兩個焊盤之間,然后經過貼片和回流焊完成固化焊接。最后,通過波峰焊時,只需將表面貼裝面過波峰,無需使用治具即可完成焊接過程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術中的一種焊接工藝,主要應用于電子
2024-02-27 18:30:59
CY8C4014LQI-421 作為IO擴展使用時,在deep sleep和sleep模式下,IO口是否還可以保持active繼續使用,當IO口狀態發生變化時,是否會有中斷產生?
2024-02-01 06:59:37
電子發燒友網站提供《電路中的電感是否可以用大電感替換小電感.docx》資料免費下載
2024-01-22 09:28:140 制器的SPI已經測試過能夠正確使用,但是在焊接好芯片后發現不能讀取到回傳數據。 請問:
1.像我這種情況,該如何調試?望指導下步驟;
2.另外有什么方法可以測試ADXL362CZ焊接是否可靠(避免虛焊之類
2024-01-02 08:13:34
三級負荷的消防泵的配電是否可以單電源配電。三級負荷的消防設備如排煙風機,是否要在同一段母線引出兩個回路在最末一級配電箱處自動切換。
2023-12-28 13:56:58223 含鉛型號的焊接溫度是多少?只能查到無鉛是260℃,謝謝。
2023-12-26 08:05:30
可以使用標準ECL GATE 驅動時鐘,但是一般認為ecl的擺幅只有0.8v
我的問題是:1 ecl差分接入的0.8v擺幅是否可以驅動ad10242,lvpecl電平是否可以滿足標準?
2 figure 11 中的終端電阻510歐姆是怎么計算出來的
謝謝
2023-12-18 07:36:30
在版圖設計中,常常需要花費很多的時間來clear DRC Violation,是否可以在版圖設計過程中來規避一些DRC 問題呢?比如最常見的space,area,enc 等。
2023-12-01 16:00:35245 我們準備生產時候發現, AD5592RBCBZ-RL7的錫球引腳出現輕微氧化,請問還能繼續上機使用嗎?,會產品影響功能嗎?
2023-11-30 07:47:04
在PCBA生產中,經常容易在器件的尾端產生連錫現象,在生產中為了避免這種缺陷,設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤,即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中,引導錫膏或焊錫流向正確的位置,從而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生產中,經常容易在器件的尾端產生連錫現象,在生產中為了避免這種缺陷,設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤,即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中,引導錫膏或焊錫流向正確的位置,從而
2023-11-24 17:09:21
買了一批AD8692ARMZ,MSOP-8封裝的,批量焊接時,發現8個引腳的端面不上錫。經過仔細觀察發現端面呈現黃色或黑色,咨詢一下行內專家說是芯片引腳鍍了鍍層后切割的。
現在質量要求芯片引腳的端面需要上錫50%以上,請ADI專家給出解決辦法?
2023-11-22 07:25:46
AD828AR有沒有對應的無鉛器件?型號是?
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒找見,請幫忙指出在那個文檔里可以找到?具體在文檔的第幾頁?
謝謝
2023-11-21 08:03:01
。
蓋以無鉛之通常工藝,實不可畏,究其本質:所有零件材料大多經過有鉛工藝數十年砥礪,已是相當成熟,當所用工具相應能力得以適當提升,以有鉛工藝之同等或稍低溫度造無鉛之物品,足矣!
況錫銅無鉛焊料之
2023-11-13 23:00:57
在器件過波峰時,經常容易在器件的尾端產生連錫現象,在生產中為了避免這種缺陷,設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤,即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中,引導錫膏或焊錫流向正確的位置,從而
2023-11-07 11:54:01
為什么SPWM波經過濾波可以得到正弦波?能不能通俗一點講?
2023-11-03 06:03:54
有鉛無鉛溫度不同,一般有八個溫度區,從進到出溫度不同,溫度敏感器件單獨焊接,
2023-10-30 09:01:47
是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
5mm × 5 mm,28-PinQFN 封裝,帶外露熱傳導墊片。該小型封裝為無鉛產品,引線框架采用 100%霧錫電鍍
2023-10-27 09:30:29
工藝+波峰焊
應用場景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。(采用紅膠工藝可以節省一次回流焊)。
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景: A面貼片
2023-10-20 10:33:59
工藝+波峰焊
應用場景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。(采用紅膠工藝可以節省一次回流焊)。
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景: A面貼片
2023-10-20 10:31:48
工藝,B面紅膠工藝+波峰焊
應用場景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。(采用紅膠工藝可以節省一次回流焊)。
3、A面錫膏工藝+回流焊,B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場
2023-10-17 18:10:08
程序跑飛后可以恢復到跑飛的地方繼續運行嗎
2023-10-12 07:03:37
領域。本文從千兆和萬兆光模塊的技術特點和市場趨勢分析入手,探討它們是否已經過時,以及它們是否可以適應未來網絡的發展趨勢。
2023-10-09 10:00:56236 對一個MCU來說怎么判斷堆棧空間是否已經存滿
2023-10-09 07:20:20
請問下現在如何重新激活stvp編譯器,去年還能用的,今年就不能用了
2023-09-25 07:33:05
請問mdk過期后可以修改電腦系統時間后繼續使用嗎
2023-09-25 06:34:07
橡皮膏初粘性測試儀 藥典初粘性測試儀是一款遵循藥典標準設計的初粘性測試設備,專門用于測試制藥企業中使用的各類貼劑、膏藥、巴布膏等產品的初粘性能。設備采用先進的斜面滾球法設計,能夠準確模擬
2023-09-21 17:00:54
請教nuc980已經驅動了tft屏 是否可以移植n9系列的emwin?是否存在版權問題?
2023-09-04 07:51:16
為什么單片機內置時鐘源不經過pll也可以分頻?? 單片機內置時鐘源不經過PLL也可以實現分頻,原因在于單片機內置時鐘源自帶分頻器,可以通過軟件設置分頻系數來控制內部時鐘頻率。 在單片機內部,通常會
2023-09-02 15:12:45597 室溫超導是否可以幫助降低芯片功耗
2023-08-25 10:01:03224 MCU內置的12位ADC是否可以直接用于額溫槍方案?答案:可以的,而且完全能達到國家對紅外溫度計的相關標準要求。疫情期間,除口罩外,快速測溫的額溫槍也成為搶手貨,各種優秀的額溫槍方案不斷出現。
2023-08-17 16:43:59457 ,為什么要提供鉆孔文件,它和焊接有什么關系,不提供它有什么隱患呢。
若玉說我剛接受了曾經理的專業培訓,關于鉆孔對焊接的影響,讓我來告訴你。
錫膏印刷,在SMT焊接時是一個重要環節,是一個涉及因素眾多且
2023-07-31 18:44:57
電源中的高頻變壓器的磁芯斷裂了,但輸出,帶載都正常,電源可以繼續使用不?
2023-07-31 17:25:59
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工使用過期PCB電路板的危害都有哪些?pcb超期使用風險。PCB板也有保質期,拆真空包裝后要及時進行加工,不能久放,超過PCB板廠的保存期限進行
2023-07-24 09:36:43793 超大板單軌高速三維錫膏檢測系統 ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術◆ 檢測項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測不良類型:漏印,多錫,少錫,連錫,偏移,形狀不良
2023-07-22 09:26:41
單軌高速三維錫膏檢測系統 ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術 ◆ 檢測項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測不良類型:漏印,多
2023-07-22 09:22:05
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2023-07-12 11:09:491 請教nuc980已經驅動了tft屏 是否可以移植n9系列的emwin?是否存在版權問題?
2023-06-27 08:23:44
)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層,熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫,其區別是無鉛噴錫屬于環保類工藝,不含
2023-06-25 11:35:01
)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層,熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫,其區別是無鉛噴錫屬于環保類工藝,不含
2023-06-25 11:17:44
)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層,熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫,其區別是無鉛噴錫屬于環保類工藝,不含
2023-06-25 10:37:54
焊料流動性及熱風整平過程中焊盤表面張力的影響,其錫面平整度相對較差.
流程:
前處理→無鉛噴錫→測試→成型→外觀檢查
工藝原理:
將PCB板直接浸入熔融狀態的錫漿中,經過熱風整平后,在PCB銅面形成
2023-06-21 15:30:57
組裝電子產品的工廠,主要包括兩條生產線:SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備,貼到PCB線路板上面,然后通過爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 14:01:50
組裝電子產品的工廠,主要包括兩條生產線:SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備,貼到PCB線路板上面,然后通過爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 11:58:13
請教nuc980已經驅動了tft屏 是否可以移植n9系列的emwin?是否存在版權問題?
2023-06-13 06:03:55
可悲而簡單的事實是,密碼泄露正變得像人們闖紅燈一樣普遍。密碼機制已經過時,大約一半的 IT 決策者認為他們使用的應用程序中缺乏無密碼設計是主要原因。而無密碼技術中的 密碼鑰匙Passkey 可以通過
2023-05-28 08:37:47
品牌 SZL/雙智利 名稱 無鉛錫膏(高溫環保錫膏) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24
動力電池成本。由于傳統錫膏和金錫焊片存在著天然的不足:錫膏不環保,導熱系數差,耐回流效果差等問題;金錫焊片存在著導熱系數差,價格昂貴等問題。基于以上兩款焊料的不足,燒結
2023-05-19 10:52:20
焊接工藝
1、印刷錫高
焊膏印刷的目的,是將適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤再回流焊接時,達到良好的 電氣連接 ,并具有足夠的機械強度,印刷錫膏需要制作鋼網,錫膏
2023-05-17 10:48:32
我已經使用 S32DS Power 2.1 SDK 為 MPC5748G 編寫了一個程序。程序在調試 RAM 模式下成功運行,我可以發送和接收 CAN 消息。
為了使程序在電源復位后繼續運行,我嘗試
2023-05-11 06:36:05
繼續上面駕駛汽車的場景。人類司機首先要感知情境,這需要了解所涉及的對象和人員,以及他們的情景和潛在的運動。我們會感知人行橫道標志和信號、前方和后方的汽車、行人以及場景中的其他變量。此外,我們還會
2023-05-09 09:59:42342 焊錫膏,然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃),看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵,待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一下被焊貼片元件看有無松動,無松動即表示焊接
2023-05-06 11:58:45
免費的 I3C 從屬 IP 芯片是否經過驗證?
2023-05-05 07:16:21
4GB。
我的問題:
1 - 我做錯了什么嗎?
2 - 是否可以查看我的 RPA 電子表格?(壓力測試應用程序日志、RPA 電子表格和示意圖隨附)
3 - MT53E1G32D2 是否已經過 NXP 在 i.MX8QM 上的驗證?
4 - 是否有任何其他經過驗證的 1Gb LPDDR4 部件號建議?
2023-05-04 06:39:14
CM的功能將很冒險。因此,本文將在評估PCB組裝商的SMT質量方面分享足夠的知識,使您能夠測試在該工廠組裝的電路板是否符合所需標準。
評估SMT組裝質量的關鍵要素包括錫膏印刷質量,回流質量,組件
2023-04-24 16:36:05
。FC的應用將越來越多。
?綠色無鉛焊接技術
鉛,即鉛,是一種有毒金屬,對人們的健康和自然環境均有害。為了符合環保要求,特別是與ISO14000達成共同協議,大多數國家禁止在焊接材料中使用鉛,這要
2023-04-24 16:31:26
理想的曲線由四個部分或區間組成,前面三個區加熱、最后一個區冷卻。回流焊爐的溫區越多,越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。大多數錫膏都能用四個基本溫區成功完成錫膏回流焊接過程。 回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應等,是一種片式(無源)元器件組裝缺陷狀況,其成因是零件兩端的錫膏融化時間不一致,而導致片式元件兩端受力不均,這種片式元件自身質量比
2023-04-18 14:16:12
是在惡劣環境下模擬手機在高溫條件下的使用情況,測試手機在高溫環境下是否能正常使用、電池是否能正常充電、手機是否有過熱的情況等。這個試驗不僅可以測試手機本身的性能,同
2023-04-17 15:53:16391 PCB烘烤的主要目的在去濕除潮,除去PCB內含或從外界吸收的水氣,因為有些PCB本身所使用的材質就容易形成水分子。 ? 另外,PCB生產出來擺放一段時間后也有機會吸收到環境中的水氣,而水則是造成PCB爆板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一。 因為當PCB放置于溫度超過100℃的環境下,比如回焊爐、波焊爐、熱風平整或手焊等制程時,水就會變成水蒸氣,然后快速膨脹其體積。 當加熱于PCB的速度越快,水蒸氣膨脹也會越快;當溫度越高,則水蒸氣的
2023-04-15 19:08:141027 分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝:預涂錫膏→貼A面→過回流焊→上電測試雙面貼裝:預涂A面錫膏→貼片→回流焊→涂抹B面錫膏→回流焊→上電檢測【真空回流焊】與回流焊的作用是一致的,但焊接質量
2023-04-15 17:35:41
鋼網是SMT生產使用的一種工具,其主要功能是將錫膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網的好壞,直接影響印刷工作的質量,目前一般使用的金屬鋼網,是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開孔處,錫
2023-04-14 11:13:03
鋼網是SMT生產使用的一種工具,其主要功能是將錫膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網的好壞,直接影響印刷工作的質量,目前一般使用的金屬鋼網,是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開孔處,錫
2023-04-14 10:47:11
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些?孔銅爬錫不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
PCB噴錫板過爐后起泡是怎么回事?不太明白
2023-04-11 16:52:36
工藝中,焊錫膏或焊球先涂在PCB的焊盤上,然后將元器件放置在對應的位置,最后通過加熱使焊錫融化,完成焊接。回流焊接的優點是可以適用于微小元器件、高密度布局以及雙面印刷電路板的焊接。缺點是對于焊錫膏
2023-04-11 15:40:07
CH32V208可以做無刷BLDC電機應用控制嗎?是否有例子參考?
2023-04-09 00:18:39
適合印刷及焊接。 2、錫膏印刷 將錫膏放置在鋼網上,通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。 3、SPI SPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。 4、貼裝
2023-04-07 14:24:29
PCB鍍錫時電不上錫是什么原因?電鍍后孔邊發亮又是什么原因呢?
2023-04-06 17:21:47
尤其PCB的Z方向最為脆弱,有些時候可能會將PCB的層與層之間的導通孔(via)拉斷,有時則可能造成PCB的層間分離,更嚴重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨脹、爆板等現象;
2023-04-04 10:13:33337 容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應,利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因,種類繁多,目前可見的有:噴錫(分有鉛和無鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:59:21
容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應,利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因,種類繁多,目前可見的有:噴錫(分有鉛和無鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:58:06
板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內層打埋孔,在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的,是將
2023-03-24 11:58:06
板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內層打埋孔,在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的,是將
2023-03-24 11:52:33
板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內層打埋孔,在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的,是將
2023-03-24 11:51:19
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