紅墨水試驗，又叫染色試驗，是一種常用的電子組裝焊接質(zhì)量的分析手段，可以考察電子零件的焊接工藝是否存在虛焊，假焊，裂縫等瑕疵。因為是破壞性實驗，一般僅運(yùn)用在已經(jīng)無法經(jīng)由其它非破壞性方法檢查出問題的電路板上面。染色試驗?zāi)軌蛘鎸崱⒖煽康亟o出焊點裂縫的三維分布情況，便于SMT工藝制造者和失效分析工程師了解產(chǎn)品的不良現(xiàn)象，為后續(xù)焊接工藝參數(shù)的調(diào)整提供參考，或是為尋找產(chǎn)品失效原因，理清責(zé)任等提供可靠的證據(jù)。

客戶：SMT組裝廠商

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試驗設(shè)備及試劑：異丙醇清洗劑，真空箱，紅墨水，線切割機(jī) ，金相顯微鏡，膠水。

原理：利用液體具有可以滲透到所有的縫隙的特性來判斷焊接是否完好。一般的BGA ，其焊球的兩端應(yīng)該分別連接到電路板及BGA 本體，如果在原本應(yīng)該是焊接的球形地方出現(xiàn)了紅色藥水，就表示這個地方有空隙，也就是有焊接斷裂。

應(yīng)用案例：

印刷電路板上的BGA焊接可靠性驗證，需確認(rèn)其是否存在虛焊，假焊，開裂等可靠性問題，并分析其可能的失效原因。

1.測試步驟：

1.用IPA 清洗PCBA，洗去殘余的Flux殘留，用吹風(fēng)機(jī)吹干。
2. 用紅墨水真空浸泡一小時，自然風(fēng)干一天后，與模塊粘合固化后進(jìn)行拉拔分離。
3.用金相顯微鏡進(jìn)行觀察拍照，記錄染色位置和染色面積，分析失效模式。

圖示.典型的錫裂層面模式圖

2.測試結(jié)果：

1.染色試驗拉拔分離BGA 全貌

2. 典型的紅墨水滲透失效放大圖

3.PCB面和BGA面全部錫裂球分布情況Map 及染色面積柱狀分布圖

結(jié)論：通過紅墨水試驗驗證，該BGA在對角位置BGA端錫球出現(xiàn)大量100%染色現(xiàn)象和單一的PCB端基材15%染色現(xiàn)象，暗示可能在此對角方向存在機(jī)械應(yīng)力，導(dǎo)致焊接失效。
編輯：YYX