（1）FPGA的DDR3驅動接口程序

（2）FPGA的網絡接口驅動程序

（3）FPGA的 Nor Flash接口驅動程序

（4）FPGA與DSP的RapidIO驅動程序

（5） FPGA的Camera Link接口驅動程序

（6） 配置FPGA的控制程序

（7） 從FPGA的電源管理，復位管理，配置管理程序

4、物理特性：

尺寸：6U CPCI板卡，大小為160X233.35mm。

工作溫度：0 ℃～ +55℃ ，支持工業級 -40℃～ +85℃

工作濕度：10%～80%

5、供電要求：

雙直流電源供電。整板功耗 50W。

電壓：+5V 5A ，+3.3V 6A。

紋波： ≤10%

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